专利名称：低频片式压电陶瓷频率器件的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种压电陶资频率器件的结构， 一种〗氐频片式压电陶资频率器件。
背景技术：
压电陶瓷滤波器、压电陶瓷谐振器等压电陶瓷频率器件已广泛应用于通^1、电—见、 计算机、工业自动化等领域。低频压电陶瓷频率器件是利用压电陶乾振子在交变电场作
用下能产生初4^振动的原理制作而成的,，其结构上有一个由簧片凸点及框架或外壳的两 壁组成的振动空腔，压电振子应位于振动空腔中，并与簧片凸点形成中心夹持，以保持 振子的自由振动。已有的此类表面安装型器件均采用将振子置于塑料框架及金属簧片组 成的腔体内，然后再装入具有保护作用的塑料外壳中。此类器件的外壳及框架均釆用塑 料注塑成型，簧片由铜合金带冲制而成，由手工单个装配而成，再对口部灌注坏^J1进 行密封。此类器件存着在制作效率低下，体积相对较大，焊接后易出现塑料变形的现象， 可焊性也经常受引出端成型不良的影响，不利于元器件向低背型及小型化的M。
发明内容
本实用新型旨在提出一种具有较强的抗高温性能、体积较小、又易于实现自动化生 产的低频片式压电陶瓷频率器件的结构。
这种低频片式压电陶瓷频率器件，包括第一簧片、振子、第二簧片、陶乾的上盖板、 陶瓷的框架和陶瓷的下盖板。上盖板的内表面上有内电极，外表面上有正电极，下盖板 的内表面上有内电极，外表面上有正电极。上盖板、框架、下盖板三个部件相叠并用胶 水祐结在一起形成一个腔体，第一簧片、振子、第二黃片相叠置于上述腔体内，第一簧 片与下盖板上的内电极相接触，第二簧片与上盖板上的内电极相接触，上盖板、框架和 下盖板的侧面有侧电极，将盖板的内电板与正电极电气相连。
这种低频片式压电陶瓷频率器件的构件的材料是陶瓷或金属，均具有较强的抗高温 性能；结构上省去了灌封及簧片引出线，并结合空间陶瓷的加工特性，可以4吏器件的体 积明显缩小；器件可以采取阵列装配方式生产，易于实现自动化、提高生产效率。
图1为低频片式压电陶瓷频率器件的结构；图2为陶乾框架大片；
图3为盖4反大片的侧禾见图4为盖板大片的外表面；
图5为盖板大片的内表面；
图6为器件列阵的侧4见图7为器件列阵的内部结构图8为第二簧片与上盖板的一种组合方式的侧视图;
图9为第二簧片与上盖板的一种组合方式的正视图;
图IO为上盖板的一种结构图11为图10中的上盖4反的侧-现图。
具体实施方式
如图1所示，这种低频片式压电陶瓷频率器件包括第一簧片2、振子4、第二簧片5、 陶瓷的上盖板1、方框形的陶瓷的框架3和陶瓷的下盖板6。上盖板的内表面上有内电极， 外表面上有正电极10，下盖板的内表面上有内电极7,外表面上有正电极。上盖板、枢 架、下盖板三个部件相叠并用胶水粘结在-"^形成一个腔体，第一簧片、振子、第二簧 片相叠置于上述腔体内，第一簧片与下盖板上的内电极相接触，笫二簧片与上盖板上的 内电极相接触，上盖板、框架和下盖板的侧面有侧电极8,将盖板的内电极与正电极10 互相电气接通。
这种低频片式压电陶瓷频率器件的制作可以采用大片列阵装配的方法，其过程如下
1、 制作框架大片在陶瓷生坯制作时压制腔体列阵，再经成烧、研磨、端磨、清洗 等加工，形成图2所示带有空腔12列阵的框架大片11。
2、 制作上、卞盖板大片上、下盖板大片是相同的。根据产品尺寸要求，对烧制好 的陶瓷盖板大片的WL进行研磨、端磨、清洗;在基板的两个面上用银浆印上电极，并 进行烧银处理，形成图3、图4和图5所示的正电极列阵13和内电极列阵14。
3、 用印刷丝网将专用的环氧树脂印在下盖板大片16上，fc^l架大片ll与下盖板大 片粘合，加热固化使之形成一体。
4、 在框架大片11的各个空腔12中依次it入第一簧片2、振子4和第二簧片5，然 后在上盖板大片15上用丝网印上环氧树脂，再将上盖板大片粘合到框架大片的另一面上， 将第一簧片2、振子4和第二簧片5封合在框架大片与上、下盖板大片组成的空腔内，加 热固化，成为图6、图7所示的器件列阵。
5、 最后将器件列阵切割成产品单元，再通过、戚射、电极电镀镍锡层等工艺，在产品 单元的两側制作侧电极8，将盖板的内电极与正电极接通，完成电极的引出。
这种低频片式压电陶资频率器件利用簧片2、 5的弹性对振子4产生夹持作用，同时，簧片直4妾与上、下盖板的内电极14相接触，盖板的内电极通过侧电极8与盖板的正电极 IO相连，达到用盖板引出电极的目的。
如图8和图9所示，第二簧片5也可以预先用导电月交粘在上盖板大片15的内电极上 再i^f于装配。
还可以如图10和图11所示，通过喷石少雕刻及溅射金属电极的方法直接在上盖板大 片15的内表面上制作出凸点17陈列，这些凸点表面覆有银电层并与上盖板的内电极相 连通，依靠这些凸点与振子4的上表面相接触将振子电极引出，此时可省去第二簧片5。
以上两种方法均可以达到将振子电极引出的目的。
这种低频片式压电陶瓷频率器件的构件由陶瓷或金属材料制成，均具有较强的抗高 温性能，避免了塑件耐温不足及制塑不均而引起的高温形变现象；又因结构上去除了灌 封及簧片引出脚，并结合空间陶瓷的加工特性，可以使器件的体积明显缩小；这种低频 片式压电陶资频率器件采取大片列阵装配的方法来制作，易于实现自动化并提高生产效 率。
权利要求1、一种低频片式压电陶瓷频率器件，包括第一簧片(2)、振子(4)、第二簧片(5)，其特征是它还包括陶瓷的上盖板(1)、方框形的陶瓷的框架(3)和陶瓷的下盖板(6)，上盖板的内表面上有内电极，外表面上有正电极(10)，下盖板的内表面上有内电极(7)，外表面上有正电极，上盖板、框架、下盖板三个部件相叠并用胶水粘结在一起形成一个腔体，第一簧片、振子、第二簧片相叠置于上述腔体内，第一簧片与下盖板上的内电极相接触，第二簧片与上盖板上的内电极相接触，上盖板、框架和下盖板的侧面有侧电极(8)，将盖板的内电极与正电极接通。
专利摘要一种低频片式压电陶瓷频率器件，包括第一簧片(2)、振子(4)、第二簧片(5)、陶瓷的上盖板(1)、方框形的陶瓷的框架(3)和陶瓷的下盖板(6)。上盖板、框架、下盖板三个部件相叠并用胶水粘结在一起形成一个腔体，第一簧片、振子、第二簧片相叠置于上述腔体内，第一簧片与下盖板上的内电极相接触，第二簧片与上盖板上的内电极相接触。由于这种片式压电陶瓷频率器件的构件的材料是陶瓷或金属，均具有较强的抗高温性能；结构上免除了灌封及簧片引出线，并结合空间陶瓷的加工特性，使器件的体积明显缩小；并且可以采取阵列装配工艺进行生产，易于实现自动化、提高生产效率。
文档编号B06B1/06GK201371122SQ20092011425
公开日2009年12月30日 申请日期2009年2月20日 优先权日2009年2月20日
发明者王海华, 伟 陈, 陈以公 申请人:浙江嘉康电子股份有限公司