专利名称：拼合式散热器结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种拼合式散热器结构。
背景技术：
随着科技和工业的发展，PCB集成线路板应用得越来越广，对于PCB板上的电子元 件来说，在工作时特别容易产生高温，此时散热器便起着至关重要的作用， 一般来说，散热 器是许多散热翅片的组合，配合风扇强制将散热翅片上的热量带走。 参见图1所示，以往的散热器结构是以单个散热器10为主体，在与PCB板11装配 时，通常是在散热器10上打孔，然后用铜柱12将PCB板11和散热器10连接固定，而三极 管13也采用同样的方式在散热器IO上打孔，用丝杆14压紧，上述紧固方式由于孔位偏移 或倾斜等原因，造成装夹不方便，安装维修时，需要全部松掉螺杆；三极管13采用螺纹孔和 丝杆14配合，在高压时可能会产生漏电现象，可能在耐压实验中通不过；另外上述结构的 散热效果也不佳。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种散热效果好、 装夹方便的拼合式散热器结构。 本实用新型所采用的技术方案是本实用新型是提出一款拼合式的散热器结构， 其端面上装有风扇，并装配于PCB板上，所述拼合式散热器结构由两个散热器对装整合并 且在端面由所述风扇紧固(该散热器也能单独使用)，所述散热器包括有若干个散热翅片。 所述拼合式散热器结构还包括有金属压块，在所述散热器的底部开设有与所述金 属压块相适配的导轨卡槽；与PCB板装配时，将所述PCB板紧固于所述金属压块上，所述金 属压块插入所述导轨卡槽内，同时焊接于PCB板上的三极管被压紧在所述散热器和PCB板 之间。 所述金属压块上开设有螺纹孔，装配时用螺杆穿过PCB板与所述金属压块固定连 接。 所述散热器端面上设有用于紧固所述风扇的丝孔。 本实用新型的有益效果是由于本实用新型中所述拼合式散热器结构是采用拼合 式(也可以折开单独使用)，由两个散热器对装整合并且在端面由所述风扇紧固，形成一个 周边封闭的通风口进行散热，所占空间小，散热效果更好；由于所述拼合式散热器结构还包 括有金属压块，在所述散热器的底部开设有与所述金属压块相适配的导轨卡槽；与PCB板 装配时，将所述PCB板紧固于所述金属压块上，所述金属压块插入所述导轨卡槽内，同时所 述PCB板上的三极管被压紧在所述散热器上，这样装夹更加方便，安装维修时不需要全部 松掉螺杆，将PCB板从旁边抽出来即可。
图1是现有散热器的结构示意图； 图2是本实用新型的结构示意图； 图3是本实用新型中所述散热器3的结构示意图； 图4是本实用新型中所述散热器3端面的示意图。
具体实施方式如图2、图3、图4所示，本实用新型克服了以往散热器的缺陷，采用两个散热器3 对装整合并且在端面由所述风扇2紧固，整体装配于PCB板1上；所述散热器3端面的边角 上设有用于紧固所述风扇2的丝孔9，采用螺钉15配合丝孔9将风扇2固定散热器3的端 面上；在所述散热器3包括有若干个散热翅片4，两个拼合的散热器3形成一个周边封闭的 通风口 ，利用风扇2带走散热翅片4上的热量。 在装配结构的设计上，所述拼合式散热器结构还包括有多个金属压块5，在所述散 热器3的底部开设有与所述金属压块5相适配的多个导轨卡槽6 ( —般为三个)，所述金属 压块5上开设有多个螺纹孔，配以螺杆8 ;与PCB板1装配时，用螺杆8穿过PCB板1与所 述金属压块5固定连接，将所述金属压块5插入所述导轨卡槽6内并压紧螺杆8，同时所述 PCB板1上的三极管7被压紧在所述散热器3上，采用上述结构设计的目的是为了安装维修 时装夹方便，也提高了PCB板在耐压上的电安全性能，同时减少了在散热器上打孔时繁琐 工序造成的偏差。
权利要求一种拼合式散热器结构，其端面上装有风扇(2)，并装配于PCB板(1)上，其特征在于所述拼合式散热器结构由两个散热器(3)对装整合并且在端面由所述风扇(2)紧固，所述散热器(3)包括有若干个散热翅片(4)。
2. 根据权利要求1所述的拼合式散热器结构，其特征在于所述拼合式散热器结构还 包括有金属压块(5)，在所述散热器(3)的底部开设有与所述金属压块(5)相适配的导轨卡 槽(6);与PCB板(1)装配时，将所述PCB板(1)紧固于所述金属压块(5)上，所述金属压 块(5)插入所述导轨卡槽(6)内，同时焊接于所述PCB板(1)上的三极管(7)被压紧在所 述散热器(3)和PCB板(1)之间。
3. 根据权利要求2所述的拼合式散热器结构，其特征在于所述金属压块(5)上开设 有螺纹孔，装配时用螺杆(8)穿过PCB板(1)与所述金属压块(5)固定连接。
4. 根据权利要求1或2或3所述的拼合式散热器结构，其特征在于所述散热器(3)端 面上设有用于紧固所述风扇(2)的丝孔(9)。
专利摘要本实用新型公开了一种拼合式散热器结构，旨在提供一种散热效果好、装夹方便的拼合式散热器结构。该拼合式散热器端面上装有风扇(2)，并装配于PCB板(1)上，所述拼合式散热器结构由两个散热器(3)对装整合并且在端面由所述风扇(2)紧固，形成一个周围封闭的通风口，所述散热器(3)包括有若干个散热翅片(4)，配合风扇(2)将散热翅片(4)上热量带走；在装配设计上，散热器(3)的底部开有导轨卡槽(6)，与PCB板(1)装配时，将所述PCB板(1)紧固于金属压块(5)上，所述金属压块(5)插入所述导轨卡槽(6)内，同时所述PCB板(1)上的三极管(7)被压紧在所述散热器(3)上。
文档编号H05K7/20GK201467607SQ200920060168
公开日2010年5月12日 申请日期2009年7月10日 优先权日2009年7月10日
发明者汤启华 申请人:汤启华