专利名称：印刷电路板，及其与柔性印刷电路板间的焊接结构和方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板，在印刷电路板和柔性印刷电路板之间的 焊接连接结构和方法，以及特别地，涉及能容易地定位PCB和FPC的 印刷电路板，在印刷电路板和柔性印刷电路板之间的焊接连接结构和方法。
背景技术：
近年来，例如通信装置等的大部分装置已经进一步地减小尺寸和 更紧凑。这个趋势要求内建的光学器件也要减小尺寸且更紧凑，因而 需要在内部容纳多个电路板。
为了满足这样的需要，要求这样的结构，其在将电路板相互连接 的工艺中易于处理且成本低。
迄今为止，下面四个结构中的任意一个都已经被用于将印刷电路 板(PCB)连接到柔性印刷电路板(FPC):
(1) 使用柔刚性印刷布线板；
(2) 通过FPC连接器将PCB连接到FPC;
(3) 使用排针将电路板相互连接；以及
(4) 通过使用各向异性导电膜(ACF)将PCB连接到FPC。
在上面第一个方法中，当刚性布线板和FPC被集成在一起时，使 用柔刚性印刷布线板。与刚性布线板或者FPC单独相比，柔刚性印刷 布线板更加昂贵，导致了生产成本的增加。
在上面第二个方法中，安装FPC连接器需要大的空间，这使得难 以满足装置减小尺寸和紧凑的需求。
在上面第三个方法中，为了定位PCB和FPC以使其相互结合而需 要夹具，因此结合它们并不容易。
在上面第四个方法中，需要专用的工具，这导致了成本的增加。 而且，连接强度也不能确定。
因此，要实现装置的减小尺寸和紧凑以及降低成本，最实际的方 法是通过焊接将PCB连接到FPC，然而，为了该目的，在通过焊接进 行连接时，需要能容易地定位PCB和FPC。
专利文档1中公开的"控制装置"和专利文档2中公开的"印刷 电路板"是关于在PCB上进行焊接的现有技术。专利文档1中公开的 发明旨在防止焊剂流出。专利文档2中公开的发明旨在防止焊接焊盘 被焊接桥短路。日本特开专利公开No.2001-144401 [专利文档2]日本特开专利公开No.2004-71992
除了上述文档，还有其它尝试解决在PCB上进行焊接问题的提议， 然而，其并没有实现在通过焊接进行连接时，能容易地定位PCB和 FPC。
本发明是考虑到上述问题而做出的。本发明的说明性目的提供了 一种能容易地定位PCB和FPC的印刷电路板，在印刷电路板和柔性印
刷电路板之间的焊接连接结构和方法。
发明内容
为了达到上述目的，本发明的第一方面提供了一种印刷电路板， 其包含多个焊盘用于安装柔性印刷电路板，其中第一焊阻被形成在印 刷电路板的表面上，从而使焊盘暴露，以及在焊盘周围形成凸起部分。
在本发明的第一方面中，凸起部分优选地由通过丝网印刷而形成 的绝缘印刷层制成。另外，凸起部分优选地由第二焊阻形成。此外， 第二焊阻以若干批次地淀积。
为了达到上述目的，本发明的第二方面提供了一种依据本发明第 一方面任何一种构造的在印刷电路板和柔性印刷电路板之间的连接结 构，其中，通过使用处在其间的焊料，将柔性印刷电路板的焊盘焊接 到印刷电路板的焊盘，其中通过将该柔性印刷电路板与凸起部分相接 触，使得该柔性印刷电路板的焊盘以预先设定的间隔与印刷电路板隔 开。
为了达到上述目的，本发明的第三方面提供了一种连接印刷电路 板到柔性印刷电路板的方法，其包含步骤形成焊阻，从而使多个焊 盘暴露，其中该焊盘用于将柔性印刷电路板安装到印刷电路板上；通 过丝网印刷在焊盘周围形成绝缘印刷层，从而形成凸起部分；将柔性 印刷电路板与凸起部分相接触，从而使柔性印刷电路板以预先设定的 间隔与印刷电路板隔开；以及使用处在其间的焊料，将柔性印刷电路 板的焊盘焊接到印刷电路板的焊盘。
为了达到上述目的，本发明的第四方面提供了一种连接印刷电路 板到柔性印刷电路板的方法，其包含步骤形成第一焊阻，从而使多 个焊盘暴露，其中该焊盘用于将柔性印刷电路板安装到印刷电路板上; 在焊盘周围形成第二焊阻，从而形成凸起部分；将柔性印刷电路板与
凸起部分相接触，从而使柔性印刷电路板以预先设定的间隔与印刷电 路板隔开；以及使用处在其间的焊料，将柔性印刷电路板的焊盘焊接 到印刷电路板的焊盘。
在本发明的第四方面中，第二焊阻优选地以若干批次地淀积。
通过下述结合附图对详细描述的考虑，本发明的目的和特性将更 加明显易懂，其中
图1示出了依据本实施例优选实现的第一实施例的印刷电路板的 两幅图2示出了PCB和FPC之间连接的结构图，以及该连接的剖视图； 图3示出了绝缘印刷层如何防止焊料流出的图；以及 图4示出了依据本实施例优选实现的第二实施例的印刷电路板的 两幅图
具体实施例方式
下面描述本发明优选实现的第一示例性实施例。图1示出了依据 本实施例的PCB的构造。用于连接FPC的多个焊盘2被形成在PCB 1 上。焊阻3被形成从而使焊盘2暴露。通过丝网印刷，绝缘印刷层4 被形成在焊盘2周围。
下面介绍将FPC连接到PCB的操作。图2示出了 PCB和FPC之
间连接的构造。
被连接到PCB焊盘2的FPC焊盘6被配置在FPC 5上。由于绝缘 印刷层4与焊盘2相邻地形成，因而将PCB的焊盘2与FPC的焊盘6 相接触在PCB和FPC之间形成空隙7。
通过人工焊接所形成的空隙7，悍盘2与FPC焊盘6导电连接。 由于确保有空隙7，熔化的焊料能容易地在PCB和FPC之间流动，从
而提供了足够的连接强度。
配置在焊盘2周围的绝缘印刷层4与其它邻近的焊盘隔开，防止 了熔化的焊料流入邻近的焊盘，以及防止了在连接时形成焊接桥或焊 接球，从而提高了产量。
仅提供焊盘2用于焊接连接作为连接部分能确保其它元件的较宽 的安装空间。
在本实施例的结构中使用了比柔刚性印刷布线板价格更低的FPC 和PCB，从而能以低成本形成本结构。由丝网印刷形成的绝缘印刷层 确保了空隙，在焊接时无需夹具来调整高度。因此，能容易地实现装 配。
另外，FPC在连接后能够折叠，使其容易装配到外壳中。 [第二示例性实施例]
下面描述本发明优选实现的第二示例性实施例。图4示出了依据 本实施例的PCB的构造。依据本实施例的PCB在构造上基本与依据第 一实施例的PCB相同，然而，本实施例与第一实施例的不同在于焊阻 9被配置在焊盘2周围。
与在第一实施例中绝缘印刷层4的情况一样，焊阻9在PCB和FPC 之间形成预定的空隙。因此，本实施例的构造也提供了与第一实施例 一样的效果。
将PCB连接到FPC的工艺与第一实施例中的相似，因此省略重复 的描述。20
依据本发明，能提供一种能容易地定位PCB和FPC的印刷电路板，
在印刷电路板和柔性印刷电路板之间的焊接连接结构和方法。
顺便提及，上述每个实施例都是本发明优选实施例的一个例子， 且本发明不仅限于这些实施例。
例如，虽然在上述每个实施例中，绝缘印刷层或焊阻被设置在焊
盘之间从而在PCB和FPC之间形成空隙，然而绝缘印刷层或焊阻也可 以按包围焊盘的形式被配置。
因此，本发明能允许不同的修改。
尽管参考本发明的示例性实施例对其进行了具体地说明和描述， 但是本发明并不局限于这些实施例。具有本领域一般技能的人员将认 识到，在不背离如权利要求书所定义的本发明的精神和范围的情况下， 能实现形式上和细节上的多种改变。
权利要求
1.一种印刷电路板，其包含多个焊盘，用于安装柔性印刷电路板，其中第一焊阻形成在印刷电路板的表面上，从而使焊盘暴露，并在焊盘周围形成凸起部分。
2. 如权利要求1所述的印刷电路板，其中凸起部分由通过丝网印刷形成的绝缘印刷层构成。
3. 如权利要求1所述的印刷电路板，其中 凸起部分由第二焊阻形成。
4. 如权利要求3所述的印刷电路板，其中 以若干批次淀积第二焊阻。
5. 如权利要求1所述的在印刷电路板和柔性印刷电路板之间的连 接结构，其中通过使用位于柔性印刷电路板的焊盘和印刷电路板的焊盘之间的 焊料，将柔性印刷电路板的焊盘焊接到印刷电路板的焊盘，其中通过 将该柔性印刷电路板与凸起部分相接触，从而使得该柔性印刷电路板 以预定间隔与印刷电路板隔开。
6. —种连接印刷电路板到柔性印刷电路板的方法，其包含如下步骤形成焊阻，从而使多个焊盘暴露，其中该焊盘用于将柔性印刷电路板安装到印刷电路板上；通过丝网印刷在焊盘周围形成绝缘印刷层，从而形成凸起部分； 将柔性印刷电路板与凸起部分相接触，从而使柔性印刷电路板以预定间隔与印刷电路板隔开；以及 使用位于柔性印刷电路板的焊盘和印刷电路板的焊盘之间的焊 料，将柔性印刷电路板的焊盘焊接到印刷电路板的焊盘。
7. —种连接印刷电路板到柔性印刷电路板的方法，其包含步骤 形成第一焊阻，从而使多个焊盘暴露，其中该焊盘用于将柔性印刷电路板安装到印刷电路板上；在焊盘周围形成第二焊阻，从而形成凸起部分；将柔性印刷电路板与凸起部分相接触，从而使柔性印刷电路板以 预定间隔与印刷电路板隔开；以及使用位于柔性印刷电路板的焊盘和印刷电路板的焊盘之间的焊 料，将柔性印刷电路板的焊盘焊接到印刷电路板的焊盘。
8. 如权利要求7所述的将印刷电路板连接到柔性印刷电路板的方 法，其中，以若干批次淀积第二焊阻。
全文摘要
提供了一种能容易地设置PCB和FPC的印刷电路板，在印刷电路板和柔性印刷电路板之间的焊接连接结构和方法。印刷电路板1包含多个焊盘用于安装柔性印刷电路板，其中焊阻3形成在印刷电路板的表面上，从而使得焊盘2暴露，以及在焊盘2周围通过绝缘印刷层4形成凸起部分。
文档编号H05K1/11GK101355848SQ20081008046
公开日2009年1月28日 申请日期2008年2月19日 优先权日2007年2月19日
发明者小池源信, 福富康裕, 箕田友二 申请人:日本电气株式会社