专利名称：一种高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺的利记博彩app
一种高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺技术领域
本发明属于印制线路板领域，尤其是涉及一种高频-低频混合板材结构印制电路板防翘曲制作工艺。
背景技术：
伴随通讯、电子产业领域的迅猛发展以及随之而来的针对信息数据的高频、高速化传输性能要求发展趋势，全球PCB规模与技术不断更新，在此趋势驱动下出现了高频混压阶梯印制电路板设计。但是在高频与低频混压时，经常导致分层、爆板现象，也容易出现翘曲现象，严重影响产品的性能。发明内容
本发明的目的在于提供一种可以有效的控制高频-低频混合板材结构印制电路板在制作时出现翘曲的缺陷，而且不容易导致分层、爆板。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案一种高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺，包括步骤A)分别对低频板材和高频板材开料，制作内层图形，棕化，压合，除流胶并钻孔；B)等离子除胶后，将钻孔后的高频-低频压合板进行外层沉铜，然后将整个压合板进行电镀；C)制作外层图形；D)阻焊塞孔后丝印阻焊及文字；E)全板沉镍金后丝印字符，成型线路板；F)测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。
所述的高频板材为聚四氟乙烯板材(PTFE)或陶瓷板材。
所述的高频板材为RF-30，或RF-35，或RF-60基板；所述低频板材为环氧树脂基板。
所述的高频-低频混合板材结构的低频板材和高频板材压合时为不对称压合。
本发明中，采用高频与低频混压结构设计，该设计具备两大优势其一，较大幅度地增大PCB散热面积及表面贴装原器件的安全性，减小体积，提高产品组装密度；其二，在满足整体性能的要求条件下，必要的信号层采用如PTFE结构的高频板材以保证信号高速、 不失真传输及阻抗匹配性能要求，其他信号层采用如环氧树脂基板普通板材，通过优化组合的方式为客户节约成本。
当设计的的产品要求具有高频特性所在层(例如第一层)与无需具备高频特性所在层正好处于不对称排列时，课采用不对称结构设计。在发明中，高频板材可以依据具体的需要设计在内层或者外层。
对于不对称的高频-低频混合设计产品，一般粘结层材料都选用低流胶PP片(即 No Flow PP)，因为低流胶PP片含胶量较低，涨缩系数相对普通PP片更接近高频板材，更有利于加工制作。
本发明为了解决No Flow PP填充线隙的问题，本发明研发出了增加压力，延长压合时间，提高升温速率的方法工艺革新方法；为了解决弓曲问题，采用了延长冷压段时间， 和钻孔后叠板烤板的方法利记博彩app；解决了不对称混合材料压合结构PCB的线路填胶和弓曲、扭曲问题。
图1为本发明所述的层压结构示意图。
图2为本发明所述的压合温度曲线图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本发明做进一步详细说明。
1)开料:1开料时需测量开料基板厚度在公差范围之内，确保开料板材可以满足压合板厚要求；1 开料尺寸:605*300mm ；材料 JT158 和 RF-35 ；2)内层图形1 制作高频板材和低频板材内层图形；3)压合1棕化光板、芯板做棕化，棕化速度3. 0 3. 2m/min ；1压合A、热压参数如表1所示使用以下参数；牛皮纸上下各20张(全新)；B、排版时，注意清洁阶梯板铜面上PP粉；C、排板层数每盘板最多排5层。
表1压合参数程序名称髙频混压阶梯板层压参数程式(步)1q46温度CC)ISOISOISOISOISO100压力(PSI)100200300500500200吋间(min)1520505040压合参数研发原理普通PP片层压时的待机温度一般为140°c，使用1. 50C /min 3. 0°C /min的升温速率，已经能够保证其能够充分填充线隙，满足板面平整度和外观要求。但是No Flow PP流动性差，采用180°C的待机温度和4°C /min 5°C /min的高升温速率，才能使其达到树脂的最佳流动状态，另一方面，增加高压段压力至500PSI，热压时间调整至180min，可以保证No Flow PP能够更好的填充线隙，避免因空洞导致的爆板。
4)外层钻孔1用全新UC系列钻刀；1首板确认孔粗小于25um，无扯铜异常，检查无孔口披锋和孔内毛刺； 1钻孔后叠板烘板150°C X 3H，每叠板数不能超过15PNL ；5)等离子活化1保证高频板材活化到位6)P T H&全板电镀1沉铜两次第一次从除油缸进缸，第2次沉铜从预浸缸开始(不能过化学除胶渣)； 1孔切片板电后切片检查孔铜、表铜符合MI要求；孔粗< 25um ；7)外层图形8)阻焊1阻焊前增加烤板:150°C X 180min ；9)沉镍金1来料检查阻焊塞孔需饱满，化金前处理只过喷砂处理，不过机械磨刷； 1延长活化30秒，首板检查漏镀、不上金缺陷，测量完成金、镍厚；10)成型1采用混压板铣板参数，使用全新铣刀生产。
图1所示为层压结构示意图，图中RF-35板材即是PTFE板材的一种，不流胶P片即是 No Flow PP0
由图可知层压结构相对复杂，且为不对称设计，由于两种板材的热膨胀系数不匹配(普通环氧树脂和PP片的热膨胀系数大于高频板材)，经过高温高压条件后，在冷却过程中，环氧树脂板材的收缩性大于高频板材，所以冷却完成后板子会向着环氧树脂层弯曲，产生弓曲、扭曲现象。
本发明在固化段后，延长降温时间，降低降温速率，减小压力，再延长冷压段时间 60min，保证材料应力充分释放，防止板曲。
由于No Flow PP含胶量较低，压合时不易填充线隙，通过优化试验方法，试验出使用提高待机温度，加大升温速率，增大恒温段压力的方法，增加No Flow PP和高频板材的的流动性，充分填充线隙。
普通PP片层压时的待机温度一般为140°C，使用1.5°C/min 3.0°C/min的升温速率，已经能够保证其能够充分填充线隙，满足板面平整度和外观要求。但是No Flow PP 流动性差，采用180°C的待机温度和4°C /min 5°C /min的高升温速率，才能使其达到树脂的最佳流动状态，另一方面，增加高压段压力至500PSI，热压时间调整至180min，可以保证 No Flow PP能够更好的填充线隙，避免因空洞导致的爆板。
钻孔完成后，基板的表面积增大，烤板150°C X3H，通过孔释放板材内应力，增加内应力释放效果。
若以插架的形式烤板，则牵扯到架子对板子的挤压等外界影响因素，以及应力释放的随意性。直接以叠板的方式烤板，并控制叠板层数，一方面避免了插架等影响因素，另一方面由于PCB层叠平放，在烤板过程中，板与板之间形成相互制约应力释放的效果，叠板层数控制在15层以下，有助于板内充分受热释放应力，有效保证了 PCB的平整性。
根据根据IPC-TM-650. 2. 4. 22B测试，检测结果弓曲量0. 18% ；扭曲量0. 14%，符合设计标准。
根据IPC-TM 650. 2. 1. 1微切片分析结果如下整体板厚测试点1 :1. 84226mm ；测试点2 :1. 84123mm ；客户要求1. 92士0. 14mm，满足制作要求，并且未出现爆板、分层现象，线隙填充良好。
综合以上条件，既保证了阶梯位溢胶量在可控范围之内，又防止了不对称设计PCB 的弓曲、扭曲变形。
权利要求
1.一种高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺，包括步骤A)分别对低频板材和高频板材开料，制作内层图形，棕化，压合，除流胶并钻孔；B)等离子除胶后，将钻孔后的高频-低频压合板进行外层沉铜，然后将整个压合板进行电镀；C)制作外层图形；D)阻焊塞孔后丝印阻焊及文字；E)全板沉镍金后丝印字符，成型线路板；F)测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。
2.如权利要求1所述的高频-低频混合板材结构印制电路防翘曲制作工艺，其特征是 所述的高频板材为聚四氟乙烯板材(PTFE)或陶瓷板材。
3.如权利要求2所述的高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺，其特征是所述的高频板材为RF-30，或RF-35，或RF-60基板；所述低频板材为环氧树脂基板。
4.如权利要求1所述的高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺，其特征是所述的高频-低频混合板材结构的低频板材和高频板材压合时为不对称压合。
5.如权利要求1所述的高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺，其特征是所述印制电路板的信号层之间的粘结层为低流胶PP片。
6.如权利要求5所述的高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺，其特征是所述A)步骤在压合时，待机温度170-180°C，升温速率为4°C /min 5°C /min。
全文摘要
本发明公开了一种高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺，包括步骤A)分别对低频板材和高频板材开料，制作内层图形，棕化，压合，除流胶并钻孔；B)等离子除胶后，将钻孔后的高频-低频压合板进行外层沉铜，然后将整个压合板进行电镀；C)制作外层图形；D)阻焊塞孔后丝印阻焊及文字；E)全板沉镍金后丝印字符，成型线路板；F)测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。本发明中采用高频与低频混压结构设计，在满足整体性能的要求条件下，必要的信号层采用如PTFE结构的高频板材以保证信号高速、不失真传输及阻抗匹配性能要求，其他信号层采用如环氧树脂基板普通板材，通过优化组合的方式为客户节约成本。
文档编号H05K3/00GK102523693SQ201110454579
公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者姜雪飞, 宋建远, 朱拓, 谢萍萍 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司