专利名称：用于散热器的导热介质保护结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种保护装置，特别是一种用于散热器的导热介质保护结构。
背景技术：
随着电子信息业的不断发展，电子产品更趋高密度化及轻薄短小设计，且运算处 理速度及频率不断提升，使得电子产品产生的总发热量及发热密度亦快速提升，而温度不 断升高会严重影响电子产品的运行效能，为了确保电子产品中的发热组件正常运作，通常 于发热组件表面加装散热器，将发热组件产生的高热量实时排出以降低温度，一般散热器 包含一导热底板及连接于导热底板的多个散热鳍片，其通常为一体成型的铝挤型散热器， 使用时先将导热底板贴附于发热组件上，发热组件的热量会透过导热底板传导至散热鳍 片，散热鳍片通过增大的散热面积与周遭气体热对流而作热交换，帮助发热组件于运作时 进行散热，以使其在许可的工作温度下持续运作。若导热底板与发热组件相互结合的契合精度不佳，两者贴合时产生的间隙会导致 效率差的热传导性，即产生一接触热阻(thermal resistance)，为降低散热器与发热组件 之间的接触热阻，在将导热底板贴附于发热组件之前，通常会在导热底板底面涂布适量的 一导热介质(thermal medium)，如导热膏，以使间隙被导热介质所填满，透过导热介质而使 散热器与发热组件的接触更为密合贴合，达到更好的传热效果，让散热鳍片能够更有效率 地散逸发热组件产生的热量。因此，在散热鳍片上预先涂抹导热介质，而无需在安装进行时才加以涂抹，有利安 装工作的快速进行，但一般导热介质为具粘着功能的稠状物，又当导热介质涂抹于散热器 上后，于组装于发热组件之前必然须经过储放、运送等过程，若不立即将散热器与发热组件 作贴附，则容易使灰尘沾着于其上、或因外物触及刮擦而掉落，以致热传效果大幅降低，更 导致电子产品在包装、运送等的过程相当不便。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于散热器的导热介质保护结构，有 效保护涂布于散热器上的导热介质，以避免其被外物触及。为了实现上述目的，本实用新型提供了一种用于散热器的导热介质保护结构，所 述散热器包含一导热底板，所述导热介质涂布于所述导热底板上，其中，该保护结构包括一遮板，对应于所述导热介质配置；以及一垫高块，成型于该遮板一侧并连接所述导热底板，而将该遮板撑起并且遮蔽于 所述导热介质上方。上述的用于散热器的导热介质保护结构，其中，该遮板及该垫高块为一体成型。上述的用于散热器的导热介质保护结构，其中，该垫高块呈条状。上述的用于散热器的导热介质保护结构，其中，该垫高块呈半球状。上述的用于散热器的导热介质保护结构，其中，所述散热器还包含分别穿接所述导热底板的多个锁固件，该遮板开设有分别供所述各锁固件穿接固定的多个定位孔。上述的用于散热器的导热介质保护结构，其中，从该遮板的周缘延伸成型有多个 肩部，该些定位孔分别开设于该些肩部。上述的用于散热器的导热介质保护结构，其中，还包括连接于该遮板且用以卡接 所述导热底板的一卡勾。上述的用于散热器的导热介质保护结构，其中，该卡勾从该遮板周缘向下延伸，且 该遮板及该卡勾为一体成型。上述的用于散热器的导热介质保护结构，其中，还包括与该卡勾同侧而成型于该 遮板上的一辅助卡勾。上述的用于散热器的导热介质保护结构，其中，该遮板及该辅助卡勾为一体成型。本实用新型的有益功效在于，该遮板能阻隔灰尘掉落于所述导热介质上，且阻挡 外物的触及刮擦而防止所述导热介质脱离掉落，又该垫高块被夹挚于该遮板及所述导热底 板之间而形成的该间距具有最小固定空间，使得该遮板不会直接接触所述导热介质，避免 所述导热介质沾粘于该遮板上，因此使得电子产品在包装、运送等过程中相当方便。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型 的限定。
[0020]图1为本实用新型装设于散热器的立体分解图[0021]图2为图1的立体组合图；[0022]图3为图2的俯视透视图；[0023]图4为图2的侧视图;[0024]图5为本实用新型另--实施例的俯视透视图；[0025]图6为本实用新型又--实施例的俯视透视图；[0026]图7,为本实用新型再--实施例的侧视图。[0027]其中，附图标记[0028]100保护结构[0029]110遮板[0030]120肩部[0031]130定位孔[0032]140垫高块[0033]150间距[0034]170卡勾[0035]180辅助卡勾[0036]200散热器[0037]210导热底板[0038]211穿孔[0039]220散热鳍片[0040]230热管
4[0041]240锁固件300导热介质
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述请参照图1 图4所示，图1为本实用新型装设于散热器的立体分解图，图2为图 1的立体组合图，图3为图2的俯视透视图，图4为图2的侧视图，本实用新型涉及一种用于 散热器的导热介质保护结构，该保护结构100包括一遮板110及一垫高块140。该遮板110为塑性材料所制成，如塑料，但不以此种材料为限制，从该遮板110的 周缘延伸成型有多个肩部120，于这些肩部120分别开设有一定位孔130，该垫高块140凸 起成型于该遮板110 —侧，该垫高块140呈条状或半球状，该垫高块140为塑性材料所制 成，如塑料，但不以此种材料为限制，该遮板110及该垫高块140以冲压或射出方式而一体 成型，该保护结构100的构造简单、制造容易，令成本较低。所述散热器200包含一导热底板210、多个散热鳍片220、一热管230及多个锁固 件240，所述导热底板210用以贴接于一发热组件(图为示)，例如中央处理器，所述各散热 鳍片220相互叠接组合而设置于所述导热底板210 —侧，所述热管230穿接所述各散热鳍 片220且固接于所述导热底板210，所述导热底板210开设有多个穿孔211，所述各锁固件 240分别穿接于所述各穿孔211中，所述各锁固件240用以将所述散热器200组合于一基座 (图未示)，例如供中央处理器固设于其上的电路板。所述导热介质300则涂布于所述导热底板210的另一侧，所述导热介质300用以 使所述导热底板210更紧密贴接于所述发热组件，并降低所述散热器200与所述发热组件 之间的接触热阻。该遮板110对应于所述导热介质300配置，所述各锁固件240分别穿接固定于这 些定位孔130中，令该遮板110能固定于所述散热器200上而不会晃动或脱离，有效防止该 保护结构100于运输或移动中脱落，又该遮板110的面积大于所述导热介质300的面积，以 令该遮板110能完全遮蔽所述导热介质300，该垫高块140对应于所述导热介质300的周围 而连接所述导热底板210的另一侧，以使该遮板110与所述导热介质300为间隔设置，且令 该遮板110与所述导热介质300之间形成有一间距150，该间距150大于所述导热介质300 的厚度，而将该遮板110撑起并且遮蔽于所述导热介质300上方。请参照图5及图6所示，图5为本实用新型另一实施例的俯视透视图，图6为本实 用新型又一实施例的俯视透视图，该些肩部120的形状可配合所述导热底板210，以使该些 定位孔130可正确配合于所述各锁固件240。当涂布有所述导热介质300的所述散热器200组装于所述基座而贴接所述发热组 件之前，于经过储放、运送等过程中，该遮板Iio能阻隔灰尘掉落于所述导热介质300上， 且阻挡外物的触及刮擦而防止所述导热介质300脱离掉落，又该垫高块140被夹挚于该遮 板110及所述导热底板210之间而形成的该间距150具有最小固定空间，使得该遮板110 不会直接接触所述导热介质300，避免所述导热介质300沾粘于该遮板110上，确保该遮板 110不会压迫所述导热介质300，又该遮板110安装于所述散热器200非常简易，且容易从 所述散热器200快速拆卸，节省组装工时，也因此使得电子产品在包装、运送等过程中相当方便。请参照图7所示，图7为本实用新型再一实施例的侧视图，该保护结构100还包括 一卡勾170，该卡勾170及该遮板110为一体成型，该卡勾170从该遮板110的周缘向下延 伸成型，当该垫高块140抵接所述导热底板210时，该卡勾170则卡接所述导热底板210的 相反侧，使该垫高块140及该卡勾170相互配合而夹挚住所述导热底板210，因而令该保护 结构100可直接定位于所述导热底板210上。另外，该保护结构100还包括与该卡勾170同侧而成型于该遮板110上的一辅助 卡勾180，该辅助卡勾180与该卡勾170相互配合而令该保护结构100更稳固地直接定位于 所述导热底板210上。当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的 情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些 相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求一种用于散热器的导热介质保护结构，所述散热器包含一导热底板，所述导热介质涂布于所述导热底板上，其特征在于，该保护结构包括一遮板，对应于所述导热介质配置；以及一垫高块，成型于该遮板一侧并连接所述导热底板，而将该遮板撑起并且遮蔽于所述导热介质上方。
2.如权利要求1所述的用于散热器的导热介质保护结构，其特征在于，该遮板及该垫 高块为一体成型。
3.如权利要求1所述的用于散热器的导热介质保护结构，其特征在于，该垫高块呈条状。
4.如权利要求1所述的用于散热器的导热介质保护结构，其特征在于，该垫高块呈半 球状。
5.如权利要求1所述的用于散热器的导热介质保护结构，其特征在于，所述散热器还 包含分别穿接所述导热底板的多个锁固件，该遮板开设有分别供所述各锁固件穿接固定的 多个定位孔。
6.如权利要求5所述的用于散热器的导热介质保护结构，其特征在于，从该遮板的周 缘延伸成型有多个肩部，该些定位孔分别开设于该些肩部。
7.如权利要求1所述的用于散热器的导热介质保护结构，其特征在于，还包括连接于 该遮板且用以卡接所述导热底板的一卡勾。
8.如权利要求7所述的用于散热器的导热介质保护结构，其特征在于，该卡勾从该遮 板周缘向下延伸，且该遮板及该卡勾为一体成型。
9.如权利要求7所述的用于散热器的导热介质保护结构，其特征在于，还包括与该卡 勾同侧而成型于该遮板上的一辅助卡勾。
10.如权利要求9所述的用于散热器的导热介质保护结构，其特征在于，该遮板及该辅 助卡勾为一体成型。
专利摘要一种用于散热器的导热介质保护结构，散热器包含一导热底板，导热介质涂布于导热底板上，保护结构包括一遮板及一垫高块，遮板对应于导热介质配置，垫高块成型于遮板一侧并连接导热底板，而将遮板撑起并且遮蔽于导热介质上方；有效保护涂布于散热器上的导热介质，以避免其被外物触及。
文档编号H05K7/20GK201623954SQ20102012333
公开日2010年11月3日 申请日期2010年3月4日 优先权日2010年3月4日
发明者郭东荣, 黄昱博 申请人:昆山巨仲电子有限公司