专利名称：具有导电性的防刮铝板的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种铝板，特别是涉及一种具有导电性的防刮铝板。
背景技术：
对于电子设备构件所使用的材料，为了去除静电对电子设备的影响，常要求电子 设备的外壳具有备导电性，用以接地去除静电，此外，电子设备在使用的过程中，常会产生 废热，而使电子设备的金属布线断线或劣化，所以还会要求该材料能有效率地将废热导离 电子设备的散热性，再者，加工该材料时，也会要求该材料具有容易地加工成所希望形状的 易加工成形性，又，基于美观的需求，该材料还须具有备耐指纹性与耐擦伤性，避免在搬运、 安装或操作时，产生刮痕、脏污，以保持良好的外观。参阅图1，基于上述要求，现有用于电子设备的铝板100包含一板本体1，及一形成 在该板本体1表面的树脂薄膜2。该板本体1由主成分是铝的基底11，及以成分中至少包 含铬或锆形成在该基底11表面的耐蚀层12构成，因中心线平均粗糙度介于0. 2 0. 6 μ m 而包括多数凸部13与多数连结所述凸部13且水平高度低于所述凸部13的凹部14。该树脂薄膜2平均厚度介于0. 05 0. 3 μ m并填覆于所述凹部14中，使部分凸部 13露出该树脂薄膜2外而与该板本体1配合使该铝板100的表面电阻不大于1 Ω，进而使 该铝板100整体具有有导电性与散热性，同时使该铝板100具有耐指纹性与耐差伤性，避免 产生刮痕、脏污而保持良好的外观。现有的铝板100的问题在于因为板本体1表面的中心线平均粗糙度只有0. 2 0. 6 μ m，所以导致填覆所述凹部14的该树脂薄膜2的平均厚度不能超过0. 3 μ m，否则会使 该树脂薄膜2完全覆盖板本体1而丧失铝板100的导电性与散热性，而这样厚度的树脂薄 膜在加工该铝板100成形电子设备构件时，又会因表面粗糙度不足导致该树脂薄膜2形成 在该板本体1表面的附着力不足而易产生裂纹甚至剥落。所以，现有的用于电子设备的铝 板100需要改善，以同时符合加工、美观与导电散热的需求。由此可见，上述现有的铝板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加 以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久 以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此 显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的具有有导电性的防刮铝 板，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的是在提供一种具有导电性的防刮铝板，其可以提高导电性、耐指纹 性，及耐擦伤性。本发明具有导电性的防刮铝板包含一板本体，及一绝缘的树脂薄膜。该板本体由 主成分是铝的基底，及以成分中至少包含铬或锆形成在该基底表面的耐蚀层构成，且中心 线平均粗糙度大于0. 6 μ m而包括多数凸部与多数连结所述凸部且水平高度低于所述凸部的凹部。该树脂薄膜平均厚度不小于0. 3 μ m并填覆于所述凹部中，与该板本体配合使该具 导电性的防刮铝板的表面电阻不大于2Ω。本发明的有益效果在于借由提升该板本体表面的中心线平均粗糙度，使该板本 体的表面积增加，进而提升该树脂薄膜与该板本体间的分子吸引力，使该树脂薄膜形成在 该板本体表面的附着力增加，在加工该防刮铝板成形电子设备构件时，该树脂薄膜不易产 生裂纹甚至剥落，达到成形电子设备构件后的耐指纹性、耐擦伤性，及成形电子设备构件时 的成形性；此外，由于表面粗糙度增加，也同时提升所述凸部露出该树脂薄膜的程度，增加 导电散热的效率。
图1是一侧视剖面图，说明现有的铝板的结构。图2是一类似图1的视图，说明本发明的较佳实施例的结构。具有体实施方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合 附图及较佳实施例，对依据本发明提出的具有导电性的防刮铝板，其具有体实施方式、结 构、特征及其功效，详细说明如后。参阅图2，本发明具有导电性的防刮铝板的一较佳实施例，是制作如图2所示的具 有导电性的防刮铝板。本发明具有导电性的防刮铝板包含一板本体3，及一绝缘的树脂薄膜 4。该板本体3由主成分是铝的基底31，及成分中至少包含铬或锆形成在该基底31表 面的耐蚀层32构成，且中心线平均粗糙度大于0. 6 μ m而包括多数凸部33与多数连结所述 凸部33且水平高度低于所述凸部33的凹部34。该板本体3的基底31可以根据需要由具有有各种成分、质地，及厚度的铝或铝合 金构成。形成在该基底31表面的耐蚀层32，能赋予该防刮铝板耐蚀性，使该板本体3的基 底31不受外界侵蚀，隔绝该板本体3的基底31与空气的接触。该耐蚀层32为了使该防刮 铝板具有导电性与散热性，以金属元素铬或锆作为主成分，铬或锆在该耐蚀层32的黏着量 为7 50mg/m2，若黏着量低于7mg/m2，则该耐蚀层32不能平均地被覆在该基底31表面上， 而无法确保该防刮铝板的耐蚀性；若黏着量超过50mg/m2，则该耐蚀层32在加工该防刮铝 板形成所希望的形状时，会导致该耐蚀层32产生裂纹或剥落，无法确保该防刮铝板的耐蚀 性。该树脂薄膜4平均厚度不小于0. 3 μ m并填覆于所述凹部34中，与该板本体3配 合使该防刮铝板的表面电阻不大于2Ω，在本实施例中，该树脂薄膜4平均厚度为0. 3 0. 7μπι。该树脂薄膜4供利用该防刮铝板成形的电子设备构件具有维持良好外观的耐指纹 性与耐擦伤性。该树脂薄膜4的膜厚若小于0. 3 μ m，则耐指纹性与耐擦伤性降低，且造成加 工该防刮铝板成形的过程中，该树脂薄膜4易有裂纹甚至剥落，增加利用该防刮铝板成形 的电子设备构件的制程困难度。该树脂薄膜4是择自聚酯系树脂、氨基甲酸酯系树脂、环氧系树脂、乙烯基系树 脂，或此等的丨组合，供该树脂薄膜4易随该防刮铝板变形而变形，使该防刮铝板的成形性 佳。该树脂薄膜4的成分中含有分别占全部树脂薄膜41 25%质量的润滑剂，及1 30%质量的胶体二氧化硅。该润滑剂用以提高该防刮铝板的成形性、耐指纹性，及耐擦伤性，若润滑剂占全部 树脂薄膜4质量不足1 %，则不能得到充分的润滑性，无法达到提高该防刮铝板的成形性、 耐指纹性，及耐擦伤性的效果，且在该防刮铝板加压成形时，造成使用该防刮铝板的成形品 局部变形、该树脂薄膜4中间变薄或剥落；若润滑剂占全部树脂薄膜4质量超过25%，则该 树脂薄膜4的形成在该板本体3的凹部34的造膜性降低，而减少耐擦伤性，甚至在加压该 防刮铝板成形时，一部分该树脂薄膜4的剥落物会堆积在加压成形的金属铸模内，对后续 的加工带来不良的影响。该润滑剂是择自聚乙烯蜡、聚亚烷基系蜡、微晶蜡、氟系蜡、羊毛脂 蜡、巴西棕榈蜡、石蜡、石墨，或此等的一组合。该胶体二氧化硅用以使该树脂薄膜4硬质化，提高该防刮铝板的耐擦伤性。若胶 体二氧化硅占全部树脂薄膜4质量不足1%，无法得到提高该防刮铝板的耐擦伤性的效果； 若胶体二氧化硅占全部树脂薄膜4质量超过30 %，则该树脂薄膜4的硬度过高，在该防刮铝 板加压成形时，该树脂薄膜4容易剥落、产生裂纹。综上所述，本发明具有导电性的防刮铝板与现有的铝板100相比，该板本体3中心 线平均粗糙度大于0. 6 μ m，使填覆所述凹部34的该树脂薄膜4的平均膜厚增加为0. 3 0.7 μ m，所以大部分凸部33得以露出该树脂薄膜4外，使该防刮铝板的表面电阻不大于 2 Ω，提高该防刮铝板的导电散热效率；此外，由于该板本体3表面的中心线平均粗糙度增 加，使该板本体3的表面积增加，进而提升该树脂薄膜4与该板本体3间的分子吸引力，使 该树脂薄膜4形成在该板本体3表面的附着力增加，在加工该防刮铝板成形电子设备构件 时，该树脂薄膜4不易产生裂纹甚至剥落，且与现有的铝板100相较，该树脂薄膜4的平均 膜厚增加为0. 3 0. 7μπι，使该防刮铝板具有备更佳的耐指纹性、耐擦伤性，及成形性，所 以确实能达成本发明的目的。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽 然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人 员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰 为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质 对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种具有导电性的防刮铝板，包含一个板本体，及一层绝缘的树脂薄膜，该板本体 由主成分是铝的基底，及以成分中至少包含铬或锆形成在该基底表面的耐蚀层构成；其特 征在于该板本体中心线平均粗糙度大于0. 6 μ m而包括多数凸部与多数连结所述凸部且 水平高度低于所述凸部的凹部，该绝缘的树脂薄膜的平均厚度不小于0. 3 μ m并填覆于所 述凹部中，与该板本体配合使该具有导电性的防刮铝板的表面电阻不大于2Ω。
2.如权利要求1所述具有导电性的防刮铝板，其特征在于该板本体的耐蚀层含有铬 或锆的黏着量为7 50mg/m2。
3.如权利要求2所述具有导电性的防刮铝板，其特征在于该树脂薄膜的膜厚为 0. 3 0. 7μπι。
4.如权利要求3所述具有导电性的防刮铝板，其特征在于该树脂薄膜是择自聚酯系 树脂、氨基甲酸酯系树脂、环氧系树脂、乙烯基系树脂，或此等的一组合。
5.如权利要求4所述具有导电性的防刮铝板，其特征在于该树脂薄膜的成分中含有 占全部树脂薄膜1 30%质量的胶体二氧化硅，及1 25%质量的润滑剂。
6.如权利要求5所述具有导电性的防刮铝板，其特征在于该树脂薄膜成分中的润滑 剂是择自聚乙烯蜡、聚亚烷基系蜡、微晶蜡、氟系蜡、羊毛脂蜡、巴西棕榈蜡、石蜡、石墨，或 此等的一组合。
全文摘要
一种具有导电性的防刮铝板，包含一板本体，及一绝缘的树脂薄膜，该板本体由主成分是铝的基底，及以成分中至少包含铬或锆形成在该基底表面的耐蚀层构成，且中心线平均粗糙度大于0.6μm而包括多数凸部与多数连结所述凸部且水平高度低于所述凸部的凹部，该树脂薄膜平均厚度不小于0.3μm并填覆于所述凹部中，该中心线平均粗糙度大于0.6μm，增加所述凸部露出该树脂薄膜的程度以提升导电散热效率，且该树脂薄膜平均厚度不小于0.3μm，用以提升加工该防刮铝板成形电子设备构件后的耐指纹性、耐擦伤性，及加工该防刮铝板成形时的成形性。
文档编号H05K5/02GK102118933SQ20101000021
公开日2011年7月6日 申请日期2010年1月5日 优先权日2010年1月5日
发明者林秋吉, 陈博伟 申请人:中钢铝业股份有限公司