专利名称：一种带金手指的pcb板件的利记博彩app
技术领域：
本实用新型属于PCB(印刷电路板)制造技术领域，尤其涉及一种带金手指的PCB 板件。
背景技术：
现有的带金手指的PCB板件，金手指通常设计在板件的边缘。PCB板件生产商在制 作带金手指的PCB板件时，在制作图形菲林的过程中，通常在PCB板件的工艺边与金手指之 间增加一条额外的用于将两个区域相连的连线作为引线(以下称金手指引线)。在对金手 指镀金时，将金手指以外的图形使用抗镀蓝胶带保护起来，由于工艺边与金手指相连，当金 手指部分浸入电镀药水中时，只需将电流施加在工艺边上，金手指将镀上金。对于某些带金 手指的PCB板件，客户要求将金手指引线去掉，由于金手指在PCB板件的板边，成型时只需 将PCB板件的工艺边铣掉，金手指引线将被去除，从而达到客户要求。上述的去掉金手指引线的方案对于金手指均在PCB板件边缘的情形是可行的，但 因设计需要，有部分PCB板件需将金手指设计成分开的两段甚至更多。如按传统方案进行 生产，只可将PCB板件边缘以外的金手指引线去除。如果不在各段金手指之间增加金手指 引线，对于不与引线相连的金手指则由于不带电，则无法镀上金。如果在各段金手指之间也 增加用于导电的引线，由于引线不在PCB板件边缘，铣外形时将无法铣去，造成短路。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种带金手指的PCB板件，旨在解决对PCB板件金手 指引线进行处理的问题。本实用新型是这样实现的，一种带金手指的PCB板件，所述的PCB板件包括镀金的 金手指(101)，所述的金手指(101)包括没有镀金的金手指引线(1011)。更具体的，所述金手指引线(1011)被抗镀物质覆盖。更具体的，所述PCB板件还包括镀金的金手指(102)和镀金的金手指(103)。更具体的，所述PCB板件还包括连接所述金手指(102)和金手指(103)的没有镀 金的金手指引线(1021)。更具体的，所述金手指引线(1021)被抗镀物质覆盖。更具体的，所述金手指(103)还包括没有镀金的金手指引线(1031)。更具体的，所述金手指引线(1031)被抗镀物质覆盖。更具体的，所述金手指引线(1011)和所述金手指引线(1013)长度不一致。更具体的，所述的抗镀物质为太阳阻焊油。本实用新型克服现有技术的不足，提供一种带金手指的PCB板件，该PCB板件的金 手指上镀金，与金手指连接的金手指引线没有镀金，可以通过后续的蚀刻工艺简单快捷的 将金手指引线蚀刻掉，从而达到去除金手指引线的目的。采用本实用新型提供的技术方案， 可以有效的去掉PCB板件的金手指引线，尤其是对于分开成两段或者多段的金手指之间的引线，以及到PCB板件边缘距离不一致的金手指的引线；并且本实用新型技术方案实现简 单，成本低廉。
图1是本实用新型实施例的金手指引线没有被蚀刻前的带金手指PCB板件示意 图；图2是本实用新型实施例的金手指引线被蚀刻后的带金手指的PCB板件示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型提供的技术方案是在对PCB板件的金手指进行电镀前，将金手指引 线以及板内图形用抗镀物质覆盖，使得PCB板件的金手指镀上金，金手指引线以及PCB板件 的其他区域将不会镀上金，然后通过蚀刻工艺蚀刻掉金手指引线，最后形成没有引线的带 金手指PCB板件。本实用新型实施例提供的带金手指的PCB板件包括两种形态一种是金手指引线 没有被蚀刻前的带金手指的PCB板件，另一种是金手指引线被蚀刻后的带金手指的PCB板 件。其中金手指引线没有被蚀刻前的带金手指PCB板件如图1所示，包括金手指101、金手 指102和金手指103。其中，金手指102和金手指103实际是同一个金手指被分成了两段， 并且金手指101和金手指103距离PCB板件的边缘不一致。此外，还包括金手指101的金 手指引线1011、金手指102和金手指103之间的金手指引线1021，以及金手指103到PCB 板件边缘的金手指引线1031。其中，金手指101、金手指102和金手指103被镀金，金手指引线1011、金手指引线 1021和金手指引线1031都没有镀金。具体实现本实用新型提供的技术方案时，可以在对 PCB板件的金手指进行镀金前，将金手指引线1011、金手指引线1021和金手指引线1031以 及板内图形用抗镀物质覆盖，然后对PCB板件镀金，PCB板件的金手指101、金手指102和金 手指103被镀金，金手指引线1011、金手指引线1021和金手指引线1031以及PCB板件的其 他区域将不会镀上金。抗镀物质可选用太阳阻焊油。对于要求不带金手指引线的PCB板件来说，可以采用蚀刻工艺对图1所示的PCB 板件进行蚀刻，蚀刻完成后，金手指引线1011、金手指引线1021和金手指引线1031将被蚀 刻掉，镀金的金手指101、金手指102和金手指103将保留在PCB板件上，如图2所示。具体来说，对图1所示的PCB板件进行蚀刻可以采用如下的方案对图1所示的PCB板件进行图形制作，图1中的金手指101、金手指102、金手指 103和金手指引线1011、金手指引线1021、金手指引线1031以及金手指101与金手指102 的空白区、金手指引线1011与金手指引线1021、金手指103、金手指引线1031之间的空白 区域都开窗，其他区域都不开窗并用干膜保护，然后进行蚀刻，将开窗区域未镀金的铜层蚀 刻干净，形成需要的线路图形，金手指引线1011、金手指引线1021和金手指引线1031将在此过程中被蚀刻掉，镀金的金手指101、金手指102和金手指103将保留在PCB板件上，形成 如图2所示的PCB板件。如上所述，采用本实用新型提供的技术方案，可以有效的去掉PCB板件的金手指 引线，尤其是对于分开成两段或者多段的金手指之间的引线，以及到PCB板件边缘距离不 一致的金手指的引线。本实用新型提供的PCB板件经过蚀刻工艺形成如图2所示的图形之后，由于金手 指区域已经镀金，不可磨板，阻焊磨板时需用红胶带将金手指区域保护住，然后直接磨板并 丝印阻焊则可，阻焊经预烤后，使用菲林选择性曝光，将需焊接位置的阻焊用弱碱性药水显影掉。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求一种带金手指的PCB板件，其特征在于，所述的PCB板件包括镀金的金手指(101)，所述的金手指(101)包括没有镀金的金手指引线(1011)。
2.根据权利要求1所述的PCB板件，其特征在于，所述金手指引线(1011)被抗镀物质覆盖。
3.根据权利要求1所述的PCB板件，其特征在于，所述PCB板件还包括镀金的金手指 (102)和镀金的金手指(103)。
4.根据权利要求3所述的PCB板件，其特征在于，所述PCB板件还包括连接所述金手指 (102)和金手指(103)的没有镀金的金手指引线(1021)。
5.根据权利要求4所述的PCB板件，其特征在于，所述金手指引线(1021)被抗镀物质 覆盖。
6.根据权利要求3所述的PCB板件，其特征在于，所述金手指(103)还包括没有镀金的 金手指引线(1031)。
7.根据权利要求6所述的PCB板件，其特征在于，所述金手指引线(1031)被抗镀物质覆盖。
8.根据权利要求6所述的PCB板件，其特征在于，所述金手指引线(1011)和所述金手 指引线(1013)长度不一致。
9.根据权利要求2或者5或者7所述的PCB板件，其特征在于，所述的抗镀物质为太阳 阻焊油。
专利摘要本实用新型适用于PCB制造技术领域，提供了一种带金手指的PCB板件，所述的PCB板件包括镀金的金手指(101)，所述的金手指(101)包括没有镀金的金手指引线(1011)。本实用新型提供一种带金手指的PCB板件，该PCB板件的金手指上镀金，与金手指连接的金手指引线没有镀金，可以通过后续的蚀刻工艺简单快捷的将金手指引线蚀刻掉，从而达到去除金手指引线的目的。采用本实用新型提供的技术方案，可以有效的去掉PCB板件的金手指引线，尤其是对于分开成两段或者多段的金手指之间的引线，以及到PCB板件边缘距离不一致的金手指的引线；并且本实用新型技术方案实现简单，成本低廉。
文档编号H05K1/11GK201601893SQ201020102049
公开日2010年10月6日 申请日期2010年1月22日 优先权日2010年1月22日
发明者张奖平, 彭湘 申请人:深圳市牧泰莱电路技术有限公司