专利名称：内置被动元件的电路板制造方法
技术领域：
本发明是关于一种电路板制造方法，尤指一种在电路板中内置被动元件的制造方法。
背景技术：
由于电子产品的电路构造越来越精密，功能越来越多，但对于縮小体积的要求却不曾改变的状况下，而为了满足是项要求，除了电路板必须改变为多层板形式外，许多电子元件被要求在电路板工艺中整合于电路板的多层构造中，以进一步提高电路的密度。
如申请人先前提申并获准专利的中国台湾公告第395145号"平板式电阻电容及其制造方法(二 )"发明专利案及中国台湾公告第421979号"内建指状平板式电容电阻及其制造方法( 一 )"发明专利案等，均是在电路板工艺中配合印刷高电阻是数导电层的技术以便在电路板中内建电阻。此种配合印刷特殊材料的工艺尽管技术单纯，但由于特殊材料的供应受限于特定厂商，故原料的供应并不稳定，且材料成本昂贵。 又目前亦有直接采用来源不虞匮乏的被动元件成品，将其内置在电路板中的工艺技术，例如"导电膏穿剌法"，其工艺步骤是如以下所述 首先如图6A所示，主要是在一铜皮701上利用特殊的导电膏印刷形成一种尖锥状的导通柱702，接着与一介电层703及一另一铜皮704进行压合(如图6B所示)，再利用上下层铜皮701、704分别制作线路705、706，并通过剌穿介电层703的导通柱702构成导通(如图6C所示)，由此构成一第一基材71。 接着再以特殊导电膏于前述第一基材71上印刷尖锥状的导通柱707，并在第一基材71上放置电容73 (如图6D所示)，且进一步与一第二基材72进行压合(如图6E所示)，在压合的过程中，第一基材71上的导通柱707除将与电容73构成电接触外，部分导通柱707亦将与第二基材72上的线路构成电连接(如图6F所示)。 前述工艺技术是配合导电膏印刷技术将被动元件成品(电容)内置于电路板中，由于电容成品供应无虞，故具有原料供应稳定的优点。但据以印刷形成导通柱的导电膏是一特殊材料，亦仅由特定厂商供应，故仍然无法避免供料不稳定、原料成本昂贵等问题，且工艺技术亦较为复杂。
发明内容
由上述可知，为将部分被动元件内置于电路板的多层构造中以提高电路的密度，就既有技术而言，可采取印刷法、导电膏穿剌法等，但其同时存在材料成本高、供货不稳或工艺技术复杂等问题，故有待进一步检讨，并谋求可行的解决方案。 因此，本发明主要目的在提供一种内置被动元件的电路板制造方法，其具有原料
成本低廉，供货稳定等优点，从而有效解决既有内置被动元件工艺的问题。 为达成前述目的采取的主要技术手段是令前述方法包括下列步骤 提供一第一基材及一第二基材，该第一、第二基材主要是分别于一介电层的一面则形成有线路，该线路是通过介电层上的层间导通与铜皮构成导通； 在前述第一基材上放置被动元件，并使被动元件与第一基材上的线路构成电连接； 提供一板状的介电材料，该介电材料上形成有一个以上的开孔，该开孔是对应于第一基材上的被动元件； 令前述介电材料及第二基材依序叠合于第一基材上，并进行压合，其中第一基材
上的被动元件是位于介电材料的开孔间； 利用第一、第二基材外侧上的铜皮制作外层线路； 对前述由第一基材、介电材料及第二基材所构成的叠合构造进行钻孔，并制作导通孔，以电连接第一、第二基材上的线路；至此即可构成一内置被动元件的电路板。
利用前述工艺技术除可制成内置被动元件的电路板外，由于是采用现成的被动元件产品，配合压合作业、薄板蚀刻、薄板电镀等技术，即可完成制作内置有被动元件的电路板，其具备供货来源稳定、成本低，工艺效率高等优点。
有关本发明的特征与实作，以下配合附图及较佳实施例详细说明如后，其中 图1A、图1B是本发明一较佳实施例制作基材的工艺示意图。 图2A-C是本发明一较佳实施例中令被动元件与基材构成电连接的工艺示意图。 图3A-C是本发明一较佳实施例中令被动元件与基材构成电连接的工艺示意图。 图4A-E是本发明又一较佳实施例制作基材并令基材与被动元件构成电连接的工
艺示意图。 图5A-C是本发明一较佳实施例中令被动元件与基材构成电连接的工艺示意图。
图6A-F是既有利用导电膏穿剌法于电路板内置被动元件的工艺步骤示意图。
具体实施例方式
关于本发明一较佳实施例的工艺步骤，详如以下所述(请配合参阅图l所示)
提供一第一基材IO，该第一基材10主要是于一介电层13的上下两面分别压合有一铜皮11、12(如图1A所示)，其中一铜皮11被用来制作成线路110，该介电层13上并形成有导通孔130，使线路110得通过导通孔130与铜皮12构成电连接(如图1B所示)，该线路110并包括有元件接点111。 于前述第一基材10上放置被动元件，并使被动元件与第一基材10上的线路构成电连接；于本实施例中，该被动元件为一陶瓷电容，其与第一基材10上所设线路110构成电连接的方式可如图2所示 于前述第一基材10的元件接点111上印刷导电胶剂112(如图2A所示)，该导电胶剂112可为导电胶或锡膏； 在前述第一基材10已印刷导电胶剂112的元件接点111上放置陶瓷电容30 (如图2B所示)，该陶瓷电容30两端分别具有一电极31，并分别对应放置于第一基材10上的元件接点111 ;
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对前述已放置陶瓷电容30的第一基材IO进行烘烤，使导电胶剂112熔融(如图2C所示)，进而令陶瓷电容30与第一基材10上的线路110构成电连接；
接着提供一第二基材20及一具厚度的介电材料40(如图3A所示，该第二基材20具有与第一基材10相同，主要是于一介电层23的一面上压合有一铜皮22，另一面则形成有线路210 ;又介电材料40尺寸是与第一基材10匹配，其上形成有一个以上的开孔41，该开孔41是对应于第一基材10上的陶瓷电容30 ; 接着将介电材料40、第二基材20依序叠合在第一基材10上，并令第一基材10上的陶瓷电容30适位于介电材料40的开孔41内，随后对前述三者进行压合，其压合后的构造是如图3B所示；接着利用前述第一、第二基材10、20相对外侧面上的铜皮12、22制作外层线路120、220，并进行钻孔； 在钻孔完成后即进行电镀钻孔以形成导通孔42 (如图3C所示)，利用导通孔42使内层线路110、210及外层线路120、220构成导通。 经过前述工艺步骤后即可完成一内置被动元件的多层电路板，若须增加电路板的
层数或进一步增加的叠层构造中内置被动元件，仅须重复前述步骤即可。 又请参阅图4所示，是本发明又一较佳实施例，其工艺步骤与前一实施例大致相
同，如图4A-图4E是序揭示制作具有激光导通孔130及线路110的第一基材IO，经于第一
基材10的元件接点111印刷导电胶剂112，并放置陶瓷电容30后即进行烘烤，使陶瓷电容
30与第一基材10上的线路110构成电连接。 与前一实施例不同处在于该第一基材10与第二基材20之间是以一芯板(core) 50取代介电材料40，其压合前仍是先在芯板50上形成开孔51 (如图5A所示)，该开孔51并对应于第一基材10上的陶瓷电容30 ;接着在接着将芯板50、第二基材20依序叠合在第一基材10上，并令第一基材10上的陶瓷电容30适位于芯板50的开孔51内，随后仍是对前述三者进行压合，压合后的构造是如图5B所示；接着利用前述第一、第二基材10、20相对外侧面上的铜皮12、22制作外层线路120、220，并进行钻孔； 在钻孔完成后即进行电镀钻孔以形成导通孔52 (如图5C所示)，利用导通孔52使内层线路110、210及外层线路120、220构成导通。 由上述可知，本发明各实施例工艺的详细内容，利用该等技术可将电阻或电容等被动元件成品内置于电路板的多层构造中，由于是采用被动元件的成品，就被动元件的取得而言不存在供货的问题，且就工艺技术而言涉入门槛低，可容易进行量产，故可降低制造成本，提高产能效率。
权利要求
一种内置被动元件的电路板制造方法，包括下列步骤提供一第一基材及一第二基材，该第一、第二基材主要分别于一介电层的一面上设有一铜皮，其另一面则形成有线路，该线路通过介电层上的层间导通与铜皮构成导通；在前述第一基材上放置被动元件，并使被动元件与第一基材上的线路构成电连接；提供一板状的介电材料，该介电材料上形成有一个以上的开孔，该开孔对应于第一基材上的被动元件；令前述介电材料及第二基材依序叠合于第一基材上，并进行压合，其中第一基材上的被动元件位于介电材料的开孔间；利用第一、第二基材外侧上的铜皮制作外层线路；对前述由第一基材、介电材料及第二基材所构成的叠合构造进行钻孔，并制作导通孔，以电连接第一、第二基材上的线路。
2. 如权利要求1所述的内置被动元件的电路板制造方法，该第一基材上的线路包含元 件接点，该元件接点上印刷有导电胶剂，该被动元件放置于第一基材的元件接点上，经烘烤 使导电胶剂融熔，使被动元件与元件接点构成电连接。
3. 如权利要求2所述的内置被动元件的电路板制造方法，该导电胶剂为导电胶或锡
4. 如权利要求3所述的内置被动元件的电路板制造方法，该被动元件为电容或电阻。
5. 如权利要求4所述的内置被动元件的电路板制造方法，该电容进一步为一陶瓷电 容，其两端具有电极，分别对应于第一基材上的元件接点。
6. 如权利要求5所述的内置被动元件的电路板制造方法，该第一、第二基材上的导通 孔是一激光导通孔。
7. —种内置被动元件的电路板制造方法，包括下列步骤提供一第一基材及一第二基材，该第一、第二基材主要分别于一介电层的一面上设有 一铜皮，其另一面则形成有线路，该线路通过介电层上的层间导通与铜皮构成导通； 在前述第一基材上放置被动元件，并使被动元件与第一基材上的线路构成电连接； 提供一芯板，该芯板上形成有一个以上的开孔，该开孔对应于第一基材上的被动元件；令前述芯板及第二基材依序叠合于第一基材上，并进行压合，其中第一基材上的被动 元件位于芯板的开孔间；利用第一、第二基材外侧上的铜皮制作外层线路；对前述由第一基材、芯板及第二基材所构成的叠合构造进行钻孔，并制作导通孔，以电 连接第一、第二基材上的线路。
8. 如权利要求7所述的内置被动元件的电路板制造方法，该第一基材上的线路包含元 件接点，该元件接点上印刷有导电胶剂，该被动元件放置于第一基材的元件接点上，经烘烤 使导电胶剂融熔，使被动元件与元件接点构成电连接。
9. 如权利要求8所述的内置被动元件的电路板制造方法，该导电胶剂为导电胶或锡
10. 如权利要求9所述的内置被动元件的电路板制造方法，该被动元件为电容或电阻。
11. 如权利要求10所述的内置被动元件的电路板制造方法，该电容进一步为一陶瓷电容，其两端具有电极，分别对应于第一基材上的元件接点。
12.如权利要求11所述的内置被动元件的电路板制造方法，该第一、第二基材上的导 通孔是一激光导通孔。
全文摘要
本发明是关于一种内置被动元件的电路板制造方法，主要是于一完成导通孔及线路制作的第一基材上印刷导电胶或锡膏，以便在其上安装被动元件，并烘烤后与第一基材上的线路构成电连接；又于一介电材料上形成对应于前述被动元件的开孔，再于第一基材上依序叠合该介电材料及一完成导通孔与线路制作的第二基材，经过压合后再进行钻孔、制作导通孔及外层线路等步骤后，即完成一内置被动元件的电路板；利用前述技术于电路板内置被动元件，具有原料供应稳定、制作成本低廉等优点。
文档编号H05K3/32GK101754590SQ20081018596
公开日2010年6月23日 申请日期2008年12月18日 优先权日2008年12月18日
发明者江衍青, 白家华 申请人:华通电脑股份有限公司