专利名称：高速传输用电路板的连接结构的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及用于将高速传输用电路板与其它高速传输用电路板电连接的高速传 输用电路板的连接结构。
背景技术：
作为传输高速信号(高频信号)的电路板使用了图4所示那样的高速传输用电路 板40。高速传输用电路板40由在表面形成第一信号传输用配线42及接地用配线(未图 示)，并在内部(内层)形成了接地面43的层叠基板41构成。图4表示将高速传输用电路板40与其它高速传输用电路板连接的现有技术的结 构。在图4中，其它高速传输用电路板在陶瓷基板48的表面上形成有第二信号传输用配线 46。高速传输用电路板40和陶瓷基板48分别固定在基板连接用部件49上。基板连接用 部件49由金属(例如，科瓦铁镍钴合金)等导电性材料构成。高速传输用电路板40的第 一信号传输用配线42与形成于陶瓷基板48的表面上的第二信号传输用配线46利用焊线 50电连接。另外，高速传输用电路板40的接地面43与基板连接用部件49利用贯通高速传 输用电路板40的通孔51电连接。以下将由高速传输用电路板40的接地面43和基板连接用部件49构成的配线路 径称为接地配线，将由第一信号传输用配线42和第二信号传输用配线46构成的配线路径 称为信号配线。现有技术参见专利文献1 日本特开2005-243970号公报。然而，在利用通孔51连接高速传输用电路板40的接地面43和基板连接用部件49 的场合，接地配线长度会变长。再有，从利用通孔51电连接了接地面43与基板连接用部件 49的部位至焊线50之间，信号配线与接地配线之间的距离远离。因此，存在取决于信号配 线与接地配线之间的距离的阻抗的匹配困难之类的问题。为了将信号配线与接地配线之间的距离尽量保持为一定，以在与陶瓷基板48相 对的高速传输用电路板40的端部附近形成通孔51为宜。然而，如图5所示，由于在高速传 输用电路板40的端部附近密集地形成第一信号传输用配线42的场合不能够确保用于形成 通孔51的场所，因此不能在高速传输用电路板40的端部附近形成通孔51。另外，如图4 (b)所示，为了使通孔的形成位置靠近高速传输用电路板40的端部附 近，考虑到使用在层叠基板41的内部形成了从层叠基板41的下表面导通到接地面43的通 孔的组装基板的高速传输用电路板53。然而，组装基板与形成了贯通表背面的通孔的层叠 基板相比较，存在成本较高之类的问题。
发明内容
于是，本发明的目的在于提供一种阻抗的匹配容易且成本低的高速传输用电路板 的连接结构。本发明就是为达到上述目的而提出的方案，方案一的发明是一种高速传输用电路板的连接结构，其特征是，具备由在表面上形成第一信号传输用配线且在内部形成接地面 的层叠基板构成的第一高速传输用电路板；由电路用基板和形成于上述电路用基板的表面 上的第二信号传输用配线构成的第二高速传输用电路板；在表面上固定有上述第一高速传 输用电路板及上述第二高速传输用电路板的导电性基板连接用部件；以及将上述第一高速 传输用电路板的第一信号传输用配线与上述第二高速传输用电路板的第二信号传输用配 线电连接的焊线；将上述层叠基板的上述接地面以露出的方式形成于上述层叠基板的端部 侧面，在上述层叠基板的端部侧面形成导电性膜，利用上述导电性膜将上述第一高速传输 用电路板的上述接地面与上述基板连接用部件电连接。方案二的发明在方案一所述的高速传输用电路板的连接结构的基础上，上述第一 信号传输用配线的端部从上述层叠基板的端部留有规定间隔地形成，以覆盖上述层叠基板 的表面的上述第一信号传输用配线的端部与上述层叠基板的端部之间的区域的一部分的 方式形成上述导电性膜。方案三的发明在方案一或二所述的高速传输用电路板的连接结构的基础上，上述 第一高速传输用电路板及上述第二高速传输用电路板配置成以规定的间隙相面对，并在上 述间隙中填充导电性材料。方案四的发明在方案三所述的高速传输用电路板的连接结构的基础上，上述导电 性材料填充到比上述基板连接用部件的固定有上述第二高速传输用电路板的表面还高的位置。方案五的发明在方案一至四任一项所述的高速传输用电路板的连接结构的基础 上，在上述层叠基板的表面的上述第一信号传输用配线的两侧形成接地用配线，上述接地 用配线的端部与上述导电性膜电连接。方案六的发明在方案一至五任一项所述的高速传输用电路板的连接结构的基础 上，上述基板连接用部件具备台阶部分、以上述台阶部分为边界厚度较小的部分和厚度较 大的部分，上述第一高速传输用电路板固定在上述厚度较小的部分的表面上，上述第二高 速传输用电路板固定在上述厚度较大的部分的表面上，上述台阶部分具有使上述第一高速 传输用电路板的表面高度与上述第二高速传输用电路板的表面高度一致的高度。本发明的效果如下。根据本发明，能够提供一种阻抗的匹配容易且成本低的高速传输用电路板的连接 结构。
图1是表示本发明的一个实施方式的高速传输用电路板的连接结构的侧视图。图2是表示本发明的一个实施方式的高速传输用电路板的连接结构所使用的第 一高速传输用电路板的图，图2(a)是俯视图，图2(b)是侧视图。图3是表示本发明的应用例子的图，图3(a)是俯视图，图3 (b)是侧视图。图4(a)、图4(b)是表示现有技术的高速传输用电路板的连接结构的侧视图。图5是说明在高速传输用电路板上形成通孔时的问题点的图。图中1-高速传输用电路板的连接结构，2-第一高速传输用电路板，3-第二高速传输用电路板，4-层叠基板，5-第一信号传输用配线，6-接地面，11-第二信号传输用配线，14-基 板连接用部件，19-导电性膜。
具体实施例方式以下，根据附图对本发明的优选实施方式进行说明。图1是表示本实施方式的高速传输用电路板的连接结构的侧视图。如图1所示，高速传输用电路板的连接结构1是使用基板连接用部件14将高速传 输用电路板(第一高速传输用电路板)2与其它高速传输用电路板(第二高速传输用电路 板)3电连接的结构。首先，对构成高速传输用电路板的连接结构1的第一高速传输用电路板2、第二高 速传输用电路板3以及基板连接用部件14进行说明。如图2 (a)、图2 (b)所示，第一高速传输用电路板2由在表面上形成第一信号传输 用配线5，在内部形成有接地面6的层叠基板4构成。在层叠基板4的表面的第一信号传输 用配线5的两侧形成有接地用配线9。第一高速传输用电路板2传输例如lOGb/s 12. 5Gb/s程度的位速率的信号。第 一信号传输用配线5与接地用配线9的线宽以及第一信号传输用配线5与接地用配线9的 配置间隔是例如100 μ m。该第一信号传输用配线5每一根传输5GHz 6. 25GHz程度的频
率的信号。在本实施方式中，接地面6以露出的方式形成于第一高速传输用电路板2的端部 侧面18上，在端部侧面18上，以与露出的接地面6电连接而且连接到端部侧面18的下部 (第一高速传输用电路板2的背面侧)的方式形成导电性膜19。形成于第一高速传输用电路板2的表面上的第一信号传输用配线5的端部从层叠 基板4的端部留有规定间隔地形成。以覆盖层叠基板4的表面的第一信号传输用配线5的 端部与层叠基板4之间的区域的一部分的方式形成有导电性膜19。第一信号传输用配线5 通过使空白区域B介于其间而与导电性膜19绝缘。接地用配线9在其端部与导电性膜19 连接。第二高速传输用电路用基板3由绝缘性电路用基板10和形成于电路用基板10的 表面上的第二信号传输用配线11构成。电路用基板10由例如陶瓷基板构成。电路用基板 10的厚度形成为比层叠基板4的厚度更薄。基板连接用部件14用于在其表面上固定第一高速传输用电路板2和第二高速传 输用电路用基板3。基板连接用部件14由例如Cu-W(铜-钨)板或科瓦铁镍钴合金板等导 电性基板构成。基板连接用部件14形成有台阶部分15，并具有以台阶部分15为边界厚度 较大的部分和厚度较小的部分。第二高速传输用电路用基板3的背面与基板连接用部件14的厚度较大的部分的 表面通过粘接剂粘接，第二高速传输用电路用基板3固定在基板连接用部件14上。第二高 速传输用电路用基板3配置成与该第一高速传输用电路板2相对的一侧的端面的位置与台 阶部分15大致一致。第一高速传输用电路板2的背面与基板连接用部件14的厚度较小的部分的表面 通过粘接剂粘接，第一高速传输用电路板2固定在基板连接用部件14上。第一高速传输用电路板2配置成与该第二高速传输用电路用基板3相对的一侧的端面的位置与第二高速传 输用电路用基板3的端面具有规定的间隙g。台阶部分15形成为使第一高速传输用电路板2的表面高度与第二高速传输用电 路用基板3的表面高度一致的高度。第一高速传输用电路板2的第一信号传输用配线5与第二高速传输用电路用基 板3的第二信号传输用配线11通过焊线17a电连接。第一高速传输用电路板2的接地面 6与基板连接用部件14通过形成于第一高速传输用电路板2的端部侧面的导电性膜19电 连接。基板连接用部件14作为对第二高速传输用电路用基板3的第二信号传输用配线11 的接地面而起作用。以下，将由第一高速传输用电路板2的接地面6和基板连接用部件14构成的配线 路径称为接地配线，将由第一信号传输用配线5和第二信号传输用配线11构成的配线路径 称为信号配线。本实施方式的高速传输用电路用基板的连接结构1的结构是，在将第一高速传输 用电路板2固定在基板连接用部件14上时，通过形成于第一高速传输用电路板2的端部侧 面的导电性膜19与基板连接用部件14接触，从而使第一高速传输用电路板2的接地面6 与基板连接用部件14电连接。在第一高速传输用电路板2与第二高速传输用电路板3之间的规定间隙g内填充 导电性粘接剂等导电性材料20。导电性材料20的填充在间隙g中的高度调整成由焊线17a 和导电性材料20的距离决定的阻抗与第一高速传输用电路板2及第二高速传输用电路板 3的阻抗匹配的位置。例如，在图1中，由于焊线17a位于比第二高速传输用电路板3的第 二信号传输用配线11靠上方的位置，因此优选将焊线17a与导电性材料20的距离填充为 位于比第二高速传输用电路板3的第二信号传输用配线11和成为第二信号传输用配线11 的接地面的基板连接用部件14的厚度较大的部分的表面高的位置。另外，在图1中，由于 焊线17a位于比第一高速传输用电路板2的第一信号传输用配线5靠上方的位置，因此为 了使焊线17a和导电性材料20的距离与第一高速传输用电路板2的第一信号传输用配线 5和接地面6的距离一致，优选将导电性材料20填充成使其位于比第一高速传输用电路板 2的接地面6还高的位置。另外，为了不让导电性材料20与第一高速传输用电路板2的第 一信号传输用配线5或第二高速传输用电路板3的第二信号传输用配线11接触，也可以在 间隙g中填充导电性材料20，使其位于比第一高速传输用电路板2及第二高速传输用电路 板3的表面还低的位置。导电性材料20向间隙g的填充能够通过用导电性粘接剂粘接第一高速传输用电 路板2与基板连接用部件14之间，此时导电性粘接剂的一部分漏入到间隙g中来进行。此 外，也可以从外部将导电性材料20注入到间隙g中。还有，虽然不设置间隙g也可以使第一高速传输用电路板2的端部与台阶部分15 的侧部接触，但为了完全消除间隙g，必须以非常高的精度对第一高速传输用电路板2的端 部和台阶部分15的侧部进行加工，因此若从成本方面考虑，填充导电性材料20来补偿制造 误差的方法更理想。根据本实施方式的高速传输用电路板的连接结构1，无需形成通孔便能够电连接 第一高速传输用电路板2的接地面6和基板连接用部件14。再有，由于能够缩短接地配线长度，能够缩短信号配线和接地配线之间的距离，因而取决于信号配线和接地配线之间的 距离的阻抗匹配变得容易。另外，在本实施方式的高速传输用电路板的连接结构1中，由于第一信号传输用 配线5的连接端部从层叠基板4的端部留有规定间隔地形成，且以覆盖层叠基板4的表面 的第一信号传输用配线5的端部与层叠基板4之间的区域的一部分的方式形成有导电性膜 19，因此能够缩短由导电性膜19构成的接地配线与由焊线17a构成的信号配线之间的距 离，阻抗的匹配变得容易。另外，在本实施方式的高速传输用电路板的连接结构1中，由于在第一高速传输 用电路板2与第二高速传输用电路板3之间设置规定的间隙g，在该间隙g中填充导电性粘 接剂等导电性材料20，使得导电性材料20位于比第一高速传输用电路板2的接地面6还高 的位置，因此接地配线变得更短，而且在第一高速传输用电路板2与第二高速传输用电路 板3之间，能够缩短由焊线17a构成的信号配线与由导电性材料20构成的接地配线之间的 距离，从而阻抗的匹配变得容易。以下对本实施方式的高速传输用电路板的连接结构的应用例子进行说明。图3所示的应用例子是光通信模块39，该光通信模块39包括在表面上形成有第 一信号传输用配线34的第一高速传输用电路板33 ；第二高速传输用电路板3 ；VCSEL阵列 31 ；驱动VCSEL阵列31的IC32 ；以及在表面上搭载第二高速传输用电路板3、IC32及VCSEL 阵列31，且其表面的一部分与第一高速传输用电路板33的背面粘接固定的基板连接用部 件30。第二高速传输用电路板3由陶瓷基板构成，在其表面上形成有使IC32的电极32a 的配置间隔与第一信号传输用配线34的配置间隔匹配的间距间隔变换用的第二信号传输 用配线。基板连接用部件30由Cu-W板或科瓦铁镍钴合金板等导电性基板构成。基板连接 用部件30具有台阶部分35，以台阶部分35为边界，在厚度大的部分的表面上搭载第二高速 传输用电路板3、IC32及VCSEL阵列31。在厚度小的部分的表面上粘接固定第一高速传输 用电路板33的背面。第一高速传输用电路板33的第一信号传输用配线34与第二高速传输用电路板3 的第二信号传输用配线之间用焊线17a电连接。第二高速传输用电路板3的第二信号传输 用配线与VCSEL阵列31的电极32a之间用焊线17b电连接。VCSEL阵列31与IC32之间用 焊线17c电连接。根据光通信模块39，将第一高速传输用电路板33的第一信号传输用配线34与 IC32的电极32a之间通过第二高速传输用电路板3电连接，从而能够变换信号传输用配线 的间距间隔。本实施方式的高速传输用电路板的连接结构适用于第一高速传输用电路板33与 第二高速传输用电路板3之间的电连接。在第一高速传输用电路板33的端部侧面36上，以露出的方式形成有接地面37，以 与露出于该端部侧面36的接地面37电连接且覆盖到端部侧面36的下部的方式形成导电 性膜38，通过使导电性膜38与基板连接用部件30接触，从而将接地面37与基板连接用部 件30电连接。
根据这样构成的光通信模块39，在第一高速传输用电路板33与第二高速传输用 电路板3的连接部容易实现阻抗的匹配，能够稳定地保持信号品质。
权利要求
一种高速传输用电路板的连接结构，其特征在于，具备由在表面上形成第一信号传输用配线且在内部形成接地面的层叠基板构成的第一高速传输用电路板；由电路用基板和形成于上述电路用基板的表面上的第二信号传输用配线构成的第二高速传输用电路板；在表面上固定有上述第一高速传输用电路板及上述第二高速传输用电路板的导电性基板连接用部件；以及将上述第一高速传输用电路板的第一信号传输用配线与上述第二高速传输用电路板的第二信号传输用配线电连接的焊线；将上述层叠基板的上述接地面以露出的方式形成于上述层叠基板的端部侧面，在上述层叠基板的端部侧面形成导电性膜，利用上述导电性膜将上述第一高速传输用电路板的上述接地面与上述基板连接用部件电连接。
2.根据权利要求1所述的高速传输用电路板的连接结构，其特征在于，上述第一信号传输用配线的端部从上述层叠基板的端部留有规定间隔地形成，以覆盖 上述层叠基板的表面的上述第一信号传输用配线的端部与上述层叠基板的端部之间的区 域的一部分的方式形成上述导电性膜。
3.根据权利要求1或2所述的高速传输用电路板的连接结构，其特征在于，上述第一高速传输用电路板及上述第二高速传输用电路板配置成以规定的间隙相面 对，并在上述间隙中填充导电性材料。
4.根据权利要求3所述的高速传输用电路板的连接结构，其特征在于，上述导电性材料填充到比上述基板连接用部件的固定有上述第二高速传输用电路板 的表面还高的位置。
5.根据权利要求1 4任一项所述的高速传输用电路板的连接结构，其特征在于，在上述层叠基板的表面的上述第一信号传输用配线的两侧形成接地用配线，上述接地 用配线的端部与上述导电性膜电连接。
6.根据权利要求1 5任一项所述的高速传输用电路板的连接结构，其特征在于，上述基板连接用部件具备台阶部分、以上述台阶部分为边界厚度较小的部分和厚度较大的部分，上述第一高速传输用电路板固定在上述厚度较小的部分的表面上，上述第二高速传输 用电路板固定在上述厚度较大的部分的表面上，上述台阶部分具有使上述第一高速传输用电路板的表面高度与上述第二高速传输用 电路板的表面高度一致的高度。
全文摘要
本发明涉及高速传输用电路板的连接结构。本发明提供一种将高速传输用电路板与其它高速传输用电路板电连接时，阻抗的匹配容易且成本低的高速传输用电路板的连接结构。本发明的高速传输用电路板的连接结构(1)将第一高速传输用电路板(2)和第二高速传输用电路板(3)固定在导电性的基板连接用部件(14)上，将第一高速传输用电路板(2)的第一信号传输用配线(5)与第二高速传输用电路板(3)的第二信号传输用配线(11)用焊线(17a)电连接，将第一高速传输用电路板(2)的接地面(6)与基板连接用部件(14)利用形成于第一高速传输用电路板(2)的端部侧面上的导电性膜(19)电连接。
文档编号H05K1/14GK101938882SQ20101021831
公开日2011年1月5日 申请日期2010年6月29日 优先权日2009年6月30日
发明者二阶堂真行, 所武彦, 田村健一, 石神良明 申请人:日立电线株式会社