专利名称：一种高频通讯装置的叠构对位结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种整合式高频通讯装置的结构，特别涉及一种整合式 高频通讯装置的叠构对位结构。
背景技术：
随着技术的发展，产品的设计总是朝向小型化或整合化等的趋势发展。 整合化的产品除了可让使用者在使用上获得多种方便，有时候使用上空间的
节省也是重要的考虑因素；相对地，对制造厂商来说，材料上的节省与人工 成本的减少更为重要，纵使需要克服整合上的技术困难，但最后仍可因产品 整合的成本效益而从中获益。
整合化是将原本个别存在的装置整合在一个盒体内。虽然可以经过设计 将一些部分合并为一，从而减少原本所需的元件数量，但毕竟仍会有一些需 要个别存在的元件。要将这些元件放置在一壳体中，则必须要考虑到元件的 叠置与固定的方式。
不同的产品整合困难度也不尽相同；对一般电子装置而言，或许只要考 虑如何将元件固定，但对高频通讯装置来说，除了装置内元件的固定之外， 元件间相对位置的准确与否，对高频通讯装置的信号来说影响颇大。因此， 对一个高度整合的高频通讯装置而言，如何在不影响其通讯质量的情况下获 得整合化的效益，是该装置整合成功于否的重要因素。
-一般高频通讯装置通常具有的主要元件有机壳、电路板、间隔元件 (Spacer)与正交模态转换器(Ortho Mode Transducer; OMT)。较早的整 合方法是将电路板固定在机壳上，接着将间隔元件固定在电路板上，最后再 将OMT固定在间隔元件上。这样的做法在整合技术上较为容易，但是这样 的整合设计会累积制作和安装公差，最后导致每个产品的OMT相对于机壳 的位置均有极大的差异。如此的差异对接收/发射信号的质量的影响将造成产 品层面的变异，亦即造成产品质量控制不佳。面对这样的问题，有待提出一种新的整合设计，以消除原有设计可能造 成的累积公差。
鉴于上述问题，本实用新型的主要目的是以一新的叠构对位设计，减少 收/发信号的损失，并进而提高高频通讯产品的灵敏度。 本实用新型的另一目的是提高产品生产的合格率。
本实用新型的又一 目的是减少产品装配的时间与零件数目。本实用新型 公开的一高频通讯装置的叠构对位结构包含一盒体，其具有多个固定于盒底 的、定位用的导墩，其中每一所述导墩具有一安置面与一固定部；该安置面 用于固定装设，而该固定部用于固锁。
本实用新型公开的另一高频通讯装置的叠构对位结构包含一盒体与一 导波器，其中该盒体具有多个固定于盒底的、定位用的导墩，所述每一导墩 具有一安置面与一内螺纹；而该导波器具有多个与所述导墩相对应的凹部， 且所述凹部中间均有一固锁用的固定孔；所述凹部约略大于所述导墩，使得 当导波器安装在该安置面上时，所述凹部能够容纳导墩顶部的部分。
本实用新型的有益技术效果在于，在该高频通信装置的叠构对位结构 中，导波器直接固锁在导墩的安置面上，因而减小了导波器的安装公差，从 而减少了收/发信号的损失，并进而提高了高频通讯产品的灵敏度。此外，还 可提高产品生产的合格率。并减少产品装配的时间与零件数目。
图1是本实用新型一实施例的高频通讯装置的分解图2A是本实用新型一实施例的高频通讯装置的组合示意图；及
图2B是图2A中的高频通讯装置沿2B-2B线的剖面图。
其中，附图标记说明如下
10高频通讯装置 11 盒体
12 电路板 13 间隔元件
14导波器 21螺钉
111导墩 121发射元件
发明内容122接收元件 123第一对位孔
131、 132防漏阻波装置 133第二对位孔
141、 142导波端口 143 凹部
144固定孔 1111安置面
1112 固定部
具体实施方式
图1是本实用新型一实施例的高频通讯装置的分解图。本实用新型的高 频通讯装置10主要指的是通讯频率是位于Ku波段、C波段或Ka波段的通 讯装置。该高频通讯装置IO为一整合式的产品，其是将电路板12、间隔元 件13和导波器14共同安设于一盒体11中。当此通讯装置IO安装在微波天 线上时，从微波天线收集到的微波信号经过导波器14上的导波端口 142，经 过间隔元件13上的防漏阻波装置132到电路板12上的接收元件122;或者 是由发射元件121放大的微波信号，经过防漏阻波装置131，接着从导波器 14的导波端口 141，通过导波器14的导波管到微波天线。对于微波信号在 通讯装置10中的传导损失，在整合通讯产品的设计上是一不可忽略的要素。
在导波端口 141、 142和发射元件121或接收元件122之间以防漏阻波 装置131、 132来阻挡微波传送间的外漏。但由于这些元件均属于刚性元件， 因此需要较为准确的对位方式才可确保产品组装后微波在上述元件间传输 质量不至于受到影响。此外，导波器14在微波天线上的对准误差(Pointing Error)也必须在元件叠构设计时加以考虑，让每个组装完成的通讯产品均能 满足一定的质量要求。为了符合这些要求，本实用新型的优选方式是在盒体 11上设计且以一体成型加工形成多个用来安置和固定导波器14的导墩111， 而其中的导墩111形状可为圆柱形。导墩111的顶部为一安置面1111，其用 于作为导波器14安装时固定之用，也可縮小导波器14的对准误差。除此之 外，由于导波器14与盒体11直接固锁，因此消除了因层与层之间的固定而 导致的累积误差。这种累积误差对导波端口 141、 142、发射元件121或接收 元件122和防漏阻波装置131、 132之间的对准会有极大的影响，而这样的 影响会影响到信号的灵敏度。这固锁依靠导墩111上的固定部1112来实现， 固定部1112可为一内螺纹。电路板12的第一对位孔123上和间隔元件13的第二对位孔133均比导 墩111稍大，使得所述导墩lll能穿越所述对位孔123、 133，从而使电路板 12和间隔元件13能安设在盒体11上。因为导墩111的关系，使得电路板 12和间隔元件13在安装时即完成发射元件121或接收元件122和防漏阻波 装置131、 132之间的对准。
图2A是本实用新型一实施例的通讯装置的高频通讯装置的组合示意 图。将电路板12 (图未绘出)和间隔元件13依序安置在盒体11上，其中盒 体11上的导墩111穿过第二对位孔133和第一对位孔123;导波器14则固 锁在导墩111的安置面上，如此组合成本实用新型实施例的高频通讯装置10。 利用螺丝将间隔元件13与电路板12固定于盒体11上。图2B是图2A中的 高频通讯装置沿2B-2B线的剖面图。导墩111穿过电路板12和间隔元件13 的第一对位孔123和第二对位孔133，使电路板12和间隔元件13安设于盒 体11上。导波器14上具有多个相对应导墩位置的凹部143，凹部143中间 位置上均有一固定孔144，其中导波器14利用螺钉21从固定孔144固锁在 导墩111中的固定部1112。凹部143约略大于导墩111，使得当导波器14 安设在安置面1111上时，凹部143得以容纳导墩111顶部的部分。凹部143 的设计是让导波器14容易对准安装。这样的叠构组合，可使得电路板12和 间隔元件13容易地与导波器14相对准，更可使导波器14的安装误差变小。
本实用新型的技术内容及技术特点已说明如上，然而熟悉本项技术的人 士仍可能基于本实用新型的启示及公开内容而作各种不脱离本实用新型精 神的替代及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于上述实施例所揭示 的范围，而应包括各种不脱离本实用新型之替代及修饰，并为以下的权利要 求的范围所涵盖。
权利要求1.一种高频通讯装置的叠构对位结构，其特征在于，该叠构对位结构包含一盒体，其具有多个固定于盒底的定位用的导墩，每一所述导墩具有一固定装设用的安置面与一固锁用的固定部。
2. 根据权利要求1所述的叠构对位结构，其特征在于，该叠构对位结 构还包含一导波器。
3. 根据权利要求2所述的叠构对位结构，其特征在于，该导波器具有 多个与所述导墩相对应的凹部，且所述各凹部中间均有一固锁用的固定孔； 所述凹部的大小约略大于所述导墩，当该导波器安设在该安置面上时，所述 凹部能够容纳所述导墩顶部的部分。
4. 根据权利要求3所述的叠构对位结构，其特征在于，该叠构对位结 构还包含一电路板，其具有多个与所述导墩相对应的第一对位孔，所述第一对位 孔的大小约略大于所述导墩，使所述导墩能穿过所述第一对位孔，使该电路 板能够安装于该导波器与该盒体之间。
5. 根据权利要求3所述的叠构对位结构，其特征在于，该叠构对位结构还包含一间隔元件，其具有多个与所述导墩相对应的第二对位孔，其中所述第 二对位孔的大小约略大于所述导墩，使所述导墩能穿过该第二对位孔使该间 隔元件能够安装于该导波器与盒体之间。
6. 根据权利要求1所述的叠构对位结构，其特征在于，所述导墩为圆柱形。
7. 根据权利要求1所述的叠构对位结构，其特征在于，该盒体与所述 导墩是一体成型的。
8. 根据权利要求1所述的叠构对位结构，其特征在于，该固定部为一 内螺纹。
9. 根据权利要求1所述的叠构对位结构，其特征在于，该高频通讯装 置的通讯频率位于Ku波段、C波段或Ka波段。
10. —种高频通讯装置的叠构对位结构，其特征在于，该叠构对位结构 包含一盒体，其具有多个固定于盒底的、定位用的导墩，每一所述导墩具有 一安置面与一内螺纹；以及一导波器，该导波器具有多个与该导墩相对应的凹部，且每一所述凹部 中间均有一固锁用的固定孔；所述凹部约略大于所述导墩，使得当导波器安 设在该安置面上时，所述凹部能够容纳所述导墩顶部的部分。
11. 根据权利要求10所述的叠构对位结构，其特征在于，该叠构对位 结构还包含一电路板，其包含多个与所述导墩相对应的第一对位孔，其中所述第一对位孔的大小 约略大于所述导墩；及一间隔元件，其装设在该电路板上且具有多个与所述第一对位孔相对应 的第二对位孔，其中所述第二对位孔的大小约略大于所述导墩，其中，当该电路板安装于该导波器与该盒体之间时，所述导墩穿过所述 第一对位孔及所述第二对位孔。
12. 根据权利要求10所述的叠构对位结构，其特征在于，所述导墩为 圆柱形。
13. 根据权利要求10所述的叠构对位结构，其特征在于，该盒体与所 述导墩是一体成型的。
14. 根据权利要求10所述的叠构对位结构，其特征在于，该高频通讯 装置的通讯频率位于Ku波段、C波段或Ka波段。
专利摘要本实用新型公开一种高频通讯装置的叠构对位结构，该叠构对位结构中包含一盒体与一导波器。盒体具有多个固定于盒底的、定位用的导墩，其中导墩具有一安置面与一内螺纹。高频通讯装置的元件可利用导墩进行对位。导波器直接固锁在导墩的安置面上，使导波器相对于盒体的累积公差不会因为元件层层相叠而变大，从而减少了收/发信号的损失，并提高了高频通讯产品的灵敏度。
文档编号H05K7/20GK201160343SQ200820003759
公开日2008年12月3日 申请日期2008年2月19日 优先权日2008年2月19日
发明者宋祥豪, 黄益祥 申请人:台扬科技股份有限公司