专利名称：电路板的利记博彩app
技术领域：
本实用新型是有关于一种电路板，且特别是有关于一种多层电路板。
背景技术：
由于电子产品的集成度(integration)越来越高，应用于高集成度 的电子产品的电路板，其线路层也由单层、2层而变为6层、8层，甚至 到10层以上，以使电子组件能够更密集的装设于印刷电路板上。常见的 电路板工艺包括叠层法(lamination process)及增层法(build-叩 process)。
就叠层法而言，将多层线路层分别制作在多层介电层上，再将这些线 路层、其所依附的介电层及接合用的介电层对位后一次压合完成，接着进 行导电贯孔(conductive through via)工艺，以制作出多个导电通孔来 电性连接这些位于不同层次的线路层。当利用叠层法来制作电路板时，各 线路层及各介电层之间的对位精度必须获得良好的控制。因此，在电路板 工艺中，通常会使用铆钉固定各线路层及各介电层，以防止热压过程中的 高温及高压使各线路层及各介电层发生涨縮以及层偏，而导致各线路层的 对位不准确。
然而，在上铆钉过程及热压的过程中，铆钉可能会发生变形而失去固 定的功能。因此，在已知的电路板工艺中，仍然必须选择适当的铆钉规格、 铆合套pin用治具与基板材料，再配合最佳化的压合参数，才能减低两两 图案化线路层间的相对层偏和涨缩，所造成的对位偏移的问题。通常好的 基板材料成本较高，调整工艺参数也需要花费大量时间、人力而降低产能， 最后也只能些微改善层偏和涨缩的问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种电路板，其结构有助于提高产品良率。
本实用新型提出一种电路板，包括一介电层、 一第一图案化线路层， 一第二图案化线路层、至少一第一限位件以及至少一第二限位件。第一图 案化线路层埋设于介电层中，并暴露于介电层的一面。第二图案化线路层 埋设于介电层中，并暴露于该介电层的另一面。第一限位件埋设于介电层， 并接触介电层埋设有第一图案化线路层的一面。第二限位件埋设于介电 层，并接触介电层埋设有第二图案化线路层的另一面，其中第一限位件与 第二限位件在垂直于电路板的一平面上的投影至少部分重叠。
在本实用新型的一实施例中，上述第一限位件配置于第一基板的板 框，而第二限位件配置于第二基板的板框。
在本实用新型的一实施例中，上述第一限位件配置于第一图案化线路 层的电路空白区，而第二限位件配置于第二图案化线路层的电路空白区。
在本实用新型的一实施例中，上述第一限位件配置于第一图案化线路 层之上，而第二限位件配置于第二图案化线路层之上。
本实用新型另提出一种电路板，包括一第一基板、 一第一图案化线路 层、至少一第一限位件、 一第二基板、 一第二图案化线路层、至少一第二 限位件以及一介电层。第一基板具有一第一表面。第一图案化线路层以及 第一限位件，配置于第一表面上。第二基板具有一第二表面，且第二基板 配置于第一基板上，其中第二表面与第一表面相对设置。第二图案化线路 层以及第二限位件配置于第二表面上，其中第一限位件与第二限位件在垂 直于电路板的一平面上的投影至少部分重叠。介电层位于第一基板的第一 表面及第二基板的第二表面之间，而第一图案化线路层、第一限位件、第 二图案化线路层及第二限位件位于介电层中。
在本实用新型的一实施例中，上述第一基板与第二基板为介电基板或 金属基板。
在本实用新型的一实施例中，上述第一限位件配置于第一基板的板 框，而第二限位件配置于第二基板的板框。
在本实用新型的一实施例中，上述第一限位件配置于第一图案化线路 层的电路空白区，而第二限位件配置于第二图案化线路层的电路空白区。在本实用新型的一实施例中，上述第一限位件配置于第一图案化线路 层之上，而第二限位件配置于第二图案化线路层之上。
在本实用新型的一实施例中，上述第一限位件不接触第二表面及第二 图案化线路层，而第二限位件不接触第一表面及第一图案化线路层。
本实用新型的有益效果是
基于上述，本实用新型的电路板的结构将有助于提高产品良率。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举多个实施 例，并配合附图，作详细说明如下，其中
图1A至图1D为本实用新型一实施例中电路板的利记博彩app的流程剖面图。
图2为图1B中第一限位件及第二限位件的排列示意图。 图3为本实用新型另一实施例的电路板的利记博彩app中形成第一限位件 及第二限位件的步骤的剖面图。
图4为本实用新型再一实施例的电路板的利记博彩app中第一限位件及第
二限位件的排列示意图。
图5为本实用新型又一实施例的电路板的利记博彩app中第一限位件及第
二限位件的排列示意图。
图6A至图6C为本实用新型再一实施例中电路板的利记博彩app的流程剖 面图。
具体实施方式
图1A至图1D为本实用新型一实施例中电路板的利记博彩app的流程剖面 图，图2为图1B中第一限位件及第二限位件的排列示意图。首先，请参 考图1A，提供一第一基板110以及一第二基板120，其中第一基板110具 有一第一表面110a，而该第二基板120具有一第二表面120a。
承上述，在本实施例中，第一基板110可为具有一第一图案化线路层 112的线路基板，而第二基板120则可为具有一第二图案化线路层122的 线路基板。第一基板110以及第二基板120可为介电基板或金属基板，其材质例如为树脂(resin)、不锈钢、铝等，而第一图案化线路层112及第 二图案化线路层122例如是以铜箔蚀刻而成。
接下来，请参照图1B，在第一表面110a上形成第一限位件114，并 在第二表面120a上形成第二限位件124，其中第一限位件114以及第二限 位件124各绘示两个为例说明。上述第二限位件124与第一限位件114应 相对设置，详细来说，在进行后续第一基板110与第二基板120压合的步 骤时，第一限位件114及第二限位件124应可在水平方向接触以限制第一 基板110与第二基板120之间的相对位移。
请参照图2，在图2中第一限位件114及第二限位件124分别设置于 第一基板110的板框110b及第二基板120的板框120b处，并使第一限位 件114与第二限位件124交错排列，且第一限位件114与第二限位件124 分别接触第一表面110a以及第二表面120a。如此，在第一基板110及第 二基板120受到水平方向的应力时，会使第一限位件114及第二限位件124 相接触，进而在水平方向固定第一基板IIO及第二基板120。本实用新型 并不对第一限位件114与第二限位件124的配置位置作限制，本领域的技 术人员亦可将第一限位件114以及第二限位件124以其它方式配置，例如 将第一限位件114以及第二限位件124分别配置于第一图案化线路层112 的线路空白区112a以及第二图案化线路层122的线路空白区122a。
上述第一限位件114及第二限位件124的材质可为金属，并以电镀的 方式使第一限位件114及第二限位件124分别形成于第一表面110a以及 第二表面120a上，但本实用新型并不以此为限，本领域的技术人员亦可 以其它方式以及其它材料形成第一限位件114及第二限位件124。
举例而言，第一限位件114以及第二限位件124的材质例如为聚合物、 工程塑料等，但本实用新型并不以此为限，只要是玻璃-橡胶转移温度(Tg) 与熔点(Tm)高于第一基板110与第二基板120压合时的温度，且可承受第 一基板110与第二基板120压合时的压力而不会变形的材质即可用于构成 第一限位件114以及第二限位件124。此外，第一限位件114及第二限位 件124亦可用其它方式形成，例如电铸、粘贴、压合、铆入、植入、先开 口后植入等方式。
之后，请参照图1B以及图1C，将第一基板110与第二基板120压合，且压合时使第一表面110a与第二表面120a相对设置，并可在第一基板110 与第二基板120之间设置一介电胶片130'(见图1B)，其中介电胶片130' 例如为一树脂片(resin sheet)。
上述的压合步骤例如是以热压法将第一基板110、第二基板120以及 介电胶片130'压合，其中介电胶片130'在进行压合的过程中会填入第一图 案化线路层112及第二图案化线路层122的线路空隙中而形成一介电层 130 (见图1C)。第一图案化线路层112与第二图案化线路层122埋设于介 电层130中，且介电层130粘合第一基板110与第二基板120。
承上述，在压合的过程中，由于第一限位件114以及第二限位件124 在水平方向互相接触，因此可限制第一基板110以及第二基板120在水平 方向的相对位移，进而固定第一图案化线路层112及第二图案化线路层 122，使第一图案化线路层112及第二图案化线路层122不易因第一基板 IIO及第二基板120在压合过程中受到的高温以及高压而产生位移，造成 对位不良的问题。
再来，请参照图1D，在本实施例中，可将第一基板110以及第二基板 120移除，并使第一图案化线路层112及第二图案化线路层122暴露出来。 至此，大致完成电路板半成品IOO的制作。
由于本实用新型在第一基板no以及第二基板120上分别设置有第一 限位件114以及第二限位件124，因此在将第一基板110与第二基板120 压合时，第一限位件114与第二限位件124可限制第一基板110与第二基 板120之间的相对位移。如此，可有效减少第一基板IIO与第二基板120 在压合时，第一图案化线路层112及第二图案化线路层122的层偏和涨縮， 所造成对位偏移的问题，进一步提高产品良率。
请参照图1D，在本实施例中，可使第一限位件114的厚度dl及第二 限位件124的厚度d2小于第一表面110a与第二表面120a之间的距离d3。 如此，第一限位件114不会接触第二基板120，而第二限位件124不会接 触第一基板110，可防止在后续进行压合步骤时受第一限位件114及第二 限位件124影响而使第一基板110及第二基板120无法正常压合。
承上述，第一限位件以及第二限位件的形状以及排列方式并不限于图 2中所绘示的形状以及排列方式。第一限位件以及第二限位件亦可为圆柱体、锥状体等，而其排列方式亦可为线状排列、曲线状排列、环状排列或
不规则排列等，只要第一限位件及第二限位件可在水平方向固定第一基板
及第二基板，且第一限位件及第二限位件不影响第一基板及第二基板的规 格与第一图案化线路层及第二图案化线路层的电性即可。
图3为本实用新型另一实施例的电路板的利记博彩app中形成第一限位件 及第二限位件的步骤的剖面图。请参照图3及图1B，本实施例与图2的实
施例的差别在于，本实施例的第一限位件114'以及第二限位件124'分别形 成于第一图案化线路层112及第二图案化线路层122上方，也就是说，第 一限位件114'不与第一表面110a接触，而第二限位件124'不与第二表面 120a接触。在本实施例中，第一限位件114'以及第二限位件124'的形成 方式例如为先以微影蚀刻工艺开口后，再以电镀方式形成。
图4为本实用新型再一实施例的电路板的利记博彩app中第一限位件及第 二限位件的排列示意图。请参照图4，在本实施例中，第一限位件214及 第二限位件224可以是水平截面为L形的柱状体，且第一限位件214及第 二限位件224可以是分别沿第一基板110的板框外缘210b以及第二基板 120的板框外缘220b排列成一个矩形。
图5为本实用新型又一实施例的电路板的利记博彩app中第一限位件及第 二限位件的排列示意图。请参照图5，在本实施例中具有两组不同形状的 第一限位件以及第二限位件，分别为第一限位件314a与第二限位件324a， 以及第一限位件314b与第二限位件324b。第一限位件314a与第二限位件 324a分别为长条状以及圆柱状，而第一限位件314b与第二限位件324b 则分别为中空圆柱状以及圆柱状，且第二限位件324b位于第一限位件 314b的中空部。
图6A至图6C为本实用新型再一实施例中电路板的利记博彩app的流程剖 面图。在本实施例与图1A至图1D的实施例中，相同或相似的组件标号代 表相同或相似的组件，且本实施例与图1A至图1D的实施例大致相同。以 下将针对两实施例不同的处详加说明，相同的处便不再赘述。
首先，请参考图6A，提供一第一基板410以及一第二基板420，其中 第一基板410具有一第一表面410a，而该第二基板420具有一第二表面 420a，并有一第一图案化线路层430配置于第一表面410a，且有一第二图案化线路层440配置于第二表面420a。
承上述，在本实施例中，第一基板410以及第一图案化线路层430例 如由一单层线路基板(即单面板)提供，而第二基板420以及第二图案化 线路层440亦可由一单层线路基板提供，但本实用新型并不以此为限，第 一基板410与第一图案化线路层430以及第二基板420与第二图案化线路 层440亦可以其它方式提供，例如以双层线路基板(即双面板)提供。
在本实施例中，第一基板410以及第二基板420可为介电基板或金属 基板，其材质例如为树脂、不锈钢、铝等，而第一图案化线路层430及第 二图案化线路层440例如是以铜箔蚀刻而成。
接下来，请参照图6B，在第一表面410a上形成第一限位件114，并 在第二表面420a上形成第二限位件124，其中第一限位件114以及第二限 位件124各绘示两个为例作说明。
承上述，第二限位件124与第一限位件114应相对设置，详细来说， 在进行后续第一基板410与第二基板420压合的步骤时，第一限位件114 及第二限位件124应可在水平方向接触以限制第一基板410与第二基板 420之间的相对位移。第一限位件114及第二限位件124的排列方式、形 状、材质、形成方法等已详细揭露于图1A至图1D的实施例中，在此不多 作赘述。
之后，请参照图6B及图6C，将第一基板410与第二基板420压合， 且压合时使第一表面410a与第二表面420a相对设置，并可在第一基板410 与第二基板420之间设置一介电胶片130'(见图6B)，其中介电胶片130' 例如为一树脂片。
上述的压合步骤例如是以热压法将第一基板410、第二基板420以及 介电胶片130'压合，其中介电胶片130'在进行压合的过程中会填入第一图 案化线路层430及第二图案化线路层440的线路空隙中而形成一介电层 130 (见图5C)。第一图案化线路层430与第二图案化线路层440埋设于介 电层130中，且介电层130粘合第一基板410与第二基板420。
承上述，在压合的过程中，由于第一限位件114以及第二限位件124 在水平方向互相接触，因此可限制第一基板410以及第二基板420在水平 方向的相对位移，进而固定第一图案化线路层430及第二图案化线路层440，使第一图案化线路层430及第二图案化线路层440不易因第一基板
410及第二基板420在压合过程中受到的高温以及高压而产生位移，造成
对位不良的问题。至此，大致完成电路板半成品400的制作。
综上所述，本实用新型由于在第一基板以及第二基板上分别设置有第
一限位件以及第二限位件，因此在将第一基板与第二基板压合时，第一限 位件与第二限位件可限制第一基板与第二基板之间的相对位移。如此，可
有效减少第一基板与第二基板在压合时，第一图案化线路层及第二图案化 线路层的层偏和涨縮，所造成对位偏移的问题。因此，本实用新型的电路 板的结构可进一步提高产品良率。
虽然本实用新型己以多个实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用 新型，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神 和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视本 案的权利要求范围所界定的为准。
权利要求1. 一种电路板，其特征在于，包括一介电层；一第一图案化线路层，埋设于该介电层中，并暴露于该介电层的一面；一第二图案化线路层，埋设于该介电层中，并暴露于该介电层的另一面；至少一第一限位件，埋设于该介电层，并接触该介电层埋设有该第一图案化线路层的该面；以及至少一第二限位件，埋设于该介电层，并接触该介电层埋设有该第二图案化线路层的该面，其中所述第一限位件与所述第二限位件在垂直于该电路板的一平面上的投影至少部分重叠。
2. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中所述第一限位件配 置于该第一基板的板框，而所述第二限位件配置于该第二基板的板框。
3. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中所述第一限位件配 置于该第一图案化线路层的电路空白区，而所述第二限位件配置于该第二 图案化线路层的电路空白区。
4. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该第一限位件配置 于该第一图案化线路层之上，而该第二限位件配置于该第二图案化线路层 之上。
5. —种电路板，其特征在于，包括 一第一基板，具有一第一表面； 一第一图案化线路层，配置于该第一表面上； 至少一第一限位件，配置于该第一表面上；一第二基板，具有一第二表面，且该第二基板配置于该第一基板上， 其中第二表面与第一表面相对设置；一第二图案化线路层，配置于该第二表面上；至少一第二限位件，配置于该第二表面上，其中该第一限位件与该第二限位件在垂直于该电路板的一平面上的投影至少部分重叠；以及一介电层，位于该第一基板的该第一表面及该第二基板的该第二表面 之间，而该第一图案化线路层、该第一限位件、该第二图案化线路层及该 第二限位件位于该介电层中。
6. 如权利要求5所述的电路板，其特征在于，其中该第一基板与该第二基板为介电基板或金属基板。
7. 如权利要求5所述的电路板，其特征在于，其中该第一限位件配置 于该第一基板的板框，而该第二限位件配置于该第二基板的板框。
8. 如权利要求5所述的电路板，其特征在于，其中该第一限位件配置 于该第一图案化线路层的电路空白区，而该第二限位件配置于该第二图案 化线路层的电路空白区。
9. 如权利要求5所述的电路板，其特征在于，其中该第一限位件配置 于该第一图案化线路层之上，而该第二限位件配置于该第二图案化线路层 之上。
10. 如权利要求5所述的电路板，其特征在于，其中该第一限位件不 接触该第二表面及该第二图案化线路层，而该第二限位件不接触该第一表 面及该第一图案化线路层。
专利摘要一种电路板，包括一介电层、一第一图案化线路层，一第二图案化线路层、至少一第一限位件以及至少一第二限位件。第一图案化线路层埋设于介电层中，并暴露于介电层的一面。第二图案化线路层埋设于介电层中，并暴露于该介电层的另一面。第一限位件埋设于介电层，并接触介电层埋设有第一图案化线路层的一面。第二限位件埋设于介电层，并接触介电层埋设有第二图案化线路层的另一面，其中第一限位件与第二限位件在垂直于电路板的一平面上的投影至少部分重叠。此电路板的结构有助于提高产品良率。
文档编号H05K1/02GK201243404SQ20082011380
公开日2009年5月20日 申请日期2008年7月1日 优先权日2008年7月1日
发明者余丞博, 余丞宏 申请人:欣兴电子股份有限公司