专利名称：一种提高印制电路板线路到板边精度的方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板线路的制作领域，具体涉及一种提高印制电路板线路到板
边精度的方法。
背景技术：
目前的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含
的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备
的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。小封装
光收发模块以其外观封装体积小的优势，使网络设备的光纤接口数目增加了一倍，单端口
速率达到吉比特量级，能够满足互联网时代网络带宽需求的快速增长。可以说小封装光收
发模块技术代表了新一代光通信器件的发展趋势，是下一代高速网络的基石。 小封装光收发模块对印制线路板的要求较高，特别是在金手指接口位置，由于插
槽密集，要求线路到板边精度很高。常规的制造方法如图2所示，先前工序制作包括钻孔、
沉铜等，再通过曝光、显影、蚀刻制作印制电路板的线路，最后通过后工序制作包括印阻焊、
铣边将印制电路板制作完成，此时的铣边是铣线路板的所有板边，此流程对要求线路到板
边精度的印制电路板，主要存在以下问题 1、由于线路到板边精度受到图形的对位精度、铣边的二次定位精度和铣外形精度 的影响，精度控制能力CPK只能做到0. 97，合格率较低； 2、由于线路到板边精度无法保证，出货前需采用二维测量仪全检筛选，效率较低。
发明内容
本发明目的在于根据现有技术的不足，提供一种提高印制电路板线路到板边精度 的方法。 本发明目的通过以下技术方案予以实现 —种提高印制电路板线路到板边精度的方法，是先通过制作槽孔作为有线路到板 边精度要求的板边，再制作板内线路完成的，具体包括如下步骤(l)制作板边制作槽孔 作为有线路到板边精度要求的板边；(2)制作板内线路通过沉铜、曝光、显影和蚀刻步骤 制成；(3)后工序制作印阻焊和铣边。 上述方法中，所述印制电路板线路到板边的精度要求为±0. lmm。 本发明提高印制电路板线路到板边精度的方法中，步骤(1)中所述槽孔大小优选
为0. 9mm±0. 05mm ;且步骤(3)中，铣边只铣没有槽孔的板边。 本发明提高印制电路板线路到板边精度的方法中，所述槽孔制作、沉铜、曝光、显
影、蚀刻、印阻焊和铣边的方法均为本领域中的常见技术。 与现有技术相比，本发明方法具有如下有益效果 (1)本发明提高印制电路板线路到板边精度的方法使线路到板边的精度受到图形 的对位精度和槽孔精度的影响，减少了铣边的二次定位精度，使线路到板边精度的控制能力CPK由0. 97提高到3. 27，位置精度控制能力充足； (2)采用本发明提高印制电路板线路到板边精度的方法，可以有效提高线路到板 边的精度，从而提升了产品的合格率，出货前无需采用二维测量仪全检筛选，提高了生产效率。
图1为印制电路板线路到板边精度要求示意图，其中，O. 8mm±0. 1mm和 1. 2mm±0. lmm是线路的中心到板边的距离要求；
图2为常规制作印制线路板的方法；
图3为本发明制作印制线路板的方法； 图4为在有线路到板边精度要求的板边制作0. 9±0. 05mm的槽孔示意图。
具体实施例方式
以下结合实施例来进一步解释本发明，但实施例并不对本发明做任何形式的限 定。 实施例 本发明通过先采用槽孔将有线路到板边精度要求的板边制作完成，再通过曝光、 显影、蚀刻制作线路，在后工序铣边时不铣已有槽孔的板边，最终达到提高印制电路板线路 到板边精度的方法，具体步骤如下 步骤一 在前工序制作时，在有线路到板边精度要求的板边上(图1)，采用0. 9mm 的槽孔将此板边制作完成；制作槽孔的时候，叠板高度按最高2. 5mm生产；
步骤二 采用沉铜镀铜工艺形成金属导通孔；采用6级的曝光能量对板进行曝光， 曝光后停留15min，显影时按2M/min速度生产；最后按3m/min的速度蚀刻线路图形；
步骤三后工序制作包括印阻焊、铣边；铣边采用2. 0mm的铣刀，叠板高度按最高 4. 0mm生产，且本次铣边只铣没有槽孔的板边(图4)。
权利要求
一种提高印制电路板线路到板边精度的方法，其特征在于所述方法是通过制作槽孔作为有线路到板边精度要求的板边，再制作板内线路。
2. 根据权利要求1所述提高印制电路板线路到板边精度的方法，其特征在于所述电路 板线路到板边精度为±0. lmm。
3. 根据权利要求1或2所述提高印制电路板线路到板边精度的方法，其特征在于所述 方法包括如下步骤(1)制作板边制作槽孔作为有线路到板边精度要求的板边；(2)制作 板内线路通过沉铜、曝光、显影和蚀刻步骤制成；(3)后工序制作印阻焊和铣边。
4. 根据权利要求3所述提高印制电路板线路到板边精度的方法，其特征在于步骤(1) 中，所述槽孔大小为0. 9±0. 05mm。
5. 根据权利要求4所述提高印制电路板线路到板边精度的方法，其特征在于步骤(3) 中，所述铣边是对没有槽孔的板边进行铣边。
全文摘要
本发明公开了一种提高印制电路板线路到板边精度的方法。该方法是先通过制作槽孔作为有线路到板边精度要求的板边，再制作板内线路。本发明提高印制电路板线路到板边精度的方法具体包括如下步骤(1)制作板边制作槽孔作为有线路到板边精度要求的板边，槽孔大小为0.9±0.05mm；(2)制作板内线路通过沉铜、曝光、显影和蚀刻步骤制成；(3)后工序制作印阻焊和铣边。采用本发明方法减少了铣边的二次定位精度，提高了线路到板边的精度，可广泛应用于光通讯领域。
文档编号H05K3/00GK101742825SQ200910214538
公开日2010年6月16日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日
发明者任代学, 彭娜, 黄德业 申请人:广州杰赛科技股份有限公司