专利名称：电子元件的热传结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种热传导结构，尤其涉及一种电子元件的热传结构。
背景技术：
由于发光二极管(LED)具有亮度高、省电、寿命长等诸多优点，而被广泛地应用在电子装置或灯具的照明上，且为增加其照射范围与亮度，通常是由多个发光二极管来组合成一 LED灯组，并已被应用于取代传统灯泡式的灯具上。而目前通过LED来做为灯具的发光光源者，其主要仍在于考虑LED的高功率所带来的散热问题。以往LED灯具在散热结构的设计上，多是将热传的结构内藏于灯具内部，仅于灯具外突设出散热鳍片，以与外界空气接触来达到散热效果。此种设计容易使得LED所产生的热量囤积于灯具内部，影响散热效果，且内部无法有效与外界空气流通作热交换，如此更阻碍与空气的接触，自然降低其散热能力。
实用新型内容本实用新型的主要目的，在于提供一种电子元件的热传结构，其是利用开放式的设计，以供外界的空气进入，并通过由上而上的热传设计，以将如LED等电子发热单元所产生的热量由灯罩底部传导至顶部散热，并可通过与外界空气的接触来达到良好的散热效
^ ο为了达到上述的目的，本实用新型提供一种电子元件的热传结构，包括一壳体，包括一底座与一上盖；—电子发热单元，设于该壳体的底座下方；以及一导热结构，以条状型态横设于该壳体内的底座与上盖间，该导热结构包含一下半部与一上半部所构成，并分别设于该底座与该上盖的内侧面上，且该下半部与该上半部相结合处形成一中空的气流通道。上述的电子元件的热传结构，其中，该壳体的底座前、后二侧分别竖立形成一遮板，以供该上盖跨置于该二遮板之间。上述的电子元件的热传结构，其中，该二遮板上设有多个条状气孔。上述的电子元件的热传结构，其中，该壳体于该底座与该上盖的左、右二侧处，分别形成有多个间隔排列且上、下相对应的气栅。上述的电子元件的热传结构，其中，该电子发热单元为一 LED灯组。上述的电子元件的热传结构，其中，该LED灯组包含一电路板、以及多个设于该电路板上的发光二极管。上述的电子元件的热传结构，其中，该导热结构的下半部与上半部均具有一弧状体，且该上、下半部的弧状体呈上、下相对应状，以通过其弧状而围成所述气流通道。上述的电子元件的热传结构，其中，该上、下半部的弧状体的内缘面进一步形成波浪状。[0016]上述的电子元件的热传结构，其中，该上、下半部的弧状体具有分别连接于该上盖与该底座内侧面上的连接部。上述的电子元件的热传结构，其中，该上、下半部的弧状体彼此二侧末端分别向外突伸出一搭接部，且该上半部的二搭接部即叠置于该下半部的二搭接部上。本实用新型的功效在于，本实用新型提供的电子元件的热传结构，其是利用开放式的设计，以供外界的空气进入，并通过由上而上的热传设计，以将如LED等电子发热单元所产生的热量由壳体底部传导至顶部散热，并可通过与外界空气的接触来达到良好的散热效果。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
图1本实用新型的立体分解示意图；图2本实用新型另一视角的立体组合示意图；图3本实用新型的组合剖面示意图；图4本实用新型的使用状态示意图。其中，附图标记壳体1[0026]底座10气栅100[0027]透光灯罩101上盖11[0028]气栅110遮板12[0029]气孔120[0030]电子发热单元2[0031]电路板20发光二极管21[0032]导热结构3[0033]下半部30弧状体300[0034]连接部301搭接部302[0035]上半部31弧状体310[0036]连接部311搭接部312[0037]气流通道3具体实施方式
为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。请参阅图1及图2，分别为本实用新型的立体分解示意图、以及另一视角的立体组合示意图。本实用新型提供一种电子元件的热传结构，包括一壳体1、一电子发热单元2、以及一导热结构3 ；其中，所述电子发热单元2是组装于灯罩1下方(即如图3所示)，可为一 LED灯组，以供照明效果；而该导热结构3横设于壳体1内的底座10与上盖11之间，并接触
4于与电子发热单元2相对的壳体1内缘面上，以朝向壳体1顶部延伸作传热(即如图4所示)°该壳体1是由上述的一底座10与一上盖11所构成，且该底座10、上盖11均为导热材所制成，其底座10下方用以安置上述电子发热单元2，而该底座10前、后二侧则分别竖立形成一遮板12，以供前述上盖11跨置于该二遮板12之间，并于该二遮板12上可设置多个条状气孔120。另，该壳体1内于底座10与上盖11的左、右二侧处，则分别形成有多个间隔排列且上、下相对应的气栅100、110，以与前述气孔120同样用以提供该壳体1内、外的气流流通。该电子发热单元2可为一 LED灯组，包含一电路板20、以及多个设于该电路板20 上的发光二极管21。承如前述，该电子发热单元2是设于上述壳体1下方，即其底座10底面外，以使该电子发热单元2的各发光二极管21所提供的光源可朝壳体1下方进行投射 (即如图4所示)，并于该电子发热单元2外罩设一透光灯罩101，该透光灯罩101也设于壳体1下方。该导热结构3以条状型态横设于上述壳体1内的底座10与上盖11间，用以将电子发热单元2所产生的热量，由壳体1的底座10朝向上盖11传递，并可提供较大的散热面积，以供由壳体1边侧进入的气流帮助该导热结构3进行散热。请一并参阅图3及图4所示，该导热结构3由一下半部30与一上半部31所构成，并分别设于底座10与上盖11的内侧面上，且下半部30与上半部31相结合处是形成一中空的气流通道32 ；而在本实用新型所举的实施例中，所述下半部30与上半部31均具有一弧状体300、310，且下半部30与上半部31的弧状体300、310是呈上、下相对应状，以通过其弧状而围成所述的气流通道32 ；又， 上、下半部31、30的弧状体310、300又可具有分别连接于上盖11与底座10内侧面上的连接部311、301，并于彼此二侧末端分别向外突伸出一搭接部312、302，而上半部31的二搭接部312即叠置于下半部30的二搭接部302上，以相接触，藉以供上、下半部31、30相接而能达到热传效果，同时可增加散热面积并将部分热量向外传递，以帮助散热。此外，上述上、下半部31、30的弧状体310、300的内缘面，也可进一步形成波浪状， 如此也可增加散热面积并提供外界的气体通过气流通道32时可获得良好的散热效果。所以，通过上述的构造组成，即可得到本实用新型电子元件的热传结构。据此，如图4所示，由于该壳体1是为一呈开放状态的壳体，故能供外界的空气进入其内部。同时，该导热结构3是界于壳体1内顶、底面之间，故能将位于壳体1下方的电子发热单元2所产生的热量，由壳体1的底座10传导至上盖11，以帮助电子发热单元2进行解热，且通过该导热结构3内形成气流通道32，即可供前述进入壳体1内的外界空气无阻碍的流通，并能以该导热结构3的上、下半部31、30周缘表面作为散热面积，当气流流通至该导热结构3时，即可与其周缘表面接触，以带走部分热量，且该导热结构3也可依热传导效率的考虑来设计(如增加其搭接部312、302的长度，或于弧状体310、300的内缘面形成波浪状等)，以达到最大的散热效率。均当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种电子元件的热传结构，其特征在于，包括一壳体，包括一底座与一上盖；一电子发热单元，设于该壳体的底座下方；以及一导热结构，以条状型态横设于该壳体内的底座与上盖间，该导热结构包含一下半部与一上半部所构成，并分别设于该底座与该上盖的内侧面上，且该下半部与该上半部相结合处形成一中空的气流通道。
2.根据权利要求1所述的电子元件的热传结构，其特征在于，该壳体的底座前、后二侧分别竖立形成一遮板，以供该上盖跨置于该二遮板之间。
3.根据权利要求2所述的电子元件的热传结构，其特征在于，该二遮板上设有多个条状气孔。
4.根据权利要求1所述的电子元件的热传结构，其特征在于，该壳体于该底座与该上盖的左、右二侧处，分别形成有多个间隔排列且上、下相对应的气栅。
5.根据权利要求1所述的电子元件的热传结构，其特征在于，该电子发热单元为一LED 灯组。
6.根据权利要求5所述的电子元件的热传结构，其特征在于，所述LED灯组包含一电路板、以及多个设于该电路板上的发光二极管。
7.根据权利要求1所述的电子元件的热传结构，其特征在于，该导热结构的下半部与上半部均具有一弧状体，且该上、下半部的弧状体呈上、下相对应状，以通过其弧状而围成所述气流通道。
8.根据权利要求7所述的电子元件的热传结构，其特征在于，该上、下半部的弧状体的内缘面进一步形成波浪状。
9.根据权利要求7所述的电子元件的热传结构，其特征在于，该上、下半部的弧状体具有分别连接于该上盖与该底座内侧面上的连接部。
10.根据权利要求8或9所述的电子元件的热传结构，其特征在于，该上、下半部的弧状体彼此二侧末端分别向外突伸出一搭接部，且该上半部的二搭接部即叠置于该下半部的二搭接部上。
专利摘要一种电子元件的热传结构，包括一壳体、一电子发热单元、以及一导热结构；壳体由一底座与一上盖构成，而电子发热单元则设于底座下方，导热结构则以条状型态横设于底座与上盖间，包含一下半部与一上半部所构成，并分别设于底座与上盖的内侧面上，且下半部与上半部相结合处形成一中空的气流通道；以通过导热结构而能将电子发热单元所产生的热量，以朝向壳体顶部延伸作传热，并通过所述气流通道供外界空气无阻碍的流通。
文档编号H05K7/20GK202026554SQ20112006757
公开日2011年11月2日 申请日期2011年3月7日 优先权日2011年3月7日
发明者马兰 申请人:深圳市茵睐特科技有限公司