专利名称：超短波通信设备机箱的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种超短波通信设备机箱，属于无线电通信领域。
背景技术：
目前超短波通信设备单机一般采用19英吋标准机箱，高度为2U或1U，由于通信系 统机架安装有风扇，所以单机一般采用自然导热的方法，但随着通信技术的发展，系统中应 用的设备相对增加。电路设计中大量应用了大规模集成电路，机内温度增加，纯粹依靠自然 导热进行冷却，已不能保证设备可靠运行。因此，在机箱后部适当位置安装导热风扇，改变 机箱侧板上的导热孔位置，在机箱内形成导热风道，有效降低了机内的温度。
发明内容本实用新型的目的提供一种能在机箱内形成导热风道，有效降低机箱内温度的超 短波通信设备机箱。实现上述目的的技术方案是一种超短波通信设备机箱，机箱箱体由上盖板、底 板、左侧板、右侧板、前面板和后面板组成，前面板上具有显示板和2*2开关，后面板上具有 复位开关、测试孔、电缆插孔、电源插孔、接线柱和通信接口，后面板上固定安装有风扇，且 风扇位于箱体内信道模块与DSP模块之间，左侧板和右侧板前端均开设有导热孔。采用上述技术方案后，在机箱后面板上固定安装有风扇，且风扇位于箱体内信道 模块与DSP模块之间，左侧板和右侧板前端均开设有导热孔，在机箱内形成形成导热风道， 由风扇吸进凉风，经风道，从左、右侧板前部导热孔散发，设备中主要发热器件都接近风道， 从而有效降低了机内的温度，确保设备运行的可靠性。
图1本实用新型的主视图；图2为图1的俯视示意图；图3为图1的后视示意图；图4为图2的右视示意图；图5为图2的左视示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明。如图1 5所示，一种超短波通信设备机箱，机箱箱体由上盖板1、底板6、左侧板 4、右侧板5、前面板2和后面板3组成，前面板2上具有显示板9和2*2开关10，后面板3 上具有复位开关11、测试孔12、电缆插孔13、电源插孔14、接线柱15和通信接口 16，后面板 3上固定安装有风扇7，且风扇7位于箱体内信道模块与DSP模块之间，左侧板4和右侧板 5的前端均开设有导热孔8。[0013]本实用新型的工作原理如下由风扇7吸进凉风，经风道，从左侧板4、右侧板5前部导热孔8散发，设备中主要 发热器件都接近风道，从而有效降低了机内的温度，确保设备运行的可靠性。
权利要求一种超短波通信设备机箱，机箱箱体由上盖板(1)、底板(6)、左侧板(4)、右侧板(5)、前面板(2)和后面板(3)组成，前面板(2)上具有显示板(9)和2*2开关(10)，后面板(3)上具有复位开关(11)、测试孔(12)、电缆插孔(13)、电源插孔(14)、接线柱(15)和通信接口(16)，其特征在于后面板(3)上固定安装有风扇(7)，且风扇(7)位于箱体内信道模块与DSP模块之间，左侧板(4)和右侧板(5)的前端均开设有导热孔(8)。
专利摘要一种超短波通信设备机箱，机箱箱体由上盖板(1)、底板(6)、左侧板(4)、右侧板(5)、前面板(2)和后面板(3)组成，前面板(2)上具有显示板(9)和2*2开关(10)，后面板(3)上具有复位开关(11)、测试孔(12)、电缆插孔(13)、电源插孔(14)、接线柱(15)和通信接口(16)，后面板(3)上固定安装有风扇(7)，且风扇(7)位于箱体内信道模块与DSP模块之间，左侧板(4)和右侧板(5)的前端均开设有导热孔(8)。本实用新型能在机箱内形成导热风道，有效降低机箱内温度，确保设备运行的可靠性。
文档编号H05K7/20GK201726640SQ20102025485
公开日2011年1月26日 申请日期2010年7月6日 优先权日2010年7月6日
发明者刘宇, 张磊, 曹燕平, 李安平, 潘之俊, 陈文华 申请人:常州无线电厂有限公司