专利名称：一种贴片产品共线生产方法及smt生产线的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)领域，尤其是涉 及一种贴片产品共线生产方法及实施其的SMT生产线SMT生产方法。
背景技术：
目前，市场不断凸显的对产品个性化和多样化的需求，迫使传统的品种单一、生产 周期长、每种产品生产批量大的大规模生产方式不得不相应地向着多品种、生产周期短、小 批量生产的方式转变。随着高速贴片机的广泛使用，在SMT制造技术领域，对SMT生产线及其生产工艺的 灵活性和兼容性也提出了挑战。例如，在电脑和手机等的PCB板(Printed Circuit Board, 印刷电路板，以下统称贴片产品)制造方面已有双轨甚至四轨的生产线，但是其设备及工 艺在很多方面仍然存在过于刚性化的问题。以现有技术中采用双轨生产线生产阴阳板的SMT生产方法为例，其生产流程是第一轨Τ0Ρ面丝网印刷——目检——元件贴装——AOI (Automated OpticalInspection,自动光学检测)检查一一贴异型元件一一回流焊接一一单板抽检；第二轨Β0Τ面丝网印刷一一目检一一元件贴装一一AOI检查一一贴异型元 件一一回流焊接一一炉后全检----分板----测试----入库。其中，在贴片产品设计时，通常将正面可见的面即PCB板俯视的上表面叫TOP面， 相对的另一面是Bottom面，简称BOT面。由于现有技术中是针对贴片产品的TOP面和BOT面分别制作一个生产控制模块， 因此上述第一轨和第二轨的生产只能先后进行，即先由第一轨道完成本批次所有贴片产品 的TOP面的加工后，再由第二轨进行本批次贴片产品的BOT面的加工，因此无法充分发挥整 个双轨生产线的产能，整个生产过程将耗费大量的时间。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，根据本发明的一个方面，提供一种贴片产品共线生产方法，其基于至少包括 第一轨和第二轨的SMT生产线，包括以下步骤A)对所述第一轨和第二轨同时进行转线，其 中所述转线包括在所述SMT生产线中设置生产控制模块的步骤，所述生产控制模块用于 同时对所述第一轨和第二轨进行控制，以分别生产贴片产品；以及B)利用所述第一轨和所 述第二轨道生产所述贴片产品。根据本发明的一个方面，提供一种SMT生产线，包括高速印刷机，用于印刷电 路；贴片机，用于贴装元件；光学自动检测仪，用于对所述贴片产品进行光学自动检测；回 流炉，用于对所述贴片产品进行回流焊接；其中，所述贴片机、光学自动检测仪和回流炉至 少为双轨设计并按照生产流程从上游侧向下游侧依次设置，以至少形成所述第一轨和第二 轨，所述SMT生产线还包括生产控制模块，所述生产控制模块可同时对所述第一轨和第二轨进行控制以分别生产所述贴片产品。本发明的贴片产品共线生产方法及SMT生产线由于通过同一个集成的生产控制 模块同时实现对多轨进行生产控制，因此可以使多轨同时启动以进行不同贴片产品的生产 工艺制程，因此能够充分发挥多轨产线产能，具有多品种、短周期、小批量的柔性生产的有 益效果。作为进一步的改进，所述生产控制模块可针对同一贴片产品的不同面或针对不同 贴片产品的加工需要切换相应的生产控制模式。由此，可以使所述多轨中的各轨生产的贴 片产品的品种更为多样化。本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变 得明显，或通过本发明的实践了解到。
本发明的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变 得明显和容易理解，其中图1为根据本发明一个实施例的贴片产品共线生产方法的流程示意图；图2为根据本发明另一个实施例的共线生产方法的流程示意图；图3为根据本发明一个实施例的SMT生产线的结构示意简图；以及图4为根据本发明另一个实施例的SMT生产线的结构示意简图。
具体实施例方式下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终 相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附 图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。另外，需要说明的是，在本发明的描述中所使用的术语以及关于位置关系的名词 仅仅是为了方便本发明的描述，而不能解释为对本发明的限制。下面结合图1-4详细说明根据本发明实施例的贴片产品共线生产方法及实施其 的SMT生产线。请参照图1和图3，根据本发明实施例的贴片产品共线生产方法，基于至少包括第 一轨10和第二轨20的SMT生产线100，包括以下步骤对所述第一轨10和第二轨20同时进行转线，包括将各种贴装所需的原件加入到 产线的供料器，以及在所述SMT生产线100中设置生产控制模块，比如调出和设定产线上的 各种机器参数，编制控制程序等。所述生产控制模块可同时对第一轨10和第二轨20进行 生产控制，以由第一轨10和第二轨20分别生产所述贴片产品。在完成所述转线后，先由所述生产控制模块控制第一轨10和第二轨20分别生产 出不同的贴片产品的首件。对所述首件分别进行检查和核对，以便确认转线后产线的状态已经调试正常。在所述首件经核对为均合格时，由第一轨10和第二轨20分别批量生在所述首件经核对为均合格时，由第一轨10和第二轨20分别批量生产不同的贴
片广品。
在现有技术中，对不同的轨道分别通过独立的生产控制模块进行控制，由此，在转 线时只能将其中一个生产控制模块设置到产线中，因而产线的一轨处于运行状态时，其他 轨道只能处于停顿状态，无法统筹安排生产进程，充分发挥多轨生产线的潜在产能。而本发明的贴片产品共线生产方法中的生产控制模块则集成了多轨的机器参数 和控制程序等数据，因此可通过同一个生产控制模块同时对多轨进行生产控制，因此可以 使多轨同时启动并进行不同贴片产品的生产工艺制程，充分发挥多轨产线产能，具有多品 种、短周期、小批量的柔性生产的有益效果。根据本发明的一个实施例，所述生产控制模块具有多种生产控制模式。所述生产 控制模式分别与不同的加工需要相对应。比如在第一轨10上生产的贴片产品的正面和反 面具有不同的加工需要时，则在控制正面加工的生产控制模式的控制下将所述贴片产品的 正面经由第一轨10进行加工完毕后，所述生产控制模块再切换到控制反面加工的生产控 制模式，以继续对所述贴片产品的反面进行加工。此外，如果某一个轨道中本批次的贴片产品相对于其他轨道提前加工完毕且还剩 余很多时间，则可将该轨道切换到其他生产控制模式下以便加工另外一种贴片产品。这样， 不仅能够实现不同贴片产品在多轨上的共线生产，而且可以共线生产多于产线轨道数的种 类的贴片产品，充分利用了产线的产能，节省了生产时间。根据本发明的一个实施例，所述贴片产品优选为阴阳板。这样，由于其正反面相 同，所述生产控制模块在控制各轨道进行生产时无需在生产过程中间切换生产控制模式， 因此更能发挥本发明产能高的优点。对于阴阳板，在相应的生产控制模式的控制下，可以在 其正面上同时加工TOP面和BOT面，反之亦然。由此，无需像现有技术那样，TOP面和BOT面 必须在不同的轨道上经两次换线才能进行加工。此外，请参考图2所示，在第一轨10上生产贴片产品的步骤进一步包括第一制程 和第二制程，在所述第一制程中集中加工所述贴片产品的一个面，即连续地批量生产所述 贴片产品的一个面，以完成本批次产品的一个面的加工，之后在所述第二制程中集中加工 所述贴片产品的另一个面，也即连续地批量生产所述贴片产品的另一个面。由此，在所述贴 片产品的两个面具有不同的加工要求时，可比避免频繁切换生产控制模式。对于阴阳板而 言，由于其两个面实质上是对称的，须经旋转后才适合于同一生产控制模式下的加工参数 设定，因此上述集中加工的做法也避免在非集中加工其一个面时需频繁旋转各阴阳板角度 的情况。上述做法同样也适用于第二轨20，此不赘述。根据本发明的一个实施例，所述贴片产品共线生产方法还包括通过人工进行人目 检的步骤，该步骤可以在印刷完成电路之后以及进行元件贴装之前，以尽早排除有问题的 贴片产品。此外，根据贴片产品加工的实际需要，所述贴片产品共线生产方法还可以包括贴 装异型元件的步骤。该步骤可在所述贴片产品进行回流焊接之前进行。当然，在所述各轨道完成贴片产品的成品后还需要一些其他步骤，如图1和图2所 示，比如对贴片产品进行全面检查的成品板全检步骤、对拼板加工成的贴片产品进行的分 板步骤、对贴片产品进行板测和校准的测试步骤以及入库步骤等，由于这些步骤是本领域 的技术人员容易理解的，故不赘述。如图3和图4所示，根据本发明的一个实施例，还提供一种SMT生产线100，用于实施如上所述的贴片产品共线生产方法，包括高速印刷机30，用于印刷电路；贴片机40，用 于贴装元件；光学自动检测仪50，用于对所述贴片产品进行光学自动检测；回流炉60，用于 对所述贴片产品进行回流焊接。所述贴片机40、光学自动检测仪50和回流炉60至少为双 轨设计并按照生产流程从上游侧向下游侧依次设置，以至少形成所述第一轨10和第二轨 20，所述SMT生产线100还包括可同时对所述第一轨10和第二轨20进行控制以分别生产 不同贴片产品的所述生产控制模块。其中，所述高速印刷机可以为两台并排设置的单轨印刷机(见图4)，也可以为一 台至少双轨设计的印刷机，以与产线的其他设置相匹配。此外，在所述光学自动检测仪50和回流炉60之间还可以设有贴装异型元件的贴 片机70，以加工某些需要贴装异型元件的贴片产品的加工需要。此外，SMT生产线100还可包括进行所述成品板全检的装置、进行分板的分板机以 及对成品板进行测试的仪器等，由于这些装置为公知技术，故不赘述。为了更为清楚地说明本发明的技术效果，下面通过现有技术和本发明生产笔记本 电脑产品M20的对比例来进行描述，其中现有技术和本发明均是在双轨设计条件下来进行 对比。笔记本产品M20共有一个主板、两个副板，3款产品需要生产150套。如果采用所述 现有技术中的SMT生产方法进行生产，则需要制作3个生产程序(即所述生产控制模块)， 完成所述3款产品将需要工时13小时。具体而言，对于主板，转线用时2小时，核对首件用 时2小时，生产用时3小时，共计7小时；对于两块副板，转线各用时1小时，核对首件各用 时1小时，生产各用时1小时，共计6小时。以上主板和副板合计用时13小时。显然，上述 SMT生产方法中其中一轨处于运行状态时，另一轨只能处于停顿状态，无法统筹安排生产进 程，充分发挥多轨生产线的潜在产能。而如果采用本发明的SMT生产线通过贴片产品共线生产方法，则可以将3款产品 的生产程序合并成1个程序。这样，在生产主板的时候可以同时生产另1款副板(副板1)， 因效率不同在生产完成副板1后可以将剩下的一款副板(副板幻传到产线进行生产。这 样三款产品所需工时为7小时，其中转线主板和副板共需2小时，核对首件2小时，批量生 产3小时。具体而言，将M20主板和副板1同时转线需要工时2小时；核对首件，需要工时 2小时(如果先核对副板1还可以提前1小时开始生产)；在完成副板1的生产后切换生产 控制模式生产副板2，需要工时3小时。以上主板和副板合计用时7小时。换言之，使用本 发明的生产方法可以节省工时6小时。综上所述，本发明所述的贴片产品共线生产方法及实施其的SMT生产线，有效地 提高了生产效率和产能，降低生产成本，在制库存少，产品转换灵活，是一种柔性高、弹性大 的生产工艺和产线。尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以 理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换 和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
权利要求
1.一种贴片产品共线生产方法，基于至少包括第一轨和第二轨的SMT生产线，包括以 下步骤A)对所述第一轨和第二轨同时进行转线，其中所述转线包括在所述SMT生产线中设 置生产控制模块的步骤，所述生产控制模块用于同时对所述第一轨和第二轨进行控制，以 分别生产贴片产品；以及B)利用所述第一轨和所述第二轨道生产所述贴片产品。
2.根据权利要求1所述的贴片产品共线生产方法，其中所述步骤B进一步包括 Bi)由所述第一轨和第二轨分别生产不同贴片产品的首件；B2)分别核对所述首件；以及B3)在所述首件经核对为合格时，由所述第一轨和第二轨分别批量生产所述贴片产品。
3.如权利要求1所述的贴片产品共线生产方法，其中所述生产控制模块针对同一贴片 产品的不同面或针对不同贴片产品设定相应的生产控制模式。
4.如权利要求1所述的贴片产品共线生产方法，其中所述贴片产品为阴阳板。
5.如权利要求3所述的贴片产品共线生产方法，其中在所述第一轨和所述第二轨道上 批量生产所述贴片产品的步骤分别包括连续用于加工所述贴片产品的第一面的第一制程；和 连续用于加工所述贴片产品的第二面的第二制程。
6.如权利要求5所述的贴片产品共线生产方法，其中所述第一轨道和第二轨道分别完 成所述第一制程后，通过人工或机械输送装置运送所述贴片产品以进行所述第二制程。
7.如权利要求1所述的贴片产品共线生产方法，还包括进行人工目检的步骤。
8.如权利要求1所述的贴片产品共线生产方法，其中还包括贴装异型元件的步骤。
9.一种SMT生产线，包括 高速印刷机，用于印刷电路； 贴片机，用于贴装元件；光学自动检测仪，用于对所述贴片产品进行光学自动检测； 回流炉，用于对所述贴片产品进行回流焊接；其中，所述贴片机、光学自动检测仪和回流炉至少为双轨设计并按照生产流程从上游 侧向下游侧依次设置，以至少形成所述第一轨和第二轨，所述SMT生产线还包括生产控 制模块，所述生产控制模块可同时对所述第一轨和第二轨进行控制以分别生产所述贴片产品。
10.如权利要求9所述的SMT生产线，其中在所述光学自动检测仪和回流炉之间还设有 贴装异型元件的贴片机。
全文摘要
本发明公开了一种贴片产品共线生产方法，基于至少包括第一轨和第二轨的SMT生产线，包括以下步骤A)对所述第一轨和第二轨同时进行转线，其中所述转线包括在所述SMT生产线中设置生产控制模块的步骤，所述生产控制模块用于同时对所述第一轨和第二轨进行控制，以分别生产贴片产品；以及B)利用所述第一轨和所述第二轨道生产所述贴片产品。本发明还提供一种SMT生产线。本发明的技术方案能够充分发挥多轨产线的产能，适用于多品种、短周期、小批量的柔性生产。
文档编号H05K3/34GK102118957SQ200910266049
公开日2011年7月6日 申请日期2009年12月30日 优先权日2009年12月30日
发明者张龙 申请人:比亚迪股份有限公司