专利名称：具有过孔的焊盘结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及SMT元件，尤其涉及SMT元件的焊盘。
背景技术：
如图1所示，为背景技术示意图，在SMT领域中，现有产品一般是在印刷电路板10 上设置有焊盘101，以焊接SMT元件。而有一些SMT元件的焊盘需要承受比较大的机械强 度，这些SMT元件的焊盘很容易出现断裂，铜箔被拉扯掉等不良状况发生。
发明内容鉴于上述问题，本实用新型提供了一种具有过孔的焊盘结构，可加强焊盘机械强 度。 为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案一种具有过孔的焊盘结 构，其中，于焊盘上设置若干个过孔，且所述过孔均匀分布在焊盘上。 较佳的，本实用新型提供了一种具有过孔的焊盘结构，其中，所述过孔的孔径为 0. 25毫米至0. 5毫米，过孔间距为1. 0毫米至1. 5毫米。 相较于先前技术，本实用新型提供了一种具有过孔的焊盘结构，可加强焊盘机械 强度，从而提高焊盘抗机械冲击的能力。
图1为背景技术示意图 图2为本实用新型的示意图
具体实施方式请参照图2所示，为本实用新型的示意图。本实用新型提供了一种具有过孔的焊 盘结构，可加强焊盘机械强度，从而提高焊盘抗机械冲击的能力。 如图2所示，印刷电路板10上设置有焊盘101，该焊盘101上设置有若干个过孔 1011，所述过孔1011均匀分布于焊盘101上，于本实施例中，为与焊盘101相互配合，所述 过孔1011的孔径可设置为0. 25毫米至0. 5毫米，过孔1011之间的间距可设置为1. 0毫米 至1.5毫米。 本实用新型在印刷电路板10的焊盘101上均匀分布设置过孔1011，增大了焊盘 101的附着力，加强了焊盘101机械强度，从而提高焊盘101抗机械冲击的能力，有效避免了 SMT元件的焊盘出现断裂，铜箔被拉扯掉等不良状况的发生。
权利要求一种具有过孔的焊盘结构，其特征在于，于焊盘上设置若干个过孔，且所述过孔均匀分布在焊盘上。
2. 根据权利要求1所述的具有过孔的焊盘结构，其特征在于，所述过孔的孔径为0. 25 毫米至0. 5毫米，过孔间距为1. 0毫米至1. 5毫米。
专利摘要本实用新型提供了一种具有过孔的焊盘结构，其中，于焊盘上设置若干个过孔，且所述过孔均匀分布在焊盘上，所述过孔的孔径为0.25毫米至0.5毫米，过孔间距为1.0毫米至1.5毫米。相较于先前技术，本实用新型提供了一种具有过孔的焊盘结构，可加强焊盘机械强度，从而提高焊盘抗机械冲击的能力。
文档编号H05K1/11GK201536455SQ200920313360
公开日2010年7月28日 申请日期2009年10月27日 优先权日2009年10月27日
发明者王启文 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司