专利名称：固定构件的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种固定构件，特别是能够进行热交换的固定构件。
背景技术：
现在市面上的电子装置，其内部的发热单元如中央处理器(Central Processing Unit, CPU)、内存(Random access memory, RAM)可运行的速 度越来越快，则单位时间内数据处理量亦倍增。因此，在长时间使用的情况 下，往往会导致电子装置内部的工作环境温度过高，而影响到电子装置正常 运行，增加电子装置故障及损坏的机率。
为避免因发热单元产生的热能造成电子装置处于不正常的工作环境温 度下，因此在电子装置机壳内都会加装一个风扇，再将发热单元与散热管连 接，通过散热管将发热单元产生的热能传导至风扇处，通过风扇运转将热能 排出至电子装置外，以避免过热的现象发生。
然而，现有技术对于笔记本电脑的硬盘机散热装置具有以下问题 一般 硬盘机皆是装设于电子装置机壳内部的角落，单纯的通过热导管帮忙散热 时，效率相对于内存及中央处理器较低。因此，通常都是在硬盘机外壳增加 散热鳍片或加装风扇等模块以增加散热效率，但笔记本电脑内部的空间架构 有其限制，若是为了配合加装硬盘机散热模块，则需要增加笔记本电脑的体 积。因此，加装硬盘机散热模块，不但会造成组装及拆卸上更为困难，且增 加人工及工时的组装费用，也需要额外的费用来制作硬盘机散热模块。
发明内容
有鉴于现有的硬盘机散热装置，在笔记本电脑内部空间架构有限的情况 下，仍是在硬盘机外壳额外加装散热鳍片或风扇等模块，将会造成空间拥挤， 且增加笔记本电脑的重量，失去了随身携带的便利性，并且在组装及制作上， 皆需要耗费更多时间及成本，本实用新型的目的在于提供一种固定构件，其制作容易、拆装方便，能够减少人工及工时的组装。
本实用新型所披露的固定构件，用以将一周边装置固定于一电子装置机 壳内，并与周边装置进行热交换，固定构件包括有一载板及一对侧板。侧板 分设于载板两侧边，并通过侧板将载板固定于电子装置机壳。载板具有一内 表面及一外表面，通过内表面与侧板构成一承载范围，用以承载周边装置， 外表面设置有多个导接件，导接件与电子装置机壳接触，以将周边装置产生 的热能经载板而传递至电子装置机壳。
具体地，本实用新型的固定构件，用以将一周边装置固定于一电子装置 机壳内，并与该周边装置进行热交换，该固定构件包括有 一载板，具有一 内表面及一外表面，该内表面与该周边装置接触，该外表面设有多个导接件， 该导接件与该电子装置机壳接触，该周边装置的热能经该载板而传导至该电 子装置机壳；以及一对侧板，分设于该载板两侧边以构成一装设该周边装置
的承载范围，该载板以该对侧板结合固定于该电子装置机壳内。
本实用新型的有益技术效果在于，将周边装置设置于载板内表面与分设 于载板两侧边的侧板构成的承载范围，并通过侧板将载板固定于电子装置机 壳内，载板外表面设有多个导接件，且导接件与电子装置机壳接触，通过导 接件将周边装置产生的热能经载板传递至电子装置机壳，以达到对周边装置 进行散热。如此，可避免在周边装置处额外加装散热鳍片或风扇等模块，只 需利用导接件即可有效地利用机壳降低周边装置的温度，且制作容易、拆装 方便，能够减少人工及工时的组装。
以上的关于本实用新型内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范 与解释本实用新型的精神与原理，并且提供本实用新型的权利要求更进一步 的解释。
图1为本实用新型的立体示意图； 图2为本实用新型的分解示意图； 图3为本实用新型的立体示意图； 图4为本实用新型的立体示意图； 图5为本实用新型的组装示意4图6A为本实用新型的剖面示意图；以及
图6B为本实用新型的剖面示意图。
其中，附图标记说明如下
10笔记本电脑11电子装置机壳
115通孔12散热器
121风扇122导热鳍管
20固定构件30载板
31内表面311散热膏
312传热垫32外表面
321导接件322导接件
33连接座331握持部
332凸点333锁孔
34穿孔40侧板
41穿孔50周边装置
51锁孔
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本实用新型的详细特征以及优点，其内容足 以使任何熟悉相关技术的人士了解本实用新型的技术内容并据以实施，且根 据本说明书所披露的内容、权利要求书及附图，任何熟悉相关技术的人士可 轻易地理解本实用新型相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本 实用新型的观点，但非以任何观点限制本实用新型的范畴。
根据本实用新型的固定构件，可应用于笔记本电脑(NoteBook)、桌上 型电脑(Desktop Computer)、平板电脑(Tablet Personal Computer)，及迷 你行动型电脑(Ultra Mobile Personal Computer, UMPC)等电子装置上，其 通过热交换的方式对接口设备进行散热，但并不以此为限。
请参阅图1至图5，其为本实用新型的示意图。本实用新型的固定构件 20包括有一载板30及一对侧板40。
笔记本电脑10具有电子装置机壳11及液晶显示器(未示于附图)，电 子装置机壳11内部由下表面及多个垂直于下表面的墙板构成多个大小不同的容置空间，可供使用者配置不同的周边装置50。其中，周边装置50可为 硬盘机(Hard Disk Drive, HDD)、蓝牙模块(Bluetooth module)、光驱等， 而本实施例以硬盘机做为说明。
电子装置机壳11内部具有散热器12，散热器12具有风扇121及导热鳍 管122。导热鳍管122散布于笔记本电脑10内，以与中央处理器(Central Process Unit, CPU)、内存(Random access memory, RAM)等电子组件(未 于图式)接触，以将其产生的热传导至风扇121处，并利用风扇121将热源 带离电子装置机壳11内部。然而这些电子组件并非本实用新型所欲强调的 技术特征，因此不在此多加赘述。
载板30与连接座33相连，连接座33具有握持部331、多个凸点332， 以及两个锁孔333。载板30对应于凸点332处，具有一对一相对应的穿孔 34,载板30通过凸点332穿设过穿孔34后，利用焊接、热熔等方式，将凸 点332上方融化、冷却后使其直径大于穿孔34的直径，使得载板30固定于 连接座33。电子装置机壳11对应于两个锁孔333处，分别具有通孔115， 而连接座33通过螺丝穿设过锁孔333及通孔115后，即能够将连接座33连 同载板30固定于电子装置机壳11内部。握持部331用以方便使用者拿取固 定构件20，且握持部331在固定构件20设置于电子装置机壳11内时，能够 与电子装置机壳ll密合。
载板30具有内表面31及外表面32，侧板40分别设置于载板30的两侧 边，周边装置50则是设置于由载板30与侧板40形成的承载范围，并与内 表面31接触。其中，载板30及侧板40的材质皆为导热的材质，例如铝、 合金等。周边装置50的一侧具有锁孔51，侧板40对应于锁孔51具有穿孔 41，通过螺丝穿伸过穿孔41，并锁固于锁孔51，以将周边装置50固定于载 板30。其中，内表面32与周边装置50之间，涂覆有散热膏311 (如图3所 示)或设置有传热垫312 (如图4所示)，周边装置50则通过散热膏311或 传热垫312将其产生的热能均匀地传导到内表面32。若是没有涂覆散热膏 311或设置传热垫312当作热传递媒介的话，周边装置50的外壳与内表面 31接触时，就无法完全贴覆于内表面，会造成某些地方产生热堆积，反而会 造成温度过高导致周边装置50过热的问题。外表面32设置有多个自外表面 32延伸的导接件321及导接件322。其中，导接件321、 322为弹片的设计，且导接件321的曲率较导接件322的曲率大。而导接件321及导接件322除 了如示意图分成三段以外，亦可为一体的设计。
请参阅图6A及图6B，其为本实用新型分别从两侧观察导接件321及导 接件322的示意图。当固定构件20装设于电子装置机壳11时，导接件321 因曲率调大，因此能与电子装置机壳11接触，而导接件322因曲率较小而 未与电子装置机壳11接触，故导接件322与导热鳍管122接触。由于导接 件321及导接件322为弹片，因此能够分别与电子装置机壳11及导热鳍管 122紧密接触。当电子装置机壳11由一导热的材质制作而成时，周边装置 50产生的热能经由散热膏311或传热垫312传导至载板30后，除了可通过 导接件321将热能传导至电子装置机壳11而由电子装置机壳11散热，亦可 通过导接件322将热能传导至导热鳍管122后，再由风扇121将热能带走。 若是电子装置机壳11不是由导热的材质所组成，亦可通过导接件322将周 边装置50产生的热能传导至导热鳍管122后，再由风扇121将热能带走， 以对周边装置50进行散热。
根据本实用新型的固定构件，其功效在于周边装置设置于载板与侧板构 成的承载范围内并与载板的内表面接触，载板的外表面设有与电子装置机壳 接触的导接件。因此，周边装置产生的热能通过载板及导接件传导至电子装 置机壳后，周边装置即能够进行散热。如此，可避免在周边装置处额外加装 散热鳍片或风扇等模块，只需利用导接件即可有效地利用机壳降低周边装置 的温度，且制作容易、拆装方便，能够减少人工及工时的组装。
虽然本实用新型以前述的实施例披露如上，然其并非用以限定本实用新 型。在不脱离本实用新型的精神和范围内，所进行的更动与润饰，均属本实 用新型的专利保护范围。关于本实用新型所界定的保护范围请参考所附的权 利要求书。
权利要求1. 一种固定构件，用以将一周边装置固定于一电子装置机壳内，并与该周边装置进行热交换，其特征在于，该固定构件包括有一载板，具有一内表面及一外表面，该内表面与该周边装置接触，该外表面设有多个导接件，该导接件与该电子装置机壳接触，该周边装置的热能经该载板而传导至该电子装置机壳；以及一对侧板，分设于该载板两侧边以构成一装设该周边装置的承载范围，该载板以该对侧板结合固定于该电子装置机壳内。
2. 如权利要求l所述的固定构件，其特征在于，该内表面与该周边装置 间涂覆有一散热膏。
3. 如权利要求l所述的固定构件，其特征在于，该内表面与该周边装置 间具有一传热垫。
4. 如权利要求1所述的固定构件，其特征在于，该导接件为一自外表面 延伸的弹片。
5. 如权利要求l所述的固定构件，其特征在于，该导接件与装设于该电 子装置机壳内部的一散热器接触。
专利摘要一种固定构件，用以将一周边装置固定于电子装置机壳内，并与周边装置进行热交换。固定构件包括有载板及一对侧板。载板，具有一内表面及一外表面，该内表面与该周边装置接触，该外表面设有多个导接件，该导接件与该电子装置机壳接触，该周边装置的热能经该载板而传导至该电子装置机壳；一对侧板分设于该载板两侧边以构成一装设该周边装置的承载范围，该载板以该对侧板结合固定于该电子装置机壳内。通过导接件将周边装置产生的热能经载板传递至电子装置机壳，以达到对周边装置进行散热的目的。
文档编号H05K7/20GK201242716SQ200820129510
公开日2009年5月20日 申请日期2008年8月21日 优先权日2008年8月21日
发明者廖廷伦, 陈正隆 申请人:微星科技股份有限公司