专利名称：一种pcb板喷锡专用夹具的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及PCB制造领域，具体涉及一种PCB板喷锡工艺中的专用夹具。
背景技术：
在PCB板制造行业中，为保证PCB板上锡性好、结合力强，厂家一般要对PCB板表面进行喷锡处理。但随着技术的发展，电子产品越来越向便携化、轻薄化方向发展，也要求其内部的线路板更加轻薄化高密度化。传统的喷锡工艺中，将单个PCB板通过其上的定位孔直接挂在喷锡挂钩上进行，PCB板两面受喷锡风刀压力及锡液阻力影响，常常产生变形、 损坏或锡面不平现象，不仅影响PCB板外观，而且给客户端的焊锡品质带来严重隐患，尤其对于一些较薄的线路板，质量问题更加突出。
发明内容本实用新型需解决的问题是提供一种PCB板喷锡专用夹具。为解决上述问题，本实用新型采取的技术方案为一种PCB板喷锡专用夹具，包括用于固定PCB板的框架，所述框架大小可调；该框架包括相互连接的上梁、下梁、左侧梁、右侧梁，所述上梁、下梁、左侧梁、右侧梁均由两节相互套接的金属管组成，通过内金属管在外金属管内滑动调整框架整体大小，所述内金属管与外金属管通过螺丝固定；各金属管位于框架内侧处设置连续的用于卡接PCB板的卡槽，所述上梁上设置固定孔。本实用新型结构简洁，使用方便；所述框架各梁长短均可调，使用时即可根据PCB 板大小调整框架大小，框架内侧卡槽可将PCB板牢固固定，通过框架上梁上的固定孔挂在喷锡挂钩上进行喷锡操作，可有效防止PCB板变形、损坏等现象，保证成品板质量。
附图1是本实用新型所述夹具组成结构示意图；附图2是本实用新型所述夹具框架梁结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合附图对本实用新型结构作进一步详细描叙。如图1、2所示，本实用新型所揭示的PCB板喷锡专用夹具，主要结构为一大小可调的框架，通过该框架将PCB板固定住再进行喷锡，防止板子因喷锡风刀压力和锡液阻力影响导致的变形。该框架的大小调整是通过组成该框架的四个梁的长短调整实现的。框架为上梁 11、下梁12、左侧梁13、右侧梁14四根梁相互连接组成的框体1，各连接处可通过焊接固定。 上梁11、下梁12、左侧梁13、右侧梁14均由两节相互套接的金属管组成，两金属管通过蝴蝶螺丝固定。需要调整时，旋拧蝴蝶螺丝，使两金属管松动后，将内金属管在外金属管内滑动， 调整到合适大小时，再拧紧蝴蝶螺丝，使框架大小固定。在各金属管位于框架内侧处设置卡槽10，用于卡接PCB板，上梁11上设置固定孔，用于与喷锡挂钩挂接。
权利要求1. 一种PCB板喷锡专用夹具，包括用于固定PCB板的框架，其特征在于所述框架大小可调；该框架包括相互连接的上梁(11)、下梁(12)、左侧梁(13)、右侧梁(14)，所述上梁 (11)、下梁(12)、左侧梁(13)、右侧梁(14)均由两节相互套接的金属管组成，通过内金属管在外金属管内滑动调整框架整体大小，所述内金属管与外金属管通过螺丝固定；各金属管位于框架内侧处设置连续的用于卡接PCB板的卡槽(10)，所述上梁(11)上设置固定孔。
专利摘要本实用新型涉及PCB制造领域，具体涉及一种PCB板喷锡工艺中的专用夹具。所述夹具包括一大小可调的框架，所述框架内侧壁设置用于卡接PCB板的卡槽，框架上梁上设置固定孔。使用时，将PCB板四周安装于框架内侧卡槽内，牢固固定后进行喷锡，能有效防止PCB板在喷锡风刀压力及锡液阻力影响下发生变形、损坏等现象，保证了成品板质量。
文档编号H05K3/34GK201988824SQ20112011544
公开日2011年9月28日 申请日期2011年4月19日 优先权日2011年4月19日
发明者刘冬, 叶汉雄, 周刚, 王予州 申请人:惠州中京电子科技股份有限公司