电子装置的利记博彩app

文档序号:8121885阅读:111来源:国知局
专利名称:电子装置的利记博彩app
技术领域
本发明的一个实施例涉及一种电子装置,该电子装置具有设置有发热的电子部件的 印刷电路板,更特别地,涉及一种设置有在散热部件(heat sink)被附接到电子部件上 时起作用的转动阻止结构的电子装置。
背景技术
通常来说,制造得相对大以展现高散热效率的散热部件,被设置在安装在电子装置 中的印刷电路板上的例如CPU的发热电子部件上。该相对大的散热部件不可避免地增大 了整个装置的尺寸。
为了避免这个缺陷,已经通过设计出将散热部件附接到印刷电路板上的方法(例如, 参见日本专利申请第2004-228529号公报,
段和图3),开发出用于发热电子部件 的散热结构(heat dissipation structure),其中在不改变结合在其中的散热部件的尺寸的情 况下使散热结构制造得紧凑且薄。
在所揭示的散热结构中,相对大的凹口被设置在印刷板4的一端,并使具有附接于 其上的发热电子部件1的散热部件2覆盖该凹口,以便使附接到散热部件2的下表面的 辅助散热部件5被收容在该凹口中,从而将电子部件l的热引导至设置在印刷板4的相 反侧的器具主体8。
当揭示的其中附接于其的发热电子部件1的散热部件2被制成覆盖印刷板4的凹口 、 且辅助散热部件5被设置在凹口内的散热结构被使用时,没有从印刷板4的轮廓突出的 结构,且因此整个装置被制造地紧凑。
然而,在揭示的情况下,需要在印刷板4的一端形成相对大的凹口。这减小了用于 安装其他电子部件或用于配线的空间,这对当前的快速、先进的高密度安装是不利的。 进一步,在揭示的结构中,与从散热部件2突出的爪13接合的凹槽14,也形成在印刷 板4的凹口的内边缘,以阻止构件2在该构件2被螺纹连接到主体8时转动。该凹槽的 存在使得印刷板的设计更加困难,S卩,更难于实现高密度安装。

发明内容
本发明的一个目的是提供一种电子装置,在该电子装置中,将散热构件附接到发热 电子部件的可操作性被增强,且印刷电路板上用于安装的区域能够被增加。
为了实现这个目的,根据本发明的一个实施例,提供一种结合有包含在外壳中并设 置有发热电子部件的印刷电路板的电子装置,该印刷电路板包括信号层,包括沿着印 刷电路板的侧边延伸的信号线;接地层,具有接地并通过绝缘层叠加在信号线上的导体 箔(conductive foil);螺纹孔,用于在散热构件与电子部件保持接触的状态下将散热构
件螺纹连接到印刷电路板;以及凹口,通过将上述侧边切割到凹口不会与信号线干涉的 位置而形成,并配置为接受从散热构件延伸的接合突起,以便在散热构件被螺纹连接到 印刷电路板时阻止散热构件转动。
本发明的其他目的和优点将在接下来的说明书中进行描述,且其中一部分在说明书 中明显的,或可以从本发明的实践中得到。本发明的目的通过接下来描述的特定手段或 组合来实现。


结合在本文中并作为说明书的一部分的附图,描述了本发明的实施例,并且与上面 给出的总的说明和下面给出的实施例的具体描述一起用于解释本发明的原理。
图1是说明作为根据本发明的电子装置的实例的便携式计算机的外观的立体图; 图2是部分横截面的侧视图,说明了图1中显示的便携式计算机的基本部分; 图3是放大的横截面图,说明了结合在图1所示的个人计算机中的印刷电路板的基 本部分;
图4A是说明根据第一实施例的、并且结合在用于将散热部件附接到图3所示的印 刷电路板的附接部分中的转动阻止结构的平面图4B是沿着图4A的线IV (b) -IV (b)得到的横截面图5说明图4A和4B显示的印刷电路板的部分放大示意图,其中信号线和导体箔的 边缘由虚线表示;
图6是说明在先技术的平面图,其中形成有长孔,而不是图4A和4B显示的印刷电 路板中的凹口;
图7是说明图6显示的印刷电路板的部分放大示意图,其中信号线和导体箔的边缘
由虚线表示;
图8A是说明根据第二实施例的转动阻止结构的平面图; 图8B是沿着图8A中的线IIX (b) -IIX (b)得到的横截面图; 图9A是说明根据第三实施例的转动阻止结构的平面图; 图9B是沿着图9A中的线IX (b) -IX (b)得到的横截面图。
具体实施例方式
接下来,将参照附图对根据本发明的各种实施例进行描述。
通常,根据本发明的一个实施例,提供有一种结合有包含在外壳中并设置有发热电 子部件的印刷电路板的电子装置。该印刷电路板包括信号层,包括沿着印刷电路板的 侧边延伸的信号线;接地层,具有接地并通过绝缘层重叠在信号线上的导体箔(conductive foil);螺纹孔,用于在散热构件与电子部件保持接触的状态下将散热构件螺纹连接到印 刷电路板;以及凹口,通过将上述侧边切割到凹口不会与信号线干涉的位置而形成,并 配置为接受从散热构件延伸的接合突起,以在散热构件被螺纹连接到印刷电路板时阻止 散热构件转动。
图l是说明作为根据本发明的电子装置的实例的便携式计算机l (此后简称为"PC 1")的外观的立体视图。图2是部分横截面的侧视图,说明了图1中显示的PC1的基本部分。
如图1和2所示,PC1包含有主单元2和显示单元3。主单元2具有平坦的、矩形 的第一外壳4,和设置在第一外壳4的上表面上的键盘5。
显示单元3包含有液晶显示面板6、以及收容该面板6的第二外壳7。液晶显示面板 6具有用于显示图像的屏幕6a。第二外壳7也是平坦的、矩形的,并且在其前表面具有 矩形开口8。液晶显示面板6的屏幕6a通过开口 8向外露出。
第二外壳7具有腿部9,该腿部9通过铰链(未显示)可转动地连接到第一外壳4 的后端。该铰链具有沿长度方向延伸的水平轴X1。因此,显示单元3可绕着轴XI在打 开位置和关闭位置之间转动。
在关闭位置,显示单元3位于主单元2上并从上方覆盖键盘5。在打开位置,显示 单元3直立于主单元2上,并且键盘5、屏幕6a等向外露出。图1和2显示了显示单元 3处于打开位置的状态。 进一步,如图2所示,印刷电路板10被结合在主单元2的第一外壳4中。印刷电路 板10包括与键盘5的相反侧相对的第一表面10a,以及与第一外壳4的底部相对的第二 表面10b。
图3是说明印刷电路板IO及其外围结构的放大横截面视图。如图所示,印刷电路板 10具有多层结构,其中多个绝缘层12和导电层14在第一和第二表面10a和10b之间交 替堆叠。至少信号层14a和接地层14b被包括作为导体层14。信号层14a包含有如下所 述用于以相对高的速度传输数据的多个信号线。电源层(未显示)也被包括作为导体层。 因此,印刷电路板10—般包括6到8层,且依赖于环境多至10层。
信号层14a和电源层根据预先设置的图案以线的形式形成,且接地层14b大致上覆 盖印刷电路板10中的整个部分。更特别地,接地层14b由例如铜箔的导体箔(以后描述) 形成,并叠加在结合在信号层14a中的多个信号线上。导体箔的接地层14b使得信号线 能够稳定地执行数据的高速传输。
例如,信号线14a例如是用于以相对高的速度传输数据的打印机端口信号线、串行 端口信号线以及连接CPU和南桥的控制总线信号线。
CPU插座15被焊接到印刷电路板10的第一表面10a。 CPU插座15支撑作为发热 电子部件的CPU16,从而CPU能够被拆卸。CPU16包括具有多个引脚端子的基板17, 以及安装在基板17的中央部分的IC芯片18。高处理速度和多功能的IC芯片18在运行 期间产生大量的热,因而必须被冷却,以保持其稳定的运行。
除了CPU16以外,多个电路部件19,例如晶体管、电容器、线圈和电阻,被安装 到印刷电路板10的第一表面10a上。电路部件19与印刷电路板IO协同组成用于向CPU 16供电的电源电路。电路部件19定位于印刷电路板10的第一表面10a上的CPU 16周 围。由于电路部件19的热量根据CPU16的电力消耗的增加而到达不可忽略的值,因此 必须被冷却以保持其稳定的运行。也就是说,电路部件19也是发热电子部件。
现在将给出包括在发热电子部件16和19中的CPU 16所采用的散热结构的描述。
如图3所示,板状散热部件20 (散热构件)通过热传导材料21设置在CPU16的远 离基板17的IC芯片的上表面18a上,热传导材料21例如是热传导性能非常优秀的油脂。 也就是说,面对CPU16的散热部件20的表面起到受热面22的作用,受热面22用于通 过热传导材料21接受CPU 16的热量,且不面对CPU16的散热部件20的表面起到用于 消散接受到的热量的散热面的作用。因此,CPU16被冷却。
散热部件20是比CPU 16大的板。散热部件20的多个外围部分(未显示)延伸到 印刷电路板10的第一表面10a,且散热部件20的延伸端30 (参见图4A和4B)与其螺 纹连接。当板状散热部件20被螺纹连接到印刷电路板10时,由于螺旋操作的转动力施 加在散热部件20的螺纹孔周围,从而散热部件20通过螺旋操作而转动。为了加强螺旋 操作的效率,需要暂时地将散热部件20固定到印刷电路板10,从而不转动散热部件20。
图4A是说明用于将散热部件20附接到印刷电路板10的附接部分的放大平面图。 图4B是沿着图4A的线IV (b) -IV (b)获得的横截面图。现在将描述根据本发明第一 实施例的散热部件20的转动阻止结构。
作为转动阻止结构,散热部件20的每个延伸端30包括从其延伸并适配在印刷电路 板10中形成的对应凹口40中的接合突起32。也就是说,每个接合突起32通过相对于 印刷电路板10弯曲对应的大致矩形的延伸端30的一部分大致90度而形成。形成在印刷 电路板10中用于接收接合突起32的凹口 40通过切割板10的侧边42的一部分而形成。
每个延伸端30具有用于通过其插入螺纹构件(未显示)的螺纹孔34。印刷电路板 10具有螺纹孔44,该螺纹孔44与延伸端30的各个螺纹孔34同轴排列,并大致相同。 螺纹构件(未显示)被螺旋到各对螺纹孔34和44中,从而将延伸端30螺纹连接到印刷 电路板10。此时,每个接合突起32被接受在对应的凹口 40中,以防止散热部件20的 转动。当散热部件20的其他任何延伸端(未显示)被螺纹连接到印刷电路板10时,每 个接合突起32和凹口 40也起到阻止散热部件20的转动的功能。
在图5中,上述的信号层14a的信号线41,以及上述接地层14b的导体箔43的边 缘43a由虚线表示。如图所示,信号线41沿着印刷电路板10的一个侧边42延伸。进一 步,通过切割印刷电路板10的侧边42的一部分而形成的每个凹口 40延伸到不会与信号 线41干涉的位置。每个螺纹孔44形成在印刷电路板10上,在侧边42和信号线41之间, 不会与信号线41干涉的位置。
进一步,导体箔43的边缘43a被定位,且在它们和板10的侧边42、每个凹口 40 的边缘和每个螺纹孔44的边缘之间,具有预先设置的余量。也就是说,如上所述,假设 导体箔43被叠加到信号线41之上,需要将信号线41与每个切口 40的边缘分离至少一 个距离,该距离对应于上述的有关导体箔43的边缘43a的余量。相似地,每个螺纹孔 44的边缘需要与信号线41分离至少一个距离,该距离对应于上述余量。权利要求书中 描述的"不会发生干涉的位置"指的是分离对应于该余量的距离的位置。
在第一实施例中,每个凹口 40形成为大致与印刷电路板的侧边42正交延伸的细长 槽,且每个接合突起32形成为板状构件,其横截面沿着对应的凹口40延伸。也就是说, 在本实施例中,接合突起32和凹口 40实质上正交于印刷电路板10的侧边42延伸,从 而在散热部件20被螺纹连接到板10时,阻止接合突起32沿着侧边42移动。
图6显示了作为比较例的传统结构,其中长孔50形成在印刷电路板10的侧边42 附近,取代了上述的凹口40。在图7中,虚线指示了信号线41和导体箔43的边缘43a 的布局。
因此,当封闭的长孔(closed long hole) 50被形成在印刷电路板10的远离其侧边 42的部分上时,与上述形成有凹口40的实施例相比,信号线41被定位为与板10的侧 边42具有更大的距离。这减小了设计印刷电路板10的自由度。
更特别地,在设计的观点来说,想要使得由凹口 40或长孔50接受的接合突起32 的宽度最小化。然而,接合突起32的可允许的最小宽度从不同的状态大致地确定,例如 散热部件20的厚度、材料和加工精度。因此,在印刷电路板10远离其侧边42的部分上 形成有长孔50的比较例中,设计板10的自由度不可避免地被降低。
相反,在上述实施例中,因为印刷电路板10的侧边42被切割到不会干涉信号线41 的位置,从而每个凹口40形成有想要的深度,信号线41能够设置地比传统情况下更加 靠近印刷电路板10的侧边42,从而增加了设计的自由度。也就是说,当使用本发明的 转动阻止结构时,不仅仅散热部件20的附接操作的可操作性能够被加强,而且用于例如 信号线的配线区域以及用于安装其他电子部件的区域也能够被增加。
进一步,在第一实施例中,印刷电路板10能够被很容易地加工,且因此能够减少电 子设备的制造成本。换句话说,当印刷电路板10的侧边42被切割以形成凹口40时,不 需要为了另一个而更换用于切割侧边42的钻具(drill)的顶部元件就能够实现。因此, 不需要更换钻具顶部元件的工序,减少了加工步骤,由此减少了加工时间,从而降低了 制造成本。
在本实施例中,信号线41和印刷电路板10的侧边42之间的距离大致上取决于接合 突起32的宽度,g卩,凹口40的深度。此时,需要形成印刷电路板10的螺纹孔44,以 便螺纹孔的最内侧边缘部和最外侧信号线41之间的距离,比凹口 40的最内侧边缘部和 最外侧信号线41之间的距离更长。在设计信号线41的角度来说,还需要凹口 40和螺纹 孔44之间沿着侧边42的距离被最小化。在这种情况下,然而,需要凹口40和螺纹孔44之间的距离被设置为最小值,该最小值通过考虑到它们之间的板10的机械强度、插
入螺纹孔的螺纹构件(未显示)的顶部直径等来确定。
接下来将给出根据第二实施例的转动阻止结构。在第二实施例中,类似于第一实施 例的元件由相应标号标示,且不会再进行详细的介绍。
图8A是说明第二实施例的转动阻止结构的平面图。图8B是沿着图8A的线IIX(b) -IIX (b)得到的横截面图。
第二实施例使用了接合突起62,该接合突起62与散热部件20的延伸端30 —体形 成,从其突出至印刷电路板10,并排列为大致上与第一实施例的接合突起32垂直。第 二实施例还使用了凹口 64,该凹口 64通过将印刷电路板10的侧边42切割至产生的凹 口不会与信号线41干涉的位置而形成,且凹口 64具有与凹口 40不同的形状。也就是说, 第二实施例的凹口 64具有接合边缘66,该接合边缘66大致平行于印刷电路板10的侧 边42延伸,且与接合突起62接合。
在第二实施例的转动阻止结构中,当散热部件20被螺纹连接到印刷电路板10时, 接合突起62的内表面与凹口 64的接合边缘66接合,以阻止接合突起62在大致正交于 侧边42的方向上移动,从而阻止了散热部件20的转动。在第二实施例中,当插入螺纹 孔34的螺纹构件(未显示)在图8A和8B中沿顺时针方向转动时,接合突起62的内表 面与接合边缘66接合。
图9A是说明根据第三实施例的转动阻止结构的平面图,且图9B是沿着图9A的线 IX (b) -IX (b)得到的横截面图。
第三实施例的转动阻止结构具有第一和第二实施例的上述结构。特别地,本实施例 使用了从散热部件20的每个延伸端30突出的两个接合突起32和62,以及通过切割印 刷电路板10的侧边42的一部分而形成的凹口 64,以及从凹口 64的接合边缘66延伸并 且大致正交于凹口 64的接合边缘66的另一凹口 (第二凹口 ) 40。该凹口 40延伸到不会 与信号线41干涉的位置。
在本结构中,大致上平行于印刷电路板10的侧边42延伸的接合突起62与凹口 64 的接合突起66接合,且接合突起32 (第二接合突起)与凹口40接合,从而阻止了散热 部件20相对于印刷电路板10转动。
在第三实施例的转动阻止结构中,当散热部件20被螺纹连接到印刷电路板10时, 接合突起62的内表面与凹口 64的接合边缘66接合,以阻止接合突起62在大致正交于 侧边42的方向上移动。进一步,接合突起32与凹口40接合,以阻止突起32沿着侧边 42移动。结果,散热部件20的转动被阻止。
如上所述,同样在第二和第三实施例中,在没有减少印刷电路板10的设计自由度的 情况下,就能够实现用于散热部件20的转动阻止结构,附接散热部件20的可操作性被 增强,且板10的安装空间被扩大。
更多的进步和改进对本领域技术人员来说是很容易想到的。因此,本发明的更为广 阔的方面不仅仅限于所描述的细节和这里所描述的实施例。因此,在不背离由后述权利 要求及其等效所限定的本发明的精神和总的发明构思的范围的基础上,可以进行各种变 化和变型。
例如,凹口40和64的形状不仅仅限于上述的几种,可以根据不同的接合突起的形 状而任意变型。
权利要求
1. 一种电子装置,所述电子装置结合有包含在外壳(4)中并设置有发热电子部件(16)的印刷电路板(10),其特征在于,所述印刷电路板包含信号层(14a),包括信号线(41),所述信号线(41)沿着所述印刷电路板(10)的侧边(42)延伸;接地层(14b),具有接地并通过绝缘层(12)叠加于所述信号线之上的导体箔(43);螺纹孔(44),用于在散热构件(20)与电子部件保持接触的状态下将所述散热构件(20)螺纹连接到所述印刷电路板;凹口(40,64),通过将所述侧边(42)切割到所述凹口不会干涉所述信号线的位置而形成,且配置为接受从所述散热构件延伸的接合突起(32,62),以便在所述散热构件被螺纹连接到所述印刷电路板上时阻止所述散热构件转动。
2. 如权利要求l所述的电子装置,其特征在于,所述螺纹孔(44)包括螺纹孔,所 述螺纹孔形成在所述印刷电路板中、所述侧边(42)和所述信号线(41)之间、且处于 所述螺纹孔不会干涉所述信号线的位置上。
3. 如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述导体箔(43)设置为与所述凹 口的边缘具有一定距离,且与形成在所述凹口附近的所述螺纹孔(44)的边缘具有一定 距离。
4. 如权利要求l所述的电子装置,其特征在于,所述凹口 (40)形成为大致正交于 所述侧边(42)延伸的细长切口,并且接受从所述散热构件(20)延伸并形成为板状的 接合突起(32),以阻止所述接合突起沿着所述侧边(42)移动。
5. 如权利要求l所述的电子装置,其特征在于,所述凹口 (64)包括大致平行于所 述侧边(42)延伸并与所述接合突起(62)接合的接合边缘(66),以阻止所述接合突起 沿着大致正交于所述侧边(42)的方向移动。
6.如权利要求5所述电子装置,其特征在于,进一步包括第二凹口 (40),所述第 二凹口 (40)形成为细长切口并大致正交于所述接合边缘(66)延伸,所述第二凹口接受不同于所述接合突起(62)并从所述散热构件(20)延伸的第二接合突起(32),以阻 止所述第二接合突起(32)沿着所述侧边(42)移动。
全文摘要
本发明涉及一种电子装置。根据第一实施例,散热部件(20)包括螺纹连接印刷电路板(10)的延伸端(30)。延伸端(30)包括螺纹孔(34)和接合突起(32)。通过将印刷电路板(10)的侧边(42)切割到凹口不会与信号线干涉的位置来形成凹口(40)。凹口(40)与从延伸端(30)延伸的接合突起(32)接合,从而在散热部件被螺纹连接到印刷电路板(10)时阻止散热部件转动。
文档编号H05K1/02GK101389204SQ20081014504
公开日2009年3月18日 申请日期2008年7月29日 优先权日2007年9月10日
发明者田中诚 申请人:株式会社东芝
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