具二次压合用的缓冲垫片结构的利记博彩app

文档序号:8150033阅读:306来源:国知局
专利名称:具二次压合用的缓冲垫片结构的利记博彩app
技术领域
本实用新型涉及一种具二次压合用的缓冲垫片结构,尤指改良一种压合多层印刷 电路板的缓冲垫片结构,使具有二次使用功效的缓冲垫片结构。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Boards)无论是属于单面板、双面板或多层板都需 要将铜箔线路压合于玻璃纤维树脂胶片上,并经固化(Curing)处理后,即可作为搭载电子 零件,并连通电路的支撑载具。如上述使用压合铜箔线路与玻璃纤维树脂胶片,经固结为一体的加工过程中,是 以高温为重压,因此其压力须要求能被均勻地分布在电路板上,且温度的传导也须控制如 预期,因此通常使用可耐高温与高压又最具成本优势的牛皮纸,作为其最佳的缓冲垫选择。又如上述因使用牛皮纸张作为缓冲垫的材料,却只能使用一次为其缺点,且一次 须耗掉大量的纸张,乃因牛皮纸张每次压合,须就多层板的厚度所需及压合重力,而叠置 3 16张不等的张数,再因高温与高压的环境会将玻璃纤维中的树脂(PP)熔解,并顺着桩 钉(Pin)导入叠覆于牛皮纸张的桩钉穿孔周缘,并黏附在一起,造成无法再使用,而必须丢 弃。再如上述的牛皮纸张,为方便提供作为压合用的缓冲垫材料使用,在出厂前已依 其所需大小适当裁切,并依其桩钉所穿设位置而预先打孔完成,因此当使用时,只需整齐叠 覆纸张至所需厚度即可操作,但因每一次使用完后就必须整批丢弃,致消耗大量纸张而无 法顾及环境保护,对此缺失,应有再详加研究及改良的必要性与急迫性。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种具二次压合用的缓冲垫片结构,该缓冲 垫片结构可二次使用,达到降低材料成本的目的。本实用新型提供一种具二次压合用的缓冲垫片结构,于垫片桩钉穿孔处,预先穿 设有同圆心的内径孔及外径孔,该内径孔及外径孔的间距环状带,以三角点连接住该垫片。根据上述方案,本实用新型相对于现有结构的效果是显著的本实用新型的具二 次压合用的缓冲垫片结构,于纸张出厂前就于原洞孔穿设有同圆心的外径孔,但暂时以三 角点连接不剥离,当第一次压合使用完后,再一齐脱去该三角点连接处,即可恢复原纸张的 个别性质,而适合再做第二次压合使用,以直接减轻纸张耗用量的二分之一及降低成本。

图1印刷电路板压合的基本作业示意图。图2本实用新型垫片的桩钉穿孔结构示意图。元件符号说明11……铜箔12……基板[0013]13……桩钉穿孔15......钢板21......内径孔23……间距环状带
说明书
14……牛皮纸张 20……垫片 22……外径孔 24……三角点
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具体实施方式
请参阅图1是印刷电路板压合的基本作业示意图,其中印刷电路板的单层是由铜 箔(即铜箔线路板)11与基板(即玻璃纤维树脂板)12两者固结为一对,若是双层以上则 是成对叠合,当固结前的铜箔11与基板12的缘边,须预先打出定位用的多个桩钉穿孔13, 由桩钉串穿以避免层偏,而于铜箔11上方叠置的牛皮纸张(即缓冲垫)14与钢板15也一 样,再送入真空压合机中,经以适当温度及压力,使基板12的树脂与铜箔11为热压融合,再 固化为印刷电路板。现有技术中,当固化完成取出印刷电路板,其牛皮纸张14即因基板12的树脂于热 压时渗出胶液,而随着桩钉导入桩钉穿孔13周缘,并将叠覆的牛皮纸张14沾黏固结,因此 无法第二次使用。请参阅图2是本实用新型垫片的桩钉穿孔结构示意图,其中以牛皮纸张作为一缓 冲用垫片20,其垫片20的桩钉穿孔结构已非现有结构的单一孔洞,而是于垫片20桩钉穿孔 处,预先穿设有同圆心的内径孔21,再包含有一外径孔22,但两径孔的间距环状带23,暂以 三角点24连接住垫片20。当做第一次缓冲用垫片20压合后,虽然有胶液渗入内径孔21洞缘,并将叠置的牛 皮纸张固结在一起,但只要稍以一较大柱棒自原内径孔21穿入,即可脱去原暂以三角点24 连接住垫片20的间距环状带23,并因此完全剥离胶液污染处,而轻易回复牛皮纸张本有的 性质,因而该压合用垫片20可再使用一次。
权利要求一种具二次压合用的缓冲垫片结构,其特征在于于垫片桩钉穿孔处,预先穿设有同圆心的内径孔及外径孔,该内径孔及外径孔的间距环状带,以三角点连接住该垫片。
专利摘要本实用新型属一种具二次压合用的缓冲垫片结构,尤指改良一种压合多层印刷电路板的缓冲垫片结构,使具有二次使用功效的缓冲垫片结构;依本实用新型的缓冲垫片结构,于垫片桩钉穿孔处,预先穿设有同圆心的内径孔及外径孔,该内径孔及外径孔的间距环状带,以三角点连接住该垫片。如此,当第一次使用后的内径孔缘被融胶沾黏而无法再使用时,即可脱去以三角点连接住垫片的间距环状带,续可进行第二次使用,以达成材料成本减半的创作目的与效果。
文档编号H05K3/00GK201718120SQ20102024905
公开日2011年1月19日 申请日期2010年7月1日 优先权日2010年7月1日
发明者高安平 申请人:高安平
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