专利名称：一种无沉铜线路板的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及线路板，尤其是双面的无沉铜线路板。
背景技术：
已知技术是用双面基材生产线路板，要使双面导通，必定要钻孔，钻孔后对孔内进行金属化处理。即使用沉镀铜工艺，使双面板的两层线路连通。其缺点是沉镀铜工艺中一定要用到硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠等强酸强碱，对环境造成一定的污染。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种无沉铜线路，生产成本低，减少硫酸等的使用，对环境起到一定的保护作用。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是一种无沉铜线路板，包括五层结构，从上往下依次为第一覆盖膜层、第一铜箔层、纯胶层、第二铜箔层、第二覆盖膜层，设有贯穿第一覆盖膜层、第一铜箔层、纯胶层的通孔。将第一铜箔层和纯胶贴合后进行顶层线路钻孔，钻孔完再在纯胶底面贴第二铜箔层，而后压合；压合后进行线路作业，再进行覆盖膜贴合，后丝印文字，进行100% ET测试；经表面处理后，进行分条处理，后经全部检验合格出货。客户在使用中需要把顶面钻孔处刷锡膏处理，在过回流焊后，可以实现正反面线路导通，进而起到线路板生产中沉镀铜的作用。作为改进，所述纯胶厚度为12 13UM。本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是降低生产成本、减少硫酸、盐酸、硝酸的使用，进而减少对环境的污染。
图1为本实用新型线路板剖视图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。实施例1如图1所示，一种无沉铜线路板，包括五层结构，从上往下依次为第一覆盖膜层 1、第一铜箔层2、纯胶层3、第二铜箔层4、第二覆盖膜层5，设有贯穿第一覆盖膜层1、第一铜箔层2、纯胶层3的通孔。所述第一铜箔层2和第二铜箔层4位纯铜箔。其制作工艺如下将第一铜箔层2和厚12UM纯胶贴合后进行顶层线路钻孔，钻孔完再在纯胶底面贴第二铜箔层4，而后压合；压合后进行线路作业，再进行覆盖膜贴合，后丝印文字，进行100% ET 测试；经表面处理后，进行分条处理，后经全部检验合格出货。客户在使用中需要把顶面钻孔处刷锡膏处理，在过回流焊后，可以实现正反面线路导通，进而起到线路板生产中沉镀铜的作用。[0012]实施例2如图1所示，一种无沉铜线路板，包括五层结构，从上往下依次为第一覆盖膜层 1、第一铜箔层2、纯胶层3、第二铜箔层4、第二覆盖膜层5，设有贯穿第一覆盖膜层1、第一铜箔层2、纯胶层3的通孔。所述第一铜箔层2和第二铜箔层4位纯铜箔。其制作工艺如下 将第一铜箔层2和厚12. 5UM纯胶贴合后进行顶层线路钻孔，钻孔完再在纯胶底面贴第二铜箔层4，而后压合；压合后进行线路作业，再进行覆盖膜贴合，后丝印文字，进行100% ET 测试；经表面处理后，进行分条处理，后经全部检验合格出货。客户在使用中需要把顶面钻孔处刷锡膏处理，在过回流焊后，可以实现正反面线路导通，进而起到线路板生产中沉镀铜的作用。实施例3如图1所示，一种无沉铜线路板，包括五层结构，从上往下依次为第一覆盖膜层 1、第一铜箔层2、纯胶层3、第二铜箔层4、第二覆盖膜层5，设有贯穿第一覆盖膜层1、第一铜箔层2、纯胶层3的通孔。所述第一铜箔层2和第二铜箔层4位纯铜箔。其制作工艺如下将第一铜箔层2和厚13UM纯胶贴合后进行顶层线路钻孔，钻孔完再在纯胶底面贴第二铜箔层4，而后压合；压合后进行线路作业，再进行覆盖膜贴合，后丝印文字，进行100% ET 测试；经表面处理后，进行分条处理，后经全部检验合格出货。客户在使用中需要把顶面钻孔处刷锡膏处理，在过回流焊后，可以实现正反面线路导通，进而起到线路板生产中沉镀铜的作用。
权利要求1.一种无沉铜线路板，其特征在于包括五层结构，从上往下依次为第一覆盖膜层、 第一铜箔层、纯胶层、第二铜箔层、第二覆盖膜层，设有贯穿第一覆盖膜层、第一铜箔层、纯胶层的通孔。
2.根据权利要求1所述的一种无沉铜线路板，其特征在于所述纯胶厚度为12 13UM。
专利摘要一种无沉铜线路板，包括五层结构，从上往下依次为第一覆盖膜层、第一铜箔层、纯胶层、第二铜箔层、第二覆盖膜层，设有贯穿第一覆盖膜层、第一铜箔层、纯胶层的通孔。将第一铜箔层和纯胶贴合后进行顶层线路钻孔，钻孔完再在纯胶底面贴第二铜箔层，而后压合；压合后进行线路作业，再进行覆盖膜贴合，后丝印文字，进行100％ET测试；经表面处理后，进行分条处理，后经全部检验合格出货。客户在使用中需要把顶面钻孔处刷锡膏处理，在过回流焊后，可以实现正反面线路导通，进而起到线路板生产中沉镀铜的作用。本实用新型线路板的生产成本低，减少硫酸等的使用，对环境起到一定的保护作用。
文档编号H05K1/00GK202077263SQ20112006042
公开日2011年12月14日 申请日期2011年3月9日 优先权日2011年3月9日
发明者田茂福 申请人:田茂福