专利名称：埋入片式器件的印刷电路板的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板的制造技术领域，更具体地说，是涉及一种埋入片式 器件的印刷电路板。
背景技术：
近年来便携式移动电子产品，如手机，笔记本电脑，朝着高速化、多功能化和微型 化方向加速发展，由于要求高频高速信号传输，电子元器件之间的互联距离也要求越来越 小，传统的电子封装组装方式已经不能满足这些要求。而将有源和无源器件埋入印刷线路 板是可满足这些要求的一种封装组装方式，近几年来有源或者无源器件埋入技术已引起广 泛的研究和开发。而有源或无源器件埋入技术中最关键的是在埋入芯板的外层采用激光器件于对 应器件电极位置加工盲孔，再通过于盲孔内进行化学镀铜、电镀铜或填充导电膏来实现外 层电路与器件电极导通。现有技术中埋入的无源器件(电容，电阻、电感)通常为片式器件。 如图1、图2中所示为一种常见的型号为0402的片式器件91，所述片式器件91的水平上表 面、下表面及左、右两端面上均设有金属电极911。其中图1为片式器件91的俯视图，其表 面金属面积为(0. 25X0. 5)mm2，图2为图1中片式器件91的A-A剖视图，片式器件91的两 端金属面积为(0. 4X0. 5)mm2,由此可见片式器件91两端金属电极面积比表面电极面积大 60%。由于片式器件91 一般水平放置于芯板的凹槽中，在将其与外部电路导通时，一般在 对应于其上表面、下表面的金属电极911位置处进行钻孔，由于其上表面、下表面的金属电 极911面积较小，在进行激光钻孔的对位要求比较高，加工难度大，易出现误差。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种埋入片式器件的印刷电路板，这种 埋入片式器件的印刷电路板有效解决了片式器件与盲孔的对位精度问题，降低了加工难 度，提高了生产效率。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是第一基板及粘结于第一基板上 表面及下表面的第一半固化片；所述第一基板上开设有第一通孔，所述第一通孔内垂直设有一片式器件，所述片 式器件的上电极及下电极裸露于所述第一通孔的上开口及下开口处；所述两个第一半固化片的外表面均具有外导电层；所述两个第一半固化片上且对应于所述片式器件的上电极及下电极位置开设有 可露出所述上电极及下电极的第一盲孔，所述第一盲孔内填充有分别用于电连接所述外导 电层与所述上电极和下电极的导电材料。进一步地，所述导电材料为导电膏或电镀层。更进一步地，所述第一基板为多个，各第一基板之间设有第二半固化片，所述第二 半固化片上开设有与所述第一通孔大小相匹配的第二通孔，所述各第一基板及各第二半固化片间隔层叠的厚度与片式器件的厚度相匹配。本实用新型提供的制作埋入片式器件的印刷电路板，主要改变了片式器件的植入 结构，将现有技术中水平植入改为垂直插入，垂直插入时增大了片式器件可与外层电路导 通的电极面积，从而降低了激光加工盲孔时与电极的对位要求，更易于加工并提高产品合 格率，生产效率更高。
图1是本实用新型提供的片式器件的俯视图；图2是图1中A-A剖视图；图3是本实用新型提供的第一实施例的剖视图；图4A至4J是本实用新型提供的第一实施例的生产各工艺步骤的剖视图；图5是本实用新型提供的第二实施例的剖视图；图6是本实用新型提供的第三实施例的剖视图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以 下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实 施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。实施例一参照图3、图4A至图4J为本实用新型提供的埋入片式器件的印刷电路板的第一实 施例及其生产的各工艺步骤的剖视图。图4A中，制备一第一基板，所述第一基板包括一绝缘层10及置于其上、下两表面 的第二铜箔层11，所述绝缘层10为树脂玻璃布，铁氟龙、陶瓷板、双马来酰胺等常用来制作 印刷电路板的基材中的任一种，所述第二铜箔层11的厚度在10微米至-3微米之间。图4B中，于第一基板上采用激光设备加工穿透所述绝缘层10及第二铜箔层11的 第一通孔20。图4C中，将钻完第一通孔20的第一基板上、下表面的第二铜箔层11进行蚀刻出 形成第一导电层111。图4D中，于第一基板的下表面贴一胶带30，将一片式器件40垂直插入所述第一通 孔20内，本实施例中，所述第一通孔20的尺寸稍大于所述片式器件40，以便能方便地将片 式器件40直立于所述第一通孔20内。所述片式器件40的上、下两端分别具有上电极41 及下电极42，下电极42粘于胶带30上。图4E中，于所述第一通孔20与片式器件40的间隙填充树脂50，所述树脂50为热 固性树脂，以保证在后续加工过程中片式器件40不会移动，其可以包括环氧树脂，酚醛树 脂或异氰酸树脂中的至少一种，也可以添加一些无机的尺寸微米级别的陶瓷粉，如氧化铝 (A1203)、氮化铝(AlN)或者氮化硼(BN)中至少一种。添加无机填料可以提高树脂50的热 机械性能，使树脂50具有良好的导热性和较好的机械强度。树脂50填充时可以采用真空 印刷方式，以保证填充后不残留气泡或者空洞。图4F中，热固化所述第一基板，使树脂50融解固定所述片式器件40，同时，所述胶4带30在热固化后失去粘性，将其从第一基板上撕下来而不会在第一导电层111或者片式器 件40的下电极42上留下残胶。将热固化后的第一基板上、下表面分别叠加一第一半固化 片60，所述第一半固化片60的一表面具有第一铜箔层61，叠加时使第一半固化片的第一铜 箔层61置于外侧。图4G中，加热加压所述第一基板及所述两个第一半固化片60，使所述第一基板与 第一半固化片60粘结于一体。图4H中，于所述第一半固化片60上且对应于所述片式器件40的上电极41及下 电极42位置采用激光加工可露出所述上电极41及下电极42的第一盲孔70。本实施例中， 由于片式器件40采用垂直插入，片式器件40上、下端的上电极41及下电极42面积较现有 技术中片式器件的面积增大，因此在激光钻孔时，对位较容易，更容易加工。图41中，采用化学镀铜和电镀铜方法对第一盲孔70进行金属化，电镀形成的电镀 层80填充所述第一盲孔70。图4J中，对所述两个第一半固化片60外侧的第一铜箔层61进行图形制作形成外 导电层611，所述外导电层611通过金属化孔内的电镀层80与片式器件40的上电极41及 下电极42分别导通。采用上述方法制得的埋入片式器件的印刷电路板90即如图3和图4J中所示，本 实施例中，改变了片式器件的植入结构，将现有技术中水平植入改为垂直插入，垂直插入时 增大了片式器件可与外层电路导通的电极面积，从而降低了激光加工盲孔时与电极的对位 要求，更易于加工并提高产品合格率，生产效率更高。实施例二参照图5为本实用新型提供的第二实施例的剖视图。本实施例与第一实施例的不 同之处在于，本实施例中，所述第一盲孔70内采用导电膏81塞孔的方法填充，然后固化。导 电膏81可以是商用的包含金属锡，银或铜的微米级颗粒中的一种或者几种，导电膏中还包 含其他的有机溶剂或树脂。由于采用了导电膏81填充，在导电膏81填充前必须制作好外 层图形。即将第一半固化片60外侧的第一铜箔层61进行图形制作形成外导电层611，制作 外导电层611时必须采用干膜保护第一盲孔70，以防止第一盲孔70内片式器件40的电极 受到污染或者蚀刻药水腐蚀。外导电层611制作完毕采用印刷方式填充导电膏81。实施例三参照图6为本实用新型提供的第三实施例的剖视图。本实施例与第一实施例和第二实施例不同之处在于，本实施例中，所述第一基板 厚度小于所述片式器件40，所述两个第一半固化片60之间间隔层叠多个第一基板及第二 半固化片100，所述第二半固化片100上开设有与所述第一通孔111大小相匹配的第二通 孔，所述各第一基板及各第二半固化片111间隔层叠的厚度与片式器件的厚度相匹配。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求1.一种埋入片式器件的印刷电路板，其特征在于包括第一基板及粘结于第一基板上表面及下表面的第一半固化片；所述第一基板上开设有第一通孔，所述第一通孔内垂直设有一片式器件，所述片式器 件的上电极及下电极裸露于所述第一通孔的上开口及下开口处；所述两个第一半固化片的外表面均具有外导电层；所述两个第一半固化片上且对应于所述片式器件的上电极及下电极位置开设有可露 出所述上电极及下电极的第一盲孔，所述第一盲孔内填充有分别用于电连接所述外导电层 与所述上电极和下电极的导电材料。
2.如权利要求1所述的埋入片式器件的印刷电路板，其特征在于所述导电材料为导 电膏或电镀层。
3.如权利要求1或2所述的埋入片式器件的印刷电路板，其特征在于所述第一基板 为多个，各第一基板之间设有第二半固化片，所述第二半固化片上开设有与所述第一通孔 大小相匹配的第二通孔，所述各第一基板及各第二半固化片间隔层叠的厚度与片式器件的 厚度相匹配。
专利摘要本实用新型提供一种埋入片式器件的印刷电路板，包括第一基板及粘结于其上、下表面的第一半固化片；第一基板上开设有第一通孔，第一通孔内垂直设有一片式器件，片式器件的上、下电极分别裸露于第一通孔的上、下开口处；两个第一半固化片的外表面均具有外导电层；两个第一半固化片上且对应于片式器件的上、下电极位置开设有可露出上、下电极的第一盲孔，第一盲孔内填充有分别用于电连接外导电层与上、下电极的导电材料。本实用新型主要改变了片式器件的植入结构，将现有技术中水平植入改为垂直插入，垂直插入时增大了片式器件可与外层电路导通的电极面积，从而降低了激光加工盲孔时与电极的对位要求，更易于加工并提高产品合格率，生产效率更高。
文档编号H05K1/11GK201839524SQ20102019803
公开日2011年5月18日 申请日期2010年5月20日 优先权日2010年5月20日
发明者刘德波, 孔令文, 彭勤卫, 谷新 申请人:深南电路有限公司