专利名称：软硬板的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种的软硬板的制造方法，特别是涉及一种适于制造不规 则形状软硬板，且无须多道定位对准步骤的软硬板的制造方法。
背景技术：
凡电子产品对缩小体积均抱持高度的兴趣，而缩小体积的手段之一即
是对有限空间作最大效率的应用，因此，电子产品内部重要的组件"电路 板"，在形式上亦必须符合有效运用空间的要求。至于如何缩小电路板占用 空间，折叠或巻挠是可以考虑的方向，然而前提是电路板必须可挠。以 目前的技术，软式电路板(或称薄膜电路板)可以满足此一要求，但构造及 功能上却无法完全取代硬式电路板，因而有所谓"软硬板"的问世。
如图3所示，揭露有一软硬板80的示意图，其中央厚度较薄的部分为 一软板部81,软板部81两端的较厚部分则为硬j反部82,该软斧反部81与硬 板部82部分重叠，并分别形成有线路，其二者的线路通过激光钻孔、电镀 等技术相互电连接。由于两硬板部82之间为一可挠的软板部81,故可利用 软板部81的挠曲使两硬板部82得以相对折叠。
尽管前述软硬板80可以满足市场的需要,但在构造上则有检讨的余地， 原因在于前述软硬板80的软板部81与硬板部82大面积地相互重叠，更具 体的说，硬板部82中间包含有软板基材810，但软板材料的特性不同于硬 板材料，若采取该等复合式叠层构造，必须考虑该软板基材810的影响， 重新设计硬板部82的特性诸元(例如线宽、阻抗等)。
为避免重新开发所带来的成本负担，市面上遂有另种软硬板问世，如 图4所示，该软硬板90的软板部91与硬板部92重叠部位^皮限制在一定的 宽度以内，如此一来，软板部91将不再对^^板部92产生显著的影响，有 关硬板部92的线路设计可以沿用旧有的经验，不须重新开发，因而缩短了 导入软硬板的学习曲线。尽管如此，其仍然存在制造工艺技术困难繁复的 问题。
请参阅图5所示，揭露有前述软硬板90的制造方式，主要是先制作出 多数的软板模块911，再以该等软板模块911配合一治具70进行硬板制造 工艺。请配合参阅图6所示，该等软板模块911是于一软板基材910上制 作完成，每一软板模块911的相对两侧分别形成有定位孔912,其经裁切后 再进行硬板制造工艺。
请再参阅图5所示，该硬板制造工艺是先在具有多数定位柱701、 702的治具70上顺序覆设下层铜皮71、下胶层72、软板模块911、硬板基材 920、上胶层73及上层铜皮74;其中
下、上胶层72、 73上分具定位孔721、 722、 731、 732，其中位于外围 的定位孔721、 731是对应于治具70上的定位柱701，内围的成对定位孔 722、 732则分别对应于软板^^莫块911上的定位孔912及治具70上内围的定 位柱702。经过定位与叠合后即进行压合，其后再经过激光钻孔、电镀等技 术使软板、硬板上的线路构成电连接。
由上述可明显看出，该等软硬板制造工艺是针对每一软板模块911作 定位后进行压合作业。然而，前述制造工艺应用在制造规则且固定形状的 软硬板时问题尚不显著，然用于制造如图7所示的不规则形状软硬板时， 其制造工艺即变得繁瑣复杂如图7所示的软硬板60 (图中未标明)具有 六个不同形状的软板部61-66，相邻的软板部61-66之间则设为不同形状的 硬板部67，在此状况下将产生如下问题
1. 由于每一软板部61-66的形状不同，故必须通过独立的软板制造工 艺在不同的软板基材上完成。
2. 由前述不同软板基材上裁切取出的软板模块在进行硬板制造工艺 时，不同的软板模块必须分别使用治具进行一次定位对准，因而增加对准 时发生误差的机率。
3. 小面积的软板模块涉及精准的空间安排，对于治具的设计与使用均 是极高难度的挑战。
由此可见，上述现有的软硬板制造工艺在制造方法与使用上，显然仍 存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决软硬板制造工艺存 在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见 适用的设计被发展完成，而一般制造方法又没有适切的方法能够解决上述 问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的软硬 板的制造方法，便成了当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的软硬板制造工艺存在的缺陷，本发明人基于从事此 类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积 极加以研究创新，以期创设一种新的软硬版的制造方法，能够改进一般现 有的软硬板制造工艺，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经 反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的软硬板制造工艺存在的缺陷，而提供 一种新的软硬版的制造方法，所要解决的技术问题是使其可在一次叠板作 业中完成压合作业准备，且适用于规则或不规则形状软硬板的制造，有效解决传统制造工艺制造不规则形状软硬板时遭遇的问题，从而更加适于实 用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。
依据本发明提出的软硬板的制造方法，其包括以下步骤提供一软板 基材；在软板基材上进行软板制造工艺以形成多数的软板区；在软板基材 上各软板区的相邻位置上开孔，以分別构成一硬板作业区；在前述具有软 板区及硬板作业区的软板基材上进行一道以上的硬板压合作业流程，而在 硬板作业区内分别构成一硬板区；在前述软板基材各硬板区上制作线路， 并执行一层间导通手段，令硬板区与软板区之间构成必要的电连接。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术措施来进一步实现。
前述的软硬板的制造方法，其中进一步包括一裁切步骤，是裁切该已 完成硬板区制作的软板基材以产生一个以上具有软板部、硬板部的软硬板。
前述的软硬板的制造方法，其中所述的第一道硬板压合作业流程是令 一治具上覆设有一下层铜皮、 一下胶层、软板基材、 一上胶层、 一上层铜 皮，经压合后，下、上胶层在软板基材内的硬^1作业区叠合，而下、上层 铜皮则在下、上月交层的相对外侧面上形成铜层。
前述的软硬板的制造方法，其中所述的第二道以后的硬il压合作业流 程是在治具上覆设有一下层铜皮、 一下胶层、经过压合作业流程的软板基 材、 一上胶层、 一上层铜皮，经压合后，下、上胶层于软板基材内的硬板 作业区叠合，而下、上层铜皮则在下、上胶层的相对外侧面上形成铜层。
前述的软硬板的制造方法，其中所述的治具于各角落处分设有一定位 柱，该下、上胶层及软板基材在对应位置上分别形成有定位孔。
前述的软硬板的制造方法，其中所述的软板基材上的软板区两端延伸 至硬板作业区内而局部重叠。
前述的软硬板的制造方法，其中所述的软板基材上的软板区与硬板作 业区重叠的面积不大于硬板作业区面积的20%。
前述的软硬板的制造方法，其中所述的层间导通手段为激光钻孔、电 镀等步骤。
利用前述技术可在同一软板基材上通过单一叠板步骤完成压合作业的 准备，进而完成软硬板的制作；由于软硬板的硬板部除必要重叠部位外未 含有软板，故无须因软板而重新开发设计；又因是在同一软板基材上进行 硬板制造工艺，即使待制造的软硬板是为不规则形状，亦无须通过独立制 造工艺分别制造不同形状的软板模块，再通过多数道的定位对准步骤方能 完成压合作业的准备，故在制造工艺效率上可以显著且大幅的增进；再者， 由于是针对同一张软板基材进行定位对准，因此对于小面积的软板区、硬 板区均不存在不易加工的问题。借由上述技术方案，本发明软硬板的制造方法至少具有下列优点
1. 由于软硬板的硬板部除必要重叠部位外未含有软板，故无须因软板 而重新开发设计，故可节省开发成本。
2. 由于是在同一软板基材上分别进行软板制造工艺及硬板制造工艺， 即使待制造的软硬板是为不规则形状，无须通过独立制造工艺分别制造不 同形状的软板模块，亦无须再通过多数道的定位对准步骤方能完成压合作 业的准备，故可显著地增进制造工艺效率。
3. 在制造工艺中由于是针对同一张软板基材进行定位对准，因此软板 基材上的软板区、硬板区不论面积大小，均可获得确实的定位。
综上所述，本发明特殊的软硬板的制造方法，其具有上述诸多的优点
属S新，其不论在;j造方法上或功能上皆有较大的改进，在技i上有较大 的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的软硬板制造工艺具有增 进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用1"介值，诚为一 新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。
图l是本发明的制造工艺示意图。
图2是本发明所采用软板基材的平面图。
图3是一种既有软硬板的剖视图。
图4是又一种既有软硬板的剖视图。
图5是又一种既有软硬板的制造工艺示意图。
图6是又一种既有软硬板制造工艺所采用软板基材的平面图。
图7是再--种软硬板的平面图
10:软板基材101:定位孔
11:软板区12:硬板作业区
20:治具201:定位柱
21:下层铜皮22:下胶层
23:上胶层24:上层铜皮
220、 230:定位孔221、 231:开口
60:软硬板61 - 66:软板部
67:硬板部70:治具
681、 91:
82、 92: 912:
72: 74:
701、 702
定位柱
下胶层
上层铜皮
软板部
硬板部
定位孔
80、 90: 810、 910 911:
71: 73:
下层铜皮
上胶层
软硬板
软板基材
软板模块
具体实施例方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功 效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的软硬板的制造方法其具体实施方式
、制造方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图1所示，本发明较佳实施例的软硬板的制造方法，主要是以 整张已制作有多数软板区11的软板基材10在一治具20上进行硬板制造工 艺，请参阅图2所示，是前述软板基材10的平面图，在本实施例中，该软 板基材IO在四角落处分别形成有一定位孔101,该定位孔101是匹配于治 具20上所形成的定位柱201,又软板基材10经过软板制造工艺后在其上形 成有多数的软板区11,该软板区ll可为相同或不同形状，可作规则或不规 则排列，在本实施例中，各软板区11为规则的形状，且作矩阵排列。
与传统制造工艺不同，本发明在软板基材10上进行软板制造工艺而形 成软板区11后，并不由软板基材10上裁切分离，而是随整张软板基材10 一起进行硬板制造工艺；本发明在进行硬板制造工艺前，是在软板基材10 上进行开孔，于本实施例，是在每一软板区11的两端开孔以分别形成一硬 板作业区12，该硬板作业区12是呈矩形状且透空，其内部空间是供制作硬 板区之用，而前述软板区11两端是延伸至硬板作业区12内而局部地与硬 板作业区12重叠，重叠部位的面积以不超过硬板作业区12面积的20%为原 则，惟当软板区11与硬板作业区12面积相近或软板区11面积大于硬板作 业区12，则不受前述原则限制。
请再参阅图1所示，该软板基材10制作完成软板区11及硬板作业区 12后，即可用以配合治具20进行压合作业
前述压合作业流程为一道以上，以下是以单一压合作业流程为例进 行压合作业前，是在治具20上顺序覆设一下层铜皮21、 一下胶层22、软 板基材IO、 一上胶层23及一上层铜皮24;其中
该下、上胶层22、 23的外围分别形成定位孔220、 230，各定位孔220、 230同时对应于软板基材10上的定位孔101，并同时为治具20上的定位柱 201穿置而构成定位。又下、上胶层22、 23上形成有多数开口 221、 231, 该等开口 221、 231分别对应于软板基材10上各软板区11，亦即该软板区11除两端与硬板作业区12重叠的部位外，其它部分不上胶层。完成前述准 备步骤后，即进行压合，在压合时，下、上胶层22、 23将进入软板基材10 的硬板作业区12内，该下、上层铜皮21、 24亦被压合在下、上胶层22、 23的表底面以形成铜层，遂在各硬板作业区12内分别形成一石更^1区，以上 所述者为单一道压合作业流程的实施步骤，在完成前述步骤后，可在硬板 区的铜层上形成线路，又利用激光钻孔、电镀等层间导通技术使硬板区上 的线路与软板区11上的线路电连接；如欲增加硬板区的层数，即重复前述 步骤，直至完成预定的层数为止。
最后则经裁切即可产生多数兼具软板部与硬板部的软硬板。 前述实施例是说明本发明应用在规则形状的软硬板制造，而该等制造 工艺应用在不规则形状及/或具有多数软板部、硬板部的4欠石更板，则其效 益更为显著
请再参阅图7所示，如前揭所述，该软硬板60具有六个不同形状的软 板部61-66，相邻的软板部61-66之间则设为不同形状的硬板部67,若运 用本发明的方法，则该等软板部61-66是在同一软板基材上进行软板制造 工艺所构成，无须通过六道独立的软板制造工艺分別产生，再者，连结各 软板部61-66的硬板部67亦是在同一软板基材上进行硬板压合作业所构 成，在制造工艺效率上已有显著提升，且硬板部67除与软板部61-66必要 的重叠部位外均不含软板，无须为考虑软板因素而重新开发设计。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实 施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以 上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方 案的范围内。
8
权利要求
1.一种软硬板的制造方法，其特征在于其包括以下步骤提供一软板基材；在软板基材上进行软板制造工艺以形成多数的软板区；在软板基材上各软板区的相邻位置上开孔，以分别构成一硬板作业区；在前述具有软板区及硬板作业区的软板基材上进行一道以上的硬板压合作业流程，而在硬板作业区内分别构成一硬板区；在前述软板基材各硬板区上制作线路，并执行一层间导通手段，令硬板区与软板区之间构成必要的电连接。
2. 根据权利要求1所述的软硬板的制造方法，其特征在于其中进一步 包括一裁切步骤，是裁切该已完成硬板区制作的软板基材以产生一个以上 具有软板部、硬板部的软硬板。
3. 根据权利要求1或2所述的软硬板的制造方法，其特征在于其中所 述的第一道硬板压合作业流程是令一治具上覆设有一下层铜皮、 一下胶层、 软板基材、 一上胶层、 一上层铜皮，经压合后，下、上胶层在软板基材内 的硬板作业区叠合，而下、上层铜皮则在下、上胶层的相对外侧面上形成 铜层。
4. 根据权利要求3所述的软硬板的制造方法，其特征在于其中所述的 第二道以后的硬板压合作业流程是在治具上覆设有一下层铜皮、 一下胶层、 经过压合作业流程的软板基材、 一上胶层、 一上层铜皮，经压合后，下、 上胶层于软板基材内的硬板作业区叠合，而下、上层铜皮则在下、上胶层 的相对外侧面上形成铜层。
5. 根据权利要求4所述的软硬板的制造方法，其特征在于其中所述的 治具于各角落处分设有一定位柱，该下、上胶层及软板基材在对应位置上 分别形成有定位孔。
6. 根据权利要求5所述的软硬板的制造方法，其特征在于其中所述的 软板基材上的软板区两端延伸至硬板作业区内而局部重叠。
7. 根据权利要求6所述的软硬板的制造方法，其特征在于其中所述的 软板基材上的软板区与硬板作业区重叠的面积不大于硬板作业区面积的 20%。
8. 根据权利要求7所述的软硬板的制造方法，其特征在于其中所述的 层间导通手段为激光钻孔、电镀步骤。
全文摘要
本发明是有关于一种软硬板的制造方法，主要是先在一软板基材上制作多数的软板区，并在软板基材上各软板区的相邻位置上开孔以分别构成硬板作业区；接着在该软板基材上进行硬板压合作业，并在硬板作业区内分别构成一硬板区，随后在硬板区与软板区之间完成必要的电连接，并经过裁切后构成软硬板；利用前述技术可在同一软板基材上通过单一叠板步骤完成压合作业的准备，进而完成软硬板的制作，藉此可增进制造工艺效率，提高产品良率。
文档编号H05K1/11GK101562949SQ20081008758
公开日2009年10月21日 申请日期2008年4月18日 优先权日2008年4月18日
发明者李兆定, 王俊懿 申请人:华通电脑股份有限公司