专利名称：导热结构的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种导热结构，且特别涉及一种具有弹性的导热结构。
背景技术：
传统的导热结构设于发热源与散热件之间。由于发热源及散热件会因为热胀冷缩关系而改变其间的间隔尺寸。因此，为了使导热结构稳定地设于发热源与散热件之间，导热结构多采用软性的硅胶。然而，硅胶的导热系数甚低(约只有3 5)，其导热效果甚差。·
发明内容
本发明的目的在于，提供一种导热结构，导热结构的导热系数高，可使应用其的电子装置的导热效果甚佳。根据本发明的一实施例，提出一种导热结构。导热结构包括一导热件及一弹性件。导热件的导热系数(coefficient of thermal conductivity)实质上等于或大于50。导热件包括一第一导热部及一第二导热部。第一导热部邻近于一发热源。第二导热部邻近于一散热件。弹性件连接第一导热部与第二导热部，弹性件提供弹性力于第一导热部及第二导热部。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图I绘示依照本发明一实施例的电子装置的剖视图；图2A绘示图I中发热源、散热件及导热结构的放大图；图2B绘示图2A中导热件的立体图；图3绘示依照本发明另一实施例的导热件的立体图；图4绘示依照本发明又一实施例的导热件的立体图；图5A绘示依照本发明一实施例的发热源、散热件及导热结构的剖视图；图5B绘示图5A中导热件的立体图；图6A绘示依照本发明再一实施例的发热源、散热件及导热结构的剖视图；图6B绘示图6A的导热件的立体图；图7A及图7B绘示图6A的导热结构的制造过程图；图8绘示本发明其它实施例的发热源、散热件及导热结构的剖视图；图9绘示本发明其它实施例的导热结构的剖视图；图10绘示本发明其它实施例的导热结构的剖视图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述
请参照图1，其绘示依照本发明一实施例的电子装置的剖视图。电子装置100例如是数码相机、数码摄影机、移动电话、个人数码助理(Personal DigitalAssistant,PDA)等。本实施例的电子装置100是以数码相机为例说明。电子装置100包括发热源110、散热件120及导热结构130。发热源110例如是光传感器，如互补式金属氧化物半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor, CMOS)或电荷耦合装置(Charge-Coupled Device，CCD)。散热件120例如是导热支架，散热件120可将发热源110的热量传导至电子装置100之外。电子装置100还包括电路板140，发热源110设于电路板140上。此外，电路板140还包括多个电性元件141,如主动元件或被动元件。请同时参照图2A及图2B，图2A绘示图I中发热源、散热件及导热结构的放大图，图2B绘示图2A中导热件的立体图。导热结构130包括导热件131及弹性件132。导热件131 的导热系数(coefficient of thermal conductivity)例如是等于或大于 50 (W/m-K)。 导热件131包括第一导热部1311及第二导热部1312。第一导热部1311邻近于发热源110。第二导热部1312邻近于散热件120。弹性件132连接第一导热部1311与第二导热部1312，弹性件132提供弹性力于第一导热部1311及第二导热部1312。弹性件132例如是泡棉(sponge)、橡胶或硅胶。弹性件132是被压缩地设于第一导热部1311与第二导热部1312之间，以提供弹性力给第一导热部1311与第二导热部1312，使第一导热部1311接触发热源110及使第二导热部1312接触散热件120。一实施例中，弹性件132的自由状态的厚度约为I. 2毫米(mm)，其设于第一导热部1311与第二导热部1312之间的厚度约为I. 0mm。也就是说，弹性件132被压缩2mm。然而，弹性件132的压缩量不受本发明实施例所限制。由于导热件131例如是导热性能佳的导热元件，故可将发热源110的热量快速地传导至散热件120。本实施例中，导热件131的导热系数例如是实质上等于或大于50。导热件131可以是金属材质，其可选自铜、铝、铁、钼、金、银、镁、钥、锌、钢、镍、锡至少其中之一及其组合所构成的群组。另一实施例中，导热件131的材质也可以是非金属。只要导热件131的导热系数等于或大于50即可，导热件131的材质并不受本发明实施例所限制。第一导热部1311连接于第二导热部1312。第一导热部1311具有第一自由端1311a,第二导热部1312具有第二自由端1312a,第一自由端1311a邻近于第二自由端1312a。第一导热部1311的第一自由端1311a及第二导热部1312的第二自由端1312a可形变，使导热件131具备弹性，其形同弹性元件。导热件131具有弧形结构C。第一导热部1311的第一自由端1311a及第二导热部1312的第二自由端1312a之间具有开口 133，开口 133的位置是相对于弧形结构C。导热件131例如是一开放环状结构，其一剖面外形为开放环形(图2A)。本实施例中，导热件131的相对二侧例如是开口 133及弧形结构C，而导热件131的另相对二侧例如是开口 131al 及 131a2。导热件131可通过折弯工法形成，使导热件131的折弯部形成弧形结构C。其它实施例中，导热件131可通过切削加工或铸造方式形成。导热件131的上表面131u的面积小于或等于发热源110的下表面IlOb面积，故从图2A的俯视方向观看导热件131，导热件131的上表面131u被发热源110完全覆盖。由于导热件131的上表面131u的面积小于或等于发热源110的下表面IlOb面积,使导热件131不致往水平二侧方向(电路板140的延伸方向)电性接触发热源110周遭的电性元件141，如此可避免短路发生。请参照图3，其绘示依照本发明另一实施例的导热件的立体图。导热件231是一封闭环状结构，其一剖面外形为封闭环形。本实施例中，导热件231具有相对二弧形结构C。导热件231可采用折弯方式形成，使导热件231的折弯部形成弧形结构C。其它实施例中，导热件131可通过切削加工或铸造方式形成。导热件231的剖面外形可以是圆形、椭圆形、四边形(如梯型、矩形或棱形等)或不规则外形，本实施例对导热件231的剖面外形不作任何限制。请参照图4，其绘示依照本发明又一实施例的导热件的立体图。 导热件331为一封闭环形结构，其一剖面外形为封闭环形。导热件331包括第一导热部3311及第二导热部3312。第一导热部3311包括第一子导热部3311c及二第一弹性部3311d。第一子导热部3311c例如是平板状，其可接触于发热源110。第一弹性部3311d连接于第一子导热部3311c。第二导热部3312包括第二子导热部3312c及二第二弹性部3312d。第二子导热部3312c例如是平板状，其可接触于散热件120。第二弹性部3312d连接第二子导热部3312c与第一弹性部3311d。另一实施例中，导热件331也可省略其中一第一弹性部331 Id与对应的第二弹性部3312d，使导热件331具有类似于导热件131的开口133。第一子导热部3311c与第一弹性部3311d之间夹第一钝角Al，第二子导热部3312c与第二弹性部3312d之间夹第二钝角A2，而第一弹性部3311d与第二弹性部3312d间夹锐角A3。如此一来，导热件331具备弹性，其形同弹性元件。此外，第一弹性部3311d与第一子导热部3311c的连接处与第二弹性部3312d与第二子导热部3312c的连接处均形成明显的转折，如此，可增加导热件331的可挠性或弹性。请参照图5A及图5B，图5A绘示依照本发明一实施例的发热源、散热件及导热结构的剖视图，图5B绘示图5A中导热件的立体图。导热件431包括第一导热部4311及第二导热部4312。第一导热部4311具有第一自由端4311a,而第二导热部4312具有第二自由端4312a,第一自由端4311a邻近于第二自由端4312a。本实施例中，第一自由端4311a的端面与第二自由端4312a的端面系相对。第一导热部4311的第一自由端4311a及第二导热部4312的第二自由端4312a之间为一开口 433，开口 433是邻近于发热源110或散热件120，本实施例的开口 433是以邻近于发热源110为例说明。请参照图6A及图6B，图6A绘示依照本发明再一实施例的发热源、散热件及导热结构的剖视图，图6B绘示图6A的导热件的立体图。导热结构530还包括绝缘片534，绝缘片534例如是聚脂薄膜(Myla)。绝缘片534设于导热件531的外侧面531sl上并具有第一开孔534al及第二开孔534a2，第一开孔534al及第二开孔534a2露出导热件531。如图6A所示，弹性件132的弹性力作用于导热件531上，使导热件531的第一部分531al形变而通过第一开孔534al接触于发热源110，以及使导热件531的第二部分531a2形变而通过第二开孔534a2接触于散热件120。
请参照图7A及图7B，其绘示图6A的导热结构的制造过程图。如图7A所示，绝缘片534设于导热件531的外侧面531sl上。绝缘片534设于导热件531的方式例如是黏贴。如图7B所示，放置弹性件132于导热件531的内侧面531s2上。然后，以例如是折弯工法，折弯导热件531及绝缘片534，以形成图6A的导热结构530。另一实施例中，绝缘片534也可应用于导热件131、231、331及431上。请参照图8，其绘示本发明其它实施例的发热源、散热件及导热结构的剖视图。绝缘片634具有开孔634a，其可露出发热源110，且覆盖发热源110周遭的电性元件141。如此，通过绝缘片634的阻隔，可避免导热结构130 (图未示)电性接触到电性元件·141而造成短路。虽然图未绘示，然导热件131的尺寸可大于发热源110的尺寸。详细而言，由于绝缘片634覆盖电性元件141，故即使导热件131的尺寸大于发热源110的尺寸，导热件131会受到绝缘片634的阻隔而不致电性接触到发热源110周遭的电性元件141。虽然上述实施例的导热结构的第一导热部与第二导热部是以直接连接为例说明，然第一导热部与第二导热部也可通过另一元件连接，以下举例说明。请参照图9，其绘示本发明其它实施例的导热结构的剖视图。导热结构730包括导热件731及至少一弹性件732。导热件731包括第一导热部7311及第二导热部7312。弹性件732例如是弹簧。本实施例中，第一导热部7311与第二导热部7312被弹性件732隔离。弹性件732可设于导热件731的边缘区域；或者，弹性件732平均地设于第一导热部7311与第二导热部7312之间，例如，该些弹性件732的任相邻二者的间隔相同。另一实施例中，导热结构730可还包括弹性件132 (图未示)，其设于第一导热部7311与第二导热部7312之间。由于弹性件732的配置，使发热源110至散热件120的热传路径缩短，如此可快速地将发热源110的热量通过弹性件732 (提供短传导路径)传导至散热件120。弹性件732的材质较佳但非限定是导热系数高的材质，例如是导热系数大于50的材质。一实施例中，弹性件732的材质可与导热件731相同。请参照第10图，其绘示本发明其它实施例的导热结构的剖视图。导热结构830包括导热件731、绝缘片834及835。绝缘片834具有第一开孔834a，而绝缘片835具有第二开孔835a。弹性件732可对应绝缘片834的第一开孔834a及绝缘片835的第二开孔835a的位置配置，如此一来，弹性件732的弹性力作用于导热件731上，使导热件731的一部形变而通过第一开孔834a接触于发热源110，以及使导热件731的另一部分形变而通过第二开孔835a接触于散热件120。上述导热件231、331、431、531及731的材质可选自铜、铝、铁、钼、金、银、镁、钥、锌、钢、镍至少其中之一及其组合所构成的群组。一实施例中，上述导热件131、231、331、431、531及731例如是铜箔。上述导热件131、231、331、431、531及731的厚度约介于O. I至O. 05mm之间。本发明上述实施例所揭露的导热结构，由于导热结构的导热系数高，使应用其的电子装置的导热效果甚佳。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求 的保护范围。
权利要求
1.一种导热结构，其特征在于，包括 一导热件，该导热件的导热系数等于或大于50，该导热件包括邻近于一发热源的一第一导热部，及邻近于一散热件的一第二导热部；以及 一弹性件，连接该第一导热部与该第二导热部，该弹性件提供弹性力于该第一导热部及该第二导热部。
2.根据权利要求I所述的导热结构，其特征在于，该第一导热部直接连接于该第二导热部。
3.根据权利要求I所述的导热结构，其特征在于，该第一导热部具有一第一自由端，该第二导热部具有一第二自由端，该第一自由端邻近于该第二自由端，且该导热件具有一弧形结构，该第一导热部的该第一自由端及该第二导热部的该第二自由端之间为一开口，该开口的位置相对于该弧形结构。
4.根据权利要求I所述的导热结构，其特征在于，该第一导热部具有一第一自由端，该第二导热部具有一第二自由端，该第一自由端邻近于该第二自由端，且该第一导热部的该第一自由端及该第二导热部的该第二自由端之间为一开口，该开口邻近于该发热源或该散热件。
5.根据权利要求I所述的导热结构，其特征在于，该导热件具有一弧形结构。
6.根据权利要求I所述的导热结构，其特征在于，该导热件的外形为封闭环形。
7.根据权利要求I所述的导热结构，其特征在于， 该第一导热部包括 一第一子导热部；及 一第一弹性部，连接于该第一子导热部；以及 该第二导热部包括 一第二子导热部；及 一第二弹性部，连接该第二子导热部及该第一弹性部； 其中，该第一子导热部与该第一弹性部之间夹一第一钝角，而该第二子导热部与该第二弹性部之间夹一第二钝角，该第一弹性部与该第二弹性部之间夹一锐角。
8.根据权利要求I所述的导热结构，其特征在于，还包括 一绝缘片，设于该导热件的一外侧面上并具有一第一开孔及一第二开孔，该第一开孔及该第二开孔露出该导热件。
9.根据权利要求I所述的导热结构，其特征在于，该发热源完全覆盖该导热件。
10.根据权利要求I所述的导热结构，其特征在于，该第一导热部与该第二导热部被该弹性件隔离。
11.根据权利要求I所述的导热结构，其特征在于，该导热件为一金属材质。
12.根据权利要求11所述的导热结构，其特征在于，该金属材质为选自铜、铝、铁、钼、金、银、镁、钥、锌、钢、镍至少其中之一及其组合所构成的群组。
13.根据权利要求I所述的导热结构，其特征在于，该弹性件为泡棉、橡胶或硅胶。
14.根据权利要求I所述的导热结构，其特征在于，该弹性件为弹簧。
全文摘要
一种导热结构。导热结构包括导热件及弹性件。导热件的导热系数等于或大于50。导热件包括第一导热部及第二导热部。第一导热部邻近于一发热源，而第二导热部邻近于一散热件。弹性件连接第一导热部与第二导热部，弹性件提供弹性力于第一导热部及第二导热部。由于导热结构的导热系数高，可使应用其的电子装置的导热效果甚佳。
文档编号H05K7/20GK102958323SQ201110250489
公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月29日 优先权日2011年8月29日
发明者李宪璋 申请人:佳能企业股份有限公司