专利名称：一种集成于pcb上的谐振腔的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及PCB领域，尤其涉及一种集成于PCB上的谐振腔。
技术背景PCB板上台阶槽是在PCB板面上实现的一种阶梯结构，由侧壁和 底部构成，且侧壁和底部表面附有金属层。目前PCB^1上台阶槽的制作 工艺已比较成熟，台阶槽可采取一次压合或两次压合制作，台阶槽的主 要作用为方便器件组装，组装过程中，该槽处会放置金属块，作为导热 介质，将大功率器件的热量迅速传导出去，保证器件稳定运行。但此种 台阶槽为全部金属化，对信号有屏蔽作用，不可祐文信号传输用。谐振腔 是在微波频率下工作的谐振元件，它是一个任意形状的由导电壁(或导 磁壁)包围的，并能在其中形成电磁振荡的介质区域，它具有储存电磁 能及选择一定频率信号的特性。在PCB板上集成谐振腔可基于PCB板 上的台阶槽。实用新型内容为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种集成于PCB上的 谐振腔。为达到上述目的，本实用新型的技术方案为一种集成于PCB上的谐振腔，所述谐振腔为PCB上一个局部金属 化的台阶槽，该台阶槽包括侧壁和底面，所述侧壁上覆盖有金属层，所 述底面为非金属材料。所述PCB为双面线路板或者多层线路板。所述PCB由铜箔和半固化片或者芯板和半固化片压合而成。所述芯板由铜箔、电子玻纤布、树脂和填料组成。所述芯板包括一层或一层以上子芯板。所述半固化片由环氧树脂或聚亚酰胺树脂以及电子玻纤布、填料组成o本实用新型所述集成于PCB上的谐振腔，可以省却特定波导的装 配，提高器件的集成度和可靠性，同时实现了对系统传输高频信号的调 谐。说明书附图
图1是本实用新型所述集成于PCB上的谐振腔的结构示意图。附图标号说明 1、金属层 3、铜荡2、半固化片 4、介质层具体实施方式
实施例1一种集成于PCB上的谐振腔，所述谐振腔为PCB上一个局部金属 化的台阶槽，该台阶槽侧壁上覆盖有金属层1，所述底面为非金属材料， 所述PCB由芯板和半固化片2组成，芯板上下为铜箔3，中间为介质层 4 ，介质层由电子玻纤布、树脂、填料组成。半固化片由树脂、电子玻 纤布和填料组成。所述芯板包括3层子芯板，半固化片有2层，子芯板和半固化片 间隔设置。实施例1所述集成于PCB上的谐振腔的制备方法，包括以下步骤 1)采用机械自动喷涂将台阶槽的槽壁和底部均勻喷上一层感光性 抗镀介质，厚度20iam,具体为液态感光性阻焊，主要成份为丙烯酸酯、 色粉、无机填料(硫酸钡、二氧化硅)、有机溶剂。液态感光性阻焊可以 购买到。本实施例所使用液态感光性阻焊具有以下成分丙烯酸酯、色粉、 疏酸钡、二氧化硅、二氧化钛、芳香族羰基化合物、消泡剂、乙酸二乙 二醇乙醚、石脑油、胺类化合物、二丙二醇单曱基醚。2 )对步骤1 )得到的涂覆有感光性抗镀物质的台阶槽进行曝光和显影，紫外灯曝光，利用菲林制作图形，将图形转移到槽上去，光级12, 使台阶槽底部阻焊初步固化；该菲林图形经过设计，底片上槽底部对应的底片处可透光，其它区 域阻光；当通过紫外光曝光时，槽底部阻焊见光固化，而其它区域阻焊 并未见光，未见光固化的部分在显影时被显影掉，从而完成了设计的图 形转移。3 )步骤2)得到的台阶槽镀锡；镀锡采用SnS04、 H2S04、光亮剂、分散剂的混合水溶液进行直 流电镀，Sn球为阳极，PCB板为阴极，通过外加电流使得受镀物上沉积 一层均匀的锡，其厚度约5-10 jam;釆用镀锡在碱性蚀刻液的氛围下，保护铜线路。4) 采用NaOH溶液化学将槽底抗镀介质去除，NaOH浓度15%, 温度70度，时间2分钟；5) 蚀刻,去除槽底金属铜；此蚀刻工艺采用碱性蚀刻液，主要成分含氨水、氯化铵、Cu2+，主 反应如下蚀刻Cu+Cu(NH3)4Cl2 — 2 Cu(NH3)2Cl再生4Cu(NH3)2Cl+02+4NH4Cl+4NH3'H20 — 4Cu(NH3)4Cl2 +6H206) 褪锡，得到槽壁金属化、槽底非金属化的一个台阶槽，即谐振腔；褪锡采用硝酸体系褪锡液，将Sn可控的氧化成Si^+而去除。
权利要求1、一种集成于PCB上的谐振腔，其特征在于所述谐振腔为PCB上一个局部金属化的台阶槽，该台阶槽包括侧壁和底面，所述侧壁上覆盖有金属层，所述底面为非金属材料。
2、 根据权利要求1所述的一种集成于PCB上的谐振腔，其特征在 于所述PCB为双面线路板或者多层线路板。
3、 根据权利要求1所述的一种集成于PCB上的谐振腔，其特征在 于所述PCB由铜箔和半固化片或者芯板和半固化片压合而成。
4、 根据权利要求3所述的一种集成于PCB上的谐振腔，其特征在 于所述芯板由铜箔、电子玻纤布、树脂和填料组成。
5、 根据权利要求3所述的一种集成于PCB上的谐振腔，其特征在 于所述芯板包括一层或一层以上子芯板。
6、 根据权利要求3所述的一种集成于PCB上的谐振腔，其特征在 于所述半固化片由环氧树脂或聚亚酰胺树脂以及电子玻纤布、填料组 成。
专利摘要本实用新型涉及PCB领域，提供了一种集成于PCB上的谐振腔，所述谐振腔为PCB上一个局部金属化的台阶槽，该台阶槽包括侧壁和底面，所述侧壁上覆盖有金属层，所述底面为非金属材料。本实用新型所述谐振腔集成于PCB上，省却了特定波导的装配，提高了器件的集成度和可靠性，同时实现了系统传输高频信号的调谐。
文档编号H05K1/16GK201388342SQ20092013612
公开日2010年1月20日 申请日期2009年3月16日 优先权日2009年3月16日
发明者刘良军, 平 曾, 谢占昊 申请人:深圳市深南电路有限公司