专利名称：多层板的制造方法
技术领域：
本申请涉及一种多层板的制造方法。
背景技术：
电子产品的紧凑化的趋势不断发展，并且电子产品的紧凑化依靠配置成该电子产品的电子组件的紧凑化实现。电子产品的紧凑化应在保持电子产品同样功能的同时，通过减小电子产品的尺寸实现。为此，已开发出一种具有小尺寸且高集成的电子组件制造方法。为了在相同区域形成复杂的电路图案，板的集成也由单层结构发展到多层结构。这种具有多层结构的板通过在一层上形成电路图案并在其上堆叠其他电路图案的方法制造。具有这种多层结构的板要求在每层形成用于微电路图案电子互连的互连。因此，通过一种用于减小在板加工堆叠工序中产生的板的变形和比例偏差的技术，已开发出一种高对准精度板。为了向产品垂直地传递同样的压力和热量，用于产生高对准精度板的V-压通过使用金属板(不锈钢(SUS) 等)进行堆叠。这样的话，产品以数个叠层到数十个叠层进行堆叠，且提供堆叠热源作为热板。堆叠后的产品在V-压过程中存在温度梯度，该温度梯度会造成堆叠后板的比例偏差的增加。
发明内容
本发明致力于提供一种堆叠铜箔来封装印刷电路板(PCB)和缓冲垫的多层板的制造方法，从而可以减小对应于多个堆叠板位置的温度偏差。根据本发明第一个优选实施方式，提供了一种多层板的制造方法，该方法包括设置上部和下部热源；在所述热源间设置缓冲垫；在所述缓冲垫间堆叠多个PCB ；堆叠铜箔， 以封装(enclose)所述PCB ；以及按压所述上部热源和所述下部热源。多层板的制造方法可进一步包括在所述多个PCB间堆叠SUS板。多层板的制造方法可进一步包括在所述缓冲垫和所述PCB间堆叠SUS板。多层板的制造方法可进一步包括堆叠铜箔，以封装缓冲垫。铜箔可形成为“C”形形状或可形成为“ 口，，形形状。
图1是根据本发明第一优选实施方式的一种多层板的制造方法的过程状态示意
3图；以及图2是根据本发明第二优选实施方式的一种多层板的制造方法的过程状态示意图。
具体实施例方式通过下面参考附图对实施方式的说明，本发明的多种目的、优点及特征会变得显而易见。对本发明说明书和权利要求书中的术语和词语解释不应局限于典型含义或词典定义，应按照发明者能够恰当地定义术语概念来最恰当地描述他/她知道的实施本发明的最好方法的规则，解释为与本发明技术范围相关的概念和含义。通过下列结合附图的详细说明，将对本发明的以上及其他目的、特征和优点有更加清楚的理解。在说明书中，在整个附图的组件添加参考编号，需要注意的是，相同的参考编号指代相同的组件，即使各组件显示于不同附图中。进一步地，在本发明的描述中，如果认定相关技术的详细描述会模糊本发明的主旨，这样的描述将被省略。以下，结合附图对根据本发明优选实施方式的多层板制造方法进行详细说明。图1是根据本发明第一优选实施方式的一种多层板的制造方法的过程状态示意图。如图1所示，该多层板制造方法包括V-压100。为了实施V-压，设置可实施为热板的上部热源IlOa和下部热源110b。缓冲垫120设置在上部热源IlOa和下部热源IlOb之间。就是说，缓冲垫120设置在上部热源IlOa下方和下部热源IlOb上方。多个印刷电路板(PCB) 130堆叠在缓冲垫 120之间。PCB 130由铜箔140封装。此时，铜箔140形成为“C”形形状，以使PCB 130设置在其间，从而可以进一步改进热传导效率。另外，铜箔140形成为“C”形形状，从而可以简化制造过程。然而，铜箔140也可以形成为“口”形形状，封装整个PCB 130。进一步地，SUS板150堆叠在多个PCB 130间，也就是说，在由铜箔140封装的PCB 130之间。另外，SUS板150堆叠在缓冲垫120和PCB 130之间，也就是说，在上部热源IlOa 下方设置的缓冲垫120与由铜箔140封装的PCB 130之间，以及在下部热源IlOb上方设置的缓冲垫120与由铜箔140封装的PCB 130之间。此外，作为示例，PCB 130由芯PCB 131和堆叠在该芯PCB 131上面和下面的聚丙二醇(PPG) 132配置而成。当多层板如上述设置并且按压上部热源IlOa和下部热源IlOb时，来自上部热源 IlOa与下部热源IlOb的热量相继传送到缓冲垫120、SUS板150以及通过铜箔140至PCB 130。另外，每一个由铜箔140封装的多个PCB 130通过SUS板150接受热量，以均勻地从上部到下部或者从下部到上部传送热量，从而减小温度差。由此，来自上部热源IlOa和下部热源IlOb的热量可以由铜箔140均勻传送到多个PCB 130。图2是根据本发明第二优选实施方式的一种多层板的制造方法的过程状态示意图。如图2所示，该多层板的制造方法包括V-压200。与图1中所示的根据本发明第一优选实施方式的V-压100相似，为了实施V-压，设置上部热源210a和下部热源210b，并且在该上部热源210a和下部热源210b之间设置缓冲垫220。多个印刷电路板(PCB) 230堆叠在缓冲垫220之间。PCB 230由铜箔封装。进一步地，在多个PCB 230之间(也就是说，在由铜箔240封装的PCB 230之间)堆叠SUS板。另外，根据本发明第二优选实施方式的V-压200利用铜箔240将缓冲垫220封装。相应地，上部热源210a和下部热源210b利用缓冲垫220和SUS板、通过铜箔MO 更有效地传递热量，从而使实施大量PCB的热压过程以及减小每一个堆叠PCB的温度差成为可能。根据本发明的优选实施方式，堆叠铜箔来封装PCB和/或缓冲垫，从而可减小与多个堆叠板位置相对应的温度偏差。尽管已对本发明的优选实施方式进行了详细说明，但他们均用于具体解释本发明。根据本发明的多层板制造方法并不局限于此，本领域的技术人员可以理解，在不超出本发明的精神和范围的情况下，各种更改和变化均是可能的。相应地，做出的更改和变化均应认为落入本发明的范围。本发明特定的保护范围将通过所附权利要求书进行限定。
权利要求
1.一种多层板的制造方法，该方法包括 设置上部热源和下部热源；在所述热源间设置缓冲垫； 在所述缓冲垫间堆叠多个印刷电路板； 堆叠铜箔，以封装所述印刷电路板；以及按压所述上部热源和下部热源。
2.根据权利要求1所述的多层板的制造方法，该方法进一步包括在所述多个印刷电路板间堆叠SUS板。
3.根据权利要求1所述的多层板的制造方法，该方法进一步包括在所述缓冲垫和所述印刷电路板间堆叠SUS板。
4.根据权利要求1所述的多层板的制造方法，该方法进一步包括堆叠铜箔，以封装所述缓冲垫。
5.根据权利要求1所述的多层板的制造方法，其中，所述铜箔形成为“C”形形状。
6.根据权利要求1所述的多层板的制造方法，其中，所述铜箔形成为“口”形形状。
全文摘要
本发明公开了一种多层板的制造方法，该方法包括设置上部和下部热源；在所述热源间设置缓冲垫；在所述缓冲垫间堆叠多个PCB；堆叠铜箔，以封装所述PCB；以及按压所述上部和下部热源，从而减小与多个堆叠板位置相对应的温度偏差。
文档编号H05K3/46GK102469704SQ20111002084
公开日2012年5月23日 申请日期2011年1月11日 优先权日2010年11月15日
发明者孙暻镇, 洪种国, 金智恩 申请人:三星电机株式会社