专利名称：适用于表面安装的恒温晶体振荡器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及恒温晶体振荡器技术，特别涉及一种适用于表面安装 的恒温晶体振荡器。
背景技术：
晶体振荡器(xo)是现代通信设备不可缺少的一个主要器件，为适应现
代通信技术的发展需求，各种类型的晶体振荡器(如温度补偿晶体振荡器
一TCXO，电压控制晶体振荡器一VCXO，压控温补晶体振荡器一 VCTCXO)都已片式化，但高稳定晶体振荡器一类(如恒温晶体振荡器、 压控恒温晶体振荡器、温补恒温晶体振荡器、温补压控恒温晶体振荡器) 因其体积较大、耗电大、温度高，传统上都采用铜盖或印制板(PCB)为 底座的插装结构，其中图l为铜盖底座结构，图2为印制板底座结构，主 要特征是晶体、功率管、电位器等比较重的元器件焊接在主板的底面(非 表面)，支撑主板的插针为直线式的方针或圆针，插针一端穿过主板上焊 盘孔，然后锡焊连接，插针另一端焊在底板插针焊盘上，该种结构一般应 用于非表面安装(如插装)，如将这种结构直接应用于表面安装中，在过 回流炉时，因插针两端焊锡会熔化，主板的重量使其在过回流炉时会出现 滑落现象，主板底面的晶体等较重元器件也会出现脱离悍盘现象，所以产 品可靠性较差。随着电子表面安装技术的发展和普及，越来越多的通信设 备制造商对高稳定晶体振荡器，如恒温晶体振荡器(0CX0)、压控恒温晶 体振荡器(VC0CX0)、温补恒温晶体振荡器(TC0CX0)、温补压控恒温晶体 振荡器(TCVC0CX0)等提出了表面安装要求。为了提高装配的可靠性，需 要对现有的恒温晶体振荡器组装结构作较大的改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种结构合 理，安装方便，可靠性高，便于批量生产的适用于表面安装的恒温晶体振荡器。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现 一种适用于表面安装的恒 温晶体振荡器，包括主板、底板、屏蔽盒、插针，主板与底板通过插针相 连接，屏蔽盒设置于主板外侧，其特征在于晶体、功率管、电位器等重 量大的元器件装焊在所述主板顶面；所述插针为塔式插针，包括截面大小 不同的多个安装段。
所述塔式插针为塔式结构的圆针，包括顶部细针、中部段、底部细针， 所述底部细针插入底板的焊盘孔中，顶部细针套入主板的焊盘孔中，中部 段的直径比上、下焊盘孔大，确保主板不会滑落。塔式插针的底部细针与 底板的焊盘孔为过渡配合或过盈配合，必须用力压入，使底部细针紧贴底 板焊盘，再用烙铁将两者焊接；所述顶部细针与主板的焊盘孔为间隙配合， 使主板很方便套入。
为适应SMT组装技术，将传统的铜盖底座或插装结构的PCB底座改为 片状PCB底板，所述片状PCB底板的底面设置有PCB焊盘，恒温晶体振荡 器的功能端出脚与PCB焊盘相连接；当用户使用本恒温晶体振荡器时，可 将所述PCB焊盘与其产品(如时钟板)相对应的焊盘相贴合焊接(即实现 表面安装)。
所述屏蔽盒的一组对边的每条边设置有凸点和凹形口，所述凸点伸出 屏蔽盒的边缘，用于与底板定位焊接；所述凹形口便于出脚焊盘走线，这 种设计使与其配合的底板(PCB)的设计大为简化，既避免多层板设计， 又方便屏蔽盒定点锡焊和硅胶密封，还可防止过回流炉时屏蔽盒移位，对 其起限位作用。
本表面安装结构可适用于各种高稳定晶体振荡器，如0CX0， VC0CX0， TC0CX0， TCVC0CX0等。
本实用新型相对于现有技术具有如下的优点及有益效果(1)本实用 新型在组装结构上作较大的改进，解决了现有结构在过回流炉时容易发生 主板滑落和晶体脱离导热焊盘的现象，使产品的废品率明显降低，较好地 提高了生产的稳定性，所生产的产品可靠性较好。(2)本实用新型将功率 三极管、晶体和其它电子元件一样都采用SMT技术进行处理，可方便批 量生产，提高生产效率，而且一致性好。
图1是现有的恒温晶体振荡器的铜盖底座插装结构示意图。 图2是现有的恒温晶体振荡器的印制板底座插装结构示意图。
图3是本实用新型恒温晶体振荡器的结构示意图。 图4是图3所示恒温晶体振荡器的主板顶面恒温器件贴焊图。 图5是图3所示恒温晶体振荡器的主板底面元器件贴焊图。 图6是图3所示恒温晶体振荡器的底板顶面元器件贴焊图。 图7是图3所示恒温晶体振荡器的底板底面出脚焊盘图。 图8是图3所示恒温晶体振荡器的塔式插针结构示意图。 图9是图8所示恒温晶体振荡器的塔式插针结构端面视图。 图10是图3所示恒温晶体振荡器的屏蔽盒结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细的描述。 实施例1
图3 图IO示出了本实用新型的具体结构，由图3可见，本恒温晶体 振荡器包括主板l、底板2、屏蔽盒3、插针4,主板1与底板2通过插针 4相连接，屏蔽盒3设置于主板1外侧。
所述主板1的结构见图4和图5，主板1为PCB板，在主板1的顶面 装焊有重量较大的元器件晶体5、功率三极管6、电位器7;在主板l顶 面装焊的还有温度控制电路、主振电路和温补网络的调试元件等(见图4); 主板1底面贴焊的元器件有主振电路和温补网络的非调试元件、选频放大、
稳压电路的元器件，还有整形输出级的部份元器件等(见图5);该结构提
高了可靠性，避免了在过回流炉时晶体5和功率三极管6等较重元器件脱 离导热焊盘的现象发生。
所述底板2的结构见图6和图7，其中图6为底板2顶面元件贴焊 图，贴焊的元器件有整形输出级的输出IC和EMI电路元件，片状底板(PCB) 代替传统的铜盖底座或插装结构的PCB底座，在底板2上设置有插针焊盘 孔8、屏蔽盒凸点插入底板的焊盘孔9、半圆形金属化孔10;图7为底板 2底面焊盘图，晶振出脚标识设置在底板2的底面，出脚焊盘11采用半圆 缺口的条形的PCB焊盘，每个出脚焊盘11通过半圆形金属化孔10与底板 2的顶面的恒温晶体振荡器的功能端出脚相连通。
所述插针4为塔式结构的圆针，结构见图8，其中图9是图8所示恒
5温晶体振荡器的塔式插针结构端面视图，包括截面大小不同的多个安装
段，分别为顶部细针4-1、中部段4-2、底部细针4-3，所述底部细针4-3 插入底板2的插针悍盘孔8中，顶部细针4-1套入主板1的焊盘孔中，中 部段4-2的直径比上、下焊盘孔大，确保主板l不会滑落；塔式插针的底 部细针4-3与底板2的插针焊盘孔8为过渡配合或过盈配合，必须用力压 入，使底部细针4-3紧贴底板焊盘，再用烙铁将两者焊接；所述顶部细针 4-1与主板1的焊盘孔为间隙配合，使主板1易于套入，方便安装。
所述屏蔽盒3如图10所示，其一组对边的每条边设置有凸点3-1和 凹形口 3-2，所述凸点3-1伸出屏蔽盒3的边缘，用于与底板的焊盘孔9 定位焊接；所述凹形口 3-2便于出脚焊盘走线，这种设计使与其配合的底 板(PCB)的设计大为简化，既避免多层板设计，又方便屏蔽盒3定点锡 焊和硅胶密封，还可避免发生过回流炉时屏蔽盒3移位的现象。
本表面安装结构可适用于各种高稳定晶体振荡器，如0CX0， VC0CX0， TC0CX0， TCVC0CX0等。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式 并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原 理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都 包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种适用于表面安装的恒温晶体振荡器，包括主板、底板、屏蔽盒、插针，主板与底板通过插针相连接，屏蔽盒设置于主板外侧，其特征在于晶体、功率管、电位器装焊在所述主板顶面；所述插针为塔式插针，包括截面大小不同的多个安装段。
2、 根据权利要求1所述的适用于表面安装的恒温晶体振荡器，其特 征在于所述塔式插针为塔式结构的圆针，包括顶部细针、中部段、底部 细针，所述底部细针插入底板的焊盘孔中，顶部细针套入主板的焊盘孔中， 中部段的直径比上、下焊盘孔大。
3、 根据权利要求2所述的适用于表面安装的恒温晶体振荡器，其特 征在于所述底部细针与底板的焊盘孔为过渡配合或过盈配合。
4、 根据权利要求2所述的适用于表面安装的恒温晶体振荡器，其特 征在于所述顶部细针与主板的焊盘孔为间隙配合。
5、 根据权利要求1或2所述的适用于表面安装的恒温晶体振荡器， 其特征在于所述屏蔽盒的一组对边的每条边设置有凸点和凹形口，所述 凸点伸出屏蔽盒的边缘，与底板定位焊接。
6、 根据权利要求1或2所述的适用于表面安装的恒温晶体振荡器，其特征在于所述底板为片状PCB底板，所述片状PCB底板的底面设置有 PCB焊盘，恒温晶体振荡器的功能端出脚与PCB焊盘相连接。
专利摘要本实用新型公开了一种适用于表面安装的恒温晶体振荡器，包括主板、底板、屏蔽盒、插针，主板与底板通过插针相连接，屏蔽盒设置于主板外侧，晶体、功率管等重量大的元器件装焊在所述主板顶面；所述插针为塔式插针，包括截面大小不同的多个安装段。本实用新型在组装结构上作较大的改进，解决了现有结构在过回流炉时容易发生的主板滑落和晶体等较重元器件脱离导热焊盘的现象，使产品的废品率明显降低，较好地提高了生产的稳定性，所生产的产品可靠性较好；同时可方便批量生产，提高生产效率。
文档编号H05K7/00GK201263268SQ20082005036
公开日2009年6月24日 申请日期2008年7月8日 优先权日2008年7月8日
发明者刘桂华, 李晓云, 旭 林, 黄恭义 申请人:广州市天马电讯科技有限公司