专利名称：一种pcb与fpc组装回流焊接的方法及其专用定位治具的利记博彩app
技术领域：
本发明属于电子产品制造领域，特别涉及一种印制电路板与柔性线路板的组合焊
接方法。
背景技术：
随着科技的迅速发展，人们生活水平的日益提高，信息、时尚、健康等成为生活中 的重要组成，而这些也无不与电子产品息息相关。电子产品日益增多的功能、可靠的性能以 及更新换代的速度，都对电子产品的制造技术提供了更大的空间以及挑战。柔性线路板及 其集成电路的用量也快速扩大，同时也大量存在印制电路板(英文简称PCB，俗称硬板，注 下文中均简称为PCB)与柔性线路板(英文简称FPC，俗称软板，注下文中均简称为FPC)结 合使用的方式，在这类产品的加工技术上，过去一般采用手工烙铁焊接的方式，通过定位工 具对PCB和FPC进行定位和固定，然后手工用烙铁进行逐点焊接，生产效率低，质量难以保 证。 专利文献CN200944704Y公开一种磁性材料的用于柔性电路基板(FPC)装联用夹 具，主要解决柔性电路基板在装联加工过程中对基板进行支撑、定位和固定，结构简单，提 高了柔性电路基板在装联加工过程中的生产效率和生产品质，同时降低了柔性电路基板的 装联加工成本。 上述方法的缺陷在于对于需要避开PCB板凸起器件难以实现，装联步骤较繁琐， 定位销在盖片上，脱模作业不方便。 在如今电子产品竞争如此激烈的情况下，更要求我们能够改进生产技术，在生产 制作的各个环节中仔细研究，使产品在残酷的竞争中有其独特的优势，以便能够脱颖而出。 那么要提高这种PCB和FPC组装焊接加工效率及生产品质，是本发明有待解决的核心问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB与FPC组装回流焊接的方法及其专用定位治具， 其能够高效率、高品质的完成PCB与FPC的焊接加工作业。 本发明目的的一个方面可通过如下技术方案实现一种PCB与FPC组装回流焊接 的方法，包括以下步骤 步骤1、PCB板定位，用于通过磁性载板对多个PCB板进行阵列支撑、定位及固定；
步骤2、对所述PCB板与FPC板接触但无焊盘的位置进行松香涂布作业；
步骤3、FPC的贴附作业，用于将所述FPC板贴附在PCB表面；
步骤4、锡膏的印刷作业，用于将锡膏通过钢网开孔印刷到PCB与FPC待焊接处的 对应焊盘位置； 步骤5、装联盖片作业，将根据产品的形状及要求来制作的盖板结合所述磁性载 板，夹持所述PCB板和FPC板；
步骤6、回流焊接作业。
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本发明目的的另一个方面可通过如下技术方案实现一种专用于上述PCB与FPC 组装回流焊接的方法的专用治具，包括一个载板、一个盖板，所述载板根据PCB板的规格形 状加工对应的沉槽及零件避位孔，用于定位PCB板，在所述载板的背面根据加工产品的特 征，在不同位置嵌入一组耐高温永久磁铁，在所述载板上设置定位孔及螺钉孔，该定位孔与 所述盖板的定位孔相匹配；该螺钉孔用于安装不同高度的螺钉，支撑所述载板，达到在传输 过程中避免PCB板上凸起零件的碰撞；所述盖板为铁磁材料的薄板，根据焊接对象的特征 加工成形，在所述盖板上设置的所述定位孔，与所述载板的定位孔配合并可以通过所述定 位治具的定位销进行配合装联；所述定位治具中根据载板及盖板的定位孔位置设置的所述 定位销，用于在装联过程中起定位作用。 可以看出，所述载板和所述盖板通过磁力吸附为一体，完成整个装联过程。 与以往技术相比，本发明有以下优点本发明通过磁性载板对待加工产品的定位、
固定及支撑作业，可以一次性加工多个产品，大大提高生产效率；利用松香水作为粘贴剂简
化了 FPC的初步定位方式，并且保证产品加工质量，在这些辅助夹具和辅料的充分利用中，
将PCB板与FPC板焊接作业的各种难点和弊端一一解决，相对手工焊接作业而言，简化整个
加工流程，在保证产品生产品质的前提下可提高生产效率80%，减少人工投入，降低加工成本。
图1是本发明实施例的工艺流程图；
图2是本发明实施例的治夹具结构示意图。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。 参见图2，本实施例所述的、用于PCB和FPC的装载、固定并定位的定位治具l，该 定位治具1上设置定位销2，是载板3和盖板6装联过程中的辅助夹具，载板3可以是硬质 耐高温铝合金材料，载板3上根据PCB和FPC的特征，加工并形成沉槽4，在其背面根据加工 产品的特征在不同位置嵌入一组耐高温永久磁铁，载板3上还设置定位孔5，盖板6可由具 有弹性形变的铁磁材料薄板加工而成，根据产品特征设置避位孔7，盖板6上设置定位孔8 与载板3的定位孔5配合装联。 参见图l，本实施例所述的PCB和FPC的组装回流焊接方法，包括以下步骤 步骤1 :具有磁性的载板3对多个PCB板进行阵列支撑、定位及固定。 本步骤中，使用了具有磁性的载板3，其一次能同时加工多个产品，以提高生产效
率； 步骤2 :对PCB板与FPC板接触但无焊盘的位置进行松香涂布作业。 上述松香，是一种常用的溶剂，又称香蕉水，颜色在无色到淡黄色之间，呈半透明
状，其特点为具有高活性、抗氧化、易干。 使用了松香的PCB板和FPC板，焊锡能力强，焊点饱满圆滑，无连焊、虚焊等现象。 焊锡后，板面无残渍、不粘手，表面阻抗能力高。 本步骤是专门为PCB板的后处理涂覆而设计的工序。松香水经涂布到PCB表面上，在高温处理前具有一定的粘性，可对FPC板进行初步的定位。在此后的回流焊接步骤中，其 包含的助焊剂能提高焊接质量。经过回流焊接后，松香成份全部挥发，不留任何残渣。
步骤3 :FPC的贴附作业，将FPC通过松香的粘性作用贴附在PCB表面，进行初步的 定位； 步骤4:锡膏的印刷作业，将锡膏通过钢网开孔印刷到PCB与FPC待焊接处的对应 焊盘位置； 步骤5 :装联盖片作业，将根据产品的形状及要求制作的盖板6通过磁性载板3的
磁铁作用力贴附到产品表面，起预压作用，以保证产品在后续的回流焊接工序中不被拉动，
由于FPC在高温环境下会产生不同程度的形变，通过盖板6与载板3的磁力作用，可以防止
FPC高温翘曲造成的焊接质量问题。 步骤6:回流焊接作业。 本步骤同其它同行的该步骤相同。 以上所述仅为本发明较佳的实施方案，需说明的是，在未脱离本发明构思前提下 对其所做的任何微小变化及等同替换，均应属于本发明的保护范围。
权利要求
一种PCB与FPC组装回流焊接的方法，其特征在于，包括以下步骤步骤1、PCB板定位，用于通过磁性载板对多个PCB板进行阵列支撑、定位及固定；步骤2、对所述PCB板与FPC板接触但无焊盘的位置进行松香涂布作业；步骤3、FPC的贴附作业，用于将所述FPC板贴附在PCB表面；步骤4、锡膏的印刷作业，用于将锡膏通过钢网开孔印刷到PCB与FPC待焊接处的对应焊盘位置；步骤5、装联盖片作业，将根据产品的形状及要求制作的盖板结合所述磁性载板，夹持所述PCB板和FPC板；步骤6、回流焊接作业。
2. —种专用于权利要求l所述PCB与FPC组装回流焊接方法的专用治具，其特征在于， 所述专用治具包括一个定位治具、一个载板、一个盖板，所述载板根据PCB板的规格形状加 工对应的沉槽及零件避位孔，用于定位PCB板而不接触PCB板上凸起零件，所述载板的背面 根据加工产品的特征，在不同位置嵌入一组耐高温永久磁铁，所述载板设置有定位孔及螺 钉孔，所述螺钉孔用于安装不同高度的螺钉，支撑所述载板，达到在传输过程中避免PCB板 上凸起零件的碰撞；所述盖板为铁磁材料的薄板，根据焊接对象的特征加工成形，在所述盖 板上设置定位孔，与所述载板的定位孔配合；所述定位治具根据所述载板及所述盖板的定 位孔位置设置定位销，用于在装联过程中起定位作用。
全文摘要
本发明公开了一种PCB与FPC组装回流焊接的方法及其专用定位治具，主要解决PCB和FPC在组装焊接过程中手工作业组装定位不准确、焊接效率低下、产品质量难以保证等问题；首先使用磁性载板对PCB进行支撑、定位、固定；再搭载FPC，通过粘合剂将PCB与FPC初步定位；然后在FPC与PCB结合处的焊盘上印刷锡膏，最后在磁性载板上压上磁性盖板，固定FPC和PCB的位置，过回流炉进行回流焊接；其优点是操作简单、可靠性好，大大提高了FPC和PCB在组装焊接加工过程中的生产效率和生产品质，同时降低了加工成本。
文档编号H05K3/40GK101720172SQ20091021381
公开日2010年6月2日 申请日期2009年12月11日 优先权日2009年12月11日
发明者唐明, 文铁光, 王小林, 邹洪海, 陶建新 申请人:惠州市数码特信息电子有限公司