专利名称：全自动新型电子元器件焊锡机的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及电子加工设备技术领域，特指全自动新型电子元器件焊锡机。
背景技术：
目前，在电子产品加工领域，常常要用到各种加工设备，焊锡机就是其中比较重要 的设备之一。焊锡机主要用于对插装好电子元件的金属端子脚上锡作业，即将金属端子脚 上置于锡炉内锡面上让液态锡沾于金属端子脚上，使电子元件焊接于PCB上，焊锡机主要 有浸式焊锡机和波峰焊锡机。其中浸式焊锡机的焊锡作业主要由人工完成，其加工工艺的 一致性要求很难做到，产品的质量不能保证，同时生产效率低，浪费了大量的人力与物力， 增加了生产成本。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，而提供全自动新型电子元器件焊锡机，其 设计简单，能自动化作业，生产效率高。为实现上述目的，本发明采用如下技术方案其包括架体、安装在架体上面的工作 台、装配装置，工作台的一侧设有装配装置，工作台的台面上设有拨料装置，拨料装置的一 侧设有供料台，供料台一侧设有使锡溶化的锡炉，锡炉的一侧设有放置板，锡炉的上方设有 可呈角度转动的取件装置，取件装置通过安装在导轨上的支臂固定，支臂上穿设有丝杆，丝 杆的一端与安装在工作台上的步进马达连接；所述的锡炉上设有可将溶化的锡渣清除的刮板装置，刮板装置由气缸边接刮板构 成；所述的取件装置由伺服马达连接取件杆构成；所述的架体上设有具有门把手的检查门，的工作台上设有具显示功能的控制面 板；所述的丝杆、步进马达为一个以上；所述的装配装置上设具有显示功能的计数器和装配模具；所述的拨料装置由送料步进电机通过丝杆与基座连接，基座上端设有气缸，气缸 与裁剪板连接；所述的锡炉为电发热器供热，锡炉的一边设有助焊台，助焊台上放有助焊剂；所述的架体下端设有方便移动的轮子。本发明有益效果为供料台一侧设有使锡溶化的锡炉，锡炉的一侧设有放置板，锡 炉的上方设有可呈角度转动的取件装置，取件装置通过安装在导轨上的支臂固定，支臂上 穿设有丝杆，丝杆的一端与安装在工作台上的步进马达连接，能自动化作业，生产效率高。
图1是本发明的结构示意图2是本发明另一方向的结构示意图；图3是图1中A处的放大图；图4是图2中B处的放大图。
具体实施例方式见图1、2、3、4所示本发明包括为实现上述目，采用如下技术方案其包括架体1、 安装在架体1上面的工作台2、装配装置3，工作台2的一侧设有装配装置3，工作台2的台 面上设有拨料装置7，拨料装置7的一侧设有供料台8，供料台8 一侧设有使锡溶化的锡炉 51，锡炉51的一侧设有放置板24，锡炉51的上方设有可呈角度转动的取件装置5，取件装 置5通过安装在导轨23上的支臂54固定，支臂54上穿设有丝杆22，丝杆22的一端与安装 在工作台2上的步进马达6连接。所述的锡炉51上设有可将溶化的锡渣清除的刮板装置53，刮板装置53由气缸边 接刮板构成，当取件装置5将电子件上的金属端子脚放入锡炉51内前，刮板会由气缸带动 刮去锡炉51内的锡渣，将金属端子脚沾到无杂质锡水。所述的取件装置5由伺服马达53连接取件杆52构成。所述的架体1上设有具有门把手41的检查门4，的工作台2上设有具显示功能的 控制面板21。所述的丝杆22、步进马达6为一个以上。所述的装配装置3上设具有显示功能的计数器31和装配模具32。所述的拨料装置7由送料步进电机71通过丝杆与基座连接，基座上端设有气缸， 气缸与裁剪板72连接。所述的锡炉51为电发热器供热，锡炉51的一边设有助焊台54，助焊台54上放有 助焊剂。所述的架体1下端设有方便移动的轮子。本发明是对电子产品中的金属端子脚上点锡，点锡后的金属端子脚与电路板焊接 时会更容易焊的牢，为了更好地说明本发明的工作原理，下面将本发明的工作原理描述如 下首先，将金属端子带(因为端子带是由金属条经过冲压成若干个金属端子排列成的条 状金属带子)与电子塑胶件经过装配装置3进行装配，就是将金属端子安装在电子塑胶件 内，安装好的电子件会经过送料步进电机71带动裁剪板72进行送料与裁剪，然后放置供料 台8上，供料台8上的电子件会被取件装置5上的取件杆52取走，取件装置5将由伺服马 达53带动，转动一定的角度，将电子件上的金属端子脚放入助焊台54上粘助焊剂，然后放 入锡炉51中马上取走，这样金属端子脚上面会沾上一定的锡水成固态，取件装置5通过步 进马达6转动丝杆22，使支臂54在导轨23上前进，当到电子件到达放置板24的上方，取件 杆52会松开电子件，电子件会放置在放置板24上，然后取件装置5通过步进马达6转动丝 杆22使支臂54在导轨23上复位准备完成下一组动作，取件装置5为一个以上，交替工作， 受机器内的电子程序控制。以上所述仅是本发明的较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特 征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
权利要求
全自动新型电子元器件焊锡机，其包括架体(1)、安装在架体(1)上面的工作台(2)、装配装置(3)，其特征在于工作台(2)的一侧设有装配装置(3)，工作台(2)的台面上设有拨料装置(7)，拨料装置(7)的一侧设有供料台(8)，供料台(8)一侧设有使锡溶化的锡炉(51)，锡炉(51)的一侧设有放置板(24)，锡炉(51)的上方设有可呈角度转动的取件装置(5)，取件装置(5)通过安装在导轨(23)上的支臂(54)固定，支臂(54)上穿设有丝杆(22)，丝杆(22)的一端与安装在工作台(2)上的步进马达(6)连接。
2.根据权利要求1所述的全自动新型电子元器件焊锡机，其特征在于所述的锡炉 (51)上设有可将溶化的锡渣清除的刮板装置(53)，刮板装置(53)由气缸连接刮板构成。
3.根据权利要求1所述的全自动新型电子元器件焊锡机，其特征在于所述的取件装 置(5)由伺服马达(53)连接取件杆(52)构成。
4.根据权利要求1所述的全自动新型电子元器件焊锡机，其特征在于所述的架体(1) 上设有具有门把手(41)的检查门(4)，的工作台(2)上设有具显示功能的控制面板(21)。
5.根据权利要求1所述的全自动新型电子元器件焊锡机，其特征在于所述的丝杆 (22)、步进马达(6)为一个以上。
6.根据权利要求1所述的全自动新型电子元器件焊锡机，其特征在于所述的装配装 置(3)上设具有显示功能的计数器(31)和装配模具(32)。
7.根据权利要求1所述的全自动新型电子元器件焊锡机，其特征在于所述的拨料装 置(7)由送料步进电机(71)通过丝杆与基座连接，基座上端设有气缸，气缸与裁剪板(72) 连接。
8.根据权利要求1所述的全自动新型电子元器件焊锡机，其特征在于所述的锡炉 (51)为电发热器供热，锡炉(51)的一边设有助焊台(54)，助焊台(54)上放有助焊剂。
9.根据权利要求1所述的全自动新型电子元器件焊锡机，其特征在于所述的架体(1) 下端设有方便移动的轮子。
全文摘要
本发明涉及电子加工设备技术领域，特指全自动新型电子元器件焊锡机，其包括架体、安装在架体上面的工作台、装配装置，工作台的一侧设有装配装置，工作台的台面上设有拨料装置，拨料装置的一侧设有供料台，供料台一侧设有使锡溶化的锡炉，锡炉的一侧设有放置板，锡炉的上方设有可呈角度转动的取件装置，取件装置通过安装在导轨上的支臂固定，支臂上穿设有丝杆，丝杆的一端与安装在工作台上的步进马达连接；其设计简单，能自动化作业，生产效率高。
文档编号H05K3/34GK101987387SQ200910162559
公开日2011年3月23日 申请日期2009年8月3日 优先权日2009年8月3日
发明者蔡振生 申请人:品翔电子塑胶制品(东莞)有限公司