专利名称：表面黏着型磁性元件及其制造方法、以及线圈的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种磁性元件的制造方法和结构，尤其涉及一种表面黏着型磁性元件的制造方法、一种表面黏着型磁性元件及其线圈。
背景技术：
磁性元件，例如电感元件或变压器，为各种电子装置(例如电源供应装置或电源 转换装置)在运行时不可或缺的基本元件。随着电源供应装置或电源转换装置小型化与高 功率化的设计趋势，磁性元件也需要朝小型化及结构扁平化发展。此外，为了便于将磁性元 件设置于电路板上，各种通过表面黏着技术(surface mount technology, SMT)将磁性元件 组装于电路板上的表面黏着型磁性元件也应运而生。请参阅图IA并配合图1B，其中图IA为公知的表面黏着型磁性元件的制造过程示 意图，而图IB为图IA的表面黏着型磁性元件组装加工完成的结构示意图。如图IA所示， 公知的表面黏着型磁性元件1 (例如电感元件)的制造方法是先提供导磁组件10和线圈 11，其中导磁组件10包括第一导磁部件101及第二导磁部件102，而线圈11包括本体110 和多个接脚111，例如第一接脚Illa及第二接脚111b，其由本体110平面地延伸而出，接着 将导磁组件10与线圈11加以组装，使线圈11的本体110容置于导磁组件10的第一导磁 部件101、第二导磁部件102之间，再进行整脚加工，将接脚111朝第二导磁部件102的方向 折弯(如图IA虚线箭头所示)，使接脚111的第二接触面113面对导磁组件10的第二导磁 部件102而制得如图IB所示的表面黏着型磁性元件1，并通过与第二接触面113相对应的 第一接触面112与电路板(未图示)接触而表面黏着于电路板上。然而，由于公知的表面黏着型磁性元件1是在线圈11与导磁组件10组装完成后 才进行整脚加工，因而若借助治具(未图示)折弯接脚111，导磁组件10极易因治具压迫而 破损，且线圈11的接脚111外的绝缘层也易遭刮伤，这都会影响表面黏着型磁性元件1的 产品合格率，因此公知表面黏着型磁性元件的制造工艺多半必须通过人工进行整脚加工， 以避免借助治具折弯接脚111所可能造成的破坏。但以人工折弯接脚111不仅耗费时间、人 力，且还难于控制接脚111的弯折幅度及平整度。如图IB所示，若折弯后的第一接脚Illa 的折弯部115的弯折幅度大于第二接脚Illb的折弯部115的弯折幅度而相对于第二接脚 Illb的折弯部115凸出，不仅可能使表面黏着型磁性元件1的尺寸超过规格，且当表面黏着 型磁性元件1设置于电路板(未图示)上时，第一接脚Illa的折弯部115也可能触及电路 板上邻近的电子元件而影响电气安全性。此外，若第一接脚111a、第二接脚Illb弯折后的 平整度不佳，使得用以接触电路板的第一接触面112无法位于同一平面上，则表面黏着型 磁性元件1设置于电路板上时，也会产生倾斜或高度超过规格限制等问题。另外，一般而言，公知的线圈11需依据所配合的导磁组件10额外进行裁切接脚 111的步骤，然而接脚111经过裁切便容易产生毛边且会干涉接脚111的平整度；另外表面 黏着型磁性元件1的线圈11多以铜导线制成，且接脚111将要与电路板(未图示)接触连 接的区域需涂布焊料12(例如锡)方可通过焊接而与电路板电性连接，但接脚111的端面114经裁切后呈裸露状态，而裸露的端面114会因氧化形成氧化铜而无法吃锡；此外，以公 知方法制成的表面黏着型磁性元件1的第一接脚111a、第二接脚Illb经弯折后也容易具有 长度不一、两者间的脚距D’不易维持定值、以及接脚111平整度不佳等问题，使表面黏着型 磁性元件1的接脚111的第一接触面112无法准确对应电路板的焊垫(未图示)，这都可能 在焊接时造成空焊现象，进而影响表面黏着型磁性元件1与电路板间的电性连接和结构强 度。即便可通过增加电路板的焊垫面积使其完全对应于第一接脚111a、第二接脚Illb的第 一接触面112上的焊料12而弥补相关的缺陷，但焊垫的加大也会使表面黏着型磁性元件1 在焊接时产生位置偏移的问题，进而影响表面黏着型磁性元件1的设置。再者，接脚111上 涂布焊料12的区域也常因无法精准控置接脚111弯折幅度而具有焊料12分布不均，亦即 第一接脚111a、第二接脚Illb吃锡长度不均的状况，在焊接时便容易发生爬锡现象而影响 电性能。由此可知，公知导磁组件10及线圈11组装后再折弯接脚111的制造方法不仅较 为费时费力，所制成的表面黏着型磁性元件1也会因无法精准控制接脚111的弯折幅度、平 整度及脚距等原因而造成诸多负面影响。有鉴于此，如何发展一种表面黏着型磁性元件及其线圈的制造方法和结构，以解 决公知技术的诸多缺点，实为相关技术领域的人员目前所迫切需要解决的问题。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种表面黏着型磁性元件的制造方法、一种表面黏着型 磁性元件及其线圈，该表面黏着型磁性元件的制造方法是提供导磁组件和接脚已折弯形成 折弯部和接触部的线圈，再将导磁组件和线圈加以组装，便可直接制成表面黏着型磁性元 件。由于本发明是先将表面黏着型磁性元件的线圈的接脚依据所搭配使用的导磁组件而借 助如治具等精准地折弯出折弯部和接触部，因此可避免公知的导磁组件及线圈在装配后再 以人工折弯线圈的接脚的种种不便，以及折弯接脚不平整、接脚长度及脚距不均、弯折幅度 过大等诸多问题。为达到上述目的，本发明的一个较广义实施形式为提供一种表面黏着型磁性元件 的制造方法，该制造方法包括下列步骤(a)提供导磁组件以及线圈，导磁组件包括第一、 第二导磁部件，而线圈包括本体及由本体延伸而出的多个接脚，每一接脚包括折弯部及接 触部；以及(b)组装导磁组件及线圈，以将线圈的本体设置于导磁组件的第一、第二导磁 部件之间，而线圈的多个接脚的接触部实质上延伸于导磁组件的第二导磁部件的第一表面 上。根据本发明的构想，其中导磁组件的第一导磁部件具有顶面、导磁柱及两个侧壁， 导磁柱及两个侧壁由顶面延伸而出，且导磁柱设置于两个侧壁之间，而第二导磁部件具有 相互对应的第一表面及第二表面。根据本发明的构想，其中线圈的本体绕折成环状结构并且还包括通道，而多个接 脚的接触部通过折弯部而与本体之间限定出一间隙。根据本发明的构想，其中制造方法的步骤(b)还包括(bl)将线圈的本体套设于 第一导磁部件的导磁柱上，以使导磁柱对应地容置于本体的通道中；以及(b2)将第二导 磁部件置入所述间隙，使第二导磁部件的第二表面与第一导磁部件的两个侧壁及导磁柱连接，以将线圈的本体容置于第一、第二导磁部件所共同限定的容置空间中，而线圈的多个接 脚的接触部实质上延伸于第二导磁部件的第一表面。根据本发明的构想，其中线圈的每一接脚的接触部包括端面；第一接触面与第二接触面，其相互对应并与端面相连，第二接触面面对本体，第一接触面用以与电路板接 触；以及第一侧面与第二侧面，其相互对应并与端面相连；其中，端面、第一接触面、第一侧 面及第二侧面由焊料覆盖。根据本发明的构想，其中线圈的多个接脚的接触部实质上相互平行且长度实质上 相同，而所述接触部的第一接触面实质上位于同一平面上，且线圈的本体与多个接脚为一 体成型。为达到上述目的，本发明的另一个较广义实施形式为提供一种表面黏着型磁性元 件，其设置于电路板上，且包括导磁组件，其具有第一导磁部件与第二导磁部件，第二导磁 部件具有第一、第二表面，其以第二表面与第一导磁部件连接并共同限定出容置空间；以及 线圈，其包括本体和由本体延伸而出的多个接脚，本体容置于容置空间中，而每一接脚包括 折弯部及接触部，接触部延伸于第二导磁部件的第一表面上，且具有端面和用以接触电路 板的第一接触面，端面及第一接触面由焊料所覆盖。根据本发明的构想，其中表面黏着型磁性元件可为表面黏着型电感元件，其导磁 组件的第一导磁部件的顶面、线圈的多个接脚的第一接触面以及电路板之间实质上相互平 行。为达到上述目的，本发明的又一个较广义实施形式为提供一种线圈，其应用于表 面黏着型磁性元件，表面黏着型磁性元件设置于电路板上且具有导磁组件，该线圈包括本 体，其容置于表面黏着型磁性元件的导磁组件中；以及多个接脚，其由本体延伸而出，且每 一接脚包括折弯部以及接触部，接触部通过折弯部而与本体间限定出间隙，以容收部分导 磁组件，并且接触部具有端面和用以接触电路板的第一接触面，端面，该第一接触面由焊料 所覆盖。
图IA为公知表面黏着型磁性元件的制造过程示意图。图IB为图IA的表面黏着型磁性元件组装加工完成的结构示意图。图2为本发明第一优选实施例的表面黏着型磁性元件的制造流程图。图3A为本发明第一优选实施例的表面黏着型磁性元件的制造过程示意图。图3B为图3A所示的表面黏着型磁性元件组装完成的仰视图。图3C为图3B所示的表面黏着型磁性元件的前视图。图3D为图3B所示的表面黏着型磁性元件的侧视图。图4为图3B所示的表面黏着型磁性元件设置于电路板上的结构示意图。其中，附图标记说明如下表面黏着型磁性元件1、2导磁组件10、20第一导磁部件101、201第二导磁部件102、202
顶面203第一表面204侧壁205第二表面206导磁柱207容置空间208 线圈11、21本体110、210接脚111、211第一接脚llla、211a第二接脚11 lb、21 Ib第一接触面112、212第二接触面113、213端面114、214折弯部115、215接触部216第一侧面217第二侧面218通道219焊料12、22电路板3导接区31侧壁高度、导磁柱高度Hl第二导磁部件高度H2本体高度H3间隙G脚距D，、D第一接脚相对于导磁组件凸出的距离La第二接脚相对于导磁组件凸出的距离Lb表面黏着型磁性元件的制造流程S21-S2具体实施例方式体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后文的说明中详细叙述。应理解的 是本发明能够在不同的形式上具有各种的变化，其均不脱离本发明的范围，且其中的说明 及附图的图示在本质上应作说明之用，而非用以限制本发明。请参阅图2并配合参阅图3A，其中图2为本发明第一优选实施例的表面黏着型磁 性元件的制造流程图，而图3A为本发明第一优选实施例的表面黏着型磁性元件的制造过 程示意图。如图2所示，本实施例制造表面黏着型磁性元件2的方法是先提供导磁组件20 及线圈21 (步骤S21)，其中导磁组件20包括第一导磁部件201及第二导磁部件202，而线圈21包括本体210及由本体210延伸而出的多个接脚211，每一接脚211包括折弯部215 及接触部216 (如图3A所示)；接着组装导磁组件20和线圈21 (步骤S22)，以将线圈21的 本体210设置于导磁组件20的第一导磁部件201、第二导磁部件202之间，而线圈21的多 个接脚211的接触部216实质上延伸于导磁组件20的第二导磁部件202的第一表面204 上(如图3B所示)。以下将进一步详细说明本实施例制造表面黏着型磁性元件2的方法及表面黏着型磁性元件2的细部结构。请再参阅图3A并配合图2，在步骤S21中所提供的导磁组件20的第一导磁部件 201主要包括顶面203、两个侧壁205及导磁柱207，两个侧壁205由顶面203的两个相对侧 边延伸而出，而导磁柱207则设置于两个侧壁205之间，且该导磁柱207实质上由顶面203 中央延伸而出，其中侧壁205的高度及导磁柱207的高度实质上相同，其均为H1，而导磁柱 207的形状可与线圈21的本体210相配合；至于第二导磁部件202则为一平面状的磁芯， 其高度为H2且具有相互对应的第一表面204和第二表面206，换言之，本实施例的第一导磁 部件201及第二导磁部件202分别为E型磁芯(E core)及I型磁芯(I core)，但不以此为 限。而步骤S21中提供的线圈21可由截面为矩形的一金属导线(例如漆包铜线)借 助治具(未图示)经绕折而制成的结构，且线圈21的本体210及多个接脚211以一体成型 为佳，其中本体210实质上呈环状结构，其形状大致配合第一导磁部件201的导磁柱207的 形状，且本体210的轴向圈绕出的空间限定出一通道219，通道219的形状及大小实质上则 与导磁柱207垂直于轴向的剖面形状相符，以便在后续组装步骤中以通道219容置第一导 磁部件201的导磁柱207。举例而言，本实施例的第一导磁部件201的导磁柱207可为椭 圆形柱状结构，因而本体210便可配合导磁柱207绕折成椭圆形的环状结构，以在后续组装 步骤中将导磁柱207容置于线圈21的本体210的通道219中，然而本体210的形状并无限 制，也可与第一导磁部件201的导磁柱207相互配合而改变为圆形或方形的环状结构；此 夕卜，本体210的绕折圈数也无限制，可为图3A所示的两圈重叠的环状结构，也可视表面黏着 型磁性元件2的需求来调整本体210圈数，当本体210的圈数越多时，本体210的高度H3 便相应增加，而本体210的高度H3实质上等于或略小于第一导磁部件201其侧壁205的高 度HI。请再参阅图3A，在本实施例中，线圈21的多个接脚211数目以两个为佳，例如第 一接脚211a及第二接脚211b，但不以此为限，其中本体210设置于第一接脚211a及第二接 脚211b之间，且第一接脚21 la、第二接脚211b配合本体210的高度H3和导磁组件20的第 二导磁部件202的高度H2而预留相应的长度，并预先借助治具(未图示)进行折弯加工， 以形成折弯部215及接触部216，折弯部215实质上为介于本体210和接触部216之间的弧 状结构，以使接触部216通过折弯部215而与本体210间限定出一间隙G，间隙G的大小实 质上与第二导磁部件202的高度H2相符，以在后续组装步骤中利用间隙G来容置第二导磁部件202。此外，以线圈21的第一接脚211a为例，第一接脚211a的接触部216又可大致分 为第一接触面212、第二接触面213、端面214、第一侧面217以及第二侧面218，其中端面 214为位于第一接脚211a终端的矩形截面，而第一接触面212、第二接触面213彼此对应， 其与端面214相连并设置于端面214的两个相对侧，其中第二接触面213面对线圈21的本体210，而第一接触面212则可用以与电路板3接触(如图4所示)，至于第一接脚211a的 接触部216的第一侧面217、第二侧面218也相互对应，且第一侧面217、第二侧面218与端 面214连接，并且第一侧面217、第二侧面218相对于第一接触面212、第二接触面213而设 置于端面214的另外两个相对侧，换言之，端面214与第一接触面212、第二接触面213以 及第一侧面217、第二侧面218相连；而由于第二接脚211b与第一接脚211a以治具(未图 示)同时折弯而形成折弯部215及接触部216，因而第二接脚211b的折弯部215和接触部 216的结构实质上与第一接脚211a完全相同，故不赘述。另外，为了使后续组装完成的表面黏着型磁性元件2可通过焊接而表面黏着于电 路板3上(如图4所示)，本实施例的步骤S21中所提供的线圈21的第一接脚211a、第二 接脚211b的接触部216与电路板3直接接触的部位(例如第一接触面212)以及相连的 部位(例如端面214、第一侧面217和第二侧面218)可通过加工去除其绝缘层并涂布焊 料22 (例如锡)，以利用焊料22覆盖接脚211的接触部216的第一接触面212、端面214 及第一侧面217、第二侧面218。 请再参阅图3A并配合图2及图3B，其中图3B为图3A所示的表面黏着型磁性元件 组装完成的仰视图。在组装导磁组件20及线圈21的步骤S22中，将线圈21的本体210套 设于第一导磁部件201的导磁柱207上，而由于本体210的通道219的形状及大小配合第 一导磁部件201的导磁柱207，因此导磁柱207可对应地容置于本体210的通道219中，又 由于线圈21的本体210的高度H3实质上等于或略小于第一导磁部件201的两个侧壁205 高度Hl，因此本体210可准确地容收于第一导磁部件201的导磁柱207及两个侧壁205之 间所限定的空间中。此外，由于线圈21的本体210和接脚211的接触部216之间的间隙G 约与第二导磁部件202的高度H2相符，因此可将第二导磁部件202直接置入间隙G，并使第 二导磁部件202通过其第二表面206与第一导磁部件201的两个侧壁205及导磁柱207接 触，以将线圈21的本体210容收于第一导磁部件201、第二导磁部件202所共同限定的容置 空间208中(如图3B所示)，又由于间隙G实质上与第二导磁部件202的高度H2相符，因 此接脚211的接触部216类似于在第二导磁部件202的第一表面204上延伸，而接脚211的 接触部216的第二接触面213则因第二导磁部件202的置入而面对第二导磁部件202的第 一表面204。又为了使第一导磁部件201、第二导磁部件202之间能稳固地连结，还可将固 定介质(未图示)例如黏着剂等涂布于第一导磁部件201、第二导磁部件202之间。当然， 线圈21的接脚211的接触部216的第二接触面213与导磁组件20的第二导磁部件202的 第一表面204之间也可选择性地增设如黏着剂等固定介质，以便进一步提升表面黏着型磁 性元件2的结构强度，以组成如图3B所示的表面黏着型磁性元件2。而本实施例的表面黏 着型磁性元件2以表面黏着型电感元件为佳，但不以此为限。请再参阅图3B并配合参阅图3C及图3D，其中图3C及图3D分别为图3B所示的 表面黏着型磁性元件的前视图及侧视图。在本实施例中，由于线圈21与导磁组件20装配 成表面黏着型磁性元件2 (步骤S22)的前，线圈21的接脚211已借助治具(未图示)预先 折弯出折弯部215和接触部216，因此可知，其所形成的折弯部215和接触部216将比公知 的利用人工折弯的要平整，换言之，本实施例所制成的线圈21的第一接脚211a、第二接脚 211b的接触部216实质上相互平行(如图3B所示)，亦即第一接脚211a的接触部216及 第二接脚211b的接触部216间可维持固定的脚距D，且第一接脚211a、第二接脚211b的接触部216的第一接触面212实质上可位于同一平面上(如图3C所示)，以提升接脚211的 平整度，使其可达到例如0. Imm的平整度的要求，亦即控制第一接脚211a、第二接脚211b的 第一接触面212的高度差不得超过0. Imm,以控制最终制成的表面黏着型磁性元件2的整体尚度。
此外，由于本实施例中，线圈21的第一接脚21 la、第二接脚211b配合本体210的 高度H3及使用的导磁组件20的第二导磁部件202的高度H2而预留相应长度，并且在线圈 21与导磁组件20装配的步骤S22前，接脚211已预先配合本体210的高度H3及第二导磁 部件202的高度H2而折弯出折弯部215和接触部216，因而线圈21的接脚211的折弯部 215的弯折幅度以及接触部216的长度均可精准地受到控制，亦即如图3D所示，第一接脚 211a、第二接脚211b具有均勻的弯折幅度，且第一接脚211a相对于导磁组件20凸出的距 离La与第二接脚211b相对于导磁组件20凸出的距离Lb大致相等，以控制最终制成的表 面黏着型磁性元件2的长宽尺寸。并且，由于本实施例的线圈的接脚211可配合导磁组件20预留相应长度并借助治 具折弯而准确地控制接触部216的长度，因此便无需如公知技术般必须在组装过程中依据 使用的导磁组件10而裁切接脚111，由此可知，线圈21的接脚211的端面214仍可为焊料 22所覆盖(如图3B及图3C所示)，因而端面214不至于因裁切暴露而发生氧化(例如铜 氧化)而导致后续焊锡加工无法吃锡的现象。此外，由于第一接脚211a、第二接脚211b的 接触部216长度可被控制而大致相同，亦即第一接脚211a的接触部216的端面214、第一接 触面212、第一侧面217和第二侧面218的面积实质上分别等于第二接脚211b的端面214、 第一接触面212、第一侧面217和第二侧面218的面积，由此可知，接脚211覆盖焊料22的 区域也可受到控制，以便准确地订出接脚211的吃锡长度。请参阅图4，其为本发明图3B所示的表面黏着型磁性元件设置于电路板上的结构 示意图。由于本实施例的表面黏着型磁性元件2的第一接脚211a、第二接脚211b的接触 部216长度实质上相等且吃锡长度可被控制，并且第一接脚211a、第二接脚211b的第一接 触面212实质上位于同一平面上，因而当表面黏着型磁性元件2设置于电路板3上时，线圈 21的接脚211的接触部216可通过第一接触面212准确地对应于接触电路板3上的导接区 31 (例如焊垫)，因此在焊接加工后，表面黏着型磁性元件2便能够平整地表面黏着于电路 板3上，使导磁组件20的第一导磁部件201的顶面203、线圈21的接脚211的接触部216 的第一接触面212以及电路板3彼此之间实质上可相互平行，以控制表面黏着型磁性元件 2的平面度。此外，由于表面黏着型磁性元件2的线圈21的接脚211的接触部216除了与 电路板3接触的第一接触面212涂布有焊料22外，端面214、第一侧面217及第二侧面218 也由焊料22覆盖，因此当表面黏着型磁性元件2与电路板3进行焊接时，接脚211的接触 部216的第一接触面212、端面214及第一侧面217、第二侧面218均可吃锡，故有利于增加 吃锡面积，进而提升表面黏着型磁性元件2与电路板3间的结构强度和电连接效果。由上述说明可知，由于本发明表面黏着型磁性元件的制造工艺是先提供导磁组件 以及线圈，其中线圈的接脚依据搭配使用的导磁组件预留适当长度，且已预先借助如治具 等折弯出折弯部及接触部，而后再直接与导磁组件的第一、第二导磁部件组装制成表面黏 着型磁性元件，因此线圈及导磁组件经组装后便可形成表面黏着型磁性元件的成品，而其 后仅需进行相关电器特性测试便可直接使用。相比于公知的制造工艺，本发明不仅可省略导磁组件及线圈组装后再裁切、整脚等步骤，以节省人力及制造成本，也可避免公知的整脚 过程中刮伤线圈、压破导磁组件或因裁切接脚造成毛边及干涉平整度等诸多问题，同时也 可保留接脚的接触部的端面的焊料而避免公知因线圈接脚裁切后端面暴露氧化而无法吃 锡、进而于与电路板结合时发生空焊的现象。此外应可理解，由于接脚的接触部除了第一接 触面涂布有焊料外，端面、第一侧面和第二侧面也覆有焊料，因此还可进一步加强表面黏着 型磁性元件与电路板的结合强度以及电连接效果。并且，由于本发明线圈的接脚可依使用的各种导磁组件而借助如治具等精准地折弯形成相应的折弯部和接触部，因而不会有公知因人工折弯接脚所造成的接脚折弯部弯折 幅度过大、接脚不平整、接脚长度及脚距不均、以及焊料涂布区域不均等状况，故通过本发 明方法制成的表面黏着型磁性元件其接脚具有良好的平整度，且不至于因人工折弯接脚的 不确定性而影响最终制成的表面黏着型磁性元件的长、宽及高。而当本发明的表面黏着型磁性元件表面黏着于电路板上时，由于线圈的接脚平整 度良好且其尺寸被控制，因而也可维持较好的平面度且不至于超出电路板上预定布局表面 黏着型磁性元件的范围。此外，由于接脚的接触部可准确地对应于电路板的导接区，因此在 焊接时便不会有公知的因脚距不均、或为了确保焊接而加宽导接区以至于焊接时发生表面 黏着型磁性元件位置偏移等情形，也可避免公知因多个接脚吃锡长度不同而造成的爬锡或 因接脚平整度不佳而产生空焊等状况。由于上述诸多优点为公知制造表面黏着型磁性元件 的技术及其所制得的表面黏着型磁性元件所不具有的，因而本发明的表面黏着型磁性元件 及其线圈的制造方法和结构极具产业上的价值。纵使本发明已由上述的实施例详细地叙述，因而可由熟悉本技术的人士任施匠思 而作出各种修改，然而这些修改均不脱离如附的权利要求书所要求保护的范围。
权利要求
一种表面黏着型磁性元件的制造方法，包括下列步骤(a)提供一导磁组件以及一线圈，该导磁组件包括一第一导磁部件与一第二导磁部件，而该线圈包括一本体以及由该本体延伸而出的多个接脚，每一所述接脚包括一折弯部及一接触部；以及(b)组装该导磁组件及该线圈，以将该线圈的该本体设置于该导磁组件的该第一导磁部件及该第二导磁部件之间，而该线圈的所述多个接脚的该接触部实质上延伸于该导磁组件的该第二导磁部件的一第一表面上。
2.如权利要求1所述的制造方法，其中该步骤(a)中的该导磁组件的该第一导磁部 件具有一顶面、一导磁柱及两个侧壁，该导磁柱及所述两个侧壁由该顶面延伸而出，且该导 磁柱设置于所述两个侧壁之间，而该第二导磁部件具有相互对应的该第一表面及一第二表 面。
3.如权利要求2所述的制造方法，其中该步骤(a)中的该线圈的该本体还包括一通道， 而所述多个接脚的接触部通过该折弯部而与该本体之间限定出一间隙。
4.如权利要求3所述的制造方法，其中该步骤(b)还包括(bl)将该线圈的该本体套设于该第一导磁部件的该导磁柱上，以使该导磁柱对应地容 置于该本体的该通道中；以及(b2)将该第二导磁部件置入该间隙，使该第二导磁部件的该第二表面与该第一导磁部 件的所述两个侧壁及该导磁柱连接，以将该线圈的该本体容置于该第一导磁部件及该第二 导磁部件所共同限定的一容置空间中，而该线圈的所述多个接脚的接触部实质上延伸于该 第二导磁部件的该第一表面。
5.如权利要求1所述的制造方法，其中该步骤(a)中的该线圈的每一所述接脚的该接 触部包括一端面；一第一接触面与一第二接触面，其相互对应并与该端面相连，该第二接触面面对该本 体，该第一接触面用以与一电路板接触；以及一第一侧面与一第二侧面，其相互对应并与该端面相连；其中，该端面、该第一接触面、该第一侧面及该第二侧面由一焊料覆盖。
6.如权利要求5所述的制造方法，其中该步骤(a)中的该线圈的所述多个接脚的接触 部的第一接触面实质上位于同一平面上。
7.如权利要求1所述的制造方法，其中该步骤(a)中的该线圈的所述多个接脚的接触 部实质上相互平行且长度实质上相同。
8.如权利要求1所述的制造方法，其中该步骤(a)中的该线圈的该本体与所述多个接 脚为一体成型。
9.一种表面黏着型磁性元件，其设置于一电路板上，且该表面黏着型磁性元件包括一导磁组件，其包括一第一导磁部件与一第二导磁部件，该第二导磁部件具有一第一表面与一第二表面，该第二导磁部件以该第二表面与该第一导磁部件连接并共同限定出一 容置空间；以及一线圈，其包括一本体和由该本体延伸而出的多个接脚，该本体容置于该容置空间中， 而每一该接脚包括一折弯部及一接触部，该接触部延伸于该第二导磁部件的该第一表面上，且该接触部具有一端面和用以接触该电路板的一第一接触面，该端面及该第一接触面由一焊料所覆盖。
10.如权利要求9所述的表面黏着型磁性元件，其中该线圈的该本体绕折成环状结构， 且该本体还具有一通道。
11.如权利要求9所述的表面黏着型磁性元件，其中该线圈的所述多个接脚的接触部 通过该折弯部而与该本体间限定出一间隙，该导磁组件的该第二导磁部件设置于该间隙之 中。
12.如权利要求9所述的表面黏着型磁性元件，其中该线圈的每一所述接脚的该接触 部还包括一第二接触面，其对应于该第一接触面且面对该导磁组件的该第二导磁部件的该第一 表面，该第一接触面及该第二接触面与该端面相连；以及一第一侧面与一第二侧面，其相互对应并与该端面相连，该第一侧面及该第二侧面由 该焊料覆盖。
13.如权利要求9所述的表面黏着型磁性元件，其中该导磁组件的该第一导磁部件还 包括一顶面、一导磁柱及两个侧壁，该导磁柱及所述两个侧壁由该顶面延伸而出，且该导磁 柱设置于所述两个侧壁之间并对应地容置于该线圈的该本体的该通道中。
14.如权利要求13所述的表面黏着型磁性元件，其中该导磁组件的该第一导磁部件 的该顶面、该线圈的所述多个接脚的接触部的第一接触面以及该电路板之间实质上相互平 行。
15.如权利要求9所述的表面黏着型磁性元件，其中该线圈的所述多个接脚的接触部 的第一接触面实质上位于同一平面上。
16.如权利要求9所述的表面黏着型磁性元件，其中该线圈的所述多个接脚的接触部 实质上相互平行且长度实质上相同。
17.如权利要求9所述的表面黏着型磁性元件，其中该表面黏着型磁性元件为表面黏 着型电感元件，而该线圈的该本体及所述多个接脚为一体成型。
18.—种线圈，其应用于一表面黏着型磁性元件，该表面黏着型磁性元件设置于一电路 板上且具有一导磁组件，而该线圈包括一本体，其容置于该表面黏着型磁性元件的该导磁组件中；以及 多个接脚，其由该本体延伸而出，且每一所述接脚包括一折弯部以及一接触部，该接触 部通过该折弯部而与该本体间限定出一间隙，以容收该导磁组件的一部分，而该接触部具 有一端面和用以接触该电路板的一第一接触面，该端面及该第一接触面由一焊料所覆盖。
19.如权利要求18所述的线圈，其中该本体绕折成环状结构且具有一通道。
20.如权利要求18所述的线圈，其中每一所述接脚的该接触部还包括一第二接触面，其对应于该第一接触面且面对该本体，该第一接触面及该第二接触面 与该端面相连；以及一第一侧面与一第二侧面，其相互对应并与该端面相连，该第一侧面及该第二侧面由 该焊料覆盖。
21.如权利要求18所述的线圈，其中所述多个接脚的接触部的第一接触面实质上位于同一平面上。
22.如权利要求18所述的线圈，其中所述多个接脚的接触部实质上相互平行且长度实 质上相同。
23.如权利要求18所述的线圈，其中该本体及所述多个接脚为一体成型。
全文摘要
本发明涉及一种表面黏着型磁性元件的制造方法、一种表面黏着型磁性元件及其线圈，其中该制造方法包括下列步骤(a)提供导磁组件以及线圈，导磁组件包括第一导磁部件与第二导磁部件，而线圈包括本体及由本体延伸而出的多个接脚，每一接脚包括折弯部及接触部；以及(b)组装导磁组件及线圈，以将线圈的本体设置于导磁组件的第一导磁部件及第二导磁部件之间，而线圈的多个接脚的接触部实质上延伸于导磁组件的第二导磁部件的第一表面上。本发明可避免公知的导磁组件及线圈在装配后再通过人工折弯线圈的接脚的种种不便，以及折弯接脚不平整、接脚长度及脚距不均、弯折幅度过大等诸多问题。
文档编号H05K3/30GK101847488SQ200910127769
公开日2010年9月29日 申请日期2009年3月25日 优先权日2009年3月25日
发明者廖晟恩, 郑瑞珠 申请人:台达电子工业股份有限公司