专利名称：电子装置的机壳的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种电子装置，且特别是涉及一种电子装置的机壳。
背景技术：
随着笔记型电脑的设计日趋短小轻薄，但相对所会面临到的问题为整机的刚性及信赖性测试的瓶颈，故材料需选用高刚性金属材质作为解决对策。然而，外壳选用金属材质却会对于放置在壳内的无线模块的信号发射造成屏蔽现象，导致无线模块无法发挥效能。 现有解决此问题的技术是将天线发射信号的涵盖区域进行另外的组装零件，且此组装零件是使用塑胶材质以克服屏蔽现象。图IA 图IC为现有笔记型电脑的显示器的天线盖与后盖的组装流程图。如图IA 示，后盖Iio具有多个组装孔112，而天线盖120具有多个组装凸块122，且将天线盖120的组装凸块122对应穿入后盖110的组装孔112中。接着如图IB示，组装凸块122对应穿入组装孔112中后，进行热熔制作工艺，使组装凸块122与组装孔112固结在一起。组装之后的天线盖120与后盖110如图IC示。图2为笔记型电脑的显示器的天线盖与后盖组装后的示意图，其中图2为图IC的外表面的视图。如图2示，因为天线盖120的材质为塑胶，而后盖110的材质为金属，所以天线盖120与后盖110组装在一起后会有明显的组装缝隙L。虽然可以用漆或颜料涂装天线盖120与后盖110使其外表面较有一致性，但是组装缝隙L的存在仍是会影响外观的整体美观。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有整体美观性的电子装置的机壳。为达上述目的，本发明提出一种电子装置的机壳，其包括一第一壳体以及一第二壳体。第一壳体具有一组装面、一第一嵌合结构以及一第二嵌合结构，其中第一嵌合结构与第二嵌合结构以不同的高度排列于组装面上。第二壳体具有一第三嵌合结构，且第三嵌合结构以内嵌成型技术嵌入于第一嵌合结构及第二嵌合结构之间。在本发明的电子装置的机壳的一实施例中，上述的第一壳体与第二壳体的材质不同。在本发明的电子装置的机壳的一实施例中，上述的第一嵌合结构与第二嵌合结构的形状相同。在本发明的电子装置的机壳的一实施例中，上述的第一嵌合结构具有互相平行的一第一表面及一第二表面以及贯穿第一表面及第二表面的一第一贯穿孔，而第二嵌合结构具有互相平行的一第三表面、一第四表面以及贯穿第三表面及第四表面的一第二贯穿孔。 此外，第一贯穿孔的截面自第一表面朝第二表面渐缩，而第二贯穿孔的截面自第三表面朝第四表面渐缩。在本发明的电子装置的机壳的一实施例中，上述的第一表面与第三表面互相平行且朝向相反。在本发明的电子装置的机壳的一实施例中，上述的第一嵌合结构还具有一第一侧面以及一第一斜面，第一侧面垂直于第一表面及第二表面之间，并连接第一表面，而第一斜面连接于第一侧面及第二表面之间。在本发明的电子装置的机壳的一实施例中，上述的第二嵌合结构还具有一第二侧面、一第三斜面以及一第四斜面，第二侧面垂直第三表面及第四表面，而第三斜面连接于第二侧面及第三表面之间，且第四斜面连接于第二侧面及第四表面之间。基于上述，本发明的电子装置的机壳的第一壳体及第二壳体利用内嵌成型技术以组装在一起，可以消弭第一壳体及第二壳体的接缝，使电子装置的机壳的外观具有整体美观性。另外，以不同高度排列在组装面上的第一嵌合结构及第二嵌合结构增加结构的组装强度，让第一壳体及第二壳体的组装更为紧密。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
图IA 图IC为现有的笔记型电脑的显示器的天线盖与后盖的组装流程图；图2为现有的笔记型电脑的显示器的天线盖与后盖组装后的示意图；图3为本发明一实施例的电子装置的机壳组装后的示意图；图4为图3的电子装置的机壳的分解示意图；图5为图4的第一壳体的局部放大图；图6为涂装后的电子装置的机壳的示意图；图7为现有的电子装置的局部示意图。主要元件符号说明110:后盖112:组装孔120 天线盖122 组装凸块130 框架L 组装缝隙A 通用结构2000:电子装置的机壳2100:第一壳体2110:组装面2120 第一嵌合结构2122 第一表面2124 第二表面2126 第一贯穿孔2128 第一侧面2129 第一斜面
2130A-Ap — 弟—二嵌合结构
2132第三三表面
2134第四表面
2136A-Ap — 弟—二贯穿孔
2138A-Ap — 弟—二侧面
2139A-Ap — 弟—二斜面
2200A-Ap — 弟—二壳体
2210第三三嵌合结构
D1、D2 方向
具体实施例方式图3为本发明一实施例的电子装置的机壳组装后的示意图，而图4为图3的电子装置的机壳的分解示意图。请同时参考图3及图4，电子装置的机壳2000包括一第一壳体 2100以及一第二壳体2200，其中第一壳体2100与第二壳体2200的材质不同。详细而言， 第一壳体2100的材质为金属，且通常选用铝合金以使电子装置轻薄化。第一壳体2100具有一组装面2110、一第一嵌合结构2120以及一第二嵌合结构2130，其中第一嵌合结构2120 与第二嵌合结构2130以不同的高度排列于组装面2110上。第二壳体2200的材质为塑胶， 其具有一第三嵌合结构2210，且第三嵌合结构2210以内嵌成型技术嵌入于第一嵌合结构 2120及第二嵌合结构2130之间。图5为图4的第一壳体的局部放大图。请同时参考图4及图5，本实施例的第一嵌合结构2120与第二嵌合结构2130的形状相同，但是方向相反。详细而言，第一嵌合结构 2120具有互相平行的一第一表面2122及一第二表面21 以及贯穿第一表面2122及第二表面21 的一第一贯穿孔2126，而第二嵌合结构2130具有互相平行的一第三表面2132、 一第四表面2134以及贯穿第三表面2132及第四表面2134的一第二贯穿孔2136。此外，第一表面2122与第三表面2132互相平行，但是分别朝向相反的方向，如第一表面2122面向方向D1，而第三表面2132面向方向D2。此外，第一贯穿孔21 的截面自第一表面2122朝第二表面21M (即沿着方向D2) 渐缩，而第二贯穿孔2136的截面自第三表面2132朝第四表面2134(即沿着方向拟)渐缩。当使第一壳体2100及第二壳体2200组装在一起以形成电子装置的机壳2000时， 首先提供材质为金属的第一壳体2100，其中第一壳体2100的组装面2110、第一嵌合结构 2120以及第二嵌合结构2130可以是经由将金属板片进行裁切、冲压及冲孔加工步骤以形成。然后，将第一壳体2100置入模具内，并且将用以形成第二壳体2200的材料灌入模具内。 之后，冷却成形及脱模。需说明的是，由于第一嵌合结构2120与第二嵌合结构2130是以不同的高度排列于组装面2110上，且第二壳体2200成形时，会有塑料流入第一贯穿孔21 及第二贯穿孔 2136中，且塑料在冷却后形成插入于第一贯穿孔21 及第二贯穿孔2136中的凸柱，所以第二壳体2200相对第一壳体2100在YL平面上会被限制住而不能移动，此处YL平面是以方向D1、D2作为XYZ座标系统的Y轴而定义出的平面，且)(Z平面与第一表面2122、第二表面2124、第三表面2132及第四表面2134平行。特别的是，第一贯穿孔21 及第二贯穿孔2136的截面渐缩方向相反(个别朝向方向Dl及拟)，还会使第二壳体2200相对第一壳体 2100在方向Dl及D2上受到限制，换言的第二壳体2200并不能相对于第一壳体2100在Y 轴上移动。由上述可知，使用内嵌成型技术，第二壳体2200可相对第一壳体2100固定，且也能够具有如同现有利用熔接技术一般良好的固接效果。图6为涂装后的电子装置的机壳的示意图。请参考图6，在第二壳体2200使用内嵌成型技术与第一壳体2100组装在一起后，由于接合后的组装缝隙并不易看出来，所以在涂装完毕之后，电子装置的机壳2000的第一壳体2100及第二壳体2200的组装趋于无缝， 本实施例的电子装置的机壳2000较现有的还具有外观的一致性及完整性，对于使用者来说，还具有视觉上的美感。图7为现有电子装置的局部示意图。请同时参考图4及图7，现有是由不同材质的零件进行组装结合，如为塑胶的天线盖120与为金属的后盖110及显示模块的框架130组装在一起，所以需要有通用结构A(虚线框起处)。然而，当需将电子装置的厚度尺寸减少时，势必要将显示模块的框架130与组装通用结构A错开组装，进而影响到整个电子装置的尺寸。在本实施例中，因为第二壳体2200及第一壳体2100的组装并未有凸出于第四表面 2134及第二表面21M的结构，换言之并不需要将显示模块的框架130与通用结构A错开， 便可达到所要求的厚度尺寸，进而达到缩小电子装置整体尺寸的目的。或者，在不改变尺寸的情况下，可使电子装置内的元件配置方式还具弹性。请继续参考图5，上述的第一嵌合结构2120可还具有一第一侧面21 以及一第一斜面2129，第一侧面21 垂直于第一表面2122及第二表面21 之间，并连接第一表面 2122，而第一斜面连接于第一侧面及第二表面21 之间，且第一表面2122的面积大于第二表面21 的面积。此外，也可使第二嵌合结构2130还具有一第二侧面2138以及一第二斜面2139，第二侧面2138垂直于第三表面2132及第四表面2134之间，并连接第三表面2132， 而第二斜面2139连接于第二侧面2138及第四表面2134之间，其中第三表面2132的面积大于第四表面2134的面积。第一斜面21 及第二斜面2139的设置，可以增加第二壳体2200 及第一壳体2100之间的组装面积，进而提升组装紧密性。此外，由于第一斜面21 及第二斜面2139的斜向方向不同，第一斜面21 朝方向Dl渐外扩且第二斜面2139朝向方向D2 渐外扩，所以通过第一嵌合结构2120与第二嵌合结构2130的形状，还可限制第二壳体2200 在Y轴方向上不能相对第一壳体2100移动，提升组装稳定性。虽然上述是以第一嵌合结构2120与第二嵌合结构2130的形状相同为例说明，但本技术领域人员可以依照实际需求变化。例如，使第一嵌合结构2120与第二嵌合结构2130 的形状不同，同样也可达到与本实施例相同的稳定组装的效果。综上所述，在本发明的电子装置的机壳中，利用嵌入成型技术，第一壳体及第二壳体是以无缝的型态组装在一起，较现有提升电子装置的机壳的外观一致性及完整性，增添视觉上的美感。此外，第一壳体的第一嵌合结构与第二嵌合结构是以不同的高度排列于组装面上，使第二壳体可以稳固地与第一壳体组装在一起。另外，第一嵌合结构与第二嵌合结构的斜面的设置增加第二壳体与第一壳体的组装面积，进而提升组装紧密性。再者，第一壳体及第二壳体的组装并未有突出于第四表面及第二表面的结构，所以在相同的尺寸下，电子装置内的元件配置方式更为弹性。或者，也可以较现有更为有效地缩小电子装置的整体尺寸。
虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种电子装置的机壳，包括第一壳体，具有组装面、第一嵌合结构以及第二嵌合结构，其中该第一嵌合结构与该第二嵌合结构以不同的高度排列于该组装面上；以及第二壳体，具有第三嵌合结构，且该第三嵌合结构以内嵌成型技术嵌入于该第一嵌合结构及该第二嵌合结构之间。
2.如权利要求1所述的电子装置的机壳，其中该第一壳体与该第二壳体的材质不同。
3.如权利要求1所述的电子装置的机壳，其中该第一嵌合结构与该第二嵌合结构的形状相同。
4.如权利要求1所述的电子装置的机壳，其中该第一嵌合结构具有互相平行的第一表面及第二表面以及贯穿该第一表面及该第二表面的第一贯穿孔，而该第二嵌合结构具有互相平行的第三表面、第四表面以及贯穿该第三表面及该第四表面的第二贯穿孔。
5.如权利要求4所述的电子装置的机壳，其中该第一贯穿孔的截面自该第一表面朝该第二表面渐缩，而该第二贯穿孔的截面自该第三表面朝该第四表面渐缩。
6.如权利要求4所述的电子装置的机壳，其中该第一表面与该第三表面互相平行且朝向相反。
7.如权利要求4所述的电子装置的机壳，其中该第一嵌合结构还具有第一侧面，垂直于该第一表面及该第二表面之间，并连接该第一表面；以及第一斜面，连接于该第一侧面及该第二表面之间。
8.如权利要求4所述的电子装置的机壳，其中该第二嵌合结构还具有第二侧面，垂直于该第三表面及该第四表面之间，并连接该第三表面；第二斜面，连接于该第二侧面及该第四表面之间。
全文摘要
本发明公开一种电子装置的机壳，其包括一第一壳体以及一第二壳体。第一壳体具有一组装面、一第一嵌合结构以及一第二嵌合结构，其中第一嵌合结构与第二嵌合结构以不同的高度排列于组装面上。第二壳体具有一第三嵌合结构，且第三嵌合结构以内嵌成型技术嵌入于第一嵌合结构及第二嵌合结构之间。
文档编号H05K5/00GK102300428SQ201010218458
公开日2011年12月28日 申请日期2010年6月28日 优先权日2010年6月28日
发明者凌正南 申请人:宏碁股份有限公司