专利名称：功放模块基板表面处理结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及到通讯行业功放模块基板的表面处理，特别是要求局部电 镀时的功放模块基板。
背景技术：
在通讯行业功放模块基板的表面处理工艺中，为了保证基板良好的导热性、 可焊性，通常的做法是先电镀镍，然后再电镀金。传统电镀镍的可焊性较差， 而镀金的可焊性很好，所以基板在先电镀镍后采用全镀金，然而镀金的价格昂 贵，因此使得基板的成本很高。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种成本低的功放模块基板，本实用新型功放模 块基板表面处理结构解决传统基板加工电镀成本较髙的问题。
为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案 一种功放模块基板表 面处理结构，包括基板上的镀镍层，在镀镍层上表面覆盖有隔离膜，在基板需 要镀金位置处对隔离膜进行开孔。
所述基板镀金后，在基板上表面依次仅为镀镍层和镀金层。
本实用新型就是在传统基板加工电镀成本较高的情况下，进行降成本的设 计，其优点在于只针对可焊性要求的地方进行镀金，对可焊性不要求的区域只 是镀镍保护处理，这样就节约了可焊性不要求区域的镀金成本。
图l是本实用新型的主视图2是图1的右视图。
具体实施方式
本实用新型一种功放模块基板表面处理结构见图1、图2所示，基板1上有 镀镍层，在镀镍层上表面覆盖有隔离膜2，在基板1需要镀金位置处对隔离膜2 进行开孔。所述基板l镀金后，在基板l上表面依次仅为镀镍层和镀金层。 本实用新型的结构是这样实现的-
先在基板1表面全面进行镀镍处理后，按图中方式在M面覆上镀涂专用隔离 膜2，然后在需要电镀金的位置(例如R区域和S区域)按形状在隔离膜2上开 出孔来，然后将覆盖了隔离膜的基板进行电镀金，镀金后把M面上的隔离膜2 去掉，由于基板1上覆盖有隔离膜2，在镀金过程中，只能对隔离膜2上有开孔 处的基板进行镀金，这样就做到对基板进行局部电镀。
权利要求1.一种功放模块基板表面处理结构，包括基板(1)上的镀镍层，其特征在于在镀镍层上表面覆盖有隔离膜(2)，在基板(1)需要镀金位置处对隔离膜(2)进行开孔。
2. 根据权利要求1所述的功放模块基板表面处理结构，其特征在于所述基板(1)镀金后，在基板(1)上表面依次仅为镀镍层和镀金层。
专利摘要本实用新型公开了一种功放模块基板表面处理结构，包括基板(1)上的镀镍层，其特征在于在镀镍层上表面覆盖有隔离膜(2)，在基板(1)需要镀金位置处对隔离膜(2)进行开孔。本实用新型为了生产无线基站功放模块在基板上局部镀涂。首先使用镀涂用隔离膜对基板进行覆盖，再将需要电镀的地方进行开口，最后进行电镀，通过本实用新型可以满足基板的局部电镀，又很大地降低了成本。
文档编号H05K3/18GK201294679SQ200820222859
公开日2009年8月19日 申请日期2008年11月24日 优先权日2008年11月24日
发明者张小林 申请人:芯通科技(成都)有限公司