专利名称：一种刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及用于制造多层印刷电路板的设备，尤其是一种刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具。
背景技术：
随着印制电路技术的不断发展，从印刷电路板(以下简称PCB)的市场需求和技术发展趋势来看，目前有两个方向，一是轻薄短小，二是高多层。对于高层板而言，其对位一直是制作的重点和难点，尤其是对材料多样、工艺复杂的多层挠性和刚挠板产品来说，由于材料的涨缩大，压合后层间偏位是目前面临的棘手问题。为了解决层压层间偏位，高层板通常使用层压定位法。按各层之间的定位方法可分为销钉定位法(Pin-Iam)和铆钉定位法(Mass-Iam)，后者定位精度低，对于高层板的层压已被证明不适用。销钉定位法可解决层间精确定位问题，销钉定位法通过在照相底片和各层芯板的四周边冲制出四个槽孔和相应地用四个槽形销钉加以定位，其特点是以板面中心处为“基准”，压合中产生的伸缩尺寸呈四面均勻散射状态，即形成“中心置零”的偏位方法，从而使多层板层间误差减半或降低50%，因此，这是一种理想的对位系统，尤其适合在高层板上采用。为了控制溢胶量和保持电路板尺寸的稳定，刚挠结合的多层印刷电路板通常需采用柔性压合以及刚柔压合等两次压合的方式制作，而目前的层压用钢质模具一般只设有四个固定位置的定位孔，只能实现对同种尺寸板的一次压合，因此，加工不同电路板时需要两套以上钢质模具，生产成本高。
发明内容本实用新型的目的在于，提供一种能实现两次压合的刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，以降低生产成本。本实用新型提供的一种刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，包括载板和多个定位销钉，在该载板上设有至少四个用于对电路板各边进行定位的第一定位孔，该第一定位孔与所述定位销钉配合，在所述载板上还设有至少四个用于对电路板各边进行定位的第二定位孔，该第二定位孔与所述第一定位孔错开，且该第二定位孔与所述定位销钉配合。优选地，所有所述第一定位孔和所有所述第二定位孔呈矩形布置。优选地，位于所述矩形的至少一组对边上的第一定位孔和第二定位孔为非对称布置。优选地，所述第一定位孔和所述第二定位孔的截面形状为圆形或矩形。优选地，所述第一定位孔和所述第二定位孔的截面形状不相同。优选地，所述载板由高Tg的FR4覆铜板制成。优选地，在所述载板上设有至少两组所述第一定位孔和所述第二定位孔。优选地，相邻两组所述第一定位孔和所述第二定位孔之间的间距至少为3mm。优选地，还包括分隔板，该分隔板的厚度小于所述载板的厚度，且在该分隔板上设
3有与所述第一定位孔和所述第二定位孔相对应的第三定位孔。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点。(1)本实用新型的层压用模具，其载板上具有两套定位孔，分别用于一次压合和二次压合，实现了一套模具两次压合，同时配合分隔板可累积叠合若干层同时压合，因此节约了生产成本，提高了效率。(2)本实用新型的模具的材料采用高Tg的FR4覆铜板，方便易得，同时如需要进行多次压合，可重复对定位孔进行加工，且生产不同尺寸的印制板时可即时制作相应尺寸的模具，相对钢质模具其生产成本非常低且效率高。
图1是本实用新型实施例1的结构示意图。图2是本实用新型实施例2的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明本实用新型的其中一个实施例如图1所示，刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具主要由矩形载板1和多个定位销钉(图上未示出)组成，载板1的材料采用高Tg的FR4 覆铜板，载板1的大小尺寸可根据待生产电路板尺寸选择，一般比生产电路板尺寸单边大 0.5-1 inch。在载板1上设有用于对电路板各边进行定位的八个第一定位孔Al、A2、…、 八7、六8和四个第二定位孔51、52、53、54，八个第一定位孔々1、八2、…、A7、A8和四个第二定位孔S1、S2、S3、S4相互错开且呈矩形L布置。位于矩形L的左右对边上的第一定位孔A3、 A7以及第二定位孔S3、S4为非对称布置，可防止套反。第一定位孔A1、A2、…、A7、A8的截面形状为圆形，第二定位孔S1、S2、S3、S4的截面形状为矩形，第一定位孔和第二定位孔的截面形状也可以相同(根据销钉形状而定)。图1中m、η为PE-Punch冲孔对位靶标。本实用新型的另一个实施例如图2所示，与实施例1不同的是在载板1上设有两组第一定位孔Al、A2、 、47、48和第二定位孔31、32、33、34，相邻两组第一定位孔八1、 A2、…、A7、A8和第二定位孔S1、S2、S3、S4之间的间距至少为3 mm，这样一块模具可同时压合两块板，提高加工效率。当然，在载板1上还可以设有两组以上的第一定位孔和第二定位孔。作为上述实施例的优选，层压用模具还设置有分隔板，其材料采用高Tg的FR4覆铜板，分隔板的厚度小于载板的厚度，且在该分隔板上设有与所述第一定位孔和第二定位孔相对应的第三定位孔。配合分隔板可累积叠合若干层同时压合，节约了生产成本，提高了效率。以上仅为本实用新型的具体实施例，并不以此限定本实用新型的保护范围；在不违反本实用新型构思的基础上所作的任何替换与改进，均属本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，包括载板和多个定位销钉，在该载板上设有至少四个用于对电路板各边进行定位的第一定位孔，该第一定位孔与所述定位销钉配合，其特征在于在所述载板上还设有至少四个用于对电路板各边进行定位的第二定位孔，该第二定位孔与所述第一定位孔错开，且该第二定位孔与所述定位销钉配合。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，其特征在于所有所述第一定位孔和所有所述第二定位孔呈矩形布置。
3.根据权利要求2所述的刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，其特征在于位于所述矩形的至少一组对边上的第一定位孔和第二定位孔为非对称布置。
4.根据权利要求1所述的刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，其特征在于所述第一定位孔和所述第二定位孔的截面形状为圆形或矩形。
5.根据权利要求1所述的刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，其特征在于所述第一定位孔和所述第二定位孔的截面形状不相同。
6.根据权利要求1所述的刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，其特征在于所述载板由高Tg的FR4覆铜板制成。
7.根据权利要求1至6任一的所述的刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，其特征在于在所述载板上设有至少两组所述第一定位孔和所述第二定位孔。
8.根据权利要求7所述的刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，其特征在于相邻两组所述第一定位孔和所述第二定位孔之间的间距至少为3mm。
9.根据权利要求7所述的刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，其特征在于还包括分隔板，该分隔板的厚度小于所述载板的厚度，且在该分隔板上设有与所述第一定位孔和所述第二定位孔相对应的第三定位孔。
10.根据权利要求9所述的刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，其特征在于所述分隔板由高Tg的FR4覆铜板制成。
专利摘要本实用新型公开了一种刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，包括载板和多个定位销钉，在该载板上设有至少四个用于对电路板各边进行定位的第一定位孔，该第一定位孔与所述定位销钉配合，在所述载板上还设有至少四个用于对电路板各边进行定位的第二定位孔，该第二定位孔与所述第一定位孔错开，且该第二定位孔与所述定位销钉配合。第一定位孔和第二定位孔分别用于一次压合和二次压合，实现了一套模具对同一款电路板的两次压合，且针对不同尺寸的电路板可灵活方便地制作相应尺寸的模具，因此节约了生产成本，简化了生产操作。
文档编号H05K3/46GK201957347SQ20112000821
公开日2011年8月31日 申请日期2011年1月12日 优先权日2011年1月12日
发明者李志东, 莫欣满, 陈蓓 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司