专利名称：壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种应用于塑料外壳的电磁波防制的结构，特别是关于一种壳体 电磁波防制层与电路板接地的导通结构。
背景技术：
在现今各种电子相关产业中，电磁干扰(EMI，ElectromagneticInterference)/ 静电放电(ESD，Electrostatic Discharge)的防护，对电子相关产业而言是重要的课题之 一。目前来说，为了解决EMI防护效果不佳的问题，目前防电磁干扰的工法包括以金属铁 片、喷涂导电漆、电镀、镁铝合金及真空溅镀等方式。然而，其中的真空溅镀工法可镀出较薄 且平均的金属薄膜，相对防制EMI效果也较其它工法更佳。在环保上来说，相较金属铁片、 电镀及导电漆需使用大量化学药剂，真空溅镀工法利用物理原理，将金属原子镀在塑料机 壳表面，制程较为环保，在成本方面也较其它工法低2 3成，是未来较具潜力的技术。藉 由在电子设备的内部组件(例如印刷电路板)及/或电子设备的塑料外壳的内面上，形成 一具低阻抗的遮蔽膜(例如一金属膜)，或掺混低阻抗材料至塑料外壳中，来解决电磁干扰 /静电放电的问题。例如，在手机或笔记型计算机的外壳上，运用一层遮蔽的复合材料即是 一种常见的处理方式。可利用真空电镀或其它方式，在塑料壳内部布满一层如镍或其它金 属材质之类的屏蔽材质，藉此隔绝电磁波的发散。然而，由于一般塑料外壳在镀膜时会有死角，例如笔记型计算机的上盖的四个直 角(内面)，难以在镀膜制程中完整镀覆导电膜于该区域，因此，如何有效地使镀膜层不连 续区域与电路板导通而达到接地的效果，成了电磁波防制上的重要课题。
实用新型内容本实用新型目的即是提供一种壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构。本实用新型的技术手段为一种壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构，在 第一实施例中，其包括一壳体，在该壳体表面形成有一电磁波防制层，且开设有一第一开 孔；一电路板，在该电路板表面形成有一接地层；一锁固导体，由该壳体的第一开孔穿设通 过并接触该电路板的接地层。在实用新型的第二实施例中，电路板具有一座体并开设有一第二开孔，可供锁固 导体锁固在第二开孔中。在实用新型的第三实施例中，第二开孔直接开设于电路板表面且为一贯孔，以供 锁固导体直接由壳体的第一开孔穿设通过并锁固于电路板的第二开孔。在实用新型的第四实施例中，电路板装设有一套环，且具有一预定口径的螺孔，可 供锁固导体由壳体的第一开孔穿设通过后锁固于套环的螺孔。在实用新型的第五实施例中，壳体与电路板之间可夹有一弹性结构，例如，可以是 一种导电橡胶，可供锁固导体穿设通过，使锁固导体可更稳固地结合于壳体及电路板之间。经由本实用新型所采用的技术手段，可经由锁固导体结合于壳体及电路板，可达
3到壳体的电磁波防制层与电路板的接地层电性导通的目的。进而使其达到接地的效果，以 有效地达到防治电磁波的目的。
图1为实用新型的第一实施例的剖视图；图2为实用新型的第二实施例的剖视图；图3为实用新型的第三实施例的剖视图；图4为实用新型的第四实施例的剖视图；图5为实用新型的第五实施例的剖视图。
具体实施方式
以下配合说明书附图对本实用新型的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术 人员在研读本说明书后能据以实施。参阅图1，为本实用新型的第一实施例的剖视图。实用新型用于壳体电磁波防制层 与电路板接地的导通结构100，包括一壳体1、一电路板2及一锁固导体3。壳体1可以是电子装置的塑料外壳，例如手机、PDA或其它电子装置，在其表面形 成有一电磁波防制层11，且开设有一第一开孔12。在电路板2表面形成有一接地层21。本 实施例中，锁固导体3为一螺丝，亦可取代为其它相同功能的导体，例如插梢等，由壳体1的 第一开孔12穿设通过并接触电路板2的接地层21，以达到壳体1的电磁波防制层11与电 路板2的接地层21电性导通的目的。参阅图2，为本实用新型的第二实施例的剖视图。本实施例中，导通结构IOOa与第 一实施例不同之处在于在电路板2表面形成有一接地层21，且具有一座体23，且在座体23 中开设有一第二开孔22，可供锁固导体3锁固在第二开孔22中，以达到壳体1的电磁波防 制层11与电路板2的接地层21电性导通的目的。参阅图3，为本实用新型的第三实施例的剖视图。本实施例中，导通结构IOOb与 第二实施例不同之处在于第二开孔22直接开设于电路板2表面且为一贯孔，以使锁固导体 3可直接由壳体1的第一开孔12穿设通过并锁固于电路板2的第二开孔22，同样地可达到 壳体1的电磁波防制层11与电路板2的接地层21电性导通的目的。参阅图4，为实用新型的第四实施例的剖视图。本实施例中，导通结构IOOc与第二 实施例不同之处在于电路板2装设有一套环4，且具有一预定口径的螺孔41，可供锁固导体 3由壳体1的第一开孔12穿设通过后锁固于套环4的螺孔41，同样地可达到壳体1的电磁 波防制层11与电路板2的接地层21电性导通的目的。参阅图5，为本实用新型的第五实施例的剖视图。本实施例中，导通结构IOOd与第 二实施例不同之处在于壳体1与电路板2之间可夹有一弹性结构5，例如可以是一种导电橡 胶，可供锁固导体3穿设通过，使锁固导体3可更稳固地结合于壳体1及电路板2，且同样可 达到壳体1的电磁波防制层11与电路板2的接地层21电性导通的目的。由以上实施例可知，本实用新型所提供的壳体电磁波防制层与电路板接地的导通 结构确具产业上的利用价值，以上叙述仅为本实用新型的较佳实施例说明，凡精于此项技 艺者当可依据上述的说明而作其它种种的改良，例如本实用新型的第一开孔并非仅限于开设于壳体上，亦可相反地开设于电路板上，第二开孔的开设亦然；而锁固导体的锁固方向也 并非仅限只能由壳体往电路板，亦可相反地由电路板往壳体进行锁固，惟这些改变仍属于 本实用新型的精神及以下所界定的专利范围中。 以上所述仅为用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本实用新型做 任何形式上的限制，因此，凡有在相同的创作精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变 更，皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴。
权利要求一种壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构，其特征在于，包括一壳体，在该壳体表面形成有一电磁波防制层，且开设有一第一开孔；一电路板，在该电路板表面形成有一接地层；一锁固导体，由该壳体的第一开孔穿设通过并接触该电路板的接地层。
2.如权利要求1所述的壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构，其特征在于，该 锁固导体为一螺丝。
3.如权利要求1所述的壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构，其特征在于，该 锁固导体为一插梢。
4.如权利要求1所述的壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构，其特征在于，该 电路板还开设有一第二开孔，使该锁固导体经由该壳体的第一开孔穿设通过后结合于该电 路板的第二开孔。
5.如权利要求4所述的壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构，其特征在于，该 电路板还包括有一座体，且该第二开孔开设于该座体中。
6.如权利要求1所述的壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构，其特征在于，该 电路板还包括埋设有一套环。
7.如权利要求1所述的壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构，其特征在于，该 电路板及该壳体间夹有一弹性结构，且该弹性结构供该锁固导体穿设通过使其稳固。
专利摘要本实用新型公开了一种壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构，包括一壳体，在该壳体表面形成有一电磁波防制层，且开设有一第一开孔；一电路板，在该电路板表面形成有一接地层；一锁固导体，由该壳体的第一开孔穿设通过并接触该电路板的接地层，使其达到接地的效果，以有效地达到防治电磁波的目的。
文档编号H05K9/00GK201700104SQ20102020351
公开日2011年1月5日 申请日期2010年5月26日 优先权日2010年5月26日
发明者游敬峰 申请人:柏腾科技股份有限公司