专利名称：双面多层金属基线路板的结构改良的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种双面多层金属基线路板的结构。
背景技术：
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小， 功率密度越来越大，解决电子产品的散热问题已经被提到了一个 新的高度，金属基线路板具有良好的导热性、电气绝缘性和机械 加工性，它的出现无疑是解决这一问题的有效手段之一。然而以 往的金属基板只能做单面线路层，双面或多层金属基线路板因无 法解决线路板层间导通内短的问题而一直无人问津。
实用新型内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供一种双面多层金属基线 路板的结构改良，该双面多层金属基线路板的结构改良可有效解 决双面多层金属基线路板层间导通的内短问题。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是 一种双面多层金属基线路板的结构改良，包括一基板、若干 导热绝缘层与若干电路层，基板两表面覆盖导热绝缘层，导热绝 缘层表面覆盖电路层，导热绝缘层与电路层呈交叉隔层相互覆盖 状，所述基板为金属基板，所述金属基板上设有若干第一通孔， 该金属基板两表面的导热绝缘层填满于第一通孔内而达到防内
短作用，所述若干第一通孔内的导热绝缘层上设有第二通孔，第 二通孔处于对应第一通孔内，覆盖于该导热绝缘层上的所述电路 层设有若干第三通孔，第三通孔与所述对应第二通孔重合相通， 在对应第二、三通孔内壁形成金属孔壁而成为成品孔而达到层间 导通。
本实用新型的进一步技术改进为
所述第二通孔与第一通孔同圆心，且第二通孔半径小于第一 通孔半径。
所述的金属基板为铝基板；所述的导热绝缘层由低热阻导热 绝缘材料构成，厚度为0.003 0.006英寸；所述的电路层由铜 箔制作而成；所述第一通孔的孔径比所述成品孔的孔径大0. 4mm。
本实用新型的有益效果是由于金属基板的第一通孔孔径大 于第二、三通孔孔径，而层压后导热绝缘层的材料受热经压合后 填满于金属基板的第一通孔中，使第二、三通孔孔壁与第一通孔 孔壁被导热绝缘层的材料间隔，从而就避免了双面多层金属基线 路板层间导通内短的问题。本例结构简单、功能可靠且成本较低。
图1为本实用新型的分解示意图(以双面两层为例)。
具体实施方式
实施例 一种双面多层金属基线路板的结构改良，包括一基
板1、若干导热绝缘层2与若干电路层3，基板两表面覆盖导热 绝缘层2，导热绝缘层2表面覆盖电路层3，导热绝缘层2与电 路层3呈交叉隔层相互覆盖状，所述基板l为金属基板，所述金
属基板1上设有若干第一通孔11，该金属基板1两表面的导热绝 缘层2填满于第一通孔11内而达到防内短作用，所述若千第
通孔11内的导热绝缘层2上设有第二通孔12，第二通孔12处于 对应第一通孔11内，覆盖于该导热绝缘层2上的所述电路层3 设有若干第三通孔13，第三通孔13与所述对应第二通孔12重合 相通，在对应第二、 二通孔12、 13内壁形成金属孔壁而成为成 品孔，以此而达到层间导通。
所述第二通孔12与第一通孔11同圆心，且第二通孔i2半 径小于第一通孔ll半径。
所述的金属基板1为铝基板；所述的导热绝缘层2巾低热阳. 导热绝缘材料构成，厚度为0.003 0.006英寸；所述的电路层3 由铜箔制作而成；所述第一通孔11的孔径比所述成品孔的孔径 大0. 4mm。
金属基板1上第一通孔11冲孔孔径比成品孔孔径大().4fflm, 根据孔金属化处理而加放钻孔(钻孔指第二、三通孔12、 13)孔 径， 一般控制在0. 10 0. 20mm之间(指比成品孔孔径大0。 1() 0. 20mm)，加上钻机机床偏差0. 05mm，钻孔孔壁(指第二、 二通 孔12、 13)与冲孔(指第一通孔ll)孔壁间有O. 15 0. 35腿厚 度的导热绝缘材料，从而避免了双面多层金属基线路板层间导通 内短的问题。
本实用新型的利记博彩app是
(一)、双面两层金属基线路板按下述工艺步骤进行 ①.对应线路板设计方案上的所有孔位，对金属基板进行冲 孔形成若干第一通孔；
② .将具第一通孔的金属基板双面依次叠合导热绝缘层和铜 箔进行层压，压合成金属基覆铜板(此为现有技术，故本例不再
详细描述)；
③ .按线路板设计方案，对金属基覆铜板进行钻孔形成若干 第二、三通孔，第二、三通孔处于对应第一通孔中，第一通孔的 孔径大于第二、三通孔孔径，根据传统线路板制作流程进行第二、 三通孔金属化(即在第二、三通孔内壁形成金属孔壁，以此达到 线路板的层间导通)，第二、三通孔金属化后所形成的孔壁内径 为成品孔孔径，最后完成外层线路制作(即通过蚀刻铜箔形成电 路层)。
(二)、多层(通常指大于四层)金属基线路板按下述工艺 步骤进行
在(一)中所述步骤①和②制作完成后，按以下步骤进行 ⑤.在金属基覆铜板的双面铜箔上做内层线路(此为现有技
术，故本例不再详细描述)；
.再按(一)中步骤②所述方法将做好内层线路的金属基
覆铜板再次用导热绝缘层和铜箔依次叠合层压(此时有四层线路
层)；
根据线路层数的需要来确定重复步骤⑤和⑥的制作次数，以 上制作完成后再按(一)中步骤③完成多层金属基线路板的制作。
权利要求1. 一种双面多层金属基线路板的结构改良，包括一基板、若干导热绝缘层与若干电路层，基板两表面覆盖导热绝缘层，导热绝缘层表面覆盖电路层，导热绝缘层与电路层呈交叉隔层相互覆盖状，其特征是所述基板为金属基板，所述金属基板上设有若干第一通孔，该金属基板两表面的导热绝缘层填满于第一通孔内，所述若干第一通孔内的导热绝缘层上设有第二通孔，第二通孔处于对应第一通孔内，覆盖于该导热绝缘层上的所述电路层设有若干第三通孔，第三通孔与所述对应第二通孔重合相通，在对应第二、三通孔内壁形成金属孔壁而成为成品孔。
2. 根据权利要求1所述的双面多层金属基线路板的结构改 良，其特征是所述第二通孔与第一通孔同圆心，且第二通孔半 径小于第一通孔半径。
3. 根据权利要求1或2所述的双面多层金属基线路板的结构 改良，其特征是所述的金属基板为铝基板；所述的导热绝缘层 由低热阻导热绝缘材料构成，厚度为0.003 0.006英寸；所述 的电路层由铜箔制作而成；所述第一通孔的孔径比所述成品孔的 孔径大0. 4mm。
专利摘要本实用新型公开了一种双面多层金属基线路板层的结构改良，包括一基板、若干导热绝缘层与若干电路层，基板两表面覆盖导热绝缘层，导热绝缘层表面覆盖电路层，导热绝缘层与电路层呈交叉隔层相互覆盖状，基板为金属基板，所述金属基板上设有若干第一通孔，该金属基板两表面的导热绝缘层填满于第一通孔内，所述若干第一通孔内的导热绝缘层上设有第二通孔，第二通孔处于对应第一通孔内，覆盖于该导热绝缘层上的所述电路层设有若干第三通孔，第三通孔与所述第二通孔对应重合相通，在对应第二、三通孔内壁形成金属孔壁而成为成品孔。本例可避免双面多层金属基线路板层间导通内短的问题，结构简单、功能可靠且成本较低。
文档编号H05K1/02GK201204744SQ200820037079
公开日2009年3月4日 申请日期2008年5月28日 优先权日2008年5月28日
发明者唐雪明, 曹庆荣, 坤 黄 申请人:昆山市华升电路板有限公司