专利名称：在线路基板上贴敷芯片或柔性线路板的对位方法
技术领域：
本发明涉及平板显示器制造技术领域，特别涉及COG、FOG和COF热压贴敷中的对位方法。所述COG (即CHIP ON GLASS)是指采用ACF膜通过热压直接将芯片绑定在液晶显示屏上的搭载工艺。所述FOG (即FILM ON GLASS)是指采用ACF膜通过热压直接将柔性电路板绑定在液晶显示屏上的搭载工艺。所述COF (即CHIP ON FILM)是指采用ACF膜通过热压直接将芯片绑定在柔性电路板上的搭载工艺。所谓ACF膜(Anisotropic Conductive Film)为异方性导电胶膜，他是一种在黏着性树脂上散布有导电粒子的薄膜。
背景技术：
应用到C0G、F0G和COF热压贴敷技术，比如将驱动芯片IC或柔性电路板FPC正确的组装到显示屏基板的驱动端子区上是一项重要工作，其目的就是为了驱动显示屏正确显示文字与图案信息。LCD或PDP显示屏基板通过ACF膜(Anisotropic Conductive Film) 搭载驱动芯片IC的原理和过程如图广2所示，先将ACF膜1贴在显示屏基板4 (如IXD液晶面板)的驱动端子5区上，然后将驱动芯片3贴合在ACF膜1上，使ACF膜1位于显示屏基板4的驱动端子5与驱动芯片3之间，当对ACF膜1进行热压接时，ACF膜1中的导电粒子2表面的绝缘膜被破坏，驱动芯片3的驱动引脚6与显示屏基板4的驱动端子5之间通过导电粒子2对应形成电连接，同时加热使黏着性树脂得以将驱动芯片3固定在显示屏基板4的贴敷区上，从而达到正确组装的目的。在贴敷驱动芯片IC的过程中，驱动芯片IC的驱动引脚与显示屏基板的驱动端子区之间的相对位置非常重要，如果对位不准容易造成电路失效，甚至无法正常工作。尤其在工业化批量生产过程中，如何保证驱动芯片IC贴敷时的对位精度，一直是本领域工程技术人员的难题。目前采用的方法是依靠显示屏基板的外形来定位。显然这种方法由于受显示屏基板的外形尺寸精度影响，不能满足高精度对位要求。因此，如何提高贴敷驱动芯片时的对位精度是本发明研究的课题。
发明内容
本发明提供一种在线路基板上贴敷芯片或柔性线路板的对位方法，其目的在于提高COG、FOG和COF热压贴敷中的对位精度，适应工业化批量生产。为达到上述目的，本发明采用的技术方案是一种在线路基板上贴敷芯片或柔性线路板的对位方法，其创新在于
(1)对位基准和对位方式
在芯片或柔性线路板贴敷平面所处的水平机械坐标系中，以芯片或柔性线路板的位置和方向为基准，通过调整线路基板的位置和方向来实现芯片或柔性线路板与线路基板的导电端子对位；
(2)调整方法
事先在线路基板上制作两个用于对位的标识点，即第一标识点和第二标识点，这两个标识点可供图像识别；已知所述两个标识点在机械坐标系中需要调整到的目标位置坐标， 即第一标识点目标位置的坐标值，第二标识点目标位置的坐标值，由此将芯片或柔性线路板与线路基板之间的导电端子对位转化为所述两个标识点与其目标位置之间的对位；
事先建有一个用于安装线路基板的校位台面，该校位台面位于所述机械坐标系中，并且通过与X向移动机构、Y向移动机构以及绕Z轴转动机构的配合来调整线路基板在机械坐标系中的位置和方向；
事先建有一个用于拍摄标识点图像的照相机构，该照相机构由照相头和驱动照相头在所述机械坐标系中水平移动的照相移动机构组成，其中照相头的镜头中设有图像坐标系；
事先建有一个图像处理系统，该图像处理系统用来识别所拍摄的标识点图像中，标识点在图像坐标系中的位置坐标；
调整时，先将线路基板通过人工或机械手搬运至校位台面上进行初定位，然后利用标识点、照相机构、图像处理系统、X向移动机构、Y向移动机构、绕Z轴转动机构，以所述两个标识点的目标位置为目标对所述两个标识点进行校位，具体校位步骤如下
第一步，利用照相移动机构将照相头移动到第一标识点上方使第一标识点出现在照相头的镜头视野范围内，然后拍摄第一标识点获得第一图像坐标系的第一标识点图像；再将照相头移动到第二标识点上方使第二标识点出现在照相头的镜头视野范围内，然后拍摄第二标识点获得第二图像坐标系的第二标识点图像；
第二步，利用图像处理系统对第一标识点图像和第二标识点图像进行处理，分别找出第一标识点相对第一图像坐标系的图像坐标值以及第二标识点相对第二图像坐标系的图像坐标值；
第三步，将第一标识点和第二标识点的图像坐标值转换为机械坐标值，具体如下 已知第一标识点相对第一图像坐标系的图像坐标值，已知第一图像坐标系原点在机械坐标系中的X向坐标、Y向坐标和旋转角度，利用坐标平移和坐标旋转公式将第一标识点相对第一图像坐标系的图像坐标值换算成第一标识点相对于机械坐标系的机械坐标值；
已知第二标识点相对第二图像坐标系的图像坐标值，已知第二图像坐标系原点在机械坐标系中的X向坐标、Y向坐标和旋转角度，利用坐标平移和坐标旋转公式将第二标识点相对第二图像坐标系的图像坐标值换算成第二标识点相对于机械坐标系的机械坐标值；
第四步，已知第一标识点和第二标识点分别相对于机械坐标系的机械坐标值，已知第一标识点目标位置和第二标识点目标位置分别相对机械坐标系的坐标值，已知校位台面绕 Z轴转动中心相对水平机械坐标系的机械坐标值，利用解析几何和三角函数公式分别计算出第一标识点和第二标识点相对第一标识点目标位置和第二标识点目标位置绕Z轴偏转角度、X向偏移量和Y向偏移量；
第五步，根据第四步计算出的绕Z轴偏转角度、X向偏移量和Y向偏移量，利用校位台面以及X向移动机构、Y向移动机构、绕Z轴转动机构将第一标识点和第二标识点调整到与第一标识点目标位置和第二标识点目标位置重合的位置，从而保证芯片或柔性线路板与线路基板的导电端子对位。
上述技术方案中的有关内容解释如下
1.上述方案中，所述“线路基板”是指显示屏基板或者柔性线路板的总称。所述“芯片或柔性线路板与线路基板的导电端子对位”包含三种情况第一种是将驱动芯片经ACF膜热压贴敷在IXD或PDP显示屏基板上的导电端子对位，即COG (CHIP ON GLASS)搭载工艺中的对位；第二种是将柔性电路板经ACF膜热压贴敷在LCD或PDP显示屏基板上的导电端子对位，即FOG (FILM ON GLASS)搭载工艺中的对位；第三种是将驱动芯片经ACF膜热压贴敷在柔性线路板上的导电端子对位，即COF (CHIP ON FILM)搭载工艺中的对位。2.上述方案中，第一标识点和第二标识点是线路基板上制作两个用于对位的标识点。由于本发明是以芯片或柔性线路板的位置和方向为基准，所以第一标识点和第二标识点需要调整到的目标位置坐标是已知的，该目标位置也代表了芯片或柔性线路板的位置。 因搬运至校位台面上进行初定位的线路基板与芯片或柔性线路板之间存在位置和方向偏差，所以需要对位以保证芯片或柔性线路板的搭载精度。3.上述方案在第二步中，分别找出第一标识点相对第一图像坐标系的图像坐标值以及第二标识点相对第二图像坐标系的图像坐标值采用的方法是图像坐标系中的X轴和 Y轴上标有刻度，所述图像处理系统中的软件分别作标识点到X轴和Y轴的投影线，然后利用投影线与X轴和Y轴的交点与刻度的比较得出图像坐标值。4.上述方案在第三步中，可以利用下列公式将第一标识点和第二标识点的图像坐标值换算成相对于水平机械坐标系中的机械坐标值
参见图3所示，C表示第一标识点，D表示第二标识点，A表示第一标识点目标位置，B 表示第二标识点目标位置，Xm和Ym表示水平机械坐标系M中的X轴和Y轴，Xvl和Yvl表示第一图像坐标系Vl的X轴和Y轴，Xv2和Yv2表示第二图像坐标系V2的X轴和Y轴。根据坐标平移和坐标旋转公式
(1)第一标识点C的换算公式如下
Xmc = XvIcXcos θ 1 — YvlcXsin θ 1 + Xmvl Ymc = XvlcXsin θ 1 + YvlcXcos θ 1 + Ymvl 式中
Xmc表示第一标识点C在水平机械坐标系M中的X向坐标； Ymc表示第一标识点C在水平机械坐标系M中的Y向坐标； Xvlc表示第一标识点C在第一图像坐标系Vl中的X向坐标； Yvlc表示第一标识点C在第一图像坐标系Vl中的Y向坐标； Xmvl表示第一图像坐标系Vl原点在水平机械坐标系M中的X向坐标； Ymvl表示第一图像坐标系Vl原点在水平机械坐标系M中的Y向坐标； θ 1表示第一图像坐标系Vl相对机械坐标系M的旋转角；
(2)第二标识点D的换算公式如下
Xmb = Xv2b Xcos θ 2 - Yv2b Xsin θ 2 + Xmv2 Ymb = Xv2b Xsin θ 2 + Yv2b Xcos θ 2 + Ymv2 式中
Xmd表示第二标识点D在水平机械坐标系M中的X向坐标； Ymd表示第二标识点D在水平机械坐标系M中的Y向坐标； Xv2d表示第二标识点D在第二图像坐标系V2中的X向坐标； Yv2d表示第二标识点D在第二图像坐标系V2中的Y向坐标； Xmv2表示第二图像坐标系V2原点在水平机械坐标系M中的X向坐标；Ymv2表示第二图像坐标系V2原点在水平机械坐标系M中的Y向坐标； θ 2表示第二图像坐标系V2相对机械坐标系M的旋转角。5.上述方案在第四步中，利用下列公式分别计算出绕Z轴偏转角度、X向偏移量和Y向偏移量
(1)绕Z轴偏转角度计算公式如下
Δ β = arctan{[ (Xmd — Xmc) X (Ymb — Yma) + (Xmb — Xma) X (Ymd — Ymc) ]/[ (Xmd — Xmc) X (Xmb — Xma) — (Ymd — Ymc) X (Ymb — Yma) ]} 式中
Δ β表示绕Z轴偏转角度，如果△ β为正值表示顺时针转动，负值表示逆时针转动；
Xmc和Ymc表示第一标识点C相对于水平机械坐标系M的机械坐标值；
Xmd和Ymd表示第二标识点D相对于水平机械坐标系M的机械坐标值；
Xma和Yma表示第一标识点目标位置A相对于水平机械坐标系M的机械坐标值；
Xmb和Ymb表示第二标识点目标位置B相对于水平机械坐标系M的机械坐标值。绕Z轴偏转角度计算公式的证明过程如下 已知
第一标识点C相对于水平机械坐标系M的机械坐标值为Xmc和Ymc ； 第二标识点D相对于水平机械坐标系M的机械坐标值为Xmd和Ymd ； 第一标识点目标位置A相对于水平机械坐标系M的机械坐标值为Xma和Yma ； 第二标识点目标位置B相对于水平机械坐标系M的机械坐标值为Xmb和Ymb。参见图4所示，C和D表示第一标识点和第二标识点的位置，A和B表示第一标识点目标位置和第二标识点目标位置，Cl和Dl表示C和D以E为回转中心绕Z轴旋转到与A 和B平行的位置。设绕Z轴偏转角度为Δ β，由图4可知，要将线段⑶旋转到与线段AB平行的位置(即线段ClDl的位置)，其绕Z轴偏转角度为
tan Δ β = tan ( β 2 - β 1)式(1)
根据两角差的三角函数公式
tan ( β 2 — β 1) = (tan β 2 - tan β 1) / (1 + tan β 2X tan β 1)式(2)
由图4可知，β2 = π — β3
根据三角函数公式tan ( π — α ) = — tana得
tan^ 2 = tan ( π - β 3) =- tan β 3式(3)
将式(3)和式(2)代入式(1)得
tan Δ β = ( — tan β 3 — tan β 1) / (1 — tan β 3 X tan β 1) =(tan β 3 + tan β 1) / ( tan β 3X tan β 1 — 1)式(4)
根据解析几何公式，由图4可知
tan β 1 = (Xmb — Xma) / (Ymb — Yma)式(5)
tan β 3 = (Xmd - Xmc) / (Ymd - Ymc)式(6)
将式(6)和式(5)代入式(4)得
tan Δ β = { (Xmd — Xmc)/ (Ymd — Ymc)+ (Xmb — Xma)/ (Ymb — Yma)}/ {[ (Xmd — Xmc) / (Ymd — Ymc) ] X [ (Xmb — Xma) / (Ymb — Yma) ] — 1}Δ β = arctan{[ (Xmd — Xmc) X (Ymb — Yma) + (Xmb — Xma) X (Ymd — Ymc) ]/[ (Xmd — Xmc) X (Xmb — Xma) — (Ymd — Ymc) X (Ymb — Yma) ]}
这里需要说明的是绕Z轴偏转角度计算方法和公式不是唯一的。本发明以上采用的计算方法是以水平机械坐标系M中的Y轴为参考推导出绕Z轴偏转角度△ β计算公式。可以采用其他方法，比如分别计算出线段AB和线段CD相对于水平机械坐标系M中X轴的夹角，然后得出绕Z轴偏转角度△ β计算公式。(2) X向偏移量计算公式如下
Δ X = Xmb — Xme - (Xmd - Xme) X cos Δ β — (Yme — Ymd) X sin Δ β 式中
Δ X表示X向偏移量为，如果Δ X为正值表示向X轴正向移动，如果Δ X为负值表示向 X轴负向移动；
Xmd和Ymd表示第二标识点D相对于水平机械坐标系M的机械坐标值； Xme和Yme表示绕Z轴转动中心E相对于水平机械坐标系M的机械坐标值； Xmb表示第二标识点目标位置B相对于水平机械坐标系M的X向坐标值； Δ β表示绕Z轴偏转角度。X向偏移量计算公式的证明过程如下 已知
第二标识点D相对于水平机械坐标系M的机械坐标值为Xmd和Ymd ； 绕Z轴转动中心E相对于水平机械坐标系M的机械坐标值为Xme和Yme ； 第二标识点目标位置B相对于水平机械坐标系M的X向坐标值为Xmb ； 绕Z轴偏转角度为Δ β。设
X向偏移量为ΔX ；
第二标识点D旋转到辅助点Dl后相对于水平机械坐标系M的坐标值为Xmdl和Ymdl ； 辅助点Dl垂直于X轴的投影线与绕Z轴转动中心E垂直于Y轴的投影线之间的交点为G;
第二标识点D垂直于X轴的投影线与绕Z轴转动中心E垂直于Y轴的投影线之间的交点为F ；
夹角DEF为γ。由图4可知，当第二标识点D绕Z轴转动中心E旋转到辅助点Dl时，由于线段ClDl 平行于线段ΑΒ，因此X向偏移量为
ΔΧ = Xmb - Xmdl式(7)
根据解析几何原理，参见图4得
Xmdl = Xme + EG式(8)
由于三角形DlEG为直角三角形，根据三角函数公式 EG = DIEXcos ( γ - Δ β ) 根据三角函数两角差公式
EG = DlEX (cos y XcosA β + sin y XsinA β)式(9)
由于三角形E⑶全等于三角形EC1D1，所以式(9)中的线段DlE为DIE = DE
由于三角形EFD为直角三角形，根据勾股定理 (DE) 2 = (EF) 2 + (FD) 权利要求
1. 一种在线路基板上贴敷芯片或柔性线路板的对位方法，其特征在于(1)对位基准和对位方式在芯片或柔性线路板贴敷平面所处的水平机械坐标系(M)中，以芯片或柔性线路板的位置和方向为基准，通过调整线路基板的位置和方向来实现芯片或柔性线路板与线路基板的导电端子对位；(2)调整方法事先在线路基板上制作两个用于对位的标识点，即第一标识点(C)和第二标识点(D)， 这两个标识点可供图像识别；已知所述两个标识点在机械坐标系(M)中需要调整到的目标位置坐标，即第一标识点目标位置(A)的坐标值(Xma，Yma)，第二标识点目标位置(B)的坐标值(Xmb，Ymb),由此将芯片或柔性线路板与线路基板之间的导电端子对位转化为所述两个标识点与其目标位置之间的对位；事先建有一个用于安装线路基板的校位台面(7)，该校位台面(7)位于所述机械坐标系(M)中，并且通过与X向移动机构(8)、Y向移动机构(9)以及绕Z轴转动机构(10)的配合来调整线路基板在机械坐标系(M)中的位置和方向；事先建有一个用于拍摄标识点图像的照相机构，该照相机构由照相头(11)和驱动照相头(11)在所述机械坐标系(M)中水平移动的照相移动机构(12)组成，其中照相头(11)的镜头中设有图像坐标系；事先建有一个图像处理系统，该图像处理系统用来识别所拍摄的标识点图像中，标识点在图像坐标系中的位置坐标；调整时，先将线路基板通过人工或机械手搬运至校位台面(7)上进行初定位，然后利用标识点、照相机构、图像处理系统、X向移动机构(8)、Y向移动机构(9)、绕Z轴转动机构 (10)，以所述两个标识点的目标位置为目标对所述两个标识点进行校位，具体校位步骤如下第一步，利用照相移动机构(12)将照相头(11)移动到第一标识点(C)上方使第一标识点(C)出现在照相头(11)的镜头视野范围内，然后拍摄第一标识点(C)获得第一图像坐标系(Vl)的第一标识点图像；再将照相头(11)移动到第二标识点(D)上方使第二标识点(D) 出现在照相头(11)的镜头视野范围内，然后拍摄第二标识点(D)获得第二图像坐标系(V2) 的第二标识点图像；第二步，利用图像处理系统对第一标识点图像和第二标识点图像进行处理，分别找出第一标识点(C)相对第一图像坐标系(Vl)的图像坐标值(Xvlc，Yvlc)以及第二标识点(D) 相对第二图像坐标系(V2)的图像坐标值(Xv2d，Yv2d)；第三步，将第一标识点(C)和第二标识点(D)的图像坐标值转换为机械坐标值，具体如下已知第一标识点(C)相对第一图像坐标系(Vl)的图像坐标值(Xvlc，Yvlc)，已知第一图像坐标系(Vl)原点在机械坐标系(M)中的X向坐标(Xmvl)、Y向坐标(Ymvl)和旋转角度(θ 1)，利用坐标平移和坐标旋转公式将第一标识点(C)相对第一图像坐标系(Vl)的图像坐标值(Xvlc，Yvlc)换算成第一标识点(C)相对于机械坐标系(M)的机械坐标值(Xmc， Ymc)；已知第二标识点(D)相对第二图像坐标系(V2)的图像坐标值(Xv2d，Yv2d),已知第二图像坐标系(V2)原点在机械坐标系(M)中的X向坐标(Xmv2)、Y向坐标(Ymv2)和旋转角度(θ 2)，利用坐标平移和坐标旋转公式将第二标识点(D)相对第二图像坐标系(V2)的图像坐标值(Xv2d，Yv2d)换算成第二标识点(D)相对于机械坐标系(M)的机械坐标值(Xmd， Ymd)；第四步，已知第一标识点(C)和第二标识点(D)分别相对于机械坐标系(M)的机械坐标值(Xmc，Ymc, Xmd, Ymd),已知第一标识点目标位置(A)和第二标识点目标位置(B)分别相对机械坐标系(M)的坐标值(Xma，Yma, Xmb,Ymb),已知校位台面(7)绕Z轴转动中心(E)相对水平机械坐标系(M)的机械坐标值(Xme，Yme)，利用解析几何和三角函数公式分别计算出第一标识点(C)和第二标识点(D)相对第一标识点目标位置(A)和第二标识点目标位置 (B)绕Z轴偏转角度(Δ β )、Χ向偏移量(Δ X)和Y向偏移量(Δ Y)；第五步，根据第四步计算出的绕Z轴偏转角度(Δ β )、Χ向偏移量(Δ X)和Y向偏移量 (Δ Y)，利用校位台面(7 )以及X向移动机构(8 )、Y向移动机构(9 )、绕Z轴转动机构(10 )将第一标识点(C)和第二标识点(D)调整到与第一标识点目标位置(A)和第二标识点目标位置(B)重合的位置，从而保证芯片或柔性线路板与线路基板的导电端子对位。
2.2.根据权利要求1所述的对位方法，其特征在于在第二步中，所述分别找出第一标识点(C)相对第一图像坐标系(Vl)的图像坐标值(Xvlc，Yvlc)以及第二标识点(D)相对第二图像坐标系(V2)的图像坐标值(Xv2d，Yv2d)采用的方法是图像坐标系中的X轴和Y轴上标有刻度，所述图像处理系统中的软件分别作标识点到X轴和Y轴的投影线，然后利用投影线与X轴和Y轴的交点与刻度的比较得出图像坐标值。
3. 3.根据权利要求1或2所述的对位方法，其特征在于在第三步中，利用下列公式将第一标识点(C)和第二标识点(D)的图像坐标值换算成相对于水平机械坐标系(M)中的机械坐标值(1)第一标识点(C)的换算公式如下Xmc = XvIcXcos θ 1 — YvlcXsin θ 1 + Xmvl Ymc = XvlcXsin θ 1 + YvlcXcos θ 1 + Ymvl 式中Xmc表示第一标识点(C)在水平机械坐标系(M)中的X向坐标； Ymc表示第一标识点(C)在水平机械坐标系(M)中的Y向坐标； Xvlc表示第一标识点(C)在第一图像坐标系(Vl)中的X向坐标； Yvlc表示第一标识点(C)在第一图像坐标系(Vl)中的Y向坐标； Xmvl表示第一图像坐标系(Vl)原点在水平机械坐标系(M)中的X向坐标； Ymvl表示第一图像坐标系(Vl)原点在水平机械坐标系(M)中的Y向坐标； θ 1表示第一图像坐标系(Vl)相对机械坐标系(M)的旋转角；(2)第二标识点(D)的换算公式如下Xmb = Xv2b Xcos θ 2 - Yv2b Xsin θ 2 + Xmv2 Ymb = Xv2b Xsin θ 2 + Yv2b Xcos θ 2 + Ymv2 式中Xmd表示第二标识点(D)在水平机械坐标系(M)中的X向坐标； Ymd表示第二标识点(D)在水平机械坐标系(M)中的Y向坐标；Xv2d表示第二标识点(D)在第二图像坐标系(V2)中的X向坐标； Yv2d表示第二标识点(D)在第二图像坐标系(V2)中的Y向坐标； Xmv2表示第二图像坐标系(V2)原点在水平机械坐标系(M)中的X向坐标； Ymv2表示第二图像坐标系(V2)原点在水平机械坐标系(M)中的Y向坐标； θ 2表示第二图像坐标系(V2)相对机械坐标系(M)的旋转角。
4.根据权利要求1或2所述的对位方法，其特征在于在第四步中，利用下列公式分别计算出绕Z轴偏转角度(Δ β )、Χ向偏移量(Δ X)和Y向偏移量(Δ Y)(1)绕Z轴偏转角度计算公式如下Δ β = arctan{[ (Xmd — Xmc) X (Ymb — Yma) + (Xmb — Xma) X (Ymd — Ymc) ]/[ (Xmd — Xmc) X (Xmb — Xma) — (Ymd — Ymc) X (Ymb — Yma) ]} 式中Δ β表示绕Z轴偏转角度，如果△ β为正值表示顺时针转动，负值表示逆时针转动；Xmc和Ymc表示第一标识点(C)相对于水平机械坐标系(M)的机械坐标值；Xmd和Ymd表示第二标识点(D)相对于水平机械坐标系(M)的机械坐标值；Xma和Yma表示第一标识点目标位置(A)相对于水平机械坐标系(M)的机械坐标值；Xmb和Ymb表示第二标识点目标位置(B)相对于水平机械坐标系(M)的机械坐标值；(2)X向偏移量计算公式如下Δ X = Xmb — Xme - (Xmd - Xme) X cos Δ β — (Yme — Ymd) X sin Δ β 式中Δ X表示X向偏移量为，如果Δ X为正值表示向X轴正向移动，如果Δ X为负值表示向 X轴负向移动；Xmd和Ymd表示第二标识点(D)相对于水平机械坐标系(M)的机械坐标值； Xme和Yme表示绕Z轴转动中心(E)相对于水平机械坐标系(M)的机械坐标值； Xmb表示第二标识点目标位置(B)相对于水平机械坐标系(M)的X向坐标值； Δ β表示绕Z轴偏转角度；(3)Y向偏移量计算公式如下Δ Y = Ymb — Yme + (Yme — Ymd) X cos Δ β - (Xmd - Xme) X sin Δ β 式中ΔΥ表示Y向偏移量，如果ΔΥ为正值表示向Y轴正向移动，如果ΔΥ为负值表示向Y 轴负向移动；Xmd和Ymd表示第二标识点(D)相对于水平机械坐标系(M)的机械坐标值； Xme和Yme表示绕Z轴转动中心(E)相对于水平机械坐标系(M)的机械坐标值； Ymb表示第二标识点目标位置(B)相对于水平机械坐标系(M)的Y向坐标值； Δ β表示绕Z轴偏转角度。
全文摘要
一种在线路基板上贴敷芯片或柔性线路板的对位方法，特征是事先在线路基板上设计两个标识点，在线路基板搬运至校位台面定位后，先利用照相头来拍摄两个标识点的图像，然后利用图像处理系统将两个标识点的图像转化为图像坐标系的位置坐标，接着利用图像坐标系与机械坐标系的关系将两个标识点的图像坐标转换成机械坐标系中的机械坐标值，并通过计算分别找出两个标识点的实际位置与目标位置之间的X向偏移量、Y向偏移量和绕Z轴偏转角度，最后利用X向移动机构、Y向移动机构、绕Z轴转动机构将两个标识点调整校正到目标位置上，从而保证芯片或柔性线路板与线路基板的导电端子对位。本发明大大提高了COG、FOG和COF中的对位精度。
文档编号H05K3/32GK102164460SQ20111002258
公开日2011年8月24日 申请日期2011年1月20日 优先权日2011年1月20日
发明者唐志稳, 景建平, 朱晓伟, 陈华轩 申请人:苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司