双面布线基板、其制造方法以及安装双面布线基板的利记博彩app

专利名称：双面布线基板、其制造方法以及安装双面布线基板的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及具备成为与外部连接的区域的连接元件的双面布线基板、该双 面布线基板的制造方法、以及使用这种双面布线基板的安装双面布线基板
背景技术：
近年来，手机等便携式电子设备越来越盛行。便携式电子设备考虑其便携 性而力图小型化，但是在功能方面要求也更高。因此，对于内部采用的电路布 线基板，严格要求其高精度、小型化以及薄型化等。
根据这种情况，由于要求电路布线基板具有高密度布线、高功能布线(立 体布线或弯曲布线)、和高密度安装，因此对于层间的连接也严格要求其高精 度化、高密度化。
图20A以及图20B是表示已有例1中的双面布线基板的简要结构的说明图， 图20A是平面图，图20B是沿图20A的箭头标记B — B的切断部的端面图。还有， 考虑到为了使附图易于理解，端面图中的阴影被全部省略。以下所示的端面图 也都一样。
已有例1的双面布线基板101中，在绝缘性基板110中形成通孔112，利用连 接导体层130连接第1面导体层121和第2面导体层122，形成具有所谓通孔、微 连接盘通孔、无连接盘通孔等的连接元件101cd，并对连接元件101cd从外部实
施连接。
已有例1的双面布线基板101为了满足高精度化、高密度化的要求，而使连 接导体层130縮小，从而产生强度问题。
图21A以及图21B是表示已有例2中的双面布线基板的简要结构的说明图， 图21A是平面图，图21B是沿图21A的箭头标记B — B的切断部的端面图。
已有例2的双面布线基板101中，在绝缘性基板110中形成基板孔111，用来 代替己有例1的通孔112，利用连接导体层131连接呈连接用连接盘状的第1面导 体层121和第2面导体层122，形成具有所谓激光通孔(微连接盘激光通孔、无连接盘激光通孔)等的连接元件101cd，并对连接元件101cd从外部实施连接。
已有例2的双面布线基板101中，由于形成了第1面连接用连接盘部161和第 2面连接用连接盘部162，所以相对于已有例l改善了强度，但是与绝缘性基板 IIO的连接部分十分微小，难以获得足够的强度。
图22A以及图22B是表示已有例3中的安装双面布线基板的简要结构的说明 图，图22A是平面图，图22B是沿图22A的箭头标记B — B的切断部的端面图。
已有例3的安装双面布线基板102中，在作为已有例2所示的双面布线基板 IOI中，形成与外部连接的焊锡球102b。但是，由于第1面连接用连接盘部161 是成为凹状的，因此在焊接了的焊锡球102b中有时会混入气泡Air，从而使连 接的可靠性产生问题。
已有例l、已有例2以及已有例3中所示的电路布线基板虽然可应用于多种 用途，但尤其是用于上述便携式电子设备时，对双面布线基板101的薄型化、 柔软性有很大的要求。也就是说，对绝缘性基板IIO、第1面导体层121、第2面 导体层122要求薄膜化和柔软性。因此，绝缘性基板IIO、第1面导体层121、第 2面导体层122分别形成得很薄，从而降低了机械强度。
伴随着绝缘性基板IIO、第1面导体层121、第2面导体层122各自机械强度 的降低，存在以下问题，即，导体层(第1面导体层121、第2面导体层122)与 绝缘性基板(绝缘性基板IIO)的粘接性降低，导体层的剥离强度降低。另外， 随着图案(连接用连接盘部)的小型化、高精细化，导体层与绝缘性基板的粘 接面积减少，也会使导体层从该面的剥离强度降低。
在上述情况下，对于形成于双面布线基板上的、成为与外部连接的区域(连 接端子)的连接元件，也会产生以下问题，S卩，剥离强度降低，在双面布线基 板上安装了焊锡球的安装双面布线基板中的连接可靠性也降低。
另外，随着连接用连接盘部的小型化，也会产生难以进行锡焊、接合强度 降低的问题。而且，如已有例3中所示，会产生气泡混入的问题。
另外，例如有3个文献揭示了使双面布线基板中的双面导体层相互之间的 粘接强度提高的方案日本专利特开2002-57429号公报、日本专利特开 2004-281437号公报、以及日本专利特开2007-189125号公报。

发明内容
本发明是鉴于这样的情况而提出的，其目的在于提供一种可进行高密度安装且可靠性高的双面布线基板，它通过采用一种具备连接元件的双面布线基 板，该连接元件具备由第l面导体层和第l面连接导体层构成的第l面连接用 连接盘部；以及由第2面导体层构成的第2面连接用连接盘部，第l面连接用连 接盘部与第2面连接用连接盘部夹住绝缘性基板而互相对置，通过对应于第l面 连接用连接盘部的外周端部和第2面连接用连接盘部的外周端部而形成的基板 孔来连接第1面连接用连接盘部的外周端部与第2面连接用连接盘部的外周端 部，从而提高连接元件的剥离强度，实现连接元件的加工性的提高、可靠性的 提高、以及高密度化。
另外，本发明的另一个目的在于提供一种双面布线基板的制造方法，该双 面布线基板具备层叠在第l面导体层上的通过绝缘性基板上所形成的基板孔 而相互连接第1面导体层和第2面导体层的第1面连接导体层；以及成为与外部 连接的区域的连接元件，该连接元件具有由第l面导体层和第l面连接导体层 构成的第l面连接用连接盘部；以及由第2面导体层构成的第2面连接用连接盘 部，该双面布线基板的制造方法具备在刻蚀第l面导体层以及绝缘性基板而 保留第2面导体层的状态下、形成基板孔的基板孔形成工序；对第l面导体层以 及基板孔层叠形成第l面连接导体层、并利用第l面连接导体层通过基板孔连接 第1面导体层和第2面导体层的连接导体层形成工序；以及连接用连接盘部形成 工序，该连接用连接盘部形成工序对第l面连接导体层、第1面导体层和第2面 导体层进行图案形成，形成夹着绝缘性基板而互相对置的第l面连接用连接盘
部和第2面连接用连接盘部，使第1面连接用连接盘部的外周端部和第2面连接
用连接盘部的外周端部成为通过基板孔而连接的状态，从而可以容易且高精度 地形成具有能提高剥离强度、提高加工性与可靠性、以及实现高密度化的连接 元件的双面布线基板。
另外，本发明的另一个目的在于提供一种安装双面布线基板，该安装双面
布线基板具备具有成为与外部连接的区域的连接元件的双面布线基板；以及 与连接元件接合并与外部连接的焊锡球，其中的双面布线基板采用根据本发明 的双面布线基板，从而可以提高与安装的外部(外部电子部件)的连接强度， 并获得可靠性高的连接。
本发明的双面布线基板具备绝缘性基板；形成于该绝缘性基板的第l面 的第l面导体层；形成于前述第1面的反向侧的第2面的第2面导体层；层叠在前 述第l面导体层上的通过前述绝缘性基板上所形成的基板孔而相互连接前述第
61面导体层和前述第2面导体层的第1面连接导体层；以及成为与外部连接的区 域的连接元件，其特征在于，前述连接元件具备由前述第l面导体层和前述 第l面连接导体层构成的第l面连接用连接盘部；以及由前述第2面导体层构成 的第2面连接用连接盘部，前述第1面连接用连接盘部与前述第2面连接用连接 盘部夹住前述绝缘性基板而相互对置，前述基板孔是对应于前述第l面连接用 连接盘部的外周端部以及前述第2面连接用连接盘部的外周端部而形成的，前 述第1面连接用连接盘部的外周端部与前述第2面连接用连接盘部的外周端部
通过前述基板孔而连接。
根据该结构，由于能够提高连接元件的剥离强度，所以能提高连接元件的 加工性与可靠性，实现高密度化，因此，能够获得可进行高密度安装且可靠性 高的双面布线基板。
另外，本发明的双面布线基板中，其特征在于，对l个前述连接元件形成 多个前述基板孔。
根据该结构，由于能增大第1面连接用连接盘部与第2面连接用连接盘部的 连接面积(连接线沿面的距离)，因此能进一步提高连接元件的剥离强度，提
高可靠性。
另外，本发明的双面布线基板中，其特征在于，对l个前述基板孔形成多 个前述连接元件。
根据该结构，由于多个连接元件共用l个基板孔，从而能够减少基板孔的 个数，并减少基板孔的面积，因此能确保绝缘性基板的强度，能够进一步提高 连接元件的剥离强度，提高可靠性。
另外，本发明的双面布线基板中，其特征在于，前述第l面连接用连接盘 部以及前述第2面连接用连接盘部为相互对置的多边形，利用前述基板孔连接 对置的角部。
根据该结构，能扩大第1面连接用连接盘部与第2面连接用连接盘部之间的 连接面积，从而能提高连接强度，进一步提高连接元件的剥离强度，提高可靠性。
另外，本发明的双面布线基板中，其特征在于，前述第l面连接用连接盘 部的中心区域，相对于由前述基板孔连接的前述第l面连接用连接盘部与前述 第2面连接用连接盘部的连接位置呈凸出状。
根据该结构，在与外部连接时，除了第l面连接用连接盘部的中心区域的连接面积之外，还能确保增加了凸出状高低差(凸出状侧面)连接面积的连 接面积，因此能够提高连接强度，能够提高与外部连接的可靠性。
另外，本发明的双面布线基板的制造方法中，该双面布线基板具备绝缘 性基板；形成于该绝缘性基板的第l面的第l面导体层；形成于前述第l面的反 向侧的第2面的第2面导体层；层叠在前述第l面导体层上的通过前述绝缘性基 板上所形成的基板孔而相互连接前述第1面导体层和前述第2面导体层的第1 面连接导体层；以及成为与外部连接的区域的连接元件，该连接元件包括 由前述第l面导体层以及前述第l面连接导体层构成的第l面连接用连接盘部； 以及由前述第2面导体层构成的第2面连接用连接盘部，所述双面布线基板的 制造方法的特征在于，具备在刻蚀前述第l面导体层以及前述绝缘性基板但 保留前述第2面导体层的状态下、形成前述基板孔的基板孔形成工序；对前述 第l面导体层以及前述基板孔层叠形成第l面连接导体层、利用该第l面连接导 体层经由前述基板孔连接前述第1面导体层和前述第2面导体层的连接导体层 形成工序；以及连接用连接盘部形成工序，该连接用连接盘部形成工序对前 述第l面连接导体层、前述第1面导体层和前述第2面导体层进行图案形成，从 而形成夹住前述绝缘性基板并互相对置的前述第l面连接用连接盘部和前述 第2面连接用连接盘部，使前述第1面连接用连接盘部的外周端部和前述第2面
连接用连接盘部的外周端部成为通过前述基板孔而连接的状态。
根据该结构，能够容易且高精度地形成具有可提高剥离强度、提高加工性 与可靠性、以及实现高密度化的连接元件的双面布线基板。
另外，本发明的安装双面布线基板具备具有成为与外部连接的区域的连 接元件的双面布线基板；以及与前述连接元件接合并与外部连接的焊接球，其
特征在于，前述双面布线基板是根据本发明的双面布线基板。
根据该结构，可以获得能提高与安装的外部(外部电子部件)的连接强度、 能得到连接可靠性高的安装双面布线基板。


图l是表示本发明实施方式l的双面布线基板的制造工序的简要处理流程 的流程图。
图2A是表示本发明实施方式1的双面布线基板的原材料的平面图，图2B是 沿图2A的箭头标号B — B的端面图，图2C是沿图2A的箭头标号C一C的端面图。图3A是表示在图2A 图2C中所示的双面布线基板的绝缘性基板中形成了 基板孔的状态的平面图，图3B是沿图3A的箭头标号B — B的端面图，图3C是沿图 3A的箭头标号C一C的端面图。
图4A是表示在图3A 图3C中所示的双面布线基板上、通过形成于基板孔上 的第l面连接导体层连接两面的导体层的状态的平面图，图4B是沿图4A的箭头 标号B — B的端面图，图4C是沿图4A的箭头标号C一C的端面图。
图5A是表示对在图4A 图4C中所示的双面布线基板上形成的第1面连接导 体层以及第2面连接导体层涂敷抗蚀剂的状态的平面图，图5B是沿图5A的箭头 标号B — B的端面图，图5C是沿图5A的箭头标号C一C的端面图。
图6A是表示对在图5A 图5C中所示的双面布线基板上所形成的抗蚀剂进 行图案形成的状态的平面图，图6(B)是沿图6A的箭头标号B — B的端面图，图6C 是沿图6A的箭头标号C一C的端面图。
图7A是表示采用图6A 图6C中所示的双面布线基板上形成的抗蚀剂图形 对第l面连接导体层、第1面导体层、第2面连接导体层以及第2面导体层进行刻 蚀而形成第1面连接用连接盘部以及第2面连接用连接盘部、完成连接元件的状 态的平面图，图7B是沿图7A的箭头标号B — B的端面图，图7C是沿图7A的箭头标 号C一C的端面图。
图8A是表示本发明实施方式2的双面布线基板的实施例1的平面图，图8B是
沿图8A的箭头标号B — B的端面图，图8C是沿图8A的箭头标号C一C的端面图。
图9A是表示本发明实施方式2的双面布线基板的实施例2的平面图，图9B是
沿图9A的箭头标号B — B的端面图，图9C是沿图9A的箭头标号C一C的端面图。
图10是表示本发明实施方式2的双面布线基板的实施例3的平面图，图10B
是沿图10A的箭头标号B — B的端面图，图10C是沿图10A的箭头标号C一C的端面
图，图10D是沿图10A的箭头标号D — D的端面图。
图11A是表示本发明实施方式2的双面布线基板的实施例4的平面图，图11B
是沿图11A的箭头标号B — B的端面图。
图12是表示本发明实施方式2的双面布线基板的实施例5的平面图。 图13是表示本发明实施方式2的双面布线基板的实施例6的平面图。 图14是表示本发明实施方式2的双面布线基板的实施例7的平面图。 图15是表示本发明实施方式2的双面布线基板的实施例8的平面图。 图16是表示本发明实施方式2的双面布线基板的实施例9的平面图。图17是表示本发明实施方式2的双面布线基板的实施例10的平面图。
图18A是表示本发明实施方式3的安装双面布线基板的简要结构的平面图， 图18B是沿图18A的箭头标号B — B的端面图，图18C是沿图18A的箭头标号C一C的
端面图。
图19A是表示本发明实施方式3的安装双面布线基板的简要结构的平面图， 图19B是沿图19A的箭头标号B — B的端面图，图19C是沿图19A的箭头标号C一C的
端面图。
图20A以及图20B是表示已有例1的双面布线基板的简要结构，图20A是平面 图，图20B是沿图20A的箭头标号B — B的端面图。
图21A以及图21B是表示已有例2的双面布线基板的简要结构，图21A是平面 图，图21B是沿图21A的箭头标号B — B的端面图。
图22A以及图22B是表示已有例3的双面布线基板的简要结构，图22A是平面 图，图22B是沿图22A的箭头标号B — B的端面图。
具体实施方式
〈实施方式1〉
对于本发明的双面布线基板及其制造方法的实施方式l，参照图1 图7C进 行说明。
图l是表示本发明实施方式l的双面布线基板的制造工序的简要处理流程 的流程图。
本实施方式的双面布线基板l (参照图7A 图7C)可以利用步骤S1 步骤 S6所示的处理流程进行制造。下面，在说明步骤S1 步骤S6的同时，也对表示 各个制造工序中双面布线基板1的状态的图2 图7C的各图进行说明。
图2A是表示本发明实施方式1的双面布线基板的原材料的平面图，图2B是 沿图2A的箭头标号B — B的端面图，图2C是沿图2A的箭头标号C一C的端面图。还 有，考虑到使附图易于理解，则省略端面图中的所有阴影。以下的图中也一样。
步骤S1:
如图2A 图2C所示，准备双面布线基板l的原材料。另外，在双面布线基 板的制造工序中，像该原材料那样包含完成前的状态，则称之为双面布线基板
作为双面布线基板l的原材料，准备具有绝缘性基板IO、形成于绝缘性基
10板10的第l面lf的第l面导体层21、以及形成于第l面lf的反向侧的第2面ls的第 2面导体层22的双面布线基板1。另外，当无需区别第1面导体层21与第2面导体 层22时，有时作为导体层20。
绝缘性基板10由薄且软的绝缘性薄膜等形成。作为具体的材料，可以采用 例如聚酰亚胺或液晶聚酯等从数微米到数十微米左右的薄膜。
第1面导体层21以及第2面导体层22由薄且软的金属导体形成，是在绝缘性 基板10的两面层叠形成。作为具体的材料，可以列举例如将铜等数微米到数十 微米左右的金属薄膜通过粘接、镀金、或蒸镀等进行配置得到。
图3A是表示在图2A 图2C中所示的双面布线基板的绝缘性基板中形成了 基板孔的状态的平面图，图3B是沿图3A的箭头标号B — B的端面图，图3C是沿图 3A的箭头标号C一C的端面图。
步骤S2:
如图3A和图3C所示，在图2A中所示的双面布线基板1的绝缘性基板10中， 开两个例如为圆形的基板孔ll。也就是说，在刻蚀第1面导体层21以及绝缘性 基板10而保留第2面导体层22的状态下，形成基板孔ll (基板孔形成工序)。
基板孔ll的开孔可以用例如激光加工等来进行。具体地说，例如，可以用 二氧化碳激光器等对第1面导体层21、绝缘性基板10进行数十微米( 数百微 米)的非贯通(保留第2导体层22的状态)开孔加工。另外，也能通过预先刻 蚀加工除去与基板孔11对应的第1面导体层21后，再采用激光加工。
图4A是表示在图3A中所示的双面布线基板上、通过形成于基板孔上的第l 面连接导体层连接两面的导体层的状态的平面图，图4B是沿图4A的箭头标号B 一B的端面图，图4C是沿图4A的箭头标号C一C的端面图。
步骤S3:
如图4A 图4C所示，在图3A所示的双面布线基板1的第1面导体层21以及基 板孔11上形成第1面连接导体层31 (连接导体层30)，利用第1面连接导体层31 通过基板孔ll相互连接两面(第l面lf、第2面ls)的导体层20 (第l面导体层 21以及第2面导体层22)(连接导体层形成工序)。也就是说，形成层叠在第l 面导体层21上的通过绝缘性基板10上所形成的基板孔而相互连接第1面导体层 21和第2面导体层22的第1面连接导体层31。
第1面连接导体层31可以通过例如对双面布线基板1 (第1面导体层21)实 施镀金加工等而形成。作为具体的材料，可以用与第1面导体层21相同的金属
11(例如铜等)。也就是说，可以采用一般被称为是保形孔(conformal via) 的技术。
另外，虽然表示除了第1面连接导体层31之外、还同时形成了第2面连接导 体层32的状态，但也可以省略第2面连接导体层32的形成。 一般来说，第l面连 接导体层31与第2面连接导体层32可以用所谓的整板电镀法而同时形成。另外， 当无需区别第1面连接导体层31与第2面连接导体层32时，有时只作为连接导体 层30。
图5A是表示对于在图4A 图4C中所示的双面布线基板上形成的第1面连接 导体层以及第2面连接导体层涂敷抗蚀剂的状态的平面图，图5B是沿图5A的箭 头标号B — B的端面图，图5C是沿图5A的箭头标号C一C的端面图。
步骤S4:
如图5A 图5C所示，对图4A 图4C中所示的双面布线基板1的第1面连接导 体层31以及第2面连接导体层32涂敷抗蚀剂(第1面抗蚀剂41、第2面抗蚀剂42) (抗蚀剂涂敷工序)。另外，当无需相互区别第1面抗蚀剂41与第2面抗蚀剂42 时，只作为抗蚀剂40。
第1面抗蚀剂41、第2面抗蚀剂42可以是以例如从数微米到数十微米左右的 厚度形成。具体地说，例如较好的是，通过实施涂敷液态抗蚀剂、或将柔软且 可埋入的干膜在减压/真空下进行包覆等的处理，沿基板孔ll的内壁进行涂敷 或埋入。较好的是，抗蚀剂40的厚度不受基板孔11的凹凸(高低差)的影响， 能够再现抗蚀剂40的形状(平面性)。
图6A是表示对图5A 图5C中所示的双面布线基板上所形成的抗蚀剂进行 图案形成的状态的平面图，图6(B)是沿图6A的箭头标号B — B的端面图，图6C是 沿图6A的箭头标号C一C的端面图。
步骤S5:
如图6A 图6C所示，对于在图5A 图5C中所示的双面布线基板1的两面所 形成的抗蚀剂(第1面抗蚀剂41、第2面抗蚀剂42)，采用光刻技术进行图案形 成(抗蚀剂图形形成工序)。
图6A 图6C中，表示形成了例如为圆形的第1面抗蚀剂图形51以及第2面抗 蚀剂图形52的状态，使其外周端部51f、 52f与基板孔ll重叠配置。另外，当无 需区别第1面抗蚀剂图形51与第2面抗蚀剂图形52时，有时只作为抗蚀剂图形 50。还有，第1面抗蚀剂图形51以及第2面抗蚀剂图形52将绝缘性基板10夹住，并在相互对置的位置上对称地形成。对称性并不是要求完全的一致。
对抗蚀剂40的曝光，可以采用例如平行光曝光或投影曝光等来实施。另外，
较好的是采用自动识别装置等，在第1面抗蚀剂图形51以及第2面抗蚀剂图形52 之间进行高精度的位置重合。
图7A是表示采用图6A 图6C中所示的双面布线基板上形成的抗蚀剂图形 对第l面连接导体层、第1面导体层、第2面连接导体层以及第2面导体层进行刻 蚀而形成第1面连接用连接盘部以及第2面连接用连接盘部、从而完成连接元件 的状态的平面图，图7B是沿图7A的箭头标号B — B的端面图，图7C是沿图7A的箭 头标号C一C的端面图。
步骤S6:
如图7A 图7C所示，将图6A 图6C中所示的双面布线基板1的两面上形成 的抗蚀剂图形50 (第1面抗蚀剂51、第2面抗蚀剂52)作为刻蚀掩模，采用光刻 技术进行刻蚀。
也就是说，通过刻蚀导体层20 (第1面导体层21、第2面导体层22)和连接 导体层30 (第1面连接导体层31、第2面连接导体层32)形成图案，从而形成夹 住绝缘性基板10且各自的中心部分相互对置的连接用连接盘部60 (由第l面导 体层21与第1面连接导体层31构成的第1面连接用连接盘部61、以及由第2面导 体层22与第2面连接导体层32构成的第2面连接用连接盘部62)(连接用连接盘 部形成工序)。
另外，当无需相互区别第1面连接用连接盘部61以及第2面连接用连接盘部 62时，有时只作为连接用连接盘部60。还有，当不形成第2面连接导体层32时， 第2面连接用连接盘部62由第2面导体层22构成。
图7A 图7C中表示除去了抗蚀剂图形的状态。另外，虽然第2面连接导体 层32并不是必须的，但是如上所述，可以与第1面连接导体层31同时形成。通 过同时形成第1面连接导体层31与第2面连接导体层32，能够提高第2面连接用 连接盘部62的强度。
另外，在连接用连接盘部形成工序中，第1面连接用连接盘部61的外周端 部61f与第2面连接用连接盘部62的外周端部62f形成通过基板孔ll连接的状 态，从而构成连接元件lcd。也就是说，本实施方式的连接元件lcd的结构，是 对2个圆形的基板孔11具备1个圆形的连接用连接盘部60 (第l面连接用连接盘 部61、第2面连接用连接盘部62)。
13因此，能够容易且高精度地形成具有能提高剥离强度、提高加工性与可靠 性、以及实现高密度化的连接元件lcd的双面布线基板l。
还有，图7A 图7C中，表示了未与其他布线部分连接而独立的连接元件 lcd，但是为了起到作为实际的连接元件lcd的功能，可以形成与其他布线部分 适当连接的布线引线图案61p、 62p (参照图8A以后)。
导体层20 (第1面导体层21、第2面导体层22)以及连接导体层30 (第l面 连接导体层31、第2面连接导体层32)的刻蚀，较好的是例如调整上表面与下 表面的刻蚀条件等，使其不受基板孔ll的凹凸的影响，而再现连接用连接盘部 60的图案形状。
另外，为了高精度地形成连接用连接盘部60的图案，基板孔ll的凹凸(高 低差)最好小些。也就是说，形成了基板孔11的绝缘性基板10、以及第l面导 体层21最好尽可能地设定为薄一些。
如上所述，在本实施方式的双面布线基板l的制造方法中，该双面布线基
板l具备绝缘性基板10;形成于绝缘性基板10的第l面lf的第l面导体层21;
形成于第l面lf的反向侧的第2面ls的第2面导体层22;层叠在第1面导体层21 上的通过绝缘性基板10上所形成的基板孔11而相互连接第1面导体层21和第2 面导体层22的第1面连接导体层31;以及成为与外部连接的区域的连接元件 lcd，该连接元件lcd具备由第1面导体层21以及第1面连接导体层31构成的 第1面连接用连接盘部61;以及由第2面导体层22构成的第2面连接用连接盘部 62，该制造方法包括基板孔形成工序、连接导体层形成工序、以及连接盘部 形成工序。
另外，本实施方式的双面布线基板l具备绝缘性基板10;形成于绝缘性
基板10的第l面lf的第l面导体层21;形成于第l面lf的反面的第2面ls的第2面 导体层22;层叠在第1面导体层21上的通过绝缘性基板10上形成的基板孔11而 相互连接第1面导体层21以及第2面导体层22的第1面连接导体层31;以及成为
与外部连接的区域的连接元件lcd，其中连接元件lcd具备由第1面导体层21
以及第1面连接导体层31构成的第1面连接用连接盘部61;以及由第2面导体层 22构成的第2面连接用连接盘部62，第1面连接用连接盘部61与第2面连接用连 接盘部62夹住绝缘性基板10并且各自的中心部分互相对置，基板孔ll对应于 第l面连接用连接盘部61的外周端部61f以及第2面连接用连接盘部62的外周 端部62f而形成，第l面连接用连接盘部61的外周端部61f以及第2面连接用连接盘部62的外周端部62f通过基板孔ll而连接。
根据这样的结构，由于能够提高连接元件lcd的剥离强度，从而能提高连 接元件lcd的加工性与可靠性，实现高密度化，因此可以得到能进行高密度安 装且可靠性高的双面布线基板l。
另外，在本实施方式的双面布线基板l中，对l个连接元件lcd形成多个(例 如，图7A中为2个)基板孔ll。
因此，能够增大第1面连接用连接盘部61与第2面连接用连接盘部62的连接 面积(连接线沿面距离)，从而能进一步提高连接元件lcd的剥离强度，提高 可靠性。
另外，在本实施方式的双面布线基板l中，第1面连接用连接盘部61的中心 区域相对于由基板孔11连接第1面连接用连接盘部61与第2面连接用连接盘部 62的位置呈凸出状(参照图7C)。
因此，在与外部连接时，由于除了第1面连接用连接盘部61的中心区域的 连接面积之外，还能确保增加了凸出状高低差(凸出状侧面。利用绝缘性基 板10以及第1面导体层21而在第1面连接用连接盘部61产生的高低差)的连接
面积的连接面积，从而能够提高连接强度，能够提高与外部连接的可靠性。 另外，由于连接强度提高，所以其结果是能将连接元件lcd的面积进一步
小型化，进而能实现高密度布线、高密度安装。 〈实施方式2〉
接着，对于本发明的双面布线基板的实施方式2，参照图8A 图17进行说明。
图8A是表示本发明实施方式2的双面布线基板的实施例1的平面图，图8B是 沿图8A的箭头标号B — B的端面图，图8C是沿图8A的箭头标号C一C的端面图。
在本实施例的双面布线基板l (连接元件lcd)中，配置形成2个矩形基板 孔ll，使双方的边对置，在对置的边之间的绝缘性基板10上设置1个矩形的连 接用连接盘部60 (第1面连接用连接盘部61、第2面连接用连接盘部62)。
因此，使连接用连接盘部60的矩形相对于基板孔11的矩形倾斜45度角，在 与连接用连接盘部60的4个顶点中的2个顶点对应的角部，构成通过基板孔ll相 互连接的外周端部61f。也就是说，能获得与实施方式l相同的作用效果。
另外，对第l面连接用连接盘部61形成l条布线引线图案61p，另外，对第2 面连接用连接盘部62形成l条布线引线图案62p。也就是说，使第l面连接用连接盘部61和第2面连接用连接盘部62都是与双面布线基板1的其他布线部分连
接的状态。
图9A是表示本发明实施方式2的双面布线基板的实施例2的平面图，图9B是 沿图9A的箭头标号B — B的端面图，图9C是沿图9A的箭头标号C一C的端面图。
本实施例的双面布线基板l (连接元件lcd)中，配置形成3个圆形的基板 孔ll，使得各自的中心位于三角形的顶点并对置，在三角形的中心位置的绝缘 性基板10上，设置1个圆形的连接用连接盘部60 (第1面连接用连接盘部61以及 第2面连接用连接盘部62)。
因此，连接用连接盘部60的圆形配置为与基板孔11的圆形以从中心的扇形 展开角120度互相重叠，构成在扇形展开角120度的位置上相互连接的外周端部 61f。也就是说，能获得与实施例l相同的作用效果。
另外，不设置布线引线图案61p而独立配置第l面连接用连接盘部61，对第 2面连接用连接盘部62分别形成3条布线引线图案62p，形成与双面布线基板l的 其他布线部分连接的状态。
通过改变3个基板孔11的配置，对于双面布线基板l的其他布线部分能够形 成最佳的连接图案。
图10A是表示本发明实施方式2的双面布线基板的实施例3的平面图，图10B 是沿图10A的箭头标号B — B的端面图，图10C是沿图10A的箭头标号C一C的端面 图，图10D是沿图10A的箭头标号D — D的端面图。
在本实施例的双面布线基板l (连接元件lcd)中，配置形成4个圆形基板 孔ll，使各自的中心位于正方形的顶点而对置，在正方形的中心位置的绝缘性 基板10上设置1个正方形的连接用连接盘部60 (第1面连接用连接盘部61以及第 2面连接用连接盘部62)。
因此，连接用连接盘部60的正方形配置为其各顶点与基板孔11的圆形互相 重叠，构成在对应于正方形各顶点的角部相互连接的外周端部61f。也就是说， 能获得与实施例l相同的作用效果。
另外，不设置布线引线图案61p而独立配置第l面连接用连接盘部61，对第 2面连接用连接盘部62分别形成2条布线引线图案62p，形成与双面布线基板l的 其他布线部分连接的状态。
连接用连接盘部60由于在配置于4个方向上的外周端部61f以及外周端部 62f上相互连接，因此，能够进行平衡性好、更牢固的连接。还有，连接用连
16接盘部60也可以不是正方形，而是长方形等其他的四边形结构。
图11A是表示本发明实施方式2的双面布线基板的实施例4的平面图，图11B 是沿图11A的箭头标号B — B的端面图。
在本实施例的双面布线基板l (连接元件lcd)中，配置形成5个圆形基板 孔ll，使各自的中心位于五边形的各个顶点而对置，在5个圆形相互之间的中 心位置的绝缘性基板10上设置1个五边形的连接用连接盘部60 (第l面连接用连 接盘部61以及第2面连接用连接盘部62)。
因此，连接用连接盘部60的五边形配置为其各顶点与基板孔11的圆形互相 重叠，构成在对应于五边形各顶点的角部相互连接的外周端部61f。也就是说，
能获得与实施例l相同的作用效果。
另外，虽然表示没有形成布线引线图案61p、布线引线图案62p的情况，但 可以适当地利用基板孔11之间的绝缘性基板10而形成。
如实施例3或实施例4中所示，通过形成多边形的连接用连接盘部60，在各 自的顶点配置外周端部61f、 62f，能扩大第1面连接用连接盘部61和第2面连接 用连接盘部62相互之间的连接面积。
也就是说，较好的是，第1面连接用连接盘部61和第2面连接用连接盘部62 是相互对置的多边形，用基板孔ll连接对置的角部。根据该结构，由于能扩大 第1面连接用连接盘部61和第2面连接用连接盘部62相互之间的连接面积，因此 能提高连接强度，进一步提高连接元件lcd的剥离强度，提高可靠性。
图12是表示本发明实施方式2的双面布线基板的实施例5的平面图。
在本实施例的双面布线基板l (连接元件lcd)中，配置形成l个圆形基板 孔ll，使其对应于正方形(四边形)的l个顶点位置，在绝缘性基板10上设置1 个正方形的连接用连接盘部60 (第1面连接用连接盘部61以及第2面连接用连接 盘部62)。
因此，连接用连接盘部60的正方形配置为其顶点与基板孔11的圆形互相重 叠，构成在对应于正方形的顶点的角部相互连接的外周端部61f。也就是说，
能获得与实施例l相同的作用效果。
另外，由于该双面布线基板1的端面形状与前述的实施方式2的双面布线基 板l (参照图8A 图11B)相同，因此省略图示。另外，虽然表示未形成布线引 线图案61p、布线引线图案62p的情况，但可以适当地利用绝缘性基板10来形成。
图13是表示本发明实施方式2的双面布线基板的实施例6的平面图。在本实施例的双面布线基板l (连接元件lcd)中，配置形成2个圆形基板 孔ll，使其对应于在正方形(四边形)的对角线上的2个顶点，在绝缘性基板
10上设置1个正方形的连接用连接盘部60 (第1面连接用连接盘部61以及第2面 连接用连接盘部62。另外，未图示第2面连接用连接盘部62。)。
因此，连接用连接盘部60的正方形配置为其对角线上的顶点与基板孔11的 圆形互相重叠，构成在对应于正方形的对角线上的各顶点的角部相互连接的外 周端部61f。也就是说，能获得与实施例l相同的作用效果。
另外，由于该双面布线基板1的端面形状与前述的实施方式2的双面布线基 板l (参照图8A 图11B)相同，因此省略图示。另外，虽然表示未形成布线引 线图案61p、布线引线图案62p的情况，但可以适当地利用绝缘性基板10来形成。
图14是表示本发明实施方式2的双面布线基板的实施例7的平面图。
在本实施例的双面布线基板l (连接元件lcd)中，配置形成3个圆形基板 孔ll，使其对应于正方形(四边形)的3个顶点，在绝缘性基板10上设置1个正 方形的连接用连接盘部60 (第1面连接用连接盘部61以及第2面连接用连接盘部 62。另外，未图示第2面连接用连接盘部62。)。
因此，连接用连接盘部60的正方形配置为其4个顶点中的3个顶点与基板孔 ll的圆形互相重叠，构成在对应于正方形的3个顶点的角部相互连接的外周端 部61f。也就是说，能获得与实施例l相同的作用效果。
另外，由于该双面布线基板1的端面形状与前述的实施方式2的双面布线基 板l (参照图8A 图11B)相同，因此省略图示。另外，虽然表示未形成布线引 线图案61p、布线引线图案62p的情况，但可以适当地利用绝缘性基板10来形成。
图15是表示本发明实施方式2的双面布线基板的实施例8的平面图。
在本实施例的双面布线基板l (连接元件lcd)中，配置形成4个圆形基板 孔ll，使其对应于正方形(四边形)的各个顶点，在绝缘性基板10上设置1个 正方形的连接用连接盘部60 (第1面连接用连接盘部61以及第2面连接用连接盘 部62。另外，未图示第2面连接用连接盘部62。)。
因此，连接用连接盘部60的正方形配置为其各个顶点与基板孔11的圆形互 相重叠，构成在对应于正方形的各个顶点的角部相互连接的外周端部61f。也 就是说，能获得与实施例l相同的作用效果。
另外，由于该双面布线基板1的端面形状与前述的实施方式2的双面布线基 板l (参照图8A 图11B)相同，因此省略图示。另外，虽然表示未形成布线引
18线图案61p、布线引线图案62p的情况，但可以适当地利用绝缘性基板10来形成。 图16是表示本发明实施方式2的双面布线基板的实施例9的平面图。 在本实施例的双面布线基板l (连接元件lcd)中，对应于l个圆形基板孔
11，配置形成3个正方形(四边形)的顶点，在绝缘性基板10上设置3个正方形
的连接用连接盘部60 (第1面连接用连接盘部61以及第2面连接用连接盘部62。
另外，未图示第2面连接用连接盘部62。)。
因此，连接用连接盘部60的正方形配置为其1个顶点与基板孔11的圆形互
相重叠，构成在对应于正方形的顶点的角部相互连接的外周端部61f。也就是
说，能获得与实施例l相同的作用效果。
另外，由于该双面布线基板1的端面形状与前述的实施方式2的双面布线基
板l (参照图8A 图11B)相同，因此省略图示。另外，虽然表示未形成布线引
线图案61p、布线引线图案62p的情况，但可以适当地利用绝缘性基板10来形成。 在本实施例中，对l个基板孔形成多个连接元件lcd。因此，由于多个连接
元件lcd共用l个基板孔ll，能够减少基板孔ll的个数，减少基板孔ll的面积，
从而能确保绝缘性基板10的强度，进一步提高连接元件lcd的剥离强度，提高
可靠性。
图17是表示本发明实施方式2的双面布线基板的实施例10的平面图。 在本实施例的双面布线基板l (连接元件lcd)中，将9个圆形的基板孔11 配置为3行3列的矩阵状，在与形成的网格对应的内侧的4个位置上，对应于2行 2列设置4个正方形(四方形)的连接用连接盘部60 (第1面连接用连接盘部61 以及第2面连接用连接盘部62。另外，未图示第2面连接用连接盘部62。)。
因此，4个连接用连接盘部60的各个正方形配置为其4个顶点与基板孔11的 圆形互相重叠，构成在对应于正方形的各个顶点的角部相互连接的外周端部 61f。也就是说，能获得与实施例l、实施例9相同的作用效果。
另外，由于该双面布线基板1的端面形状与前述的实施方式2的双面布线基 板l (参照图8A 图11B)相同，因此省略图示。另外，虽然表示未形成布线 引线图案61p、布线引线图案62p的情况，但可以适当地利用绝缘性基板10来 形成。
另外，并不限于上述实施例1 实施例10所示的圆形、多边形(正方形、 四边形、五边形)，基板孔11和连接用连接盘部60的形状、和配置可以作种 种变更，能够根据双面布线基板l的需要形成连接元件lcd。
19另外，通过优化连接用连接盘部60、布线引线图案61p、布线引线图案62p 的配置方向、和布线方向，由于能够减少连接元件lcd组的面积，因此能获得 可进行高密度布线、高密度安装的双面布线基板l。
另外，例如，可以使连接用连接盘部60的连接盘直径、连接盘边长是例如 从数十微米到数百微米左右，可以使连接元件lcd相互间的间隔是例如从数十 微米到数百微米左右。
〈实施方式3〉
接着，对于本发明的安装双面布线基板，参照图18A 图19C进行说明。 图18A是表示本发明实施方式3的安装双面布线基板的简要结构的平面图， 图18B是沿图18A的箭头标号B — B的端面图，图18C是沿图18A的箭头标号C一C的
端面图。
本实施方式的安装双面布线基板2在实施方式1中形成的双面布线基板1 (参照图7A)的第l面连接用连接盘部61上具备与外部连接的焊锡球2b。
在本实施方式中，第1面连接用连接盘部61的中心区域，相对于用基板孔 11连接第1面连接用连接盘部61与第2面连接用连接盘部的位置呈凸出状(参照 图7C)。因此，即使是形成焊锡球2b的情况，也不会导致焊锡球2b与第l面连 接用连接盘部61之间含有气泡，从而能够实施连接强度高、可靠性高的连接(焊 接)。另外，根据实施方式l的说明，利用第1面连接用连接盘部61侧面的高低 差，也可以提高连接强度。
另外，在安装双面布线基板2中，利用基板孔ll，能够抑制由焊接时的加 热而引起的线膨胀等的热应力，能够与以微细间距、高密度、多端子形成的例 如为CSP (Chip Size Package:芯片尺寸封装)的半导体装置进行高精度且高 可靠性的连接。也就是说，能够提供有效的安装双面布线基板2作为CSP等的载 体基板。
另外，作为双面布线基板l，并不限于实施方式l的情况，也可以采用实施 方式2的情况。
图19A是表示本发明实施方式3的安装双面布线基板的简要结构的平面图， 图19B是沿图19A的箭头标号B — B的端面图，图19C是沿图19A的箭头标号C一C 的端面图。
本实施方式的安装双面布线基板2在实施方式1中形成的双面布线基板1 (参照图7A)的第2面连接用连接盘部62上具备与外部(未图示的外部电子部件)连接的焊锡球2b。也就是说，是图18A 图18C的变形例
根据本实施例，由于第2面连接用连接盘部62没有混入气泡的凹部，因此
也能获得与图18A 图18C的情况相同的作用效果。
如上所述，本实施方式的安装双面布线基板2具备具有成为与外部连接
的区域的连接元件lcd的双面布线基板l;以及与连接元件lcd接合并与外部连
接的焊锡球2b，双面布线基板1可以是实施方式1或实施方式2中的任一种双面 布线基板l。因此，能够提高与安装的外部(未图示的外部电子部件)的连接 强度，成为可靠性高的安装双面布线基板2。
另外，本发明只要不脱离其精神或主要特征，可以以其他各种形式进行实 施。因此，上述实施方式的所有内容仅仅不过是例示，而不能作为限定的解释。 本发明的范围是根据权利要求的范围表示的，并不受说明书本文的任何限制。 而且，属于权利要求范围的均等范围内的变形或变更，全部包含于本发明范围 内。
本申请根据专利法第119条(a)款，基于2007年11月26日在日本提出申请 的专利申请2007-304774请求优先权。根据本发明中所言及的，其全部内容都 包含于本申请中。
权利要求
1. 一种双面布线基板，具备成为与外部连接的区域的连接元件，其特征在于，包括绝缘性基板；形成于该绝缘性基板的第1面的第1面导体层；形成于所述第1面的反向侧的第2面的第2面导体层；以及层叠在所述第1面导体层上的通过所述绝缘性基板上所形成的基板孔将所述第1面导体层以及所述第2面导体层相互连接的第1面连接导体层，所述连接元件具备由所述第1面导体层以及所述第1面连接导体层构成的第1面连接用连接盘部；以及由所述第2面导体层构成的第2面连接用连接盘部，所述第1面连接用连接盘部与所述第2面连接用连接盘部夹住所述绝缘性基板并相互对置，所述基板孔是对应于所述第1面连接用连接盘部的外周端部以及所述第2面连接用连接盘部的外周端部而形成的，所述第1面连接用连接盘部的外周端部与所述第2面连接用连接盘部的外周端部通过所述基板孔连接。
2. 如权利要求1所述的双面布线基板，其特征在于， 对1个所述连接元件形成多个所述基板孔。
3. 如权利要求1所述的双面布线基板，其特征在于， 对l个所述基板孔形成多个所述连接元件。
4. 如权利要求1所述的双面布线基板，其特征在于，所述第1面连接用连接盘部以及所述第2面连接用连接盘部为相互对置的 多边形，通过所述基板孔连接对置的角部。
5. 如权利要求1所述的双面布线基板，其特征在于，所述第l面连接用连接盘部的中心区域，相对于由所述基板孔连接的所述 第1面连接用连接盘部与所述第2面连接用连接盘部的连接位置呈凸出状。
6. —种双面布线基板的制造方法，该双面布线具备成为与外部连接的区域的连接元件，其特征在于， 所述双面布线基板包括 绝缘性基板；形成于该绝缘性基板的第l面的第l面导体层； 形成于所述第1面的反面的第2面的第2面导体层；以及层叠在所述第l面导体层上的通过所述绝缘性基板上所形成的基板孔将所述第1面导体层和所述第2面导体层相互连接的第1面连接导体层，所述连接元件具备由所述第1面导体层以及所述第1面连接导体层构成的第1面连接用连接 盘部；以及由所述第2面导体层构成的第2面连接用连接盘部， 所述双面布线基板的制造方法包括基板孔形成工序，在刻蚀所述第l面导体层以及所述绝缘性基板而保留所 述第2面导体层的状态下形成所述基板孔；连接导体层形成工序，对所述第l面导体层以及所述基板孔层叠形成第l面 连接导体层、利用该第l面连接导体层经由所述基板孔连接所述第l面导体层和 所述第2面导体层；以及连接用连接盘部形成工序，对所述第l面连接导体层、所述第l面导体层和所述第2面导体层进行图案形成，从而形成夹住所述绝缘性基板且互相对置的 所述第1面连接用连接盘部和所述第2面连接用连接盘部，使所述第l面连接用 连接盘部的外周端部和所述第2面连接用连接盘部的外周端部成为通过所述基板孔而连接的状态。
7. —种安装双面布线基板，具备具有成为与外部连接的区域的连接元件的双面布线基板、以及与所述连接元件接合并与外部连接的焊锡球，其特征在 于，所述双面布线基板是权利要求1 权利要求5中的任一项所述的双面布线基板。
全文摘要
在一个实施形态中，双面布线基板所具备的连接元件包括由第1面导体层以及第1面连接导体层构成的第1面连接用连接盘部；以及由第2面导体层构成的第2面连接用连接盘部，第1面连接用连接盘部与第2面连接用连接盘部夹住绝缘性基板且各自的中心部分相互对置，对应于第1面连接用连接盘部的外周端部以及第2面连接用连接盘部的外周端部而形成基板孔，第1面连接用连接盘部的外周端部与第2面连接用连接盘部的外周端部通过基板孔连接。
文档编号H05K1/11GK101448363SQ20081018158
公开日2009年6月3日 申请日期2008年11月25日 优先权日2007年11月26日
发明者樫尾仁司 申请人:夏普株式会社