专利名称：电子装置的壳体组件的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置的壳体组件，特别涉及一种具有模内转写图案电子装置的壳体组件。
背景技术：
现有电子装置的壳体上的图案，大多是在塑料的壳体以射出成型或压铸成型后，将壳体放置于一密闭腔体中，并放置所欲形成的图案的屏蔽于壳体上，利用喷嘴或喷枪将所欲形成的颜色喷涂在壳体上的屏蔽，即可以将所欲形成的图案与颜色形成于壳体上。但是这种方法当所欲形成的图案较多样时，必须制作多种图案的屏蔽，同时由于喷嘴或喷枪将颜料喷涂于壳体时，有相当大的一部分会浪费掉，因此制作手续相当繁杂且成本居高不下。
目前壳体上的颜色与图案则大多采取先行于射出模具内装饰(In MoldDecoration, IMD)的工法。IMD技术常见的有三种，分别是IMF (In MoldForming) 、 IML (In Mold Label)与IMR (In Mold Rolling) 。 IMD技术是先行在薄膜表面形成所欲形成的图案与颜色，再将薄膜置入塑料的成型模具内，当塑料射出成型后，薄膜即会附着于成型的塑料表面。利用IMD技术可以达到快速制作与节省成本的功效。其中，前两种技术IMF与IML在制作后，薄膜会留在塑料表面当做保护层。IMR则是在制作后，可将薄膜去除，而只留所形成的图案与颜色于塑料表面，因此利用此技术可突显出塑料表面的纹路等，因此较受业界所喜爱。
图1为现有的电子装置的壳体组件正视图。图2为现有的电子装置的壳体组件背视图。
请参照图1与图2，电子装置的壳体组件包含有具有开口 13的上壳体11、支撑背板12与下壳体(图中未显示)。上壳体11第一表面上具有利用IMR形成的图案。支撑背板12位于相对上壳体11第一表面的第二表面且覆盖开口13，且支撑背板12通过热融柱17固定于上壳体11。其中，IMR不适用于具有较大曲率的表面。在上壳体11的前置处15由
于具有较大曲率的表面，因此在利用IMR所形成的图案容易破碎，使工艺良
率不高，也造成成本上的增加。同时由于上壳体11为射出成型的塑料，强度
不足。因此利用铁制的支撑背板12来增加上壳体11的强度以避免变形，且铁制的支撑背板12由于颜色多为银白色，当在开口 13中置入键盘或其它装置时，可以明显的由缝隙中看到支撑背板12，因此需要额外的装设饰板16来遮掩或是将支撑背板12喷漆成与上壳体11同色。而装设饰板16或对支撑背板12喷漆都会额外的增加成本，且铁制的支撑背板12成本也非常的高昂。
实用新型内容
本实用新型提供一种电子装置的壳体组件，能够避免因为IMR (In MoldRolling)于塑料壳表面较大曲率处容易破裂，而使得利用IMR(In Mold Rolling)技术制作的壳体的良率不高，且避免利用铁制支撑背板而使得成本上升等。
本实用新型所揭露的一种电子装置的壳体组件，包含有上盖体、前置体以及支撑背板。
上盖体可具有开口、相对的第一表面与第二表面。
其中，第一表面可具有图案层，且第二表面可具有多个第一连接件。
前置体可邻接于上盖体的一侧边。
前置体可具有邻接于第一表面的一表面。
支撑背板可位于第二表面且覆盖开口 。
支撑背板可具有多个第二连接件。
多个第二连接件可用以与多个第一连接件连接以固定支撑背板于第二表面上。
其中，支撑背板以射出成型与压铸成型中之一的方式形成。前置体还包含有多个第三连接件。
第三连接件用以与多个第一连接件连接以固定前置体邻接于上盖体的侧边。
其中，图案层是利用模内转写(In Mold Rolling, IMR)的方式形成。前置体具有弯曲形状的壳体。
本实用新型所揭露的另一种电子装置的壳体组件，包含有上壳体以及支撑背板。
上盖体具有开口、相对的第一表面与第二表面。
其中，第一表面具有图案层，且第二表面具有多个第一连接件。支撑背板位于第二表面且覆盖开口 。
支撑背板延伸有一前置体，且前置体邻接于上盖体的一侧边。前置体具有邻接于第一表面的一表面。
其中，支撑背板具有多个第二连接件。多个第二连接件用以与多个第一连接件连接以固定支撑背板于第二表面上。
支撑背板以射出成型与压铸成型中之一的方式形成。
其中，图案层是利用模内转写(In Mold Rolling, IMR)的方式形成。前置体具有弯曲形状的壳体。
根据本实用新型的电子装置的壳体组件，将原本是利用射出来一体成型的上壳体分割成两部分， 一部分是上壳体中具有平坦表面的上盖体，另一部分则是上壳体一侧中具有较大曲率形状的前置体。利用模内转写技术将图案与颜色形成于上盖体的第一表面上，而具有较大曲率形状的前置体则是直接射出成型，不使用模内转写技术来避免低良率所造成的成本。同时将原本上壳体中用以支撑怕塑料变形的铁制支撑背板，改利用射出成型或压铸成型的方式来形成塑料的支撑背板以降低成本。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
图1为现有的电子装置的壳体组件正视图；图2为现有的电子装置的壳体组件背视图3为根据本实用新型第一实施例的电子装置的壳体组件爆炸图4为根据本实用新型第一实施例的电子装置的壳体组件示意图5为根据本实用新型第二实施例的电子装置的壳体组件爆炸图；以及
图6为根据本实用新型第二实施例的电子装置的壳体组件示意图。
其中，附图标记
ll上壳体12支撑背板13开口
15前置处
16饰板
17热融柱
21上盖体
21a 第一表面
21b 第二表面
22前置体
22a 第一表面
22b 第二表面
23支撑背板
24开口
26第一连接件27第二连接件28第三连接件
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述
图3为根据本实用新型第一实施例的电子装置的壳体组件爆炸图。图4
为根据本实用新型第一实施例的电子装置的壳体组件示意图。
请参照图3与图4，根据本实用新型第一实施例的电子装置的壳体组件包含有上盖体21、前置体22、支撑背板23以及下壳体(图中未显示)。其中上盖体21与前置体22可视成一上壳体，其中，上壳体与下壳体可组成一具有容置空间的完整壳体。
上盖体21可具有开口 24、以及彼此相对的第一表面21a与第二表面21b。上盖体21可为一板体。
开口 24可用以容置键盘与其它外显式的零组件等。开口 24的大小是根据欲容置的零组件而定。
第一表面21a可具有图案层。图案层可利用模内转写(In Mold Rolling,IMR)的方式形成。此外，图案层当然也可以是以模内拉伸成型(In MoldForming, IMF)或模内标签(In Mold Label, IML)等的技术所形成。图案层可为遍布整个第一表面21a或第一表面21a的局部的图案、或覆盖整个第一表面21a或第一表面21a的局部的特定颜色。
第二表面21b可具有多个第一连接件26。第一连接件26可为形成于上盖体21的第二表面21b上的柱状凸出物、勾扣等。
前置体22的一侧边可与上盖体21的一侧边邻接，以与上盖体21形成一板体。
前置体22可以具有弯曲形状的板体，例如电子装置壳体中一组件的圆弧状侧边部位等。
前置体22可具有彼此相对的第一表面22a和第二表面22b。前置体22的第一表面22a邻接于上盖体21的第一表面21a。换言之，当第一表面22a与第一表面21a邻接后，第一表面22a可如同于由第一表面21a所延伸出的表面。
第一表面22a欲形成的图案或颜色可通过喷漆、IMR、 IMF或IML等技术来形成图案层。其中，第一表面22a上是否利用模内转写(In Mold Rolling,IMR)的方式形成图案层则根据前置体22的形状而定。换言之，当前置体22的表面具有较大曲率时，此具有较大曲率的表面则可不采用模内转写的方式形成图案层。
前置体22还包含有多个第三连接件28。
第三连接件28用以与多个第一连接件26连接以固定前置体22邻接于上盖体21的侧边。
第三连接件28可为形成于前置体22上的开孔或勾槽等。其中，前置体22上的开孔可对应第二表面21b上的柱状凸出物。因此，将第二表面21b上的柱状凸出物置于(穿设)前置体22上的开孔中，即可使前置体22与第二表面21b接合。此外，可再利用热融胶将柱状凸出物与开口黏附在一起，以固接前置体22与第二表面21b。同样地，前置体22上的勾槽可对应第二表面21b上的扣勾，用以让第二表面21b上的扣勾扣锁于前置体22上的勾槽。然而，第一连接件26亦可形成于上盖体21的第二表面21b上的开孔或勾槽等，而与第一连接件26相对应的第三连接件28则可为形成于前置体22上的柱状凸出物、勾扣等。支撑背板23可位于第二表面21b且覆盖开口 24。支撑背板23可具有多个第二连接件27。
多个第二连接件27可用以与多个第一连接件26相接合，以固定支撑背板23于第二表面21b上。
第二连接件27可为形成于支撑背板23上的开孔或勾槽等。
其中，支撑背板23上的开孔可对应第二表面21b上的柱状凸出物。因此，将第二表面21b上的柱状凸出物置于(穿设)支撑背板23上的开孔中，即可使支撑背板23与第二表面21b接合。此外，可再利用热融胶将柱状凸出物与开口黏附在一起，以固接支撑背板23与第二表面21b。同样地，支撑背板23上的勾槽可对应第二表面21b上的扣勾，用以让第二表面21b上的扣勾扣锁于支撑背板23上的勾槽。然而，第一连接件26亦可形成于上盖体21的第二表面21b上的开孔或勾槽等，而与第一连接件26相对应的第二连接件27则可为形成于前置体22上的柱状凸出物、勾扣等。
于此，将原本是利用射出来一体成型的上壳体分割成两部分， 一部分是上壳体中具有相对平坦表面的上盖体21，另一部分则是上壳体一侧中具有曲率的前置体22。
首先将所欲形成于上盖体21表面的图案层制作于薄膜上，再将薄膜置入制作上盖体21的模具内，然后利用模内转写(In Mold Rolling, IMR)的技术于上盖体21射出成型后，将图案层贴附于上盖体21的第一表面21a，最后在去除薄膜以将图案层形成于上盖体21的第一表面21a上。
然后通过射出成型或压铸成型等方式形成前置体22与支撑背板23。分别将前置体22与支撑背板23通过第三连接件28与第二连接件27与上盖体21的第二表面21b上的第一连接件26连接。于此，上盖体21、前置体22与支撑背板23可均采用塑材制成。
根据本实用新型的电子装置的壳体组件，通过分别制作上盖体21与前置体22，并将图案层通过模内转写的技术形成于上盖体21的第一表面上，而具有较大曲率形状的前置体22则可不使用模内转写技术来避免低良率所造成的成本增加。同时将用以支撑上壳体怕塑料变形的铁制支撑背板23，改利用射出成型或压铸成型的方式来形成塑料的支撑背板23以降低成本。
图5为根据本实用新型第二实施例的电子装置的壳体组件爆炸图。图6为根据本实用新型第二实施例的电子装置的壳体组件示意图。细部组件说明请参照前述实施例。
请参照图5与图6，本实施例的结构大致与前述实施例雷同，差別在于本
实例的前置体22可由支撑背板23 —侧延伸出来的。前述的第::-:连接件28亦
即同于第二连接件27。
由于前置体22与支撑背板23 —体成型，因此只要开设-模具即可以射出成型或压铸成行等方式将前置体22与支撑背板23形成，相较前述实施例分别对前置体22与支撑背板23开设模具，更能减少成本的支出。
于此，通过分别制作上盖体21与支撑背板23，并将图案层通过模内转写的技术形成于上盖体21的第一表面21a上。原本用以支撑上壳体怕塑料变形的铁制支撑背板23，改利用射出成型或压铸成型的方式来形成塑料的支撑背板23以降低成本。而由支撑背板23延伸出的具有较大曲率形状的前置体22则可不使用模内转写技术来避免低良率所造成的成本增加。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1、一种电子装置的壳体组件，其特征在于，包含有一上盖体，具有一开口，且该上盖体具有相对的一第一表面与一第二表面，其中该第一表面具有一图案层，该第二表面具有多个第一连接件；一前置体，邻接于该上盖体的一侧边，该前置体具有一表面，且该表面邻接于该第一表面；以及一支撑背板，位于该第二表面且覆盖该开口，该支撑背板具有多个第二连接件，该多个第二连接件用以与该多个第一连接件连接以固定该支撑背板于该第二表面上，其中该支撑背板为射出成型或压铸成型件。
2、 根据权利要求1所述的电子装置的壳体组件，其特征在于，该前置体具有弯曲形状的壳体。
3、 根据权利要求1所述的电子装置的壳体组件，其特征在于，该前置体还包含有多个第三连接件，该第三连接件用以与该多个第一连接件连接以固定该前置体邻接于该上盖体的该侧边。
4、 根据权利要求1所述的电子装置的壳体组件，其特征在于，该图案层为模内转写图案层。
5、 一种电子装置的壳体组件，其特征在于，包含有一上盖体，具有一开口 ，且该上盖体具有相对的一第一表面与一第二表面，其中该第一表面具有一图案层，该第二表面具有多个第一连接件；以及一支撑背板，位于该第二表面且覆盖该开口 ，该支撑背板延伸有一前置体，该前置体邻接于该上盖体的一侧边，该前置体具有一表面，且该表面邻接于该第一表面，其中该支撑背板具有多个第二连接件，该多个第二连接件用以与该多个第一连接件连接以固定该支撑背板于该第二表面上，其中该支撑背板为射出成型或压铸成型件。
6、 根据权利要求5所述的电子装置的壳体组件，其特征在于，该前置体为具有弯曲形状的壳体。
7、 根据权利要求5所述的电子装置的壳体组件，其特征在于，该图案层为模内转写图案层。
专利摘要一种电子装置的壳体组件包含上盖体、前置体与支撑背板。上盖体具有一开口、相对的一第一表面与一第二表面。其中，第一表面具有一图案层，第二表面具有多个第一连接件。前置体邻接于上盖体的一侧边。支撑背板位于第二表面且覆盖开口。支撑背板具有多个第二连接件以与多个第一连接件连接以固定支撑背板于第二表面上。电子装置的壳体组件将不容易模内转写的前置体另外制作以提高工艺良率。再者，更以塑料的支撑背板来替代以往的铁制的支撑背板以减少成本。
文档编号H05K5/00GK201319707SQ200820180439
公开日2009年9月30日 申请日期2008年11月28日 优先权日2008年11月28日
发明者吴耀宗, 郭景丰 申请人:英业达股份有限公司