专利名称：电路板模块及连接端口汇集板的利记博彩app
技术领域：
本发明关于一种电路板模块，特别关于一种具有连接端口汇集板的电路板模块。
背景技术：
由于集成电路技术的进展，电路板上的电子元件及走线越来越多，集积度 (Integration)也越来越高。因此，如何合理的使用或管理电路板上的空间是电路板设计的
一大课题。以电脑主板来说，其上具有中央处理单元(CPU)、北桥芯片、南桥芯片、主动电子元 件、被动电子元件、连接端口(I/O Port)、走线以及多个适配卡插座。其中，连接端口例如 为通用串行总线(USB)、火线接口(Firewire)、C0M、打印终端端口(Line Print Terminal, LPT)、PS/2、视频图形阵列(Video Graphics Array，VGA)、风扇连接端口、硬盘连接端口等， 使用者可将电子元件，例如硬盘、风扇、排线、移动储存装置连接于连接端口而与主板一同 操作。连接端口可藉由主板上的走线来与北桥芯片或南桥芯片电性连接，进而与中央处理 单元电性连接。然而，在主板的设计上会有以下的缺点。第一、当一些适配卡插设于适配卡插座 时，由于其上的芯片(或其它电子元件)的高度的影响，导致适配卡插座周边的连接端口无 法使用。第二、由于连接端口需藉由电路板上的走线来与芯片连接，而这些走线亦占据了部 分的电路板面积，使得电路板无法藉由这部分的面积来提升其效能及增加其它功能，且这 些走线亦增加布线的复杂度，并增加电路板的尺寸，使得电路板无法薄型化与小型化。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种电路板模块，其具有连接端口汇集板，能够将多个连接 端口汇集在单一电路板上，进而解决上述问题。依本发明的一种电路板模块包括一电路板以及一连接端口汇集板。电路板具有至 少一第一传输接口。连接端口汇集板具有一基板、多个连接端口、多条走线及至少一第二传 输接口。连接端口、走线及第二传输接口与基板连接。走线将连接端口电性连接至第二传 输接口，第二传输接口耦接至电路板的第一传输接口。依本发明的一种连接端口汇集板耦接至一电路板，电路板具有至少一第一传输接 口。连接端口汇集板具有一基板、多个连接端口、至少一第二传输接口以及多条走线。连接 端口与基板连接。第二传输接口与基板连接而耦接至电路板的第一传输接口。走线与基板 连接，将连接端口电性连接至第二传输接口。承上所述，本发明的电路板模块具有一连接端口汇集板，其汇集多个连接端口，并 藉由第二传输接口与电路板的第一传输接口耦接。藉此，原本在电路板上的连接端口，至少 一部分移至连接端口汇集板，而节省电路板上原本设置连接端口及走线的面积，进而缩小 电路板的尺寸而达到薄型化，且亦简化电路板上的布线设计。此外，由于连接端口已移至连 接端口汇集板，电路板上的适配卡的插设亦无法妨碍连接端口的使用。
图1为本发明一较佳实施例的电路板模块的示意图，其中电路板插设于连接端口汇集板。图2为本发明另一较佳实施例的电路板模块的示意图，其中电路板藉由排线与连接端口汇集板耦接。图3为本发明另一实施例的电路板模块的示意图，其中电路板藉由无线传输与连接端口汇集板耦接。图4为本发明另一较佳实施例的连接端口汇集板的示意图。图5为本发明另一较佳实施例的电路板模块具有整合芯片的示意图。
具体实施例方式以下将参照相关图式，说明依本发明较佳实施例的电路板模块及连接端口汇集 板。如图1所示，本发明一较佳实施例的电路板模块1包括一电路板11以及一连接端 口汇集板12。电路板11具有至少一第一传输接口 111。本发明不限制电路板11的种类，其 例如可为树脂电路板、玻璃电路板、金属电路板、塑料电路板或其它具有第一传输接口 111 的电路板。另外，电路板11可视其功能需要而有其它电子元件，例如若以电脑主板而言，电 路板11可还具有中央处理单元、北桥芯片、南桥芯片、主动电子元件、被动电子元件、连接 端口及走线等。本发明不限制第一传输接口 111的型式，其可例如为连接器、适配卡插座(Slot) 或无线传输模块。其中，本发明不限制连接器或适配卡插座的规格，其可例如为周边 元件连接接口(Peripheral Component Interconnect，PCI)、快速周边元件连接接口 (PCI-Express, PCI-E)或其它传输接口。本发明亦不限制无线传输模块的规格，其可例如 为红外线、蓝牙(Bluetooth)、超宽带(UWB)、无线USB、ZigBee或雷射传输；其中，若是为无 线电传输(例如蓝牙、超宽带、无线USB及ZigBee)，第一传输接口 111可包括天线及无线信 号处理单元；若是为雷射传输，则第一传输接口 111可包括光二极管及光感测器。另外，本 实施例是以一第一传输接口 111为例，本发明不限于此，可视传输需求设置多个第一传输 接口，且可使用不同接口规格。连接端口汇集板12具有一基板124、多个连接端口 121、多条走线122及至少一第 二传输接口 123，连接端口 121、走线122及第二传输接口 123与基板124连接。走线122 将连接端口 121电性连接至第二传输接口 123，第二传输接口 123可耦接至电路板11的第 一传输接口 111。本发明不限制连接端口汇集板12的基板124的材质，其可例如包括树脂、 玻璃、金属、陶瓷或其组合。另外，走线122可设置于基板124的一表面或相对两表面，例如 当连接端口 121分布于基板124的相对两表面时，可将走线122设置于基板124的相对两 表面。在本实施例中，连接端口 121可为原先在电路板11上而移至连接端口汇集板12、 额外扩充的连接端口或是综合上述两种情况的连接端口。连接端口 121可包括通用串行总 线(USB)、火线接口(Firewire)、C0M、打印终端(Line Print Terminal，LPT)、PS/2、视讯连接端口(例如视频图形阵列(Video Graphics Array，VGA)AV端子、S端子)、风扇或硬盘连 接端口。惟须注意的是，连接端口 121所包括的型式态样并不限定于上述，凡可利用于信号 传输所用的各种连接通讯装置，皆被涵盖于本发明的连接端口 121范畴中。本发明不限制第二传输接口 123的型式，其可例如为连接器、金手指或无线传输模块，且需与第一传输接口 111配合以相互耦接。其中，连接器或金手指的规格亦不 限,例如可为周边元件连接接口(Peripheral Component Interconnect，PCI)、快速周边 元件连接接口(PCI-Express，PCI-E)或其它传输接口。无线传输模块可为红外线、蓝牙 (Bluetooth)、超宽带(UWB)、无线USB、ZigBee或雷射传输；其中，若是为无线电传输(例如 蓝牙、超宽带、无线USB及ZigBee)，第二传输接口 123可包括天线及无线信号处理单元；若 是为雷射传输，则第二传输接口 123可包括光二极管及光感测器。另外，本实施例是以一第 二传输接口 123为例，本发明可视需求设置多个第二传输接口，且可使用不同接口规格。如图1所示，在本实施例中，第一传输接口 111以适配卡插座为例，第二传输接口 123以金手指为例，且两者以插设的直接耦接方式而连接。藉此，连接端口汇集板12的连接 端口 121便可藉由走线122、第二传输接口 123及第一传输接口 111传送信号至电路板11， 进行信号处理，例如传送至电路板11上的芯片。除了以直接耦接方式连接之外，第一传输接口 111及第二传输接口 123亦可以有 线方式及/或无线方式来耦接，以下以图2及图3举例说明。如图2所示，电路板模块2包 括一电路板21及一连接端口汇集板22。与电路板模块1主要不同的是，电路板21的第一 传输接口 211为连接器，连接端口汇集板22的第二传输接口 223亦为连接器，且两者藉由 一导线或一排线C而连接。当然，排线C与第二传输接口 223连接的一端所使用的接口规 格与第二传输接口 223相同，排线C的另一端所使用的接口规格与第一传输接口 211相同。 此外，藉由排线C连接的情况下，连接端口汇集板22可与电路板21设置在不同的地方，例 如电路板21可置于机壳内，连接端口汇集板22可置于机壳外，可方便使用者插设连接端口 221并有助于连接端口汇集板22的散热。另外，本实施例的第二传输接口 223亦可直接插 设于第一传输接口 211。另外，如图3所示，电路板模块3包括一电路板31及一连接端口汇集板32。与电 路板模块1、2主要不同的是，电路板31的第一传输接口 311为无线传输模块，连接端口汇 集板32的第二传输接口 323亦为无线传输模块，且两者使用相同的无线传输规格，由于无 线传输的种类已于前面举例说明，故于此不再赘述。另外，需补充的是，上述有线方式及无 线方式亦可依传输需求同时应用于本发明。以下对连接端口与第二传输接口的电性连接作进一步的说明。请参照图4所示， 连接端口汇集板42包括多个连接端口 421、多条走线422及至少一第二传输接口 423，走线 422将连接端口 421电性连接至第二传输接口 423。此外，走线422的一端分别与连接端口 421电性连接，走线422的另一端分别与第二传输接口 423电性连接。在此种情况下，连接端 口 421的总接脚数会等于走线422的数目，例如当连接端口 421有USB(4pin)、LPT(25pin) 及火线接口(4pin)时，走线422会有33条。另外，请参照图5所示，电路板模块5包括一电路板51以及一连接端口汇集板52。 其中，连接端口汇集板52除了包括多个连接端口 521、多条走线522及至少一第二传输接 口 523之外，还包括一整合芯片525，整合芯片525藉由走线522与连接端口 521及第二传输接口 523电性连接。即，连接端口 521的信号先经由走线522传送至整合芯片525，再经 由整合芯片525及走线522将信号传送至第二传输接口 523。整合芯片525可将信号整合， 使得整合芯片525与第二传输接口 523之间的走线数目小于整合芯片525与连接端口 521 之间的走线数目。此外，电路板51除了包括至少一第一传输接口 511之外，还包括一还原芯片512， 还原芯片512用以还原各连接端口 521的信号，以利后续信号处理，例如连接端口 521包括 USB、火线接口及LPT时，还原芯片512可将经由第一传输接口 511传送来的整合信号还原 成USB、火线接口及LPT规格的信号，并传送至其它信号处理单元以进行处理。还原芯片512 可单独存在或与其它功能芯片整合，若电路板51为电脑主板时，还原芯片512可例如但不 限于与南桥芯片整合。综上所述，本发明的电路板模块具有一连接端口汇集板，其汇集多个连接端口，并 藉由第二传输接口与电路板的第一传输接口耦接。藉此，原本在电路板上的连接端口，至少 一部分移至连接端口汇集板，而节省电路板上原本设置连接端口及走线的面积，进而缩小 电路板的尺寸而达到薄型化，且亦简化电路板上的布线设计。此外，由于连接端口已移至连 接端口汇集板，电路板上的适配卡的插设亦无法妨碍连接端口的使用。以上所述仅为举 例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其 进行的等效修改或变更，均应包括于权利要求书中。
权利要求
一种电路板模块，其特征是，包括电路板，具有第一传输接口；以及连接端口汇集板，具有基板、多个连接端口、多条走线及第二传输接口，上述这些连接端口、上述这些走线及上述第二传输接口与上述基板连接，上述这些走线将上述这些连接端口电性连接至上述第二传输接口，上述第二传输接口耦接至上述电路板的上述第一传输接口。
2.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征是，其中上述这些走线的一端分别与上 述这些连接端口电性连接，上述这些走线的另一端分别与上述第二传输接口电性连接。
3.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征是，其中上述第二传输接口藉由有线方 式耦接至上述第一传输接口。
4.根据权利要求3所述的电路板模块，其特征是，其中有线方式藉由导线或排线达成。
5.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征是，其中上述第二传输接口藉由无线方 式耦接至上述第一传输接口。
6.根据权利要求5所述的电路板模块，其特征是，其中无线方式藉由红外线、蓝牙、无 线USB、超宽带、ZigBee或雷射传输达成。
7.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征是，其中上述第二传输接口以插设的直 接耦接方式而连接至上述第一传输接口。
8.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征是，其中上述连接端口汇集板还具有整 合芯片连接于上述基板，上述整合芯片藉由上述这些走线与上述这些连接端口及上述第二 传输接口电性连接。
9.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征是，其中上述电路板还具有还原芯片，其 与上述第一传输接口电性连接。
10.一种连接端口汇集板，耦接至电路板，上述电路板具有第一传输接口，其特征是，上 述连接端口汇集板包括基板；多个连接端口，与上述基板连接；第二传输接口，与上述基板连接而耦接至上述电路板的上述第一传输接口 ；以及多条走线，与上述基板连接，将上述这些连接端口电性连接至上述第二传输接口。
11.根据权利要求10所述的连接端口汇集板，其特征是，其中上述第二传输接口藉由 有线方式耦接至上述第一传输接口。
12.根据权利要求11所述的连接端口汇集板，其特征是，其中有线方式藉由导线或排 线达成。
13.根据权利要求10所述的连接端口汇集板，其特征是，其中上述第二传输接口藉由 无线方式耦接至上述第一传输接口。
14.根据权利要求13所述的连接端口汇集板，其特征是，其中无线方式藉由红外线、蓝 牙、无线USB、超宽带、ZigBee或雷射传输达成。
15.根据权利要求10所述的连接端口汇集板，其特征是，其中上述第二传输接口以插 设的直接耦接方式而连接至上述第一传输接口。
16.根据权利要求10所述的连接端口汇集板，其特征是，还包括整合芯片，与上述基板连接，藉由上述这些走线与上 述这些连接端口及上述第二传输 接口电性连接。
全文摘要
一种电路板模块包括一电路板以及一连接端口汇集板。电路板具有至少一第一传输接口。连接端口汇集板具有一基板、多个连接端口、多条走线及至少一第二传输接口。连接端口、走线及第二传输接口与基板连接。走线将连接端口电性连接至第二传输接口，第二传输接口耦接至电路板的第一传输接口。
文档编号H05K3/36GK101820726SQ200910118079
公开日2010年9月1日 申请日期2009年2月27日 优先权日2009年2月27日
发明者尤彦博 申请人:华硕电脑股份有限公司