专利名称：陶瓷ptc电极结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种陶瓷PTC，尤其是涉及一种陶瓷PTC电极结构。
背景技术：
陶瓷PTC是一种半导体的、具有正的电阻温度系数的电子材料。具有自动温控、安全节能、自动恢复、无出点动作、无明火、寿命长等特点。陶瓷PTC恒温加热器件在各类交流、直流家用电器和民用、工业中的使用范围相当广阔。其电气、物理性能直接决定了加热器性能的优越。在实际应用过程中，陶瓷PTC电阻的引脚强度、耐电流冲击能力以及电阻的稳定性往往不可以兼得。而影响陶瓷PTC电阻这些技术要求的重要因数是陶瓷表面覆盖的电极层。现阶段，常用的电极结构有镍+银结构、银锌+银结构。镍+银结构在耐潮湿、产品阻值稳定性方面表现优异，而在焊接质量及产品的耐电流冲击特性方面不如银锌+银结构。但是，后者在阻值稳定性方面却不太理想。
发明内容本实用新型的目的是针对上述现状，旨在提供一种使焊接包封型陶瓷PTC在引脚强度、耐电流冲击能力以及电阻的稳定性方面兼具的电极结构。为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是该陶瓷PTC电极结构的电极敷设在PTC发热片的正、反表面，所述电极由镍电极、银锌电极、银电极复合而成，其中镍电极敷设在PTC陶瓷的表面，银锌电极敷设在镍电极上，银电极敷设在银锌电极上。通过对电极材料的研究，本实用新型将镍、银锌、银三种电极复合在一起，提高了陶瓷PTC的耐电流冲击能力，增强了抗高温氧化腐蚀的能力，并且提高了电极强度，延长使用寿命，具体来说，有以下优点1、利用镍电极致密、优异的耐湿热，以及与陶瓷间的稳定结合，确保了陶瓷PTC作为电子元件在恶劣的环境下使用的可靠性和稳定性；2、利用在镍层表面的银锌电极极强的渗透性和优异的欧姆接触能力，降低了金属电极层与陶瓷之间的接触电阻。同时，由于银锌的渗透增加了材料与陶瓷之间的附着性；3、表面的银电极与银锌的互相渗透，加上银锌合金颗粒较大，增加了比表面积，在焊接过程中，更容易形成饱满的焊点，增强引脚的焊接质量。4、银锌对镍层的渗透，增加了陶瓷的散热能力，从而有效克服了陶瓷PTC电阻在通电工作初期给陶瓷本体带来的热应力损害。提高了陶瓷PTC的耐电流冲击能力。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。图1是本实用新型的结构示意图。由图1可知，本实用新型电极敷设在PTC发热片的正反两表面，该电极由镍电极2、银锌电极3、银电极4复合而成，其中镍电极2敷设在 PTC陶瓷1的表面，银锌电极3敷设在镍电极1上，银电极4敷设在银锌电极4上。制作过程通过化学沉积的方式在陶瓷PTC陶瓷1表面镀上镍，经热处理和外圆磨后，在陶瓷PTC两圆面形成镍电极2 ；通过丝网印刷在镍电极2表面覆盖银锌浆料，烘干后在510°C的温度下烧渗10分钟，冷却后形成银锌电极3 ；然后在银锌电极3表面丝网印刷银浆料，烘干后在540度的温度下烧渗10分钟，形成银电极4。在上述两次热处理的过程中，陶瓷PTC同时得到充分老化，不在需自然老化。这样即有效改善其电性能又缩短了生产周期。
权利要求1. 一种陶瓷PTC电极结构，其电极敷设在PTC发热片的正、反表面，其特征是所述电极由镍电极、银锌电极、银电极复合而成，其中镍电极敷设在PTC陶瓷的表面，银锌电极敷设在镍电极上，银电极敷设在银锌电极上。
专利摘要一种陶瓷PTC电极结构，其电极敷设在PTC发热片的正、反表面，所述电极由镍电极、银锌电极、银电极复合而成，其中镍电极敷设在PTC陶瓷的表面，银锌电极敷设在镍电极上，银电极敷设在银锌电极上。本实用新型将镍、银锌、银三种电极复合在一起，提高了陶瓷PTC的耐电流冲击能力，增强了抗高温氧化腐蚀的能力，并且提高了电极强度，延长使用寿命，增强引脚的焊接质量，确保了陶瓷PTC作为电子元件在恶劣的环境下使用的可靠性和稳定性。
文档编号H05B3/03GK201947465SQ20102060191
公开日2011年8月24日 申请日期2010年10月31日 优先权日2010年10月31日
发明者刘洪祥 申请人:仙桃市展朋新材料有限公司