专利名称：电路板和电路装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及焊盘焊接技术领域，尤其涉及一种电路板和焊盘联合体。
背景技术：
柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)以其优异的抗挠曲性能 广泛应用于各种工作时部件之间存在相对运动的电子产品，例如显示器、折叠式手机、打印 头、硬盘读取头中以提供电力/信号传输。 电路板通常包括绝缘板及形成在绝缘板上的导电线路。导电线路通常由铜制成。 绝缘板最常采用的材料为聚酞亚胺。 柔性电路板和电路板之间的焊接可以采用热压工艺或镂空工艺。热压工艺简述如 下将柔性电路板和电路板的焊盘的焊接部位对准；两个焊盘的焊接部位之间放锡膏；热 压机通过加温加压熔化锡膏；然后冷却，凝固锡膏；两个焊盘的焊接部位就固定在一起了。 热压工艺存在问题使用的锡量不好控制；锡量如果溢出他应该在的范围，容易导致短路。 镂空工艺简述如下先将柔性电路板和电路板做成镂空电路板(是指部分区域的导电线路 两侧的绝缘板被挖空，从而线路在两边悬空的电路板)；然后将二者焊接起来。镂空工艺存 在问题绝缘板与焊盘的结合面减少，FPC焊盘在焊接和组装中非常容易撕裂。 发明人在实现本实用新型的过程中至少发现现有技术至少存在如下问题 现有技术中的电路板结构设计不合理，焊接时可靠性低，容易出现溢出短路、连接 撕裂等问题。
实用新型内容—方面，本实用新型实施例提供一种电路板，以增加焊接的可靠性。 为达到上述目的，本实用新型实施例采用如下技术方案 —种电路板，包括绝缘板；该绝缘板上设有焊盘；所述电路板设有透锡通孔，该透 锡通孔穿透所述绝缘板和焊盘。 —方面，本实用新型实施例提供一种电路装置，以增加焊接的可靠性。 为达到上述目的，本实用新型实施例采用如下技术方案 —种电路装置，包括第一电路板和第二电路板； 第一电路板包括第一绝缘板，第一绝缘板表面置有第一焊盘；所述第一电路板设 有透锡通孔，该透锡通孔穿透所述第一绝缘板和第一焊盘； 所述第二电路板包括第二绝缘板，第二绝缘板表面，与所述透锡通孔对应的位置 置有第二焊盘；所述第二焊盘一端向外延伸形成焊接区； 所述第一焊盘与第二焊盘之间置有第一绝缘板；所述透锡通孔内充满焊锡；第一 焊盘与第二焊盘对应端头通过焊接区的焊锡焊接。 现有焊接工艺都是第一焊盘与第二焊盘面对面焊接，本实用新型将第一焊盘面向 操作者，便于手工焊接的操作；设置透锡通孔，用于容纳焊锡，便于焊接操作。因为焊接时锡膏呈液态，易于流尽透锡通孔，形成饱和焊点；同时与现有的平面焊接相比，液态锡膏不会 四处流窜，溢出焊盘。通过设置透锡通孔，增加了焊点的体积，提高了焊接的可靠性。第一 电路板和第二电路板通过透锡通孔焊接在一起，与现有技术相比增加了焊接面积，起到了 加固连接的作用。
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需 要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实 施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附 图获得其他的附图。 图1为本实用新型实施例柔性电路板的结构示意图； 图2为本实用新型实施例印刷电路板的结构示意图； 图3为本实用新型实施例电路装置的结构示意图。
具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 为了增加焊接的可靠性，对现有电路板进行改进，得到本实用新型电路板。 如图1所示，本实用新型电路板1包括绝缘板2 ;所述绝缘板为柔性材料制成，该 电路板l为柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB);该绝缘板2上设有焊 盘3 ;所述电路板设有透锡通孔4，该透锡通孔穿透所述绝缘板2和焊盘3。透锡通孔4，用 于容纳焊锡；锡膏熔化后，以液体形态存在，透锡通孔可以起到控制液态锡运动的作用；便 于焊接操作；易于形成饱和焊点。所述透锡通孔的形状可以做成圆形或矩形。 焊盘的任何位置都可以设置透锡通孔，为了焊接的牢固所述透锡通孔设置在焊 盘的几何中心。优选的，透锡通孔直径不小于12mil(密耳 柔性电路板可以和柔性电路板焊接在一起，也可以和印刷电路板焊接在一起。当 柔性电路板和印刷电路板焊接在一起时，所述印刷电路板至少具有如下结构如图2所示， 所述印刷电路板1包括绝缘板2，绝缘板2表面，与所述透锡通孔对应的位置设置有焊盘3 ; 所述焊盘3 —端向外延伸形成焊接区5。优选的，A边距离B边不少于20mil (密耳)。 印刷电路板焊盘与所述透锡通孔对应的部分的形状为圆形；圆形部分的直径大 于，所述透锡通孔直径。二者配套使用时，优选的，印刷电路板焊盘圆形部分的直径比所述 透锡通孔直径大至少12mil (密耳)。 所述柔性电路板具有很好的抗挠曲性能，广泛应用于各种工作时部件之间存在相 对运动的电子产品。例如，柔性电路板一端可以和印刷电路板焊接在一起；另一端可以自由 运动。柔性电路板和印刷电路板焊接可以采用背景技术里介绍的热压工艺或镂空工艺。当 然焊接后的焊盘联合体也会存在背景技术所指出的问题。针对现有工艺中存在的问题，发 明人对柔性电路板和印刷电路板进行了改进。关于柔性电路板和印刷电路板上文已进行了详细介绍。下面对柔性电路板和印刷电路板焊接后得到的电路装置进行介绍。 如图3所示，本实用新型电路装置包括第一绝缘板21和第二绝缘板22 ;第一绝
缘板21表面置有第一焊盘31 ;第二绝缘板22表面置有置有第二焊盘32 ;所述第一绝缘板
可以是软板(即用柔性材料制成)也可以是硬板(即印刷电路板采用的材料)；下面以第
一绝缘板21和第一焊盘31构成柔性电路板；第二绝缘板22和第二焊盘32构成的印刷电
路板为例介绍电路装置。 柔性电路板置于印刷电路板上；即第一焊盘31、第一绝缘板21、第二焊盘32、第二 绝缘板22依次叠置。 所述柔性电路板设有透锡通孔4，该透锡通孔穿透所述第一绝缘板21和第一焊盘 31 ;在印刷电路板上，与所述透锡通孔4对应的位置设置有第二焊盘32 ;该第二焊盘32与 所述透锡通孔对应的部分的形状为圆形；优选的，圆形部分的直径比所述透锡通孔直径大 至少12mil(密耳)。 操作者面向第一焊盘，采用手工拖锡的方式焊接。焊接后，所述透锡通孔内充满焊 锡。焊锡既起到了连通电路的作用、又起到了加固焊盘连接的作用。 所述第二焊盘32 —端向外延伸形成焊接区5。该焊接区5置有焊锡，第一焊盘31
与第二焊盘32对应端头，以及第一绝缘板21通过焊接区5的焊锡电连接。 本实用新型电路装置有透锡通孔3内的锡和焊接区5上的锡双重连接的作用。 本实用新型的电路装置可以广泛应用于工作时部件之间存在相对运动的电子产
品中，例如显示器、折叠式手机、打印头、硬盘读取头中以提供电力/信号传输。 —种折叠式手机，包括手机本体，该本体上表面覆盖有翻盖；二者的端部通过铰链
连接；所述本体内置有第一印刷电路板，所述翻盖内置有第二印刷电路板；穿绕所述铰链
的铰接轴置有柔性线路板； 翻盖在开启与闭合的过程中，柔性线路板要在一定范围内运动，因此，柔性线路板 与第一印刷电路板或第二印刷电路板的连接结构可以采用本实用新型公开的电路装置。 以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限 于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化 或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要 求的保护范围为准。
权利要求一种电路板，其特征在于，包括绝缘板；该绝缘板上设有焊盘；所述电路板设有透锡通孔，该透锡通孔穿透所述绝缘板和焊盘。
2. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述透锡通孔设置在所述焊盘的几何 中心。
3. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘板为柔性材料制成。
4. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述透锡通孔的形状为圆形或矩形。
5. —种电路装置，其特征在于，包括第一电路板和第二电路板；第一电路板包括第一绝缘板，所述第一绝缘板的一表面置有第一焊盘；所述第一电路 板设有透锡通孔，该透锡通孔穿透所述第一绝缘板和第一焊盘；所述第二电路板包括第二绝缘板，第二绝缘板的一表面与所述透锡通孔对应的位置置 有第二焊盘；所述第一绝缘板置有第一焊盘的一表面的背面与所述第二绝缘板置有第二焊盘的一 表面相对；所述透锡通孔内充满焊锡。
6. 根据权利要求5所述的电路装置，其特征在于，所述第一绝缘板为柔性材料制成。
7. 根据权利要求5所述的电路装置，其特征在于，第二焊盘与所述透锡通孔对应的部 分的形状为圆形；圆形部分的直径大于，第一电路板的透锡通孔直径。
8. 根据权利要求5所述的电路装置，其特征在于，所述第二焊盘一端向外延伸形成焊 接区；第一焊盘与第二焊盘对应端头，以及第一绝缘板通过焊接区的焊锡焊接。
9. 一种折叠式手机，包括手机本体，该本体上表面覆盖有翻盖；二者的端部通过铰链 连接；所述本体内置有第一印刷电路板，所述翻盖内置有第二印刷电路板；穿绕所述铰链 的铰接轴置有柔性线路板；其特征在于，柔性线路板与第一印刷电路板或第二印刷电路板的连接结构如权利要求 5至7任意一项所述的电路装置。
专利摘要本实用新型实施例公开一种电路板和电路装置。为提高焊盘焊接可靠性而设计。电路装置包括第一电路板和第二电路板；第一电路板包括第一绝缘板，第一绝缘板表面置有第一焊盘；第一电路板设有透锡通孔，该透锡通孔穿透所述第一绝缘板和第一焊盘；第二电路板包括第二绝缘板，第二绝缘板表面，与所述透锡通孔对应的位置置有第二焊盘；所述第二焊盘一端向外延伸形成焊接区；所述第一焊盘与第二焊盘之间置有第一绝缘板；所述透锡通孔内充满焊锡；第一焊盘与第二焊盘对应端头通过焊接区的焊锡焊接。本实用新型实施例提供的技术方案可以广泛应用于电路板焊盘之间的连接。
文档编号H05K1/11GK201550354SQ20092017496
公开日2010年8月11日 申请日期2009年9月30日 优先权日2009年9月30日
发明者王勇, 韩磊 申请人:华为终端有限公司