专利名称：焊球容置结构的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种焊球植球设备，特别是涉及一种应用于撷取或置 放焊球的焊球容置结构。
背景技术：
球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)为一种先进的半导体芯片封装技 术，其特点在于采用一基板来安置半导体芯片，并于该基板背面植置 多个成栅状阵列排列的焊球(Solder Ball),使相同单位面积的半导体芯 片承载件上可以容纳更多输入/输出连接端(1/0 Connection)以符合高度 集积化(Integration)的半导体芯片所需，以通过此些焊球将整个封装单
元焊结及电性连接至外部的印刷电路板。
如图la所示，为美国专利字号6,533,159B1中所公开的一种用于 球栅阵列(Ball Grid Array)封装的焊球植球设备，包括焊球撷取装置 10、焊球储具11以及气压装置12，该焊球撷取装置10具有一本体101、 一容室102， 一体成型于本体101 —端的一模板103、于该模板103的 外表面开设多个图形化排列的大孔104、以及连通该大孔104且垂直贯 穿模板103的小孔105，该焊球储具11是用以储存焊球111;该气压 装置12具有导管120、设于导管120上的真空泵121及空气压缩机122， 该真空泵121具有一真空阀123，该空气压縮机122具有一气压阀124， 该导管120连接该本体101另一端以连通容室102，并通过真空阀123 及气压阀124控制容室102的压力变化。
当焊球撷取装置10置入焊球储具11后，通过气压装置12产生真 空吸力并通过小孔105将焊球111吸附于大孔104，再将焊球撷取装置 10移动至基板(图未示)后，通过气压装置12产生空气压力将焊球111 由大孔104释放，以置放焊球111至基板，再进行回焊作业以使焊球 111固着于基板。
请一并参阅图lb，该焊球撷取装置10的大孔104深度对应该焊球111的直径，以决定该焊球撷取装置10的撷取能力，但是，该焊球撷 取装置10的钻孔加工为高精度的钻孔加工，其加工成本昂贵，且于加 工过程中，该大孔104的深度控制不易，若发生钻头磨耗或断针的情 形容易导致该大孔104的深度无法对应该焊球111的直径，进而使各
该大孔104的深度不一致，造成深度过浅的大孔104无法有效吸取焊 球111，或发生焊球111掉落问题，导致后续作业无法顺利进行；再者， 若于模板103上钻设大孔104时发生失误，因该本体101与该模板103 为一体成型，将使该焊球撷取装置IO将整组报销，导致成本大幅增加。 另外，针对该一体加工成型的焊球撷取装置IO如有损害而需要维修或 修补时，其维修成本亦非常高，而不符经济效益。
因此，如何改善以上种种缺点，为当今亟待思考的问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种提高
效能的焊球容置结构。
本发明的又一目的在于提供一种降低制造成本的焊球容置结构。 本发明的再一目的在于提供一种加工方式简便，且可快速加工完
成的焊球容置结构。
本发明的另一目的在于提供一种低维修成本的焊球容置结构。 为达到上述目的，本发明采用了一种焊球容置结构，应用于植球
设备中，其包括中空本体、第一板体、第二板体以及第三板体，该
中空本体具有一开口，该第一板体盖设于该开口上且具有多个连通该
开口的气流穿孔，该气流穿孔的孔径小于该焊球的直径，该第二板体 连接该第一板体且具有对应该气流穿孔的放置穿孔，该放置穿孔的孔 径大于该焊球的直径，该第三板体连接该第二板体且具有对应该放置 穿孔的导引穿孔，该导引穿孔的孔径大于焊球的直径。
依上述结构，该中空本体复具有一气孔以连接一气压装置，该第 一板体、第二板体及第三板体间可以螺接方式结合。
依上述结构，该气流穿孔、该放置穿孔及该导引穿孔可以蚀刻或 钻孔方式形成，该导引穿孔呈导角型式，具有第一孔径及从该第一孔 径渐縮形成的第二孔径，且该第二孔径等于该放置穿孔的孔径。依上述结构，该焊球容置结构可应用于植球设备的焊球撷具或焊 球置具。
相比于现有技术，本发明的焊球容置结构是通过一中空本体与多 层组合式板体相结合，取代现有例如焊球撷取装置一体加工成型的结 构，避免于封装作业过程中因损伤所造成的高维修成本，而仅须修补、 更换受损部分即可。再者，本发明的焊球容置结构是通过板体的放置 穿孔及导引穿孔的孔径大于焊球直径，使该焊球完全置放于放置穿孔 内，而提高该焊球容置结构的撷取能力，有效达到提高效能的目的； 且各该板体可依应用的装置不同而改变厚度，使该焊球容置结构应用
层面广，有效达到提高效能的目的；而且，该中空本体与各该板体可
通过螺接方式结合、固定，从而使该焊球容置结构发生加工失误时，
只需将板体重新制作即可，有效达到降低制造成本的目的；另外，于 钻孔加工时，各该穿孔没有钻孔深度的考虑，只需穿透各该板体即可， 使该钻孔加工制程简易快速，有效达到降低成本的目的。
下面结合附图和本发明的实施方式作进一步详细说明
图la及图lb是显示现有悍球植球设备的剖面示意图。 图2a是显示本发明焊球容置结构的剖面示意图。 图2b是显示本发明焊球容置结构的局部分解剖面图。 图3是显示本发明焊球容置结构应用于焊球撷具的剖面示意图。 图4a及图4b是显示本发明焊球容置结构应用于焊球置具及焊球 撷具的动作示意图。
具体实施例方式
以下配合
本发明的具体实施例，以使所属技术中的技术 人员可轻易地了解本发明的技术特征与达成功效。
请参阅图2a、图2b，本发明的焊球容置结构2，是应用于植球设 备中，该焊球容置结构2包括中空本体20、第一板体21、第二板体22 以及第三板体23。
如图2a所示，该中空本体20具有一开口 200及一气孔201，该第
6一板体21盖设于该开口 200上且具有多个连通该开口 200的气流穿孔 210，该第二板体22接合于该第一板体21且具有对应该气流穿孔210 的放置穿孔220，该第三板体23则接合至该第二板体22且具有对应该 放置穿孔220的导引穿孔230，该气流穿孔210、该放置穿孔220及该 导引穿孔230是以蚀刻或钻孔方式形成。
该第一板体21、第二板体22及第三板体23间可以例如本图式的 螺接方式相互结合及拆卸，以方便组装、拆卸以及替换。
如图2b所示，该导引穿孔230呈导角型式，其具有第一孔径H及 从该第一孔径H渐縮形成的第二孔径K，该第二孔径K大于焊球30 的直径W，在本实施例中，该第二孔径K约等于该放置穿孔220的孔 径D，使该导引穿孔230大于等于该放置穿孔220的孔径D，该导引 穿孔230是通过第一孔径H大于第二孔径K以易于导引焊球30进入 该放置穿孔220。
该放置穿孔220的孔径D大于该焊球30的直径W，用以放置该 焊球30;该气流穿孔210的孔径S小于该焊球30的直径W，通过气 体流过该气流穿孔210而产生压力，以吸附及松开该焊球30于该放置 穿孔220内。
请参阅图3，为发明的焊球容置结构应用于植球设备的焊球撷具的 示意图，该植球设备包括作为焊球撷具的焊球容置结构2、用以储存 焊球30的焊球储具3及气压装置4，如图所示，该焊球容置结构2的 中空本体20的气孔201外接一气压装置4;该气压装置4是用以产生 真空吸力及增压气体，其具有一导管40、 一真空泵41及一空气压縮机 42，该导管40连接该气孔201，该真空泵41连接导管40且具有一真 空阀410，该空气压縮机42连接导管40且具有一气压阀420。
当焊球容置结构2置入焊球储具3而欲撷取焊球30时，是通过真 空泵41产生的吸力并开启真空阀410将导管40与中空本体20导通， 使气流从气流穿孔210往导管40流动，以使气流穿孔210产生真空吸 力而将该焊球30吸附于放置穿孔220内；当焊球容置结构2欲释放吸 附于该放置穿孔220内的焊球30时，则通过空气压縮机42所产生的 气压并开启气压阔420与关闭真空阀410，将导管40与中空本体20 导通，使气流从导管40往气流穿孔210流动，以使气流穿孔210产生推力而将焊球30推出该放置穿孔220及导引穿孔230外。通过此控制 方式，以将焊球30从焊球储具3内撷取而置放于基板(图略)上，再进 行回焊作业以使焊球30固着于基板上。
复请参阅图4A、图4B，为本发明的焊球容置结构应用于植球设 备的焊球置具及焊球撷具的示意图，该植球设备包括作为焊球置具 的焊球容置结构2'、作为焊球撷具的焊球容置结构2、及用以储存焊球 60的焊球储具6，该作为焊球置具的焊球容置结构2'由上往下依序排 列为第三板体23'、第二板体22'、第一板体21，及中空本体20'，且该 焊球储具6设于焊球容置结构2'的第三板体23，上，而该第二板体22， 较第三板体23，厚，以使该导引穿孔230，深度浅而外露部分焊球60的 体积于第三板体23，外。
当焊球储具6移动至焊球容置结构2'的导引穿孔230，上时，通过 设于焊球容置结构2'的中空本体20，上的真空吸附器(图略)，使空气由 导引穿孔230，向气流穿孔210，流动而产生吸附力，使该焊球60将经由 导引穿孔230'而进入放置穿孔220，内；在后续制程中，停止真空吸附 器而使吸附力消失，再通过作为焊球撷具的焊球容置结构2以将焊球 60从作为焊球置具的焊球容置结构2'的放置穿孔220'内撷取而置放于 基板(图略)上，再进行回焊作业以使焊球60固着于基板上。
因此，本发明的焊球容置结构2、 2'是于第一板体21、 21'、第二 板体22、 22，及第三板体23、 23，上分别穿设该气流穿孔210、 210，、放 置穿孔220、 220，及导引穿孔230、 230'，且该放置穿孔220、 220，及导 引穿孔230、 230'的孔径大于焊球30、 60的直径，使该焊球30,60得以 放置于该放置穿孔220、220'内，从而使于钻孔加工时，该放置穿孔220、 220，及导引穿孔230、 230，的孔径只需大于该焊球30、 60即可，且该 气流穿孔210、 210'，放置穿孔220、 220'及导引穿孔230、 230'没有钻 孔深度的考虑，只需穿透该第一板体21、 21'、第二板体22、 22'及第 三板体23、 23'即可。
另外，中空本体20、 20，、第一板体21、 21，、第二板体22、 22' 以及第三板体23、 23，间是可通过例如螺接方式进行组卸，所以，当制 程发生损害或缺陷时，只需更换或修补该损害或缺陷的板体即可，不 需将该焊球容置结构2、 2'整组作废，例如该放置穿孔220、 220'加工失误，只需重新制作第二板体22、 22';又，第一板体21、 21'，第
二板体22、 22，及第三板体23、 23，可依应用的装置不同而改变厚度尺 寸，使该焊球容置结构2、 2'应用层面广。
综上所述，本发明的焊球容置结构是通过一中空本体与多层组合 式板体相结合，取代现有例如焊球撷取装置一体加工成型的结构，避 免于封装作业过程中因损伤所造成的高维修成本，而仅须修补、更换 受损部分即可。再者，本发明的焊球容置结构可应用于植球设备的焊 球撷具或焊球置具，同时于板体的放置穿孔及导引穿孔的孔径设计大 于焊球直径，使该焊球完全置放于该放置穿孔内，而提高该焊球容置 结构的撷取能力，有效达到提高效能的目的；且各该板体可依应用的 装置不同而改变厚度及尺寸，增加其应用层面，有效达到提高效能的 目的；又，该中空本体与各该板体可通过螺接方式结合、固定，从而 使该焊球容置结构发生加工失误时，只需将板体重新制作即可，有效 达到降低制造成本的目的；另外，于板体钻孔加工时，其穿孔没有钻 孔深度的考虑，只需穿透各该板体即可，使该钻孔加工制程简易快速， 有效达到降低成本的目的。
以上所述的具体实施例，仅是用以例释本发明的特点及功效，而 非用以限定本发明的可实施范畴，在未脱离本发明上述的精神与技术 范畴下，任何运用本发明所揭示内容而完成的等效改变及修饰，均仍 应为权利要求书的范围所涵盖。
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权利要求
1、一种焊球容置结构，应用于植球设备，其特征在于，该结构包括中空本体，具有一开口；第一板体，盖设于该开口上，具有多个连通该开口的气流穿孔，该气流穿孔的孔径小于焊球的直径；第二板体，连接该第一板体，具有对应该气流穿孔的放置穿孔，该放置穿孔的孔径大于焊球的直径；以及第三板体，连接该第二板体，具有对应该放置穿孔的导引穿孔，该导引穿孔的孔径大于焊球的直径。
2、 根据权利要求l所述的焊球容置结构，其特征在于该第一板体、第二板体、第三板体及中空本体间是以螺接方式接合。
3、 根据权利要求l所述的焊球容置结构，其特征在于该气流穿 孔、放置穿孔及导引穿孔是以蚀刻及钻孔方式的其中一者形成。
4、 根据权利要求l所述的焊球容置结构，其特征在于该导引穿 孔呈导角型式。
5、 根据权利要求4所述的焊球容置结构，其特征在于该导引穿 孔具有第一孔径及以该第一孔径渐縮形成的第二孔径，该第二孔径等 于该放置穿孔的孔径。
6、 根据权利要求l所述的焊球容置结构，其特征在于该中空本 体复具有一气孔，用以连接一气压装置。
7、 根据权利要求l所述的焊球容置结构，其特征在于该焊球容 置结构为植球设备的焊球撷具。
8、 根据权利要求l所述的焊球容置结构，其特征在于该焊球容置结构为植球设备的焊球置具。
全文摘要
一种焊球容置结构，应用于植球设备的焊球撷具或焊球置具，其包括具有一开口的中空本体、盖设于该开口的第一板体、接合于该第一板体的第二板体、以及接合于该第二板体的第三板体，该第一板体具有小于焊球的气流穿孔，该第二板体具有对应气流穿孔且大于焊球的放置穿孔，该第三板体具有对应放置穿孔的导引穿孔，其中各该板体具有贯穿的穿孔，使加工制程简易而无精密度的虞虑，达到降低成本的目的，且各该板体可依应用装置的不同而有效变更其尺寸，达到提高效能的目的。
文档编号H05K3/34GK101515556SQ20081008084
公开日2009年8月26日 申请日期2008年2月21日 优先权日2008年2月21日
发明者李德浩, 林恩立, 王维宾, 郑坤一, 黄熴铭 申请人:矽品精密工业股份有限公司