专利名称：一种微波高频金属基电路板的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种微波高频金属基电路板。
背景技术：
目前电子产品中用得较多的是环氧树脂金属基电路板，这种电路板损耗比较大， 介电常数较高，可靠性比较差，电磁屏蔽性效果不稳定，很难满足通讯产品的需求。
发明内容本实用新型提供了一种微波高频金属基电路板，它不但介质损耗低，介电常数低， 而且热阻小，电磁屏蔽性效果稳定，屏蔽体材料的导电力更高。本实用新型采用了以下技术方案一种微波高频金属基电路板，它包括金属基板， 所述金属基板上设有若干接线孔；在金属基板的一面依次设有复合材料层、铜箔线路层，在铜箔线路层上设有阻焊油墨层；在金属基板的另一面设有绝缘介质层，所述绝缘介质层上设有阻焊油墨层。所述金属基板是铝基；所述金属基板是铜基；所述金属基板是钛基；所述金属基板是高温合金基。本实用新型具有以下有益效果本实用新型的金属基板上涂覆有绝缘玻璃胶形成绝缘介质层，在绝缘介质层上涂覆阻焊层，这样使得线路板不但具有卓越的高频低损耗特性，较低的介电常数，而且电磁屏蔽性效果稳定，屏蔽体材料的导电力更高，满足电子通讯发展对高频化、微波化的高性能金属基电路板的需求。
图1为本实用新型的结构示意图具体实施方式
在图1中，本实用新型为一种微波高频金属基电路板，它包括金属基板1，所述金属基板1上设有若干接线孔2，该金属基板1可以是铝基、铜基、钛基、高温合金基等。在金属基板1的一面依次设有复合材料层3、铜箔线路层4，在铜箔线路层4上设有阻焊油墨层 5 ；在金属基板1的另一面是绝缘介质层6，所述绝缘介质层6由绝缘玻璃胶涂覆在金属基板1形成，在绝缘介质层6上设有阻焊油墨层5。
权利要求1.一种微波高频金属基电路板，其特征是它包括金属基板(1)，所述金属基板(1)上设有若干接线孔O)；在金属基板(1)的一面依次设有复合材料层(3)、铜箔线路层，在铜箔线路层(4)上设有阻焊油墨层(5)；在金属基板(1)的另一面设有绝缘介质层(6)，所述绝缘介质层(6)上设有阻焊油墨层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种微波高频金属基电路板，其特征是所述金属基板(1)是ο
3.根据权利要求1所述的一种微波高频金属基电路板，其特征是所述金属基板(1)是铜基。
4.根据权利要求1所述的一种微波高频金属基电路板，其特征是所述金属基板(1)是钛基。
5.根据权利要求1所述的一种微波高频金属基电路板，其特征是所述金属基板(1)是宫、〉日A全甘间7皿口虛垂。
专利摘要本实用新型公开了一种微波高频金属基电路板，它包括金属基板(1)，所述金属基板(1)上设有若干接线孔(2)；在金属基板(1)的一面依次设有复合材料层(3)、铜箔线路层(4)，在铜箔线路层(4)上设有阻焊油墨层(5)；在金属基板(1)的另一面设有绝缘介质层(6)，所述绝缘介质层(6)上设有阻焊油墨层(5)。本实用新型提供了一种微波高频金属基电路板，它不但介质损耗低，介电常数低，而且热阻小，电磁屏蔽性效果稳定，屏蔽体材料的导电力更高。
文档编号H05K1/02GK201986256SQ20112000311
公开日2011年9月21日 申请日期2011年1月5日 优先权日2011年1月5日
发明者倪新军 申请人:倪新军