专利名称：电路板的对位结构及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板的对位结构及其制造方法，特别是一种可降低对位点的误差的电路板的对位结构及其制造方法。
背景技术：
在先前技术中，先以机械钻孔的方式在电路板的四个角落形成四个对位点，电路板在进行激光工艺及光刻工艺时，皆以此四个对位点进行对位。然而电路板在进行激光工艺时，此次对位即先产生一误差，接着电路板可能要再进行水洗或烘烤等步骤，亦会因涨缩再次增加一对位的误差值，在进行光刻工艺时，又再增加一次对位误差，可能将使曝光机的底片与电路板无法进行精确的对位，造成孔偏颇的异常增加及对准度容许误差变小。因此，有必要提供一种电路板的对位结构及其制造方法，以改善上述所存在的问题。
发明内容
本发明的主要目的是在提供一种电路板的对位结构及其制造方法。为达到上述的目的，本发明的电路板的对位结构用于电路板，电路板的对位结构包括多个第一对位点及多个第二对位点，其中各第一对位点穿设电路板；且各第二对位点穿设电路板上，且多个第二对位点实质上围绕各第一对位点；藉此，多个第一对位点及多个第二对位点可供需要对位的工艺进行对位之用。在本发明的一实施例中，多个第一对位点的数量实质为4个，且各第一对位点穿设电路板的各角落。在本发明的一实施例中，各第一对位点及各第二对位点实质上为圆形，各第二对位点直径实质上小于各第一对位点，且多个第二对位点实质上环绕各第一对位点。为达到上述的目的，本发明的电路板的对位结构的制造方法用于一电路板，该方法包括下列步骤提供电路板；在电路板上形成多个第一对位点，其中各第一对位点穿设电路板；以及在各第一对位点的周围形成多个第二对位点，其中各第二对位点穿设电路板上；藉此，该多个第一对位点及该多个第二对位点可供需要对位的一工艺进行对位之用。在本发明的一实施例中，多个第一对位点的数量实质为4个，且各第一对位点穿设电路板的各角落。在本发明的一实施例中，各第一对位点及各第二对位点实质上为圆形，各第二对位点实质上小于各第一对位点。藉由本发明的电路板的对位结构及其制造方法，可有效增加对位的精确度。
图1为本发明的电路板的对位结构的制造方法的一实施例的步骤流程图。图2为本发明的电路板的对位结构的第一实施例的电路板示意图。
图3为本发明的电路板的对位结构的第一实施例的第一对位点示意图。图4为本发明的电路板的对位结构的第一实施例的第一对位点及第二对位点示意图。图5及图6为本发明的电路板的对位结构的第一实施例的电路板进行对位的校正示意图。图7为本发明的电路板的对位结构的第二实施例的第一对位点及第三对位点示意图。图8为本发明的电路板的对位结构的第二实施例的第一对位点、第二对位点以及第三对位点示意图。主要组件符号说明电路板10光源41角落11摄像机42第一对位点21 底片50第二对位点22圆形靶点51第三对位点2具体实施例方式为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。以下请一并参考图1，关于本发明的电路板的对位结构的制造方法的一实施例的步骤流程图以及图2至图6，关于本发明的电路板的对位结构的第一实施例的示意图。其中，图2至图6的实施例虽以两层电路板为例，但本发明并不以此为限，本发明亦可用于单层电路板或三层以上电路板。另须注意的是，本发明的实施例的示意图均为简化后的示意图，仅以示意方式说明本发明的电路板的对位结构的制造方法，其所显示的组件非为实际实施时的形式，其实际实施时的组件数目、形状以及尺寸比例为一选择性的设计，且其组件布局形态可更为复杂。如图1所示，本发明首先进行步骤S71 提供电路板。如图2所示，在本发明的一实施例中，电路板10为双层电路板，但本发明不以此为限。举例来说，本发明的电路板10亦可为单层电路板。接着进行步骤S72 在电路板上形成多个第一对位点。如图3所示，在本发明的一实施例中，在电路板10的四个角落11处各形成第一对位点21，但本发明不以此位置为限，例如亦可在电路板10的四个边或各对角线处形成第一对位点21(图未示)。在本发明的一实施例中，形成多个第一对位点21的方式为机械钻孔或激光钻孔，但钻孔方法不以此为限。在本发明的一实施例中，第一对位点21实质上为圆形，第一对位点21的直径实质上较佳为介于1300微米(μπι)至1700微米(μ m)之间，但本发明不以此为限。须注意的是，如图3所示，本发明的多个第一对位点21可供接下来的激光或光刻等工艺所共同使用，但本发明不以此为限。接着进行步骤S73 在各第一对位点的周围形成多个第二对位点。
在本发明的一实施例中，在步骤S72后，电路板10先经激光工艺加工处理，但本发明不以此为限。而在激光工艺处理后，接着在各第一对位点21的周围形成多个第二对位点 22，如图4所示，在本发明的一实施例中，各第二对位点22实质上为圆形，且多个第二对位点22实质上为以环形的形式环绕各第一对位点21。在本发明的一实施例中，形成多个第二对位点22的方式为激光钻孔，但本发明不以此为限。须注意地是，各个第二对位点22所形成的环状中心与第一对位点21的中心实质上为对齐，但在实际操作中，工艺中若产生误差，各个第二对位点22所形成的环状中心与第一对位点21的中心为非对齐。如图5及图6所示，图5及图6在步骤S73后，电路板10进行下一工艺(譬如光刻工艺)的对位时，以曝光机的背光模式读取多个第二对位点22所形成环状的中心与底片 50的圆形靶点51进行对位的示意图。如图5所示，在本发明的一实施例中，藉由本发明的第一对位点21，曝光机的光源41可穿透第一对位点21将圆形靶点51显示出来，并供曝光机的摄像机42以读取圆形靶点51的位置，且曝光机的摄像机42亦藉由曝光机的光源41 穿透多个第二对位点22的光线以读取多个第二对位点22所形成环状的中心的位置，由曝光机进行对位的校正，使多个第二对位点22所形成环状的中心与圆形靶点51对齐。由于对位的校正已经在相关技术领域中被广泛使用，且并非本发明所要改进的重点所在，故在此不再赘述其详细的运作方式。其中，多个第二对位点22以环形的形式环绕各第一对位点21的优点在于，在摄像机42藉由曝光机的光源41穿透多个第二对位点22的光线以读取多个第二对位点22所形成环状的中心的位置时，即使部分的第二对位点22失效(譬如激光钻孔时没有打穿电路板 10)，仍可读取其他第二对位点22计算出多个第二对位点22所形成环状的中心的位置。接着请参考图7及图8，关于本发明的电路板的对位结构的第二实施例的示意图。如图7所示，本实施例与上述实施例最大的不同在于步骤S72中，在电路板10的四个角落11处除形成第一对位点21外，还形成第三对位点23，各第三对位点23穿设电路板10上，且各第一对位点21的位置实质上相对设置于各第三对位点23的位置，但本发明不以此位置为限。在本发明的一实施例中，形成多个第一对位点21及第三对位点23的方式为机械钻孔或激光钻孔，但钻孔方法不以此为限。在本发明的一实施例中，第一对位点21及第三对位点23实质上为圆形，第一对位点21及第三对位点23的直径实质上较佳介于1300微米(μπι)至1700微米(μπι)之间，但本发明不以此为限。须注意的是，在本发明的一实施例中，多个第三对位点23可供接下来的激光工艺所使用，本发明的多个第一对位点21可供接下来的光刻工艺等工艺所使用；进一步地来说，多个第一对位点21及多个第三对位点23用于不同的工艺的对位，但本发明不以此为限。在本发明的一实施例中，当电路板10在以激光工艺加工处理时，先以多个第三对位点23进行对位，在完成激光工艺加工处理后则进行步骤S73，在各第一对位点21的周围形成多个第二对位点22 (如图8所示)，形成多个第二对位点22的方式为激光钻孔，但本发明不以此为限。接着再以各第一对位点21及相对应的多个第二对位点22进行下一工艺 (譬如光刻工艺)的对位。关于多个第一对位点21及多个第二对位点22的相关说明请参考前述，在此不再赘述。
藉由本发明的电路板的对位结构及其制造方法，可消除电路板在进行激光工艺时，该次对位所产生的误差，可有效增加在激光工艺后，后续工艺的对位的精确度；值得注意的是，本发明的电路板对位结构及其制造方法，即使在实际操作中产生误差，各个第二对位点所形成的环状中心与第一对位点的中心非对齐，其对准精度亦较公知技术共用一个对位点的对位精度优良。可应用于电路板的需要对位的各种工艺，而不以上述所提的工艺为限。综上所陈，本发明无论就目的、手段及功效，处处均显示其迥异于公知技术的特征，恳请审查员明察，早日赐准专利，使嘉惠社会，实感德便。惟应注意的是，上述诸多实施例仅是为了便于说明而举例而已，本发明所要求保护的权利范围自然应当以权利要求书的范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
权利要求
1.一种电路板的对位结构，用于一电路板，包括 多个第一对位点，各第一对位点穿设该电路板；以及多个第二对位点，各第二对位点穿设该电路板上，且该多个第二对位点实质上围绕各第一对位点；藉此，该多个第一对位点及该多个第二对位点可供需要对位的一工艺进行对位之用。
2.如权利要求1所述的电路板的对位结构，其中各第一对位点穿设该电路板的各角落。
3.如权利要求1所述的电路板的对位结构，其中各第一对位点及各第二对位点实质上为圆形，各第二对位点直径实质上小于各第一对位点，且该多个第二对位点实质上环绕各第一对位点。
4.如权利要求3所述的电路板的对位结构，其中各第一对位点的直径实质上为介于 1300微米至1700微米之间。
5.如权利要求1所述的电路板的对位结构，其中形成该多个第一对位点的方式为一机械钻孔或一激光钻孔；且形成该多个第二对位点的方式为一激光钻孔。
6.如权利要求1所述的电路板的对位结构，其中该电路板的对位结构还包括多个第三对位点，供另一工艺进行对位之用，各第三对位点穿设该电路板上，且各第一对位点的位置实质上为相对设置于各第三对位点的位置。
7.一种电路板的对位结构的制造方法，用于一电路板，该方法包括下列步骤 提供该电路板；在该电路板上形成多个第一对位点，其中各第一对位点穿设该电路板；以及在各第一对位点的周围形成多个第二对位点，其中各第二对位点穿设该电路板上； 藉此，该多个第一对位点及该多个第二对位点可供需要对位的一工艺进行对位之用。
8.如权利要求7所述的电路板的对位结构的制造方法，其中该多个第一对位点的数量实质为4个。
9.如权利要求7所述的电路板的对位结构的制造方法，其中各第一对位点及各第二对位点实质上为圆形，各第二对位点直径实质上小于各第一对位点，且各第一对位点的直径实质上介于1300微米至1700微米之间。
10.如权利要求7所述的电路板的对位结构的制造方法，其中形成该多个第一对位点的方式为一机械钻孔或一激光钻孔；且形成该多个第二对位点的方式为一激光钻孔。
全文摘要
本发明提供一种电路板的对位结构及其制造方法。电路板的对位结构用于电路板，电路板的对位结构包括多个第一对位点及多个第二对位点，其中各第一对位点穿设电路板；各第二对位点穿设电路板上，且多个第二对位点实质上围绕各第一对位点；藉此，多个第一对位点及多个第二对位点可供需要对位的工艺进行对位之用。本发明可有效增加对位的精确度。
文档编号H05K3/00GK102159020SQ201010109228
公开日2011年8月17日 申请日期2010年2月11日 优先权日2010年2月11日
发明者陈侹叡 申请人:欣兴电子股份有限公司