专利名称：电连接器及其作动装置的利记博彩app
技术领域：
电连接器及其作动装置
技术领域：
本实用新型是有关于一种电连接器，尤其是一种可方便地检测芯片模块性
能的电连接器。背景技术：
美国专利第7， 161,805号揭示了一电连接器，其包括插座及组装于插座上 的作动装置。所述插座包括收容有若干端子的基部、 一组装在基部上的壳体、
一借助传动装置可移动地组装于基部上的矩形盖体及若干设置在盖体与基座 之间的弹簧。所述作动装置包括一框体、一安装在框架相对两外侧的U型手柄、 一对将作动装置固定在插座上的卡扣臂、一散热装置以及将散热装置固定在框
架上的固持件。所述手柄设有一对分别贴靠于框架的两相对外侧面的凸轮。使
用时，使用者操作手柄，使其相对于框架转动，所述凸轮随手柄一起转动并下
压盖体以驱动传动装置，进而带动盖体在相对于基部的一打开位置及一关闭位
置移动。当盖体位于关闭位置时，收容在基部中的芯片模块将与基部中的端子
电性接触。然而，该电连接器的插座结构复杂，且作动装置需要额外的固定装
置才能固定散热装置。
所以，有必要对上述电连接器进行改良以解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其作动装置具有凸轮件。 为达成上述目的，本实用新型采用如下技术方案 一种电连接器的作动 装置，其包括设有一开口的本体、可转动的组装在本体上的凸轮件及一浮动 模块，该浮动装置浮动安装在本体上并相对于本体定义有一最高位置及一最 低位置，所述浮动模块可随凸轮件的转动在最高位置及最低位置之间移动。
本实用新型的目的还可通过以下技术方案实现的， 一种电连接器，其包
括 一插座，其收容有一电子组件并提供了若干与电子组件接触的端子； 一浮
动装置，其设置于插座之上的，并包括一可上下浮动的散热装置及一可上下浮
动并位于散热装置之上的盖体，其特征在于所述浮动装置被一具有凸轮结构
的作动组件向下按压。
相较于现有技术，本实用新型电连接器具有如下有益效果电连接器结 构筒单，组装方便。
图1为本实用新型电连接器的立体组合图，其中一风扇及一芯片模块被 组装于电连接器上，并且其作动装置位于一打开位置。 图2与图1相似，但图1中的风扇已被移开。 图3与图1相似，但上述作动装置位于一关闭位置。
图4为图3所示的本实用新型电连接器、风扇及芯片模块的部分立体组合图。
图5为作动装置的部分立体分解图。
图6为作动装置的立体分解图。
图7为图4所示的作动装置的立体组合图。
图8为作动装置的仰视立体组合图。
图9为本实用新型电连接器的剖面图，其中风扇和芯片模块安装于电连接
器上，并且作动装置位于打开位置。
图10与图9相似，但作动装置位于关闭位置。
具体实施方式
请参阅图1至图4所示，本实用新型电连接器IO，可用于检测芯片模块 100的性能，其包括插座20及可拆解的组装在插座20上的作动装置30。插 座20收容有若干用于与芯片模块100接触的端子(未图示)。插座20设有一 安装在测试印刷电路板上的安装面(未标号)，其中部还设有一用于收容芯片 模块100的收容空间21。插座20自其相对两侧边的底面向上凹陷形成有一
对凹陷部22。
请参阅图5及图6所示，并结合图7及图8，作动装置30由金属材料或 高密度材料制成，其包括一矩形框体32，该框体32定义有一前壁32a, —后 壁32b,形成在所述前壁32a及后壁32b之间的两相对侧壁32c,前述壁共同 形成一矩形通孔32d。该框体32还设有四个用于支撑一风扇(未标号)的支 撑板32e。
所述前壁32a及后壁32b的中部分别可转动的安装了 一凸轮件34。每一 凸轮件34上形成有一椭圓形孔341,前壁32a和后壁32b分别^L有一定位孔 320。通过一对销35自框体32的外侧穿过前述前壁32a及后壁32b的定位孔 320，插入凸轮件34的椭圓孔341,从而将凸轮件34组装在前壁32a及后壁 32b的内侧。每一凸轮件34的边缘一体连接有一连杆36,另有一操作杆37 将两连杆36的自由端连接起来，以方便使用者进行操作。
每一侧壁32c定义有一配合槽321，且每一配合槽321内壁的相对两侧 形成有一对圓孔(未标号)。 一对扣持臂31分别附在框体32的两侧壁32c上， 用于将作动装置30固定至插座20上。每一扣持臂31包括一主体部31a及一 位于主体部31a末端的勾部31b，所述勾部31b可扣持插座20上相应的凹陷 部22。所述主体部31a的顶端形成有一方使j喿作的头部31c,头部31c两端 还向外延伸有一对配合销31d。通过配合销31d插入框体32的配合槽321的 圓孔(未标号)内，即可将所述扣持臂31可枢转地组装在框体32的两侧壁 32c上。
继续参阅图5至图8,基座40包括形成在其中部的一矩形开口 400,位 于其四拐角处的四个固4寺孔401以及形成在其前、后^彖并分成两组的四个收 容孔402。 一浮动装置安装在该基座40上，若干第一弹簧44设置于浮动装 置与基座40之间。
所述浮动装置包括矩形外壳41、散热装置42、盖体43及若干第二弹簧
46。外壳41形成有一开口 410、位于其四角处的四个固持孔411及若干分别 位于相邻两固持孔411之间的收容孔412。散热装置42具有一底板420，该 底板420上设有位于散热装置42四角外侧的四个安装耳部421及若干设置在 该底板420上的片状散热片(未标号)。每一安装耳部421设有一突柱422。 盖体43于其中部设有一框口 430、靠近其四个拐角处的通孔431,以及自其 前后缘的相对两端向外延伸的四个突出部432。
散热装置42借助其安装耳部421安装于外壳41上；然后，第二弹簧46 分别设置于外壳41的收容孔412及散热装置42的安装耳部421内；再将盖 体43放置于第二弹簧46的上，散热装置42的顶部会穿过盖体43的框口 430, 最后，螺栓45穿过盖体43的通孔431及外壳41的固定孔411将盖体43固 定于外壳41上，散热装置42夹在盖体43及外壳41之间。散热装置42进一 步包括自其底板420向下凸伸的配合部423 (参图8)，该配合部423穿过开 口 410凸伸出外壳41的底面。至此，浮动装置的组装则完成了。
请继续参阅图6至图8所示，将已组装好的浮动装置设置于基座40上，第 一弹簧44设置在盖体43的突出部432及基座40的收容孔402之间，所以浮动装 置可以相对于基座40上下运动。然后，框体32安装在基座40上，在此过程中， 扣持臂31可略微向外转动以便让基座40靠近框体32的底面。基座40的尺寸大 致于框体32的尺寸相同，固持孔401与框体32底面的柱体(未图示)配合以便 将基座40定位于框体32上，盖体43的突出部432设置于形成框体32的前壁32a 及后壁32b的底缘的缺口内(未标号)，并且可在上下方向上移动。参阅图8， 浮动装置的配合部423延伸出基座40底面，以便抵压收容在插座20内的芯片模 块IOO。
请继续参阅图4，芯片模块100设置于插座20内。作动装置30的扣持臂31 的头部31 c被向内压使勾部31 b向外转动直到勾部31与插座2 0的凹陷部2 2配 合，从而将作动装置30固定于插座20上。于是电连接器10即完成了组装。风
扇(未标号)装在作动装置30上并由框体32的支撑板32e支撑。请参阅图l及 图2所示，最初的时候，作动装置30位于打开位置，设置于基座40及盖体43 之间的第一弹簧44向上将浮动装置推到一最高位置，凸轮件34分別抵靠于盖 体43的前后缘。参阅图3所示，此图中电连接器10的作动装置30位于一关闭位 置，浮动装置位于一最低位置。
请参阅图1至图4，并结合图9至图10,在使用中，为了将作动装置30由打 开位置移动至关闭位置，推动操作杆37以驱动凸轮件34绕销35转动。在此转 动过程中，凸轮件34与盖体43之间的接触点将向远离凸轮件34的转动中心的 方向移动，就是说，凸轮件34将下压盖体43并带动浮动装置相对于基座40及 插座20向下移动。同时，散热装置42的配合部423下移，并与芯片模块100的 顶表面接触，以便在测试中帮助芯片模块100散热；第一弹簧44及第二弹簧46 被压缩。当作动装置30位于闭关位置时，被压缩的第一弹簧44将上推盖体43, 并将此上推的力通过盖体43传至凸轮件34,但是框体32的侧壁32c上缘会阻止 凸轮件34进一步转动，所以作动装置30可以稳定的处于该关闭位置，电连接 器10内的芯片模块1 OO可以安全地进行测试。
测试完成后，需要将芯片模块100取出。推动操作杆37使凸轮件34向回转 动，第一弹簧44向上推动浮动装置。然后，扣持臂31的头部31c被向内按压以 使其勾部31b向外转动而自插座20上拆解下来，此时作动装置30连同散热装置 42即可自插座20取下，最后将芯片模块IOO自插座20内取出。
另外，上述基座40及框体32可以一体成型，合称为本体。该本体设有前 壁、后壁、连接前后壁的两相对侧壁及一中部具有一开口的底板。凸轮件及 销安装在上述本体的前后壁上；扣持臂分別设置于本体的侧壁上；浮动装置 设置于本体内并由位于底板上的弹簧支撑，浮动装置的安装部凸伸出框体的 底面以与插座内的芯片模块接触。
权利要求1.一种电连接器的作动装置，其包括设有一开口的本体、可转动的组装在本体上的凸轮件及一浮动模块，该浮动装置浮动安装在本体上并相对于本体定义有一最高位置及一最低位置，其特征在于所述浮动模块可随凸轮件的转动在最高位置及最低位置之间移动。
2. 如权利要求l所述的电连接器的作动装置，其特征在于所述本体包括 相互分离的基座及框体，所述开口形成在基座上，该作动装置进一步包括若千 设置在基座上的第一弹簧，所述浮动模块收容于框体内并由第一弹簧支撑。
3. 如权利要求2所述的电连接器的作动装置，其特征在于该作动装置用 于组装在一用于收容芯片模块的插座上，其浮动装置还包括一散热装置，该散 热装置具有一向下突出本体底面的配合部，当浮动装置位于最低位置时，该配 合部与芯片模块接触。
4. 如权利要求2所述的电连接器的作动装置，其特征在于所述浮动装置设有一盖体，凸轮件按压盖体以使浮动装置由最高位置移动至最低位置，同时 压缩第一弹簧，当凸轮件向回转动时，第一弹簧推动浮动装置由最低位置移动至最高位置。
5. 如权利要求4所述的电连接器的作动装置，其特征在于浮动装置进一 步设有若干分别位于外壳及盖体、散热装置及盖体之间的第二弹簧。
6. 如权利要求5所述的电连接器的作动装置，其特征在于作动装置包括 两个凸轮件、 一对一体连接于凸轮件边缘的连杆以及一连接两连杆自由端的操 作杆，所述凸轮件通过销分别固定于框体的相对内表面。
7. —种电连接器，其包括 一插座，其收容有一电子组件并提供了若干 与电子组件接触的端子； 一浮动装置，其设置于插座之上的，并包括一可上下 浮动的散热装置及一可上下浮动并位于散热装置之上的盖体，其特征在于所述浮动装置被一 凸轮件向下按压。
8. 如权利要求7所述的电连接器，其特征在于若干第一组弹簧，其设置 在盖体的下方以将该盖体推到一最高位置以便使散热装置向上移动以与电子 组件分离开，在盖体与散热装置之间形成一缝隙，同时又允许盖体位于最低位 置以便使散热装置垂直紧密地与电子组件接触从而传输热量；第二组弹簧，其 设置在盖体与散热装置之间，以便在散热装置与电子组件紧密接触时提供一緩 沖作用。
9. 如权利要求7所述的电连接器，其特征在于所述凸轮件安装在扣持于所述连接器的一框架上。
10. 权利要求7所述的电连接器，其特征在于由于第一组弹簧，所述盖 体及相应的散热装置均可以相对于插座上下浮动，由于第二弹簧，散热装置可 以相对插座的移动量小与盖体相对于插座的移动量。
专利摘要本实用新型公开了一种用于收容芯片模块的电连接器，其包括插座及组装在该插座上的作动装置。所述插座收容有若干端子，并形成有一容纳芯片模块的收容空间；所述作动装置包括一框体、组装在框体两侧的凸轮件及收容于框体内的浮动装置。在凸轮件转动过程中，所述浮动装置被凸轮件直接按压而向下移动以与插座收容空间内的芯片模块接触。
文档编号H05K7/20GK201178174SQ20082000644
公开日2009年1月7日 申请日期2008年3月5日 优先权日2007年6月11日
发明者安德鲁D·珈图索, 林俊甫, 陈克豪 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司