专利名称：一种多层印刷电路板的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及自动控制技术领域，特别是涉及一种多层印刷电路板的利记博彩app。
背景技术：
随着电子产品向着更小更轻薄，且功能更强大的方向发展，各种类型的高密度电路板应运而生。薄且高密度的印制板成为电子产品不可缺少的组成部分，而积层式多层电路板得到了广泛的应用，一般采用玻璃布树脂板制作，但厚度较高、阻燃性低。而且由玻璃布树脂体系构成芯层，积层位于芯层之上，这种结构的缺陷在于通孔的存在使其厚度和线路密度受到限制。为解决常见印制电路板中的这些问题，我公司提出了一种新的多层电路板的利记博彩app，该方法制作出的产品与传统的玻璃布树脂板相比有以下特点厚度薄、低介电常数、无卤、高阻燃。其另一特点是其内部互联结构，实现各金属层间互联的过孔由激光钻产生，并填入特殊导电胶。该方法缩短了生产周期，提高了经济效益。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种多层印制电路板的利记博彩app，能够实现产品厚度薄、低介电常数、无卤、高阻燃，同时过孔间接触高可靠性。为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是提供一种多层印制电路板的利记博彩app，电路板由聚酰亚胺薄膜压合而成，其特征是，各金属层间的互联过孔由激光钻产生，过孔间填入特殊导电胶。优选的，所述电路板采用一次压合工艺。本发明的有益效果是本发明方法制作出的产品与传统的玻璃布树脂板相比有以下特点厚度薄、低介电常数、无卤、高阻燃。其另一特点是其内部互联结构，实现各金属层间互联的过孔由激光钻产生，并填入特殊导电胶。该方法缩短了生产周期，提高了经济效益。
具体实施例方式下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。本发明所提供的利记博彩app，原始材料为只有一面铜箔的PI基材，蚀刻得到铜线路图形；将粘结材料和保护膜压在没有铜箔的一侧；接着激光钻孔形成过孔并用丝网印刷法将导电胶填入过孔中；印刷后去除保护膜，此时导电胶表面高出粘结材料；按以上步骤准备好所有层，并精确对位，叠放各层，压合并加热，这一过程中，导电胶与粘结材料同时硬化。并且采用了内部互联技术，即采用特殊的导电胶，使其在加热过程中与铜箔形成合金， 这样导电胶与铜箔之间的结合力就更加可靠。制造过程中采用一次压合工艺，与传统积层法相比实现了低过程成本，缩短了生产周期，提高了效益。并且有利于制作细线路。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种多层印制电路板的利记博彩app，电路板由聚酰亚胺薄膜压合而成，其特征是，各金属层间的互联过孔由激光钻产生，过孔间填入导电胶。
2.根据权利要求1所述的多层印制电路板的利记博彩app，其特征是，所述电路板采用一次压合工艺。
全文摘要
本发明公开了一种多层印制电路板的利记博彩app，电路板由聚酰亚胺薄膜压合而成，各金属层间的互联过孔由激光钻产生，过孔间填入特殊导电胶。其中所述电路板采用一次压合工艺。通过上述方式，本发明能够实现产品厚度薄、低介电常数、无卤、高阻燃。其另一特点是其内部互联结构，实现各金属层间互联的过孔由激光钻产生，并填入特殊导电胶。利记博彩app缩短了生产周期，提高了效益。
文档编号H05K3/46GK102497748SQ20111040215
公开日2012年6月13日 申请日期2011年12月7日 优先权日2011年12月7日
发明者李明 申请人:苏州日月明微电子科技有限公司