专利名称：隔片式薄膜电路板的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及电子产品技术领域，特指一种隔片上带有凸起的连接柱的薄膜电
路板。
背景技术：
目前，电脑键盘上使用的薄膜电路板， 一般由上薄膜电路板、下薄膜电路板和平隔 片组成。由于上薄膜电路板、下薄膜电路板和平隔片之间没有空气通道，因此，当空气湿度 比较大从而导致上薄膜电路板和下薄膜电路板之间夹杂水汽的时候，水汽不容易从两薄膜 电路板之间选出，这常常导致上薄膜电路板和下薄膜电路板上的电路触头接触不良，从而 影响工作。为了使上薄膜电路板和下薄膜电路板之间空气流畅，并避免有水汽贮存其间，应 对上述薄膜电路板的结构作出改进。
因此，如何解决上述问题，已成为业界普遍关注的问题之一。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是如何提供一种隔片式薄膜电路板，该隔片式 薄膜电路板通过对薄膜电路板上的隔片的结构进行改进，使其可以避免目前广泛使用的采 用平隔片结构所造成的容易贮存水汽、上薄膜电路板和下薄膜电路板上的电路触头接触不 良或误通的现象；另外，还在上薄膜电路板和下薄膜电路板之间形成若干个空气流通通道， 可一定程度上降低隔片式薄膜电路板的工作温度。 为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是提供一种隔片式薄膜电路板， 包括上薄膜电路板、下薄膜电路板和隔片，隔片夹设在上薄膜电路板与下薄膜电路板之间， 其特征在于隔片由基板和固定连接在基板两侧面上的连接柱组成；所述连接柱在基板上 均匀分布；所述基板上与上薄膜电路板和下薄膜电路板上的电路触头或电子组件相对应处 开设有通孔；所述通孔的形状及大小与电路触头或电子组件相匹配。 如上所述，该隔片式薄膜电路板通过对薄膜电路板上的隔片的结构进行改进，使 其可以避免目前广泛使用的采用平隔片结构所造成的容易贮存水汽、上薄膜电路板和下薄 膜电路板上的电路触头接触不良或误通的现象；另外，还在上薄膜电路板和下薄膜电路板 之间形成若干个空气流通通道，可一定程度上降低隔片式薄膜电路板的工作温度。 附图及其说明
图1为本实用新型隔片式薄膜电路板的剖视图； 图2为隔片的结构示意图。
其中，1、上薄膜电路板；2、下薄膜电路板；3、隔片；301、基板；302、连接柱；303、通孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步描述[0012] 如图所示，该一种隔片式薄膜电路板，包括上薄膜电路板1、下薄膜电路板2和隔 片3，隔片3夹设在上薄膜电路板1与下薄膜电路板2之间，其特征在于隔片3由基板301 和固定连接在基板301两侧面上的连接柱302组成；所述连接柱302在基板301上均匀分 布；所述基板301上与上薄膜电路板1和下薄膜电路板2上的电路触头或电子组件相对应 处开设有通孔303 ;所述通孔303的形状及大小与电路触头或电子组件相匹配。 当使用本实用新型时，将隔片3夹在上薄膜电路板1和下薄膜电路板2之间，防止 上薄膜电路板1和下薄膜电路板2上的电路短路，并且保证上薄膜电路板1和下薄膜电路 板2上的电路触头都与隔片3上的通孔303对正。由于基板301上设置有凸起的连接柱 302，因此上薄膜电路板1和下薄膜电路板2之间空气畅通，所以其中很难贮存水汽，从而可 以保证本实用新型在空气湿度比较大时不会因为上薄膜电路板1和下薄膜电路板2之间夹 杂水汽而使上线路板1和下线路板2上的电路触头接触不良或误通，进而有助于提高工作 效率。同时，还可降低该隔片式薄膜电路板的工作温度。 以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施 的范围，即大凡依本实用新型申请专利范围及创作说明书内容所作的简单的等效变化与修 饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求一种隔片式薄膜电路板，包括上薄膜电路板(1)、下薄膜电路板(2)和隔片(3)，隔片(3)夹设在上薄膜电路板(1)与下薄膜电路板(2)之间，其特征在于隔片(3)由基板(301)和固定连接在基板(301)两侧面上的连接柱(302)组成；所述连接柱(302)在基板(301)上均匀分布；所述基板(301)上与上薄膜电路板(1)和下薄膜电路板(2)上的电路触头或电子组件相对应处开设有通孔(303)；所述通孔(303)的形状及大小与电路触头或电子组件相匹配。
专利摘要本实用新型公开了一种隔片式薄膜电路板，包括上薄膜电路板、下薄膜电路板和隔片，隔片夹设在上薄膜电路板与下薄膜电路板之间，其特征在于隔片由基板和连接柱组成；连接柱在基板上均匀分布，基板上与上薄膜电路板和下薄膜电路板上的电路触头或电子组件相对应处开设有通孔；所述通孔的形状及大小与电路触头或电子组件相匹配。该隔片式薄膜电路板通过对薄膜电路板上的隔片的结构进行改进，使其可以避免目前广泛使用的采用平隔片结构所造成的容易贮存水汽、上薄膜电路板和下薄膜电路板上的电路触头接触不良或误通的现象；另外，还在上薄膜电路板和下薄膜电路板之间形成若干个空气流通通道，可一定程度上降低隔片式薄膜电路板的工作温度。
文档编号H05K1/02GK201479453SQ200920169288
公开日2010年5月19日 申请日期2009年8月21日 优先权日2009年8月21日
发明者何继伟, 张志明, 文署光, 林立明, 王劲, 童杨 申请人:成都明天高新产业有限责任公司