专利名称：电子壳器的电路板基柱导电盖结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板基柱导电盖结构，特别涉及一种可避免破坏表 面金属镀膜、确保导电品质的电路板与基柱间衔接结构。
背景技术：
传统电子产品为考虑电磁波泄露的问题，有以具有导磁特性的金属作为壳 体，利用其包覆内部的电路板与各元件，以形成一可防止电磁波干扰的保护， 而在所述金属壳体内，为固定电路板并保持所述电路板的接地点与金属壳体的 导通，多会在电路板上设置复数贯通的接地导电孔，并在金属壳体内表面设置 复数对应的金属基柱，利用螺栓贯穿各接地导电孔后螺入所述金属基柱顶侧预 设的螺孔内，可使所述电路板上各接地导电孔与金属基柱接触，而可与金属壳 体形成导通(电连接)。
但随着制造成本、重量、强度及其它结构特性的考量，上述传统的金属壳 体已逐渐为各种塑胶成型的壳体所取代，常见塑胶壳体的基柱部位结构，如图
1所示，其主要是在一塑胶壳体2内侧一体成型复数基柱21,且各基柱21是 分别对应于一电路板4上各接地导电孔41，且在基柱21顶侧设有一螺孔211， 由于各种塑胶材质本身并不具导磁性，因此多会在所述塑胶壳体2 (包含基柱 21及其螺孔211)内部表面加工(镀) 一层金属膜3，以达到基本防止电磁波 干扰的功效；然而，此种塑胶壳体2结构在组装时，由于以复数螺栓22贯穿 各接地导电孔41螺入基柱21的螺孔211内时，会拉扯所述金属膜3,使其由 螺孔211内向外产生碎裂的剥离部31,此种破坏不但会降低所述电路板4与基 柱21间的导电效果，也命影响其防止电磁波干扰的保护效果。
有鉴于现有塑胶壳体的基柱表面金属膜结构在组装时有上述缺点，创作人 乃针对所述些缺点研究改进之道，终于有本实用新型产生。
发明内容本实用新型的主要目的在于提供一种电子壳器的电路板基柱导电盖结构， 其可有效避免基柱顶侧表面的金属膜产生破坏，确保电路板与基柱间的导电效 果。
本实用新型的另一目的在于提供一种电子壳器的电路板基柱导电盖结构， 其可维护基柱周侧表面的金属膜完整，有效防止电磁波干扰的情形。
本实用新型的又一目的在于提供一种电子壳器的电路板基柱导电盖结构， 其可直接套合于基柱上而形成定位，具有组装的便利性。
为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段至少具有一导电盖 本体，在所述导电盖本体上设有一凹部，可套合于塑胶壳体的基柱顶端，且所
述凹部上设有一中央孔对应于基柱顶端处的一螺孔；而所述导电盖本体自凹部 周缘朝向基柱方向设有复数片紧邻基柱外侧且轴向延伸的侧延伸部。
本实用新型的有益效果在于组装方便且具有良好的导电效果，同时也可 有效的防止电磁波干扰。
图1是现有塑胶壳体的基柱部位结构剖面图； 图2是本实用新型第一实施例的构造示意图； 图3是本实用新型第一实施例的組合剖面图； 图4是本实用新型第二实施例的构造示意图； 图5是本实用新型第二实施例的组合剖面图； 图6是本实用新型第三实施例的构造示意图； 图7是本实用新型第三实施例的组合剖面图。
附图标记说明1、 10、 100-导电盖本体；11-凹部；12-侧部；121-側延 伸部；122-凸点；123-尖突部；13-中央孔；2-塑胶壳体；21-基柱；211-螺孔； 22-螺栓；3-金属膜；31-剥离部；4-电路板；41-接地导电孔。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的 说明。
请参图2、 3所示，明显可看出，本实用新型第一实施例的结构主要是在 一导电盖本体1的一侧设有凹部11,在所述凹部1.1上设有一中央孔13，且在所述凹部11周缘另环设有一弯折的侧部12,在所述侧部12的弯折边缘上设有 复数片状且沿(导电盖本体1)轴向延伸的侧延伸部121;组合时，使所述导 电盖本体1以凹部11套合于塑胶壳体2的基柱21上(所述基柱21顶侧具有 螺孔211，且在表侧镀有金属膜3),可利用所述侧部12及各侧延伸部121夹 合于基柱21周侧而形成定位，同时使其中央孔13恰可对应于基柱21顶侧预 设的螺孔211，如此一来，当螺栓22贯穿电路板4的接地导电孔41再螺入基 柱21的螺孔211时，通过所述导电盖本体1压掣于基柱21顶侧，可有效避免 螺栓22在螺孔211内拉扯金属膜3而造成其破裂、剥离的情形，以确保电路 板与基柱间的导电效果，并有效防止电磁波干扰。
图4、 5是本实用新型第二实施例的结构，由所述二图所示，可知其主要 是以前述第一实施例的结构为基础而加以修改而成，其导电盖本体10具有相 同的凹部11、侧部12及侧延伸部121等结构，其差异仅在于所述侧延伸部 121上设有向内突起的凸点122,使其于组装时，利用所述凸点122抵触于基 柱21周缘表面，配合各侧延伸部121的弯曲弹性，不但可形成更稳固的夹持， 也可保持于较紧密的接触状态。
图6、 7是本实用新型第三实施例的结构，其也是由前述第一实施例的结 构修改而成，其导电盖本体100具有相同的凹部11、侧部12及侧延伸部121 等结构，其差异仅在于所述侧延伸部121上可经由冲压成型有至少一向内凸 出的尖突部123，且所述尖突部123中央是由侧延伸部121底端向凹部ll斜翘， 使其略呈一顶侧开口的逆向尖突状，而在组装时，利用所述尖突部123抵顶(浅 刺入)于基柱21周缘表面，配合各侧延伸部121的弯曲弹性，除可使所述导 电盖本体100保持一不易脱落的夹持状态，也可防止导电盖本体100在螺栓22 螺入螺孔211时产生转动，以避免所述金属膜3破裂脱落，确保紧密的导电接 触。
本实用新型上述结构在实际应用时，其导电盖本体1 (或10、 100)可依 各不同基柱21的断面形状而有相对的周缘形状(如圆形、正方形或正多边
i 、
形)，以满足不同的组装需求。
综合以上所述，本实用新型电子壳器的电路板基柱导电盖结构确可达成避 免破坏基柱表面金属镀膜、确保电路板与基柱间导电品质的功效，实为一具新 颖性及进步性的实用新型，依法提出申请实用新型专利。
^上说明对本实用新型而言只是说明性的，而.非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做 出许多修改，变化，或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种电子壳器的电路板基柱导电盖结构，其特征在于，其至少具有一导电盖本体，在所述导电盖本体上设有一凹部，套合于塑胶壳体的基柱顶端，且所述凹部上设有一中央孔对应于所述基柱顶端处的一螺孔；而所述导电盖本体自所述凹部周缘朝向所述基柱方向设有紧邻所述基柱外侧且轴向延伸的侧延伸部。
2. 根据权利要求1所述的电子壳器的电路板基柱导电盖结构，其特征在于， 所述侧延伸部上设有朝向所述基柱突起的凸点。
3. 根据权利要求1或2所述的电子壳器的电路板基柱导电盖结构，其特征 在于，所述凹部周缘朝向所述基柱方向设有具环状的侧部，且所述侧延伸部是 分别由所述侧部向下生成。
4. 根据权利要求1或2所述的电子壳器的电路板基柱导电盖结构，其特征 在于，所述侧延伸部上成型有朝向所述基柱方向斜伸的尖突部。
5. 根据权利要求3所述的电子壳器的电路板基柱导电盖结构，其特征在于， 所述侧延伸部上成型有朝向所述基柱方向斜伸的尖突部。
6. 根据权利要求4所述的电子壳器的电路板基柱导电盖结构，其特征在于，所述尖突部是呈一顶侧开口的逆向尖突。
7. 根据权利要求5所述的电子壳器的电路板基柱导电盖结构，其特征在 于，所述尖突部是呈一顶侧开口的逆向尖突。
8. 根据权利要求1或2所述的电子壳器的电路板基柱导电盖结构，其特征 在于，所述导电盖本体的形状选自圆形、正多边形其中之一。
9. 根据权利要求4所述的电子壳器的电路板基柱导电盖结构，其特征在于， 所述导电盖本体的形状选自圆形、正多边形其中之一。
专利摘要本实用新型是一种电子壳器的电路板基柱导电盖结构，主要是在一导电盖本体上设有一凹部，在所述凹部上则设有一中央孔，且在凹部周缘环设一侧部，而在所述侧部上设有复数片状的侧延伸部，并在所述侧延伸部上设有向内突起的凸点或尖突部，使所述导电盖本体以凹部套合于塑胶壳体的基柱上，利用各侧延伸部的凸点或尖突部抵触于基柱表面而可形成定位，并使其中央孔对应于基柱顶侧预设的螺孔，通过所述导电盖本体的压掣，可有效避免螺栓螺入基柱的螺孔时造成所述基柱表面金属膜破裂、剥离，以确保电子壳器内部电镀膜的完整。
文档编号H05K1/02GK201319693SQ200820177719
公开日2009年9月30日 申请日期2008年11月20日 优先权日2008年11月20日
发明者胡李坤 申请人:胡李坤