专利名称：电子设备壳体的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种电子设备壳体。
背景技术：
电子设备内的电子元件在工作的时，会产生大量的热量。为了使电子元件能够稳定的工作，电子设备壳体上都会设有通风孔，可通过风扇将电子设备壳体内的热量从通风孔内散出去。现有电子设备壳体上的通风孔不具有防水功能，外部的液体可直接通过通风孔进入电子设备壳体内部，落到电子设备壳体内的电子元件上，容易形成短路，烧毁电子元件。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种防水的电子设备壳体。一种电子设备壳体，包括一侧盖，所述侧盖形成若干通风孔，相邻两通风孔之间设有一分隔件，每一分隔件包括一隔板、一位于所述隔板的第一端的第一挡板及一位于所述隔板的第二端的第二挡板，所述第一挡板及所述第二挡板垂直于所述隔板且朝相反的方向延伸。一种电子设备壳体，包括一侧盖，所述侧盖形成若干大致呈Z形的通风孔。本发明电子设备壳体内的热量，可以通过通风孔散出，而溅射到电子设备壳体的侧盖的液体大都会被第二挡板阻挡而无法经过通风孔进入电子设备壳体内部。
图1为本发明电子设备壳体的侧盖的立体图，所述侧盖上开设有通风孔。图2为图1中电子设备壳体通风孔处的剖视图。图3为图2中III处的放大图。主要元件符号说明侧盖12
通风孔120
内侧面121
外侧面122
分隔件16
隔板161
第一挡板160
第二挡板162
第三挡板16具体实施方式
请参阅图1至图3，本发明电子设备壳体包括一侧盖12，侧盖12包括一内侧面121 及一外侧面122，侧盖12开设若干贯穿内侧面121及外侧面122的通风孔120。相邻的两通风孔120之间设有一分隔件16，该分隔件包括一隔板161、位于隔板161的第一端的第一挡板160及位于隔板161的第二端的第二挡板162。第一挡板160及第二挡板162垂直于隔板161且分别位于侧盖12外侧面122及内侧面121且朝相反的方向延伸。两分隔件16 之间形成的通风孔120沿垂直侧盖12的方向的截面大致呈Z形。每一第二挡板162与隔板161相对的一端向外侧面122方向垂直突设一第三挡板164，第三挡板164与隔板161平行，且与上方相邻的第一挡板160间隔一定距离。每一通风孔120 —侧的分隔件16的第一挡板160在平行侧盖12的平面的垂直投影与该通风孔120的另一侧的分隔件16的第三挡板164在该平面内的垂直投影重合，或与该通风孔120的另一侧的分隔件16的第二挡板162在该平面内的垂直投影部分重合。本发明电子设备壳体内的热量，可以通过通风孔120散出，而溅射到电子设备壳体的侧盖12的液体大都会被第二挡板162及第三挡板164阻挡而无法经过通风孔120进入电子设备壳体内部。
权利要求
1.一种电子设备壳体，包括一侧盖，所述侧盖形成若干通风孔，相邻两通风孔之间设有一分隔件，每一分隔件包括一隔板、一位于所述隔板的第一端的第一挡板及一位于所述隔板的第二端的第二挡板，所述第一挡板及所述第二挡板垂直于所述隔板且朝相反的方向延伸。
2.如权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于所述第一挡板及第二挡板分别设置在侧盖的外侧及内侧，所述第二挡板的末端垂直设有一平行于所述隔板且向第一挡板延伸的第三挡板。
3.如权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于每一通风孔一侧的分隔件的第一挡板在平行侧盖的平面的垂直投影与该通风孔的另一侧的分隔件的第三挡板在该平面内垂直投影重合。
4.如权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于每一通风孔一侧的分隔件的第一挡板在平行侧盖的平面的垂直投影与该通风孔的另一侧的分隔件的第二挡板在该平面的垂直投影部分重合。
5.一种电子设备壳体，包括一侧盖，所述侧盖形成若干大致呈Z形的通风孔。
6.如权利要求5所述的电子设备壳体，其特征在于所述侧盖包括一内侧面及一外侧面，相邻两通风孔之间设有一隔板，所述隔板的第一端设有一位于所述外侧面的第一挡板， 所述隔板的第二端设有一位于所述内侧面的第二挡板，所述第一挡板及所述第二挡板分别垂直所述隔板且朝相反的方向延伸。
7.如权利要求6所述的电子设备壳体，其特征在于所述第二挡板的末端垂直设有一平行所述隔板且向第一挡板延伸的第三挡板。
8.如权利要求7所述的电子设备壳体，其特征在于每一通风孔一侧的的第一挡板在平行侧盖的平面的垂直投影与该通风孔的另一侧的第三挡板在该平面内的垂直投影重合。
9.如权利要求6所述的电子设备壳体，其特征在于每一通风孔一侧的第一挡板在平行侧盖的平面的垂直投影与该通风孔的另一侧的第二挡板在该平面的垂直投影部分重合。
全文摘要
一种电子设备壳体，包括一侧盖，所述侧盖形成若干通风孔，相邻两通风孔之间设有一分隔件，每一分隔件包括一隔板、一位于所述隔板的第一端的第一挡板及一位于所述隔板的第二端的第二挡板，所述第一挡板及所述第二挡板垂直于所述隔板且朝相反的方向延伸。本发明电子设备壳体内的热量，可以通过通风孔散出，而溅射到电子设备壳体的侧盖的液体大都会被第二挡板阻挡而无法经过通风孔进入电子设备壳体内部。
文档编号H05K7/20GK102348362SQ20101024133
公开日2012年2月8日 申请日期2010年7月30日 优先权日2010年7月30日
发明者官志彬 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司