专利名称：一种回流焊机的加热组件的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种对PCB板加热的加热组件，具体涉及一种下温室用红外辐射方式、上温室用热风循环方式共同加热PCB板的回流焊机的加热组件。
背景技术：
目前，隧道炉和回流焊机通常采用热风循环或红外辐射系统加热各温区，当需要降低温区温度时，仅能采取停止加热器件工作从而使温区自然降温的方法，这种降温方式存在降温过程缓慢耗时长的缺点。另外，为了去除印制板表面和液态铅锡合金表面的氧化层，锡焊作业中需要使用助焊剂，因此温室内会有助焊剂挥发以及有机酸等气化形成的剌激性气体，采用原有的温室加热系统，加热过程中产生的剌激性气体会积聚在加热区域内，很难消除。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种回流焊机的加热组件，其结构简单、使用方便、工作效率高、降温迅速、易于消除助焊剂分解产生的气体、生产成本低、便于推广使用。 为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种回流焊机的加热组件，包括用红外辐射方式加热PCB板的下温室，用热风循环方式加热PCB板的上温室，以及使PCB板按预定轨道运动的运输链条，其特征在于所述运输链条设置在下温室和上温室之间；所述下温室包括下方横向开有多个空气通道且上方开有加热腔的下壳体，所述空气通道和加热腔之间通过多个竖向的通风孔进行连通，所述加热腔内水平方向设置有M型电加热器一且M型电加热器一的正上方设置有一能对被焊接元件进行红外辐射加热的微孔铝板；所述上温室包括底部开口的上壳体、设置在所述上壳体内部的电加热器二和风机，所述上壳体内部开有多个底部开口且对被焊接元件上表面进行送风的送风通道，风机的进风口设置在其正下方且所述进风口与微孔铝板的位置相对，风机的出风口设置在其侧壁上且其与所述送风通道相通。 所述上壳体为由内外两层壳体组成的双层壳体，所述送风通道为所述内外两层壳体间的间隙。 所述上温室还包括对风机进行驱动的电动机，电动机动力输出轴与主轴相连接。 所述电动机外壳通过连接架与双层壳体相连接。 所述电动机动力输出轴与风机主轴通过联轴器相连接。 所述多个竖向的通风孔均布在空气通道和加热腔之间的下壳体内部。 本实用新型与现有技术相比具有以下优点 (1)结构简单，使用方便该回流焊机的加热组件结构简单，操作非常简便。[0012] (2)工作效率高该回流焊机的加热组件下温区采用红外辐射方式和上温区采用热风循环方式共同加热，工作效率高。[0013] (3)降温迅速、耗时短该回流焊机的加热组件降温过程中，空气可以带走大量热 量，加速降温速度，温区温度可以在短时间内达到设定温度。 (4)易于消除助焊剂分解产生的气体新鲜空气通过微孔进入上下温室，改善通 风状况，可以有效地减少助焊剂产生的剌激性气体。 (5)制作简单、生产成本低、便于推广使用该回流焊机的加热组件很多部件都易 于生产、购买，因而其生产成本很低，便于推广使用。 下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
图1为本实用新型的整体结构示意图。附图标记说明1-下温室；2_上温室；3-运输链条；4_壳体；5_空气通道；6-加热腔；7_通风孔;8-M型电加热器一 ；9-铝板；10-电动机；11-风机；12_电加热器13-双层壳体；14-连接架。
具体实施方式如图1所示的一种回流焊机的加热组件，包括用红外辐射方式加热PCB板的下温 室l，用热风循环方式加热PCB板的上温室2，以及使PCB板按预定轨道运动的运输链条3， 所述运输链条3设置在下温室1和上温室2之间；所述下温室1包括下方横向开有多个空 气通道5且上方开有加热腔6的下壳体4，所述空气通道5和加热腔6之间通过多个竖向的 通风孔7进行连通，所述加热腔6内水平方向设置有M型电加热器一 8且M型电加热器一 8的正上方设置有一能对被焊接元件进行红外辐射加热的微孔铝板9 ;所述上温室2包括底 部开口的上壳体、设置在所述上壳体内部的电加热器二 12和风机11，所述上壳体内部开有 多个底部开口且对被焊接元件上表面进行送风的送风通道，风机11的进风口设置在其正 下方且所述进风口与微孔铝板9的位置相对，风机11的出风口设置在其侧壁上且其与所述 送风通道相通。 所述上壳体为由内外两层壳体组成的双层壳体13，所述送风通道为所述内外两层 壳体间的间隙。 所述上温室2还包括对风机11进行驱动的电动机10，电动机10动力输出轴与主 轴相连接。 所述电动机10外壳通过连接架14与双层壳体13相连接。 所述电动机10动力输出轴与风机11主轴通过联轴器相连接。 所述多个竖向的通风孔7均布在空气通道5和加热腔6之间的下壳体4内部。 本实用新型回流焊机的加热组件的工作过程是首先将PCB板放置于运输链条3
上，PCB板在运输链条3带动下进入该回流焊机的热组件下温室1和上温室2之间。 当需要对PCB板加热时，下温室l采用红外辐射方式加热，上温室2采用热风循环
方式加热在下温室1内，M型电加热器一8用于加热微孔铝板9，微孔铝板9被加热后产生红外辐射；在上温室2内，电动机1带动风机11将空气吹出，经由双层壳体13壳体之间的 电加热器二 12加热后经送风通道将热风送出，再经由风道送至工件通道，并同时将空气吸 入作为风源再度循环加热使用； 当需要降温或减少助焊剂气体时，下温室壳体4底部有空气通道5，空气经由空气 通道5和通风孔7进入加热腔6内，然后空气从微孔铝板9多个微孔中流过，经PBC板进入 上温室2内。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根 据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变换，均仍 属于本实用新型技术方案的保护范围内。
权利要求一种回流焊机的加热组件，包括用红外辐射方式加热PCB板的下温室(1)，用热风循环方式加热PCB板的上温室(2)，以及使PCB板按预定轨道运动的运输链条(3)，其特征在于所述运输链条(3)设置在下温室(1)和上温室(2)之间；所述下温室(1)包括下方横向开有多个空气通道(5)且上方开有加热腔(6)的下壳体(4)，所述空气通道(5)和加热腔(6)之间通过多个竖向的通风孔(7)进行连通，所述加热腔(6)内水平方向设置有M型电加热器一(8)且M型电加热器一(8)的正上方设置有一能对被焊接元件进行红外辐射加热的微孔铝板(9)；所述上温室(2)包括底部开口的上壳体、设置在所述上壳体内部的电加热器二(12)和风机(11)，所述上壳体内部开有多个底部开口且对被焊接元件上表面进行送风的送风通道，风机(11)的进风口设置在其正下方且所述进风口与微孔铝板(9)的位置相对，风机(11)的出风口设置在其侧壁上且其与所述送风通道相通。
2. 按照权利要求1所述的一种回流焊机的加热组件，其特征在于所述上壳体为由内 外两层壳体组成的双层壳体(13)，所述送风通道为所述内外两层壳体间的间隙。
3. 按照权利要求1所述的一种回流焊机的加热组件，其特征在于所述上温室(2)还 包括对风机(11)进行驱动的电动机(IO)，电动机(10)动力输出轴与主轴相连接。
4. 按照权利要求1所述的一种回流焊机的加热组件，其特征在于所述电动机(10)外 壳通过连接架(14)与双层壳体(13)相连接。
5. 按照权利要求1或3所述的一种回流焊机的加热组件，其特征在于所述电动机 (10)动力输出轴与风机(11)主轴通过联轴器相连接。
6. 按照权利要求1所述的一种回流焊机的加热组件，其特征在于所述多个竖向的通风孔(7)均布在空气通道(5)和加热腔(6)之间的下壳体(4)内部。
专利摘要本实用新型公开了一种回流焊机的加热组件，包括下温室、上温室，和运输链条，所述运输链条设置在下温室和上温室之间；所述下温室包括下方横向开有多个空气通道且上方开有加热腔的下壳体，所述空气通道和加热腔之间通过多个竖向的通风孔相连通，所述加热腔内设置有M型电加热器一且M型电加热器一的正上方设置有微孔铝板；所述上温室包上壳体、电加热器二和风机，所述上壳体内部开有多个送风通道，风机的进风口设置在其正下方，风机的出风口设置在其侧壁。本实用新型具有如下特点结构简单、使用方便、工作效率高、降温迅速、易于消除助焊剂分解产生的气体、生产成本低、便于推广使用。
文档编号H05K3/34GK201529826SQ200920035199
公开日2010年7月21日 申请日期2009年10月22日 优先权日2009年10月22日
发明者张国琦, 曹捷, 麻树波 申请人:西安中科麦特电子技术设备有限公司